JPH04105231A - 光磁気ディスク - Google Patents
光磁気ディスクInfo
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- JPH04105231A JPH04105231A JP2222831A JP22283190A JPH04105231A JP H04105231 A JPH04105231 A JP H04105231A JP 2222831 A JP2222831 A JP 2222831A JP 22283190 A JP22283190 A JP 22283190A JP H04105231 A JPH04105231 A JP H04105231A
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- G11B11/10—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field
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- G11B11/10—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field
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- G11B11/10582—Record carriers characterised by the selection of the material or by the structure or form
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29C2045/0041—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks preventing initial material from entering the mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、外径８０ｍｍ未満のディスクに圧縮されたデ
ジタル信号を１３０Ｍバイト以上記録する新規な光磁気
ディスクに関する。
ジタル信号を１３０Ｍバイト以上記録する新規な光磁気
ディスクに関する。
本発明は、透明基板の少なくとも内径３２ｍｍまでの領
域での複屈折のリタデーションを±５０ｎｍ以内となし
、小径の光磁気ディスクであっても充分に記録領域を確
保可能とするものである。
域での複屈折のリタデーションを±５０ｎｍ以内となし
、小径の光磁気ディスクであっても充分に記録領域を確
保可能とするものである。
光記録方式は、非接触で記録・再生かでき、その取り扱
いが容易であること、傷や汚れに強いこと等の特徴を有
し、さらには現状の磁気記録方式に比べて記録容量が数
十倍から数百倍にも達するという利点を有することから
、オーディオ信号をデジタル記録したコンパクトディス
クや映像信号を記録したビデオディスク等として実用化
されるとともに、コード情報やイメージ情報等の大容量
ファイルへの活用が期待されている。
いが容易であること、傷や汚れに強いこと等の特徴を有
し、さらには現状の磁気記録方式に比べて記録容量が数
十倍から数百倍にも達するという利点を有することから
、オーディオ信号をデジタル記録したコンパクトディス
クや映像信号を記録したビデオディスク等として実用化
されるとともに、コード情報やイメージ情報等の大容量
ファイルへの活用が期待されている。
ところで、この光記録方式のための光記録媒体は、ポリ
カーボネート樹脂等により成形される透明基板の上に光
学的情報記録層を形成したもので、ディスクの成形にあ
たっては様々な要求が出されている。
カーボネート樹脂等により成形される透明基板の上に光
学的情報記録層を形成したもので、ディスクの成形にあ
たっては様々な要求が出されている。
例えば、複屈折（この場合はディスクの信号読み取り用
の入射光と反射光との位相のずれ具合を言い、主として
透明基板の内部歪みか原因する。）か少ないこと、転写
性か良好であること、表面平滑性か良好であること、コ
ンタミネーションか少ないこと、成形面のふれ（スキュ
ー）か少ないこと等かその代表的なものである。
の入射光と反射光との位相のずれ具合を言い、主として
透明基板の内部歪みか原因する。）か少ないこと、転写
性か良好であること、表面平滑性か良好であること、コ
ンタミネーションか少ないこと、成形面のふれ（スキュ
ー）か少ないこと等かその代表的なものである。
特に、光磁気ディスクでは、照射されるレーザ光の偏光
面の微小な回転を信号として読み取るものであるので、
透明基板中に発生する複屈折を小さくすることが必須の
要件である。
面の微小な回転を信号として読み取るものであるので、
透明基板中に発生する複屈折を小さくすることが必須の
要件である。
かかる状況より、各方面で射出成形技術の開発か進めら
れ、現状のコンパクトディスク、ビデオディスク等を対
象とする透明基板においては、記録領域にほとんど複屈
折のない基板の成形か可能となっている。
れ、現状のコンパクトディスク、ビデオディスク等を対
象とする透明基板においては、記録領域にほとんど複屈
折のない基板の成形か可能となっている。
以下、従来のディスク基板成形用金型の基本構造を第６
図に示し、これまで行われている射出成形方法の一例を
説明する。
図に示し、これまで行われている射出成形方法の一例を
説明する。
このディスク基板成形用金型において、樹脂か充填され
る空間（キャビティー）は、主に固定側ミラープレート
（＋０１）及び可動側ミラープレート（＋０２）によっ
て挟まれた円盤状部分（＋０３）と、金型中心のスプル
一部（＋０４）である。
る空間（キャビティー）は、主に固定側ミラープレート
（＋０１）及び可動側ミラープレート（＋０２）によっ
て挟まれた円盤状部分（＋０３）と、金型中心のスプル
一部（＋０４）である。
上記固定側ミラープレート（１０１）及び可動側ミラー
プレート（１０２）には、それぞれ温度制御機構。
