JPH0410510A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH0410510A JPH0410510A JP2112246A JP11224690A JPH0410510A JP H0410510 A JPH0410510 A JP H0410510A JP 2112246 A JP2112246 A JP 2112246A JP 11224690 A JP11224690 A JP 11224690A JP H0410510 A JPH0410510 A JP H0410510A
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- Japan
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- internal electrodes
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ノイズ吸収性に優れた平滑用コンデンサとし
ての積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関す
る。
ての積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関す
る。
(従来の技術)
近年、スイッチング電源の小形化、軽量化。
高効率化のためのスイッチング周波数の高周波化が進み
、この高周波化はますます加速される傾向にある。
、この高周波化はますます加速される傾向にある。
積層セラミックコンデンサは、小形、無極性。
高絶縁抵抗、低損失、高信頼性であるという特長を有す
ることから、この高周波化に伴って出力側の平滑コンデ
ンサとして、あるいはノイズ吸収用として注目され多用
されている。
ることから、この高周波化に伴って出力側の平滑コンデ
ンサとして、あるいはノイズ吸収用として注目され多用
されている。
しかして、上記積層セラミックコンデンサの一般構造は
、第11図及び第12図に示すように、表面に一辺を外
周辺まで延ばして内部電極21を設けたセラミックグリ
ーンシート22を用い、前記内部電極21の外周辺まで
延びた一辺が交互に反対側になるように前記セラミック
グリーンシート22を複数枚積層して焼結し、前記内部
電極21が露出した両側面に外部電極23を形成したも
のからなっている。
、第11図及び第12図に示すように、表面に一辺を外
周辺まで延ばして内部電極21を設けたセラミックグリ
ーンシート22を用い、前記内部電極21の外周辺まで
延びた一辺が交互に反対側になるように前記セラミック
グリーンシート22を複数枚積層して焼結し、前記内部
電極21が露出した両側面に外部電極23を形成したも
のからなっている。
しかしながら、このような@層セラミックコンデンサは
、その形状に起因して自己共振周波数を有しており、そ
の周波数より高い成分を有するノイズに対しては効果が
なく、ノイズ除去ができないことになる。
、その形状に起因して自己共振周波数を有しており、そ
の周波数より高い成分を有するノイズに対しては効果が
なく、ノイズ除去ができないことになる。
すなわち、コンデンサは一般的にり、C,Rが直列に接
続された等価回路で現ねされ、そのインピーダンス Z
の絶対値I71は となり、自己共振周波数より高い周波数に対しではω
L 1すなわちインダクタンス成分りが無視できなくな
り、高周波ノイズに対するインピーダンスが増大する。
続された等価回路で現ねされ、そのインピーダンス Z
の絶対値I71は となり、自己共振周波数より高い周波数に対しではω
L 1すなわちインダクタンス成分りが無視できなくな
り、高周波ノイズに対するインピーダンスが増大する。
このLの大きさを決定する要因は、コンデンサのリード
線の長さと電極端子間の長さである。この要因のリード
線長さに対しては、コンデンサの端子部からリド線をそ
れぞれ2本ずつ引出し、リード線部に起因するインダク
タンス成分をキャンセルでき、また、リードレス化して
チップ構造とすることによっても同様の効果を得ること
ができる。
線の長さと電極端子間の長さである。この要因のリード
線長さに対しては、コンデンサの端子部からリド線をそ
れぞれ2本ずつ引出し、リード線部に起因するインダク
タンス成分をキャンセルでき、また、リードレス化して
チップ構造とすることによっても同様の効果を得ること
ができる。
しかし、もう一方の要因である電極端子間の長さに起因
するインダクタンス成分は依然として残ることになる。
するインダクタンス成分は依然として残ることになる。
しかして、このような電極端子間の長さに起因するイン
ダクタンス成分は、高周波化になるほど無視できなくな
り、前述のようなスイッチング電源の高周波化傾向下の
中で上記構成になる積層セラミックコンデンサは、自己
共振周波数以上のノイズ吸収が難しくなることより、そ
の回路に用いるコンデンサとして問題をかかえる結果と
なっていた。
ダクタンス成分は、高周波化になるほど無視できなくな
り、前述のようなスイッチング電源の高周波化傾向下の