プレート（１０２）には、それぞれ温度制御機構。
例えば熱媒体流路（＋０５）、 （＋０６）か設けられ
ており、そこを流れる熱媒体（通常、熱水または油）に
より前記各ミラープレート（＋０１）、 （＋０２）の
温度制御が行われる。
ており、そこを流れる熱媒体（通常、熱水または油）に
より前記各ミラープレート（＋０１）、 （＋０２）の
温度制御が行われる。
また、上記可動側ミラープレート（＋０２）にはディス
ク信号部にビット及び案内溝等を転写せしめるスタンバ
−（図示は省略する。）か取付けられるか、このスタン
バ−は、予め打ち抜かれた内周部を内周スタンバ−抑え
（１０７）によって可動ミラープレー） （１０２）と
の間で挟持することて保持され、さらに外周部も外周ス
タンバ−抑え（１０８）によって支持されている。
ク信号部にビット及び案内溝等を転写せしめるスタンバ
−（図示は省略する。）か取付けられるか、このスタン
バ−は、予め打ち抜かれた内周部を内周スタンバ−抑え
（１０７）によって可動ミラープレー） （１０２）と
の間で挟持することて保持され、さらに外周部も外周ス
タンバ−抑え（１０８）によって支持されている。
固定側金型中央部には、ダイ（＋０９）か取付けられる
とともに、スブルーブッンユキャップ（１１０）を介し
てスプルーブツシュ（１１１）か嵌合配設されている。
とともに、スブルーブッンユキャップ（１１０）を介し
てスプルーブツシュ（１１１）か嵌合配設されている。
スプルーブツシュ（ＩＩＩ）の中心部には、成形機シリ
ンダ（１１２）内の溶融した樹脂をノズル部（１１３）
を介してディスクキャビティ一部へ導くためのスプル一
部（１０４）か存在し、このスプルー部（１０４）を通
して溶融した樹脂かキャビティー内へ供給されるように
なっている。
ンダ（１１２）内の溶融した樹脂をノズル部（１１３）
を介してディスクキャビティ一部へ導くためのスプル一
部（１０４）か存在し、このスプルー部（１０４）を通
して溶融した樹脂かキャビティー内へ供給されるように
なっている。
前記スプルーブツシュ（１１１）とスプルーブツシュキ
ャップ（１１０）の間には、図示は省略するが各ミラー
プレー） （１０１）、 （１０２）の温度制御機構と
は別に独立した冷却機構が設けられている。この冷却機
構は、例えばスプルーブツシュ（１１１）の外周面に溝
部を設け、冷却用媒体を流すというようなもので、通常
はＯリング（１１４）により冷却用媒体がシールされる
ような構造となっている。
ャップ（１１０）の間には、図示は省略するが各ミラー
プレー） （１０１）、 （１０２）の温度制御機構と
は別に独立した冷却機構が設けられている。この冷却機
構は、例えばスプルーブツシュ（１１１）の外周面に溝
部を設け、冷却用媒体を流すというようなもので、通常
はＯリング（１１４）により冷却用媒体がシールされる
ような構造となっている。
この部分を独立に冷却する理由は、スプル一部（１０４
）が円盤状部分（１０３）に比べて肉厚であるため樹脂
の固化に長時間を要し、さらにスプル一部（１０４）が
細長（金型から抜は難い構造になっていることから、ミ
ラープレート（１０１）、 （１０２）より低い温度に
設定し、スプル一部樹脂の速やかな冷却及び離型を容易
にすることにある。
）が円盤状部分（１０３）に比べて肉厚であるため樹脂
の固化に長時間を要し、さらにスプル一部（１０４）が
細長（金型から抜は難い構造になっていることから、ミ
ラープレート（１０１）、 （１０２）より低い温度に
設定し、スプル一部樹脂の速やかな冷却及び離型を容易
にすることにある。
一方、可動側金型中央部には、イジェクタ−ビン（＋１
５） 、パンチ（＋１６） 、パンチスリーブ（１１７
）、イジェクタ−スリーブ（１１８）か複雑に組み合わ
されて配設され、その中心部にはコールドスラブ部（１
１９）か設けられている。このコールドスラブ部（１１
９）は、樹脂充填の際、ノズル先端部に生しやすい溶融
樹脂のカスが溜まる部分で、このコールドスラグ部（１
１９）もスプル一部（＋０４）と同様の理由てパンチ（
１１６）とパンチスリーブ（＋１７）との間に形成され
た冷却回路によってミラープレート（１０１）、 （１
０２）より低い温度に設定し、肉厚部か速やかに固化す
るように工夫されている。
５） 、パンチ（＋１６） 、パンチスリーブ（１１７
）、イジェクタ−スリーブ（１１８）か複雑に組み合わ
されて配設され、その中心部にはコールドスラブ部（１
１９）か設けられている。このコールドスラブ部（１１
９）は、樹脂充填の際、ノズル先端部に生しやすい溶融
樹脂のカスが溜まる部分で、このコールドスラグ部（１
１９）もスプル一部（＋０４）と同様の理由てパンチ（
１１６）とパンチスリーブ（＋１７）との間に形成され
た冷却回路によってミラープレート（１０１）、 （１
０２）より低い温度に設定し、肉厚部か速やかに固化す
るように工夫されている。
上述の構造を有するディスク基板成形用金型によってデ
ィスク基板が成形されるまでの過程を説明すると、先ず
加熱されたシリンダー（＋１２）内で溶融された樹脂（
ポリカーボネート樹脂の場合、２８０〜３４０°Ｃ程度
に設定される。）は、成形機ノズル（１１３）先端から
スプル一部（１０４）を通じて金型内に射出される。そ
の際、ノズル（＋１３）先端部の冷えた樹脂カスは、可
動金型側に設けたコールドスラグ部（１１９）にトラッ
プされるか、その他の大部分の樹脂は、およそ１００〜
１３０°Ｃ程度の温度範囲に設定された固定側ミラープ
レート（１０１）及び可動側ミラープレート（１０２）
間のディスクキャビティー、すなわち円盤状部分（１０
３）内に充填され、同時にスタンバ−によりピット及び
案内溝等が可動側樹脂表面に転写される。充填終了後、
可動側金型のパンチ（１１６）及びパンチスリーブ（１
１７）か一体となって固定金型側に突き出し、ディスク
のセンターホールか形成されるとともに、ディスクキャ
ビティー内の樹脂か前記パンチスリーブ（１１７）によ
ってシールされた形になり、樹脂圧力か冷却期間中保持
されることて、樹脂のヒケ。
ィスク基板が成形されるまでの過程を説明すると、先ず
加熱されたシリンダー（＋１２）内で溶融された樹脂（
ポリカーボネート樹脂の場合、２８０〜３４０°Ｃ程度
に設定される。）は、成形機ノズル（１１３）先端から
スプル一部（１０４）を通じて金型内に射出される。そ
の際、ノズル（＋１３）先端部の冷えた樹脂カスは、可
動金型側に設けたコールドスラグ部（１１９）にトラッ
プされるか、その他の大部分の樹脂は、およそ１００〜
１３０°Ｃ程度の温度範囲に設定された固定側ミラープ
レート（１０１）及び可動側ミラープレート（１０２）
間のディスクキャビティー、すなわち円盤状部分（１０
３）内に充填され、同時にスタンバ−によりピット及び
案内溝等が可動側樹脂表面に転写される。充填終了後、
可動側金型のパンチ（１１６）及びパンチスリーブ（１
１７）か一体となって固定金型側に突き出し、ディスク
のセンターホールか形成されるとともに、ディスクキャ
ビティー内の樹脂か前記パンチスリーブ（１１７）によ
ってシールされた形になり、樹脂圧力か冷却期間中保持
されることて、樹脂のヒケ。
転写不良等を防止することかできるようになっている。
冷却終了後、固定側ミラープレート（１０１）とダイ（
＋０９）の隙間からエアーあるいは窒素ガス等を吹き出
し、固定側金型よりディスクを離型させる。
＋０９）の隙間からエアーあるいは窒素ガス等を吹き出
し、固定側金型よりディスクを離型させる。
続いて可動側金型全体か後退し型か開くか、このときデ
ィスク及びスプル一部は、固定側金型から完全に離れ、
可動側金型に貼り付いた状態にならなければならない。
ィスク及びスプル一部は、固定側金型から完全に離れ、
可動側金型に貼り付いた状態にならなければならない。
次に、通常イジェクタ−スリーブ（１１８）とスタンパ
−抑え（１０７）との隙間からエアーを吹き出し、スタ
ンバ−からディスクを剥がすと同時にイジェクタ−スリ
ーブ（１１８）によりディスクを突き出す。さらに、ス
プル一部はイジェクタ−ビン（＋１５）により押し出さ
れ、ディスクと一緒に金型から取り出される。
−抑え（１０７）との隙間からエアーを吹き出し、スタ
ンバ−からディスクを剥がすと同時にイジェクタ−スリ
ーブ（１１８）によりディスクを突き出す。さらに、ス
プル一部はイジェクタ−ビン（＋１５）により押し出さ
れ、ディスクと一緒に金型から取り出される。
その後、可動側金型全体が前進して金型か閉し、再び次
の成形サイクルに入る。
の成形サイクルに入る。
上述のように、従来の金型ては、特に可動側中央部の構
造か複雑であり、またスプルーブツシュ（１１１）及び
パンチ（１１６）をミラープレート（１０１）。
造か複雑であり、またスプルーブツシュ（１１１）及び
パンチ（１１６）をミラープレート（１０１）。
（１０２）よりも低温にするため、ディスク部の金型温
度は特に内周側で温度分布か非常に大きなものとなって
いる。この温度分布は、透明基板を成形するうえで大き
な影響を及ぼし、特にこの影響は成形しようとする透明
基板の大きさか小さくなるほど顧著に現れ、基板内周部
で複屈折か大きくなり、例えば光磁気ディスクにした場
合に信号品質を損なうことになっている。透明基板の複
屈折はＳ／Ｎを大幅に劣化する。
度は特に内周側で温度分布か非常に大きなものとなって
いる。この温度分布は、透明基板を成形するうえで大き
な影響を及ぼし、特にこの影響は成形しようとする透明
基板の大きさか小さくなるほど顧著に現れ、基板内周部
で複屈折か大きくなり、例えば光磁気ディスクにした場
合に信号品質を損なうことになっている。透明基板の複
屈折はＳ／Ｎを大幅に劣化する。
さらに、パンチ、パンチスリーブ、インジェクタスリー
ブ、スタンパ−抑え等の部品寸法か次第に小さくなり、
機械強度あるいは加工上の限界に達しつつある。
ブ、スタンパ−抑え等の部品寸法か次第に小さくなり、
機械強度あるいは加工上の限界に達しつつある。
このような状況から、これまでの光記録ディスクでは、
記録領域は内径６０ｍｍ程度までとされており、内径５
０ｍｍ以下の領域にまで信号記録を行う光ディスクは知
られていない。
記録領域は内径６０ｍｍ程度までとされており、内径５
０ｍｍ以下の領域にまで信号記録を行う光ディスクは知
られていない。
したかって、特に小径のディスクでは、記録領域を充分
に確保することかできず、記録容量が限られたものとな
っている。例えば、標準的なＣＤフォーマット（ＣＤ−
ＤＡフォーマット）や拡張フォーマットとしてのＣＤ−
ＭＯフォーマット（記録可能な光磁気ディスクを用いる
フォーマット）を採用した場合、ディスク径を８ａｎと
しても、記録再生し得る時間は２０〜２２分程度であり
、非常に短いものとなってしまう。ディスク径をさらに
小さくしようとすると、内径部分での記録領域の制約か
大きな障害となり、たとえデータ圧縮したとしても、６
０分以上のオーディオ信号に対応する記録容量を確保す
ることは不可能に近い。
に確保することかできず、記録容量が限られたものとな
っている。例えば、標準的なＣＤフォーマット（ＣＤ−
ＤＡフォーマット）や拡張フォーマットとしてのＣＤ−
ＭＯフォーマット（記録可能な光磁気ディスクを用いる
フォーマット）を採用した場合、ディスク径を８ａｎと
しても、記録再生し得る時間は２０〜２２分程度であり
、非常に短いものとなってしまう。ディスク径をさらに
小さくしようとすると、内径部分での記録領域の制約か
大きな障害となり、たとえデータ圧縮したとしても、６
０分以上のオーディオ信号に対応する記録容量を確保す
ることは不可能に近い。
そこで本発明は、前述の従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、ディスクの内周側まで複屈折が保証され
小径のディスクであっても充分な記録領域を確保するこ
とか可能な光磁気ディスクを提供することを目的とする
。
ものであって、ディスクの内周側まで複屈折が保証され
小径のディスクであっても充分な記録領域を確保するこ
とか可能な光磁気ディスクを提供することを目的とする
。
本発明の光磁気ディスクは、上述の目的を達成するため
に、透明基板上に光磁気記録層を有してなり、外径８０
−未満のディスクに圧縮されたデジタル信号を１３０Ｍ