中で上記構成になる積層セラミックコンデンサは、自己
共振周波数以上のノイズ吸収が難しくなることより、そ
の回路に用いるコンデンサとして問題をかかえる結果と
なっていた。
そのため従来は、L、Cフィルタを構成したり、コンデ
ンサを複数並列接続したりしてノイズ吸収性を高めてい
たが、回路基板に実装する部品点数が多くなり、機器の
小形化並びに軽量化指向に逆行し、かつ低価格化を阻害
することになり、改善が望まれていた。
ンサを複数並列接続したりしてノイズ吸収性を高めてい
たが、回路基板に実装する部品点数が多くなり、機器の
小形化並びに軽量化指向に逆行し、かつ低価格化を阻害
することになり、改善が望まれていた。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように、従来−膜化している積層セラミンクコン
デンサは、自己共振周波数以上のノイズ吸収性に劣るた
め、これらのコンデンサを用いるにはり、Cフィルタを
構成したり、複数のコンデンサを並列接続化するなどの
手段を講じなければならず、それだけ機器の大形化並び
に高価格化となり、昨今の機器の小形化並びに軽量化の
要請に応える上で解決すべき問題を有する結果となって
いた。
デンサは、自己共振周波数以上のノイズ吸収性に劣るた
め、これらのコンデンサを用いるにはり、Cフィルタを
構成したり、複数のコンデンサを並列接続化するなどの
手段を講じなければならず、それだけ機器の大形化並び
に高価格化となり、昨今の機器の小形化並びに軽量化の
要請に応える上で解決すべき問題を有する結果となって
いた。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、単一素子
で、より広いノイズ吸収が可能な平滑用コンデンサとし
ての積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供
することを目的とするものである。
で、より広いノイズ吸収が可能な平滑用コンデンサとし
ての積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供
することを目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明による積層セラミックコンデンサは、内部電極を
設けたグリーンシートを複数枚積層し焼結一体化した積
層体の四角を欠如部とし、この欠如部を除いた四側面に
内部電極と接続しツレぞれ分離した外部電極を設けたこ
とを特徴とするもので、更に、このようなコンデンサの
製造方法として積層体の全側面に内部電極と接続した外
部電極を形成した後、積層体の四角部を除去し欠如部を
設けて前記外部電極を四分割するようにするか、又は積
層体の四角部を除去し欠如部を設けた後、この欠如部を
除く四側面に内部電極と連続した外部電極を形成するよ
うにすることを特徴とするものである。
設けたグリーンシートを複数枚積層し焼結一体化した積
層体の四角を欠如部とし、この欠如部を除いた四側面に
内部電極と接続しツレぞれ分離した外部電極を設けたこ
とを特徴とするもので、更に、このようなコンデンサの
製造方法として積層体の全側面に内部電極と接続した外
部電極を形成した後、積層体の四角部を除去し欠如部を
設けて前記外部電極を四分割するようにするか、又は積
層体の四角部を除去し欠如部を設けた後、この欠如部を
除く四側面に内部電極と連続した外部電極を形成するよ
うにすることを特徴とするものである。
(作用)
上記のように構成しているので、隣り合う一対の端子を
入力端子とし、もう一方の端子対を出力端子としての使
用が可能で、CとRの分布定数的な4端子フィルタ回路
が形成され5、高周波成分は出力に現われがたくなり、
L成分はミクロンオーダーの内部電極間隔、すなわち誘
電体の厚みにしか起因しないため、同一誘電体の厚みで
あればコンデンサの形状が大きくなっても変わらず、容
易に低インダクタンス化が可能となり、自己共振周波数
より高い成分のノイズ吸収ができる。
入力端子とし、もう一方の端子対を出力端子としての使
用が可能で、CとRの分布定数的な4端子フィルタ回路
が形成され5、高周波成分は出力に現われがたくなり、
L成分はミクロンオーダーの内部電極間隔、すなわち誘
電体の厚みにしか起因しないため、同一誘電体の厚みで
あればコンデンサの形状が大きくなっても変わらず、容
易に低インダクタンス化が可能となり、自己共振周波数
より高い成分のノイズ吸収ができる。
また、外部電極形成手段としてあらかじめ連続して形成
した外部電極の不要部分を除去し分割するか、又は積層
体側面の外部電極形成部以外の部分をあらかじめ除去し
四角を欠如部とした後外部電極を形成するものであるた
め、精度よく所望の外部電極を容易に形成することがで
きる。
した外部電極の不要部分を除去し分割するか、又は積層
体側面の外部電極形成部以外の部分をあらかじめ除去し
四角を欠如部とした後外部電極を形成するものであるた
め、精度よく所望の外部電極を容易に形成することがで
きる。
(実施例)
以下、本発明の実施例につき説明する。
ずなわら、第2図に示すように、回外周辺中、対向する