バイト以上記録する光磁気ディスクであって、前記透明
基板は少なくとも内径３２韻までの領域で複屈折のリタ
デーションが±５０ｎｍ以内とされ記録領域が形成され
てなることを特徴とするものである。
に、透明基板上に光磁気記録層を有してなり、外径８０
−未満のディスクに圧縮されたデジタル信号を１３０Ｍ
バイト以上記録する光磁気ディスクであって、前記透明
基板は少なくとも内径３２韻までの領域で複屈折のリタ
デーションが±５０ｎｍ以内とされ記録領域が形成され
てなることを特徴とするものである。
本発明の光磁気ディスクにおいては、ディスクの内周側
まで透明基板の複屈折か保証されており、特に透明基板
の少なくとも内径３２鵬まての領域て複屈折のリタデー
ションか±５０ｎｍ以内とされている。
まで透明基板の複屈折か保証されており、特に透明基板
の少なくとも内径３２鵬まての領域て複屈折のリタデー
ションか±５０ｎｍ以内とされている。
したかって、小径のディスつてあっても信号記録可能な
記録領域か充分に確保され、外径８０ｍｍ未満のディス
クに圧縮されたデジタル信号を１３０Ｍバイト以上記録
することか可能となる。これは、ＣＤと同じトラックピ
ッチ１．６μｍ、線速度１．２〜１．４ｍ／秒とし、１
／４のデータ圧縮率を採用した場合に、オーディオ信号
６０分以上に対応する。
記録領域か充分に確保され、外径８０ｍｍ未満のディス
クに圧縮されたデジタル信号を１３０Ｍバイト以上記録
することか可能となる。これは、ＣＤと同じトラックピ
ッチ１．６μｍ、線速度１．２〜１．４ｍ／秒とし、１
／４のデータ圧縮率を採用した場合に、オーディオ信号
６０分以上に対応する。
以下、本発明を適用した実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図は本発明を適用した光磁気ディスクの一構成例を
示す部分断面図であり、この光磁気ディスクは、透明基
板（１）上に記録層（１０）及び有機保護膜（４）か積
層されてなるものである。
示す部分断面図であり、この光磁気ディスクは、透明基
板（１）上に記録層（１０）及び有機保護膜（４）か積
層されてなるものである。
透明基板（１）は、ここでは厚さか約１．２鵠の透明な
円盤状の基板であって、ポリカーホネート樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリオレフィン樹脂等のプラスチック材料を例
えば射出成形することにより成形されるものである。
円盤状の基板であって、ポリカーホネート樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリオレフィン樹脂等のプラスチック材料を例
えば射出成形することにより成形されるものである。
そして、この透明基板（１）は、小径のディスクであっ
ても記録領域を確保するために、少なくとも内径３２ｍ
ｍまでの領域（すなわち直径３２ｍｍ以上の領域）で複
屈折のリタデーションか±５０ｎｍ以下とされ、この領
域において品質の優れた信号記録か可能な状態になされ
ている。
ても記録領域を確保するために、少なくとも内径３２ｍ
ｍまでの領域（すなわち直径３２ｍｍ以上の領域）で複
屈折のリタデーションか±５０ｎｍ以下とされ、この領
域において品質の優れた信号記録か可能な状態になされ
ている。
複屈折は、屈折率か同一平面内において方向によって異
なる媒質（屈折率異方体）中を光か透過するときに起こ
る現象であって、例えば所定の方向（Ｘ方向）の屈折率
をｎ８．これとは直交する方向（Ｘ方向）の屈折率をｎ
アとすると、透過光のＸ成分（Ｘ方向に平行な偏光面を
持った光）とｙ成分（Ｘ方向に平行な偏光面を持った光
）には位相にずれが生ずる。この位相差かりタデ−ジョ
ンδてあって、 δ＝２π／λ・ （ｎ、−ｎ、）ｄ ・−・ （Ｉ）（
λ：光の波長、ｄ：光か透過した媒質の距離）なる式て
表される。
なる媒質（屈折率異方体）中を光か透過するときに起こ
る現象であって、例えば所定の方向（Ｘ方向）の屈折率
をｎ８．これとは直交する方向（Ｘ方向）の屈折率をｎ
アとすると、透過光のＸ成分（Ｘ方向に平行な偏光面を
持った光）とｙ成分（Ｘ方向に平行な偏光面を持った光
）には位相にずれが生ずる。この位相差かりタデ−ジョ
ンδてあって、 δ＝２π／λ・ （ｎ、−ｎ、）ｄ ・−・ （Ｉ）（
λ：光の波長、ｄ：光か透過した媒質の距離）なる式て
表される。
なお、透明基板（１）のレーザ光入射側表面（ｌａ）は
、光学的に充分平滑であることが望ましく、また記録層
（ｌＯ）を設ける側の表面（１ｂ）には、必要に応じて
使用するレーザ光波長のおよそ４分の１の深さを持つ案
内溝（２）や番地符号に対応するビット（３）が設けら
れている。記録フォーマットによっては、例えばビット
（３）が設けられない場合もある。
、光学的に充分平滑であることが望ましく、また記録層
（ｌＯ）を設ける側の表面（１ｂ）には、必要に応じて
使用するレーザ光波長のおよそ４分の１の深さを持つ案
内溝（２）や番地符号に対応するビット（３）が設けら
れている。記録フォーマットによっては、例えばビット
（３）が設けられない場合もある。
上記透明基板（１）の記録層側表面（ｌｂ）上には記録
層（１０）が設けられるが、この記録層（１０）には通
常の光磁気記録媒体の記録層がいずれも適用でき、その
構成は任意である。例えば、第２図に示すように、真空
成膜機によって第１保護誘電体層（１１）、記録磁性層
（１２）、第２保護誘電体層（１３）、及び反射金属層
（１４）を順次成膜した４層構造の記録層（１０）等が
好適である。
層（１０）が設けられるが、この記録層（１０）には通
常の光磁気記録媒体の記録層がいずれも適用でき、その
構成は任意である。例えば、第２図に示すように、真空
成膜機によって第１保護誘電体層（１１）、記録磁性層
（１２）、第２保護誘電体層（１３）、及び反射金属層
（１４）を順次成膜した４層構造の記録層（１０）等が
好適である。
この場合、第１保護誘電体層（１１）や第２保護誘電体
層（１３）は、酸素及び水分子を透過させず、酸素を含
まない物質て且つ使用レーザ光を充分に透過する物質が