二外周辺まで延長し、内部電極1を設けたセラミックグ
リーンシート2を用い、このセラミックグリーンシート
2を前記内部電極1が交互に交差するように複数枚積層
し、第3図に示すように上下それぞれにカバーシート3
を積層した後、加圧焼結し四側面にそれぞれ内部電極露
出部4を有する積層体5を形成する。
二外周辺まで延長し、内部電極1を設けたセラミックグ
リーンシート2を用い、このセラミックグリーンシート
2を前記内部電極1が交互に交差するように複数枚積層
し、第3図に示すように上下それぞれにカバーシート3
を積層した後、加圧焼結し四側面にそれぞれ内部電極露
出部4を有する積層体5を形成する。
次に、第4図に示すようにこの積層体5の全側面を順次
外部電極ペーストに浸漬−引上げて乾燥焼付け、積層体
5の全側面に前記内部電極露出部4と接続した連続外部
電極6を形成し、しかるのち、第1図に示すようにこの
連続外部電極6の一部を含めて積層体5の四角を切断。
外部電極ペーストに浸漬−引上げて乾燥焼付け、積層体
5の全側面に前記内部電極露出部4と接続した連続外部
電極6を形成し、しかるのち、第1図に示すようにこの
連続外部電極6の一部を含めて積層体5の四角を切断。
切削又は研摩により除去し、欠如部7を設け、外部電極
8,9.10.11を積層体5の四側面にそれぞれ独立
して位置するようにしてなるものである。
8,9.10.11を積層体5の四側面にそれぞれ独立
して位置するようにしてなるものである。
以上のような構成になる積層セラミックコンデンサをス
イッチング電源回路に接続して使用する場合、第5図に
示すように隣り合う一対の外部電極8,9を入力端子と
してスイッチング電源の出力に接続することによっても
う一方の外部電極10.11対から取り出される出力電
圧に含まれるノイズ電圧が大幅に軽減させることができ
、本発明者の実験に用いた内部電極を形成した0、05
m+のセラミックグリーンシートを45枚積層し、前述
した手段によって得た静電容量10μFの積層セラミッ
クコンデンサによれば、従来例に比しノイズ電圧が約1
/4と大幅なノイズ電圧低減が確認された。
イッチング電源回路に接続して使用する場合、第5図に
示すように隣り合う一対の外部電極8,9を入力端子と
してスイッチング電源の出力に接続することによっても
う一方の外部電極10.11対から取り出される出力電
圧に含まれるノイズ電圧が大幅に軽減させることができ
、本発明者の実験に用いた内部電極を形成した0、05
m+のセラミックグリーンシートを45枚積層し、前述
した手段によって得た静電容量10μFの積層セラミッ
クコンデンサによれば、従来例に比しノイズ電圧が約1
/4と大幅なノイズ電圧低減が確認された。
これは、コンデンサの等価インダクタンスが小さくなる
とともに内部でCRフィルタが形成されることによって
高周波成分に対するノイズ吸収能力が増加したことによ
るものであり、例えばスペクトラムアナライザを使用し
て測定した場合も第6図及び第7図から明らかなように
同様の結果が得られることが確認された。
とともに内部でCRフィルタが形成されることによって
高周波成分に対するノイズ吸収能力が増加したことによ
るものであり、例えばスペクトラムアナライザを使用し
て測定した場合も第6図及び第7図から明らかなように
同様の結果が得られることが確認された。
また、このような積層セラミックコンデンサの製造方法
によれば、あらかじめ積層体の全側面に内部電極露出部
4と接続して連続外部電極6を形成し、しかるのち、こ
の連続外部電極6の一部を含めて積層体5の四角を切断
、切削又は研摩により除去して欠如部7によって前記連
続外部電極6を分割し、g1層体5の四側面にぞれぞれ
独立した外部電極8,9.10.11を形成するもので
あるため、精成よく所望の外部電極8.9.10.11
を容易に形成でき、作業性向上に大きく貢献できる。
によれば、あらかじめ積層体の全側面に内部電極露出部
4と接続して連続外部電極6を形成し、しかるのち、こ
の連続外部電極6の一部を含めて積層体5の四角を切断
、切削又は研摩により除去して欠如部7によって前記連
続外部電極6を分割し、g1層体5の四側面にぞれぞれ
独立した外部電極8,9.10.11を形成するもので
あるため、精成よく所望の外部電極8.9.10.11
を容易に形成でき、作業性向上に大きく貢献できる。
なお、欠如部7の形状として上記実施例では角部を直線
的に角落とししたものを例示して説明したが、第8図に
示すように角部を湾曲状に除去した欠如部12形状をは
じめ、その他適宜な形状でもかまわない。
的に角落とししたものを例示して説明したが、第8図に
示すように角部を湾曲状に除去した欠如部12形状をは
じめ、その他適宜な形状でもかまわない。
また、上記実施例では外部電極8,9.10゜11形成
手段として積層体5の全側面にあらかじめ連続外部電極
6を形成し、この連続外部電極6の一部を含めて積層体
5の四角を除去する手段を例示して説明したが、第9図
に示すように積層体13の四角をあらかじめ除去して欠
如部14を設け、しかるのち、第10図に示すように欠
如部14を除いた側面に外部電極15゜16.1’7.