望ましく、窒化珪素や窒化アルミニウム等か適している
。
層（１３）は、酸素及び水分子を透過させず、酸素を含
まない物質て且つ使用レーザ光を充分に透過する物質が
望ましく、窒化珪素や窒化アルミニウム等か適している
。
記録磁性層（１２）は、膜面と垂直な方向に磁化容易軸
を有する非晶質の強磁性層であって、室温にて大きな保
磁力を有し、且つ２００°Ｃ近辺にキュリー点を有する
ことが望ましい。このような条件に叶うものとして、Ｔ
ｂＦｅＣｏ系合金薄膜か好適である。また、耐蝕性を付
与する目的で、前記ＴｂＦｅＣｏ系合金薄膜にＣｒ等の
第４元素を微量に添加してもよい。
を有する非晶質の強磁性層であって、室温にて大きな保
磁力を有し、且つ２００°Ｃ近辺にキュリー点を有する
ことが望ましい。このような条件に叶うものとして、Ｔ
ｂＦｅＣｏ系合金薄膜か好適である。また、耐蝕性を付
与する目的で、前記ＴｂＦｅＣｏ系合金薄膜にＣｒ等の
第４元素を微量に添加してもよい。
第２保護誘電体層（１３）上に積層される反射金属層（
１４）は、この境界でレーザ光を７０％以上反射する高
反射率の非磁性金属層で、且つ熱的に良導体であること
が望ましく、アルミニウムかこれに適している。
１４）は、この境界でレーザ光を７０％以上反射する高
反射率の非磁性金属層で、且つ熱的に良導体であること
が望ましく、アルミニウムかこれに適している。
さらに、この反射金属層（１４）上には有機保護膜（４
）か設けられているか、この有機保護膜（４）の材質と
しては防水性に優れた光硬化性樹脂（紫外線硬化樹脂）
等か適している。
）か設けられているか、この有機保護膜（４）の材質と
しては防水性に優れた光硬化性樹脂（紫外線硬化樹脂）
等か適している。
なお、この有機保護膜（４）上に耐摩耗性を存する硬質
保護膜（５）を形成し、記録再生装置側に設けられる磁
気ヘッドを摺接させるような構成とすることも可能であ
る。
保護膜（５）を形成し、記録再生装置側に設けられる磁
気ヘッドを摺接させるような構成とすることも可能であ
る。
上述の構成を有する光磁気ディスクにおいては、透明基
板（１）の内周側の領域で複屈折が保証されており、ス
テレオオーディオ信号で６０分以上７４分程度までを記
録可能な容量とすることができ、例えばＦＭ放送相当の
音質を有するＢレベル・ステレオモードのような１／４
のデータ圧縮率を有するデジタル信号（サンプリング周
波数３７．８ ｋＨｚ、量子化数４ビツトのＡＤＰＣＭ
）が約１３０Ｍバイト以上記録される。
板（１）の内周側の領域で複屈折が保証されており、ス
テレオオーディオ信号で６０分以上７４分程度までを記
録可能な容量とすることができ、例えばＦＭ放送相当の
音質を有するＢレベル・ステレオモードのような１／４
のデータ圧縮率を有するデジタル信号（サンプリング周
波数３７．８ ｋＨｚ、量子化数４ビツトのＡＤＰＣＭ
）が約１３０Ｍバイト以上記録される。
また、携帯用あるいはポケットサイズ程度の記録及び／
又は再生装置を構成するために、ディスク外径は８ａｎ
未満とされる。一方、トラックピッチ及び線速度につい
ては、ＣＤと同しようにトラックピッチ１．６μｍ、線
速度１．２〜１．４ｍ／秒とすることか望まれる。
又は再生装置を構成するために、ディスク外径は８ａｎ
未満とされる。一方、トラックピッチ及び線速度につい
ては、ＣＤと同しようにトラックピッチ１．６μｍ、線
速度１．２〜１．４ｍ／秒とすることか望まれる。
したかって、例えばディスク外径を６４市とし、データ
記録領域の外径を６１世、データ記録領域の内径を３２
ｍｍ、リードイン領域の内径を３０ｍｍ、センターホー
ルを９〜１１關（例えば１０■）とすればよい。この光
磁気ディスクを、縦横か７０ｍｍＸ７４ｍｍのディスク
キャディに収納して市場に供給するようにすれば、ポケ
ットサイズ程度の記録再生装置により該ディスクに対す
る記録再生か可能となる。
記録領域の外径を６１世、データ記録領域の内径を３２
ｍｍ、リードイン領域の内径を３０ｍｍ、センターホー
ルを９〜１１關（例えば１０■）とすればよい。この光
磁気ディスクを、縦横か７０ｍｍＸ７４ｍｍのディスク
キャディに収納して市場に供給するようにすれば、ポケ
ットサイズ程度の記録再生装置により該ディスクに対す
る記録再生か可能となる。
なお、上記１／４のデータ圧縮モードで７２分〜７６分
程度の記録再生を可能とするためのディスクのデータ記
録領域の内径及び外径の寸法範囲としては、内径を３２
韮とするときの外径６０〜６２ｍｍから、内径を５０−
とするときの外径７１〜７３ｍｍまでの範囲で適当に設
定すればよい。
程度の記録再生を可能とするためのディスクのデータ記
録領域の内径及び外径の寸法範囲としては、内径を３２
韮とするときの外径６０〜６２ｍｍから、内径を５０−
とするときの外径７１〜７３ｍｍまでの範囲で適当に設
定すればよい。
上述の光磁気ディスクを製造する場合、いかにして透明
基板内周側の複屈折を保証するかか問題になる。そこで
、内周側まで複屈折を抑制し得る金型構造並びに基板の
成形方法の一例について説明する。
基板内周側の複屈折を保証するかか問題になる。そこで
、内周側まで複屈折を抑制し得る金型構造並びに基板の
成形方法の一例について説明する。
第３図は、基板内周側まで複屈折を保証するための金型
構造の一例を示すものである。
構造の一例を示すものである。
このディスク基板成形用金型においても、樹脂が充填さ
れる空間（キャビティー）は、主に固定側ミラープレー
）（２１）及び可動側ミラープレート（２２）によって
挟まれた円盤状部分（２３）と、金型中心のスプル一部
（２４）である。
れる空間（キャビティー）は、主に固定側ミラープレー
）（２１）及び可動側ミラープレート（２２）によって
挟まれた円盤状部分（２３）と、金型中心のスプル一部
（２４）である。
上記固定側ミラープレート（２１）及び可動側ミラープ
レート（２２）には、それぞれ温度制御機構１例えば熱
媒体流路（２５）、 （２６）が設けられており、そこ
を流れる熱媒体（通常、熱水または油）により前記各ミ
ラープレート（２１）、 （２２）の温度制御が行われ
る。
レート（２２）には、それぞれ温度制御機構１例えば熱
媒体流路（２５）、 （２６）が設けられており、そこ
を流れる熱媒体（通常、熱水または油）により前記各ミ
ラープレート（２１）、 （２２）の温度制御が行われ
る。
また、上記可動側ミラープレート（２２）にはディスク
信号部にビット及び案内溝等を転写せしめるスタンバ−
（２７）か取付けられるか、このスタンパ−（２７）は
、第４図に示すように、予め打ち抜かれた内周部を内周
スタンパ−抑え（２８）によって可動ミラープレート（
２２）との間で挟持することで保持され、さらに外周部
も外周スタンバ−抑え（２９）によって支持されている
。
信号部にビット及び案内溝等を転写せしめるスタンバ−
（２７）か取付けられるか、このスタンパ−（２７）は
、第４図に示すように、予め打ち抜かれた内周部を内周
スタンパ−抑え（２８）によって可動ミラープレート（
２２）との間で挟持することで保持され、さらに外周部
も外周スタンバ−抑え（２９）によって支持されている
。
固定側金型の構成は第６図に示す従来のものと同様で、
その中央部には、ダイ（３０）が取付けられるとともに
、スプルーブツシュキャップ（３１）を介してスプルー
ブツシュ（３２）か嵌合配設されている。
その中央部には、ダイ（３０）が取付けられるとともに
、スプルーブツシュキャップ（３１）を介してスプルー
ブツシュ（３２）か嵌合配設されている。
スプルーブツシュ（３２）の中心部には、成形機シリン
ダ（３３）内の溶融した樹脂をノズル部（３４）を介し
てディスクキャビティ一部へ導くためのスプルー部（２
４）が存在し、このスプル一部（２４）を通して溶融し
た樹脂がキャビティー内へ供給されるようになっている
。
ダ（３３）内の溶融した樹脂をノズル部（３４）を介し
てディスクキャビティ一部へ導くためのスプルー部（２
４）が存在し、このスプル一部（２４）を通して溶融し
た樹脂がキャビティー内へ供給されるようになっている
。
前記スプルーブツシュ（３２）とスプルーブツシュキャ
ップ（３１）の間には、図示は省略するが各ミラープレ
ート（２１）、 （２２）の温度制御機構とは別に独立
した冷却機構が設けられている。この冷却機構は、例え
ばスプルーブツシュ（３２）の外周面に溝部を設け、冷
却用媒体を流すというようなもので、通常は０リング（
３５）により冷却用媒体かソールされるような構造とな
っている。
ップ（３１）の間には、図示は省略するが各ミラープレ
ート（２１）、 （２２）の温度制御機構とは別に独立
した冷却機構が設けられている。この冷却機構は、例え
ばスプルーブツシュ（３２）の外周面に溝部を設け、冷
却用媒体を流すというようなもので、通常は０リング（
３５）により冷却用媒体かソールされるような構造とな
っている。
一方、可動側金型の構造は、従来のものに比へて簡略化
されており、特に可動側金型中央部には、イジェクタ−
ビン（３６）、パンチ（３７）、イジェクタ−スリーブ
（３８）か配設されるのみである。そして、その中心部
にはコールドスラブ部（３９）が設けられているが、コ
ールドスラグ部分か容易に冷却されるように直径１〜２
ｍｍ程度の細長い形状とされて蓄熱容量が小さなものと
され、パンチ（３７）を可動ミラープレート（２２）と
独立に冷却することなく速やかに固化するような構造と
されている。したがって、パンチ（３７）には、従来の
もののように冷却回路は設けられていない。
されており、特に可動側金型中央部には、イジェクタ−
ビン（３６）、パンチ（３７）、イジェクタ−スリーブ
（３８）か配設されるのみである。そして、その中心部
にはコールドスラブ部（３９）が設けられているが、コ
ールドスラグ部分か容易に冷却されるように直径１〜２
ｍｍ程度の細長い形状とされて蓄熱容量が小さなものと
され、パンチ（３７）を可動ミラープレート（２２）と
独立に冷却することなく速やかに固化するような構造と
されている。したがって、パンチ（３７）には、従来の
もののように冷却回路は設けられていない。
これによって、金型内の温度分布がより均一なものとな
り、内周側での基板複屈折増大を抑制することが可能と
なる。また、パンチ（３７）を独立に冷却しないことか
ら、パンチ及びパンチスリーブの冷却回路を含んだ複雑
な二重構造とする必要かなく、機械的強度等を考えた場
合にもより小径なディスク成形に適した構造となってい
る。さらに、コールドスラグ部（３９）の付は根の部分
は、径か太いままにして若干オーバーハングを付けた形
となっており、金型か開いたときに速やかにスプルーの
方から抜けるように工夫されている。
り、内周側での基板複屈折増大を抑制することが可能と
なる。また、パンチ（３７）を独立に冷却しないことか
ら、パンチ及びパンチスリーブの冷却回路を含んだ複雑
な二重構造とする必要かなく、機械的強度等を考えた場
合にもより小径なディスク成形に適した構造となってい
る。さらに、コールドスラグ部（３９）の付は根の部分
は、径か太いままにして若干オーバーハングを付けた形
となっており、金型か開いたときに速やかにスプルーの
方から抜けるように工夫されている。
上述の構造を有するディスク基板成形用金型によってデ
ィスク基板か成形されるまでの過程は、従来の射出成形
の場合とほとんと同様で、先ず加熱されたシリンダー（
３３）内で溶融された樹脂（ポリカーボネート樹脂の場
合、２８０〜３４０°Ｃ程度に設定される。）は、成形
機ノズル（３４）先端からスプル一部（２４）を通じて
金型内に射出される。
ィスク基板か成形されるまでの過程は、従来の射出成形
の場合とほとんと同様で、先ず加熱されたシリンダー（
３３）内で溶融された樹脂（ポリカーボネート樹脂の場
合、２８０〜３４０°Ｃ程度に設定される。）は、成形
機ノズル（３４）先端からスプル一部（２４）を通じて
金型内に射出される。
その際、ノズル（３４）先端部の冷えた樹脂カスは、可
動金型側に設けたコールドスラブ部（３９）にトラップ
されるか、コールドスラグ部（３９）か細長く蓄熱容量
か小さいことから、冷却回路かなくとも速やかに固化さ
れる。
動金型側に設けたコールドスラブ部（３９）にトラップ
されるか、コールドスラグ部（３９）か細長く蓄熱容量
か小さいことから、冷却回路かなくとも速やかに固化さ