18を設けるようにしても同効であり、この場合、欠如
部14形状として第8図に示すような形状であってもよ
いことは勿論である。
手段として積層体5の全側面にあらかじめ連続外部電極
6を形成し、この連続外部電極6の一部を含めて積層体
5の四角を除去する手段を例示して説明したが、第9図
に示すように積層体13の四角をあらかじめ除去して欠
如部14を設け、しかるのち、第10図に示すように欠
如部14を除いた側面に外部電極15゜16.1’7.
18を設けるようにしても同効であり、この場合、欠如
部14形状として第8図に示すような形状であってもよ
いことは勿論である。
更に内部電極形状は、上記実施例に限定されることなく
、要するに門外周辺中、対向する二外周辺まで延長した
部分があれば適宜な形状でかまわない。
、要するに門外周辺中、対向する二外周辺まで延長した
部分があれば適宜な形状でかまわない。
なお、上記各実施例では、リードレス形を例示して述べ
たが、外部電極それぞれにリード線を接続したもの、あ
るいは各種外装化したもの、更にはリード線に7エライ
ドビーズを通したものなども本発明に含まれるものであ
る。
たが、外部電極それぞれにリード線を接続したもの、あ
るいは各種外装化したもの、更にはリード線に7エライ
ドビーズを通したものなども本発明に含まれるものであ
る。
[発明の効果]
本発明によれば、インダクタンス成分が小さくなるとと
もにコンデンサの内部でCRフィルタが形成されること
によって、高周波成分に対するノイズ吸収効果の優れた
実用的価値の高い8に層セラミックコンデンサ及びその
製造方法を得ることができる。
もにコンデンサの内部でCRフィルタが形成されること
によって、高周波成分に対するノイズ吸収効果の優れた
実用的価値の高い8に層セラミックコンデンサ及びその
製造方法を得ることができる。
第1図〜第5図は本発明に係り第1図は積層セラミック
コンデンサを示す平面図、第2図はセラミックグリーン
シートの構成及びその積層状態を示す斜視図、第3図は
積層体を示す斜視図、第4図は積層体全側面に連続外部
電極を形成した状態をホす斜視図、第5図は第1図に示
すコンデンサを使用したスイッチング電源の回路図、第
6図は本発明によるコンデンサを用いたときの周波数応
答曲線図、第7図は従来の積層セラミックコンデンサを
用いたときの周波数応答曲線図、第8図〜第10図は本
発明の他の実施例に係り、第8図は積層セラミックコン
デンサを示す平面図、第9図は積層体を示す斜視図、第
10図は積層セラミックコンデンサを小す平面図、第1
1図及び第12図は従来例に係り、第11図はセラミッ
クグリンシートの積層状態を示す斜視図、第12図は積
層セラミックコンデンサを示す斜視図である。 1・・・・・・内部電極 2・・・・・・セラミックグリーンシート5・・・・・
・積層体 6・・・・・・連続外部電極 7・・・・・・欠如部 8.9,10.11・・・・・・外部電極12・・・・
・・欠如部 13・・・・・・積層体 14・・・・・・欠如部 15.16,17.18・・・・・・外部電極特許出願
人 マルコン電子株式会社 積flitラミックコンデンサの平面間第 1 図 セラミックグリーンシートの積層状態の斜視間第 2
図 O 周波数(MHz ) 周波数応答曲線図(実施例) 第 6 図 周波数(MH2) 周 波数応答曲線 第 7 図 図(従来例) 他の実施例の 積層セラミックコンデンサの平面間 第 10 図 手 続 補 正 書 (自発) 事件の表示 平成2年特許願第1 2246号 2、発明の名称 積層セラミックコンデンサ及び 第 図 その製造方法 3゜ 補正をする者 事件との関係
コンデンサを示す平面図、第2図はセラミックグリーン
シートの構成及びその積層状態を示す斜視図、第3図は
積層体を示す斜視図、第4図は積層体全側面に連続外部
電極を形成した状態をホす斜視図、第5図は第1図に示
すコンデンサを使用したスイッチング電源の回路図、第
6図は本発明によるコンデンサを用いたときの周波数応
答曲線図、第7図は従来の積層セラミックコンデンサを
用いたときの周波数応答曲線図、第8図〜第10図は本
発明の他の実施例に係り、第8図は積層セラミックコン
デンサを示す平面図、第9図は積層体を示す斜視図、第
10図は積層セラミックコンデンサを小す平面図、第1
1図及び第12図は従来例に係り、第11図はセラミッ
クグリンシートの積層状態を示す斜視図、第12図は積