れる。
一方、その他の大部分の樹脂は、およそ１００〜１３０
°Ｃ程度の温度範囲に設定された固定側ミラープレート
（２１）及び可動側ミラープレート（２２）間のディス
クキャビティー、すなわち円盤状部分（２３）内に充填
され、同時にスタンパ−によりピット及び案内溝等か可
動側樹脂表面に転写される。
°Ｃ程度の温度範囲に設定された固定側ミラープレート
（２１）及び可動側ミラープレート（２２）間のディス
クキャビティー、すなわち円盤状部分（２３）内に充填
され、同時にスタンパ−によりピット及び案内溝等か可
動側樹脂表面に転写される。
充填終了後、可動側金型のパンチ（３７）が固定金型側
に突き出し、ディスクのセンターホールか形成されると
ともに、ディスクキャビティー内の樹脂がこのパンチ（
３７）によってシールされた形になり、樹脂圧力が冷却
期間中保持されることで、樹脂のヒケ、転写不良等を防
止することかできるようになっている。
に突き出し、ディスクのセンターホールか形成されると
ともに、ディスクキャビティー内の樹脂がこのパンチ（
３７）によってシールされた形になり、樹脂圧力が冷却
期間中保持されることで、樹脂のヒケ、転写不良等を防
止することかできるようになっている。
冷却終了後、固定側ミラープレート（２１）とダイ（３
０）の隙間からエアーあるいは窒素ガス等を吹き出し、
固定側金型よりディスクを離型させる。続いて可動側金
型全体が後退し型か開くが、このときディスク及びスプ
ル一部は、固定側金型から完全に離れ、可動側金型に貼
り付いた状態にならなければならない。次に、通常イジ
ェクタ−スリーブ（３８）とスタンパ−抑え（２８）と
の隙間からエアーを吹き出し、スタンパ−からディスク
を剥かずど同時にイジェクタ−スリーブ（３８）により
ディスクを突き出す。さらに、スプル一部はイジェクタ
−ビン（３６）により押し出され、ディスクと一緒に金
型から取り出される。
０）の隙間からエアーあるいは窒素ガス等を吹き出し、
固定側金型よりディスクを離型させる。続いて可動側金
型全体が後退し型か開くが、このときディスク及びスプ
ル一部は、固定側金型から完全に離れ、可動側金型に貼
り付いた状態にならなければならない。次に、通常イジ
ェクタ−スリーブ（３８）とスタンパ−抑え（２８）と
の隙間からエアーを吹き出し、スタンパ−からディスク
を剥かずど同時にイジェクタ−スリーブ（３８）により
ディスクを突き出す。さらに、スプル一部はイジェクタ
−ビン（３６）により押し出され、ディスクと一緒に金
型から取り出される。
その後、可動側金型全体か前進して金型か閉し、再び次
の成形サイクルに入る。
の成形サイクルに入る。
第５図は、以上の成形方法によって成形した透明基板（
ポリカーボネート基板）における基板の半径方向各位室
での複屈折のリタデーソヨンの大きさを示すものである
。
ポリカーボネート基板）における基板の半径方向各位室
での複屈折のリタデーソヨンの大きさを示すものである
。
この第５図からも明らかなように、上記構造の金型を用
いることで、ポリカーボネート樹脂によりセンターホー
ル径か１０ｍｍ、ディスク外径か６４闘、記録領域最内
周が３０■まで縮小した小型ディスクを成形することが
でき、前記記録領域最内周（内径３０ｍｍ）において複
屈折も許容値である±５０ｎｍ以内に制御できた。
いることで、ポリカーボネート樹脂によりセンターホー
ル径か１０ｍｍ、ディスク外径か６４闘、記録領域最内
周が３０■まで縮小した小型ディスクを成形することが
でき、前記記録領域最内周（内径３０ｍｍ）において複
屈折も許容値である±５０ｎｍ以内に制御できた。
以上、ディスクの内周部における複屈折を抑えるための
成形方法の一例について説明してきたが、成形方法かこ
れに限定されるわけてはなく、基板内周部の複屈折を抑
えることかできれば成形方法は任意である。
成形方法の一例について説明してきたが、成形方法かこ
れに限定されるわけてはなく、基板内周部の複屈折を抑
えることかできれば成形方法は任意である。
以上の説明からも明らかなように、本発明においては、
透明基板の少なくとも内径３２ｍｍまでの領域での複屈
折のリタデーションを±５０ｎｍ以内としているので、
小径の光磁気ディスクであっても充分に記録領域を確保
することか可能てあり、これまてになく小型で、しかも
例えばユーザか６０分以上のオーディオ信号等を自由に
書き込める新規な光磁気記録システムを提供することが
できる。
透明基板の少なくとも内径３２ｍｍまでの領域での複屈
折のリタデーションを±５０ｎｍ以内としているので、
小径の光磁気ディスクであっても充分に記録領域を確保
することか可能てあり、これまてになく小型で、しかも
例えばユーザか６０分以上のオーディオ信号等を自由に
書き込める新規な光磁気記録システムを提供することが
できる。
第１図は本発明を適用した光磁気ディスクの一構成例を
一部破断して示す要部概略斜視図であり、第２図は記録
層の構成例を示す要部拡大断面図である。 第３図はディスクの内周部における複屈折を抑えるため
の金型の一例を示す概略断面図であり、第４図はスタン
パ−抑え近傍を拡大して示す要部概略断面図である。 第５図は第３図に示す金型を用いて成形されたポリカー
ボネート基板の基板半径と複屈折の大きさの関係を示す
特性図である。 第６図は従来のディスク基板成形用金型の一例を示す概
略断面図である。 ｌ・・・透明基板 １０・・・記録層
一部破断して示す要部概略斜視図であり、第２図は記録
層の構成例を示す要部拡大断面図である。 第３図はディスクの内周部における複屈折を抑えるため
の金型の一例を示す概略断面図であり、第４図はスタン
パ−抑え近傍を拡大して示す要部概略断面図である。 第５図は第３図に示す金型を用いて成形されたポリカー
ボネート基板の基板半径と複屈折の大きさの関係を示す
特性図である。 第６図は従来のディスク基板成形用金型の一例を示す概
略断面図である。 ｌ・・・透明基板 １０・・・記録層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 透明基板上に光磁気記録層を有してなり、外径８０ｍｍ
未満のディスクに圧縮されたデジタル信号を１３０Ｍバ
イト以上記録する光磁気ディスクであって、 前記透明基板は少なくとも内径３２ｍｍまでの領域で複
屈折のリタデーションが±５０ｎｍ以内とされ記録領域
が形成されてなる光磁気ディスク。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2222831A JPH04105231A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光磁気ディスク |
| KR1019910012490A KR100239809B1 (ko) | 1990-08-24 | 1991-07-22 | 광자기디스크 |
| US07/745,335 US5400316A (en) | 1990-08-24 | 1991-08-15 | High density small-diameter magnetic optical disk |
| DE69130970T DE69130970T2 (de) | 1990-08-24 | 1991-08-22 | Magneto-optische Scheibe |
| EP91114087A EP0474050B1 (en) | 1990-08-24 | 1991-08-22 | Magnetic optical disc |
| AT91114087T ATE177556T1 (de) | 1990-08-24 | 1991-08-22 | Magneto-optische scheibe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2222831A JPH04105231A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光磁気ディスク |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136181A Division JP3072736B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 光ディスク基板成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105231A true JPH04105231A (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=16788595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2222831A Pending JPH04105231A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光磁気ディスク |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5400316A (ja) |
| EP (1) | EP0474050B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04105231A (ja) |
| KR (1) | KR100239809B1 (ja) |
| AT (1) | ATE177556T1 (ja) |
| DE (1) | DE69130970T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1028381A3 (en) * | 1991-12-10 | 2001-08-08 | Khyber Technologies Corporation | Portable messaging and scheduling device with homebase station |
| US5712833A (en) * | 1993-12-28 | 1998-01-27 | Ogihara; Noriyuki | Durable magneto-optical disk having a rare earth-transition amorphous magneto-optical layer |
| JP3853512B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2006-12-06 | 株式会社リコー | 磁気光学素子 |
| JP2000345865A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 空気流量制御装置用スロットルバルブ |
| US7088666B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High density optical disk having capacity of 25GB |
| KR100788650B1 (ko) * | 2001-10-13 | 2007-12-26 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 디스크 |
| US7554898B2 (en) * | 2002-02-26 | 2009-06-30 | Dphi Acquisitions, Inc. | Dual density disc with associated properties |
| US20060121147A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-08 | Ryn Ho J | Jig used in forming cover layer of small form factor optical disk and method of forming cover layer in small form factor optical disk using the same |
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