層セラミックコンデンサを示す斜視図である。 1・・・・・・内部電極 2・・・・・・セラミックグリーンシート5・・・・・
・積層体 6・・・・・・連続外部電極 7・・・・・・欠如部 8.9,10.11・・・・・・外部電極12・・・・
・・欠如部 13・・・・・・積層体 14・・・・・・欠如部 15.16,17.18・・・・・・外部電極特許出願
人 マルコン電子株式会社 積flitラミックコンデンサの平面間第 1 図 セラミックグリーンシートの積層状態の斜視間第 2
図 O 周波数(MHz ) 周波数応答曲線図(実施例) 第 6 図 周波数(MH2) 周 波数応答曲線 第 7 図 図(従来例) 他の実施例の 積層セラミックコンデンサの平面間 第 10 図 手 続 補 正 書 (自発) 事件の表示 平成2年特許願第1 2246号 2、発明の名称 積層セラミックコンデンサ及び 第 図 その製造方法 3゜ 補正をする者 事件との関係
Claims (3)
- (1)四外周辺中対向する二外周辺まで延長し内部電極
を設けたセラミックグリーンシートと、前記内部電極が
交互に交差するように前記セラミックグリーンシートを
複数枚積層し焼結一体化した積層体と、この積層体の四
角に設けた欠如部と、この欠如部を除いた前記積層体の
四側面に前記内部電極と接続して設けた外部電極とを具
備したことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - (2)セラミツクグリーンシートの四外周辺中対向する
二外周辺まで延長した内部電極を形成する工程と、前記
内部電極が交互に交差するように前記セラミックグリー
ンシートを複数枚積層し焼結一体化した積層体を得る工
程と、前記積層体の全側面に前記内部電極と接続した連
続外部電極を形成する工程と、前記積層体の四角部を切
断、切削又は研摩により除去し欠如部を設け前記連続外
部電極を四分割する工程を順次経ることを特徴とする積
層セラミックコンデンサの製造方法。 - (3)セラミックグリーンシートの四外周辺中対向する
二外周辺まで延長した内部電極を形成する工程と、前記
内部電極が交互に交差するように前記セラミックグリー
ンシートを複数枚積層し焼結一体化した積層体を得る工
程と、前記積層体の四角部を切断、切削又は研摩により
除去し欠如部を設ける工程と、前記欠如部を除く前記積
層体の四側面に前記内部電極と連続した外部電極を形成
する工程を順次経ることを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112246A JP2841346B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112246A JP2841346B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410510A true JPH0410510A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2841346B2 JP2841346B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=14581901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112246A Expired - Lifetime JP2841346B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841346B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176693A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US7188933B2 (en) | 1998-06-09 | 2007-03-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead chip that incorporates nozzle chamber reduction mechanisms |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841346B2 (ja) | 1998-12-24 |
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