JPH0410531A - 縦型拡散炉 - Google Patents
縦型拡散炉Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
関するものである。
ル等の熱処理工程用に縦型拡散炉が開発されていた。縦
型拡散炉の特徴としては、温度分布が横型炉に比べて均
一なこと、ガスの流れが横型炉よりも良好でウェハ中の
膜厚分布精度が向上すること、S1ウエハが大口径化す
るに連れて横型炉での処理か困難であること等を挙げる
ことかできる。
初は石英ガラス製のものか主流であったが、石英ガラス
はヒータの輻射熱をそのまま通過させることから、均熱
管としてのSiCチューブの有効性が見回されつつある
。また、SiCチューブは高温状態のヒータから排出さ
れる金属蒸気(Na、Fe、Cu、AJ等)が炉芯管を
通過して処理空間を汚染することを防止する効果も持つ
。
ては微量の金属蒸気の侵入は防ぎきれず改善が望まれて
いた。
平1−165259号明細書において、均熱管と炉芯管
の間に金属の侵入を防止するためのガスを導入でき、し
かもその導入空間内を気密に保つことができる縦型拡散
炉を提案した。
、炉内に設ける処理ガス導入管が石英ガラスで作られて
いたため、微量の金属蒸気の侵入を防ぎきれないという
欠点があった。
度のガス雰囲気に保持できるようにする縦型拡散炉を提
供することを目的としている。
載の縦型拡散炉を要旨としている。
外側に設けたヒータと、ヒータの外側に設けた断熱体と
を持つ縦型拡散炉において、拡散炉の処理空間の底部か
ら頂部まで垂直方向に処理ガス導入管を設け、処理空間
に露出した処理ガス導入管部分の長さを800〜150
0mmにし、処理ガス導入管の内径を5〜20mmにし
、さらに処理ガス導入管の内面及び外面にCVDにより
厚み20〜500μmのSiC膜を形成したことを特徴
とする拡散炉である。SiCの炉芯管の場合は均熱管を
必要としない。石英ガラスの炉芯管の場合には均熱管を
設けた方かよい。
0μmのSiC膜を形成したため、表面の高純度化が達
成され、それに伴って、炉内の処理空間も高純度化か図
れる。
を説明する。
炉10は全体的に円筒形状の炉芯管12(反応管又はプ
ロセスチューブとも呼ばれる)を備えている。炉芯管1
2は下方に開口していて、その開口から半導体ウェハ9
を出し入れする構成になっている。炉芯管12は石英ガ
ラスで構成してあり、その内部が処理空間8を形成して
いる。処理空間8にはウェハ保持部材28によって多数
の半導体ウェハ9か設置しである。
の処理用カスを導入できる構成になっている。同様に処
理カス排出管34が設けてあり、処理用のガスを排出す
る構成になっている。
1000〜1300mmである。
た、処理ガス導入管33の内径と外径は全長にわたって
ほぼ均一になっており、それぞれ内径は5〜20mmで
あり、外径は6〜22+nmである。図示例では、内径
は12mmになっており、外径は16mmになっている
。
(化学蒸着)によりSiC膜が形成しである。SiC
膜の厚みは20〜500μmであるが、最高の効果を得
るには50〜100μmにするのが好ましい。
る。たとえば、炭素棒又は管の外面にSiC膜を形成し
た後に炭素棒又は管を焼抜き、SiC管を得る。
膜の成形による高純度なSiC管にするのが好ましい。
保持したウェハを鉛直軸を中心に回転させる構成になっ
ている。ウェハ保持部材28は炉蓋16に設置してあり
、炉蓋16はベース17に固定しである。ベース17の
一端にはナツト(図示せず)が固定しである。ナツトは
送りねじ18とかみ合っている。
C)に送られる。このように送りねじ18を回転するこ
とによりウェハの移動を行う。なお、送りねじは1本、
ガイドシャフトが1本設けてあり、第1図ではガイドシ
ャフト1本は前の送りねじの後ろに位置している。
11は全体的に円筒形状をしていて、下方に開口してい
る。均熱管11の上部には先細の湾曲部が設けてあり、
いわゆるR形状を呈している。この湾曲部は均熱管本体
と一体的に構成してもよいし、蓋として別に製造して嵌
合又は接着してもよい。ガスシール性を考慮した場合に
は、嵌合よりは接着型が望ましい。このように均熱管上
部をR形状にすることにより、フラット形状の場合より
耐熱衝撃性を向上できる。また、熱効率も向上できる。
。耐酸化性、ガス透過性等を考慮するとSi含浸のSi
Cが望ましい。
管20の端部にはフランジ21が設けである。このフラ
ンジ21にテフロン製のOリングを介してガス管(図示
せず)を接続できる。排気管20の外側には多数の冷却
フィン22が設置されている。
が設けである。
れ設置しである。部材29の上には均熱管11が設置さ
れ、均熱管11と部材29の接触部分にはテフロン製の
0リング30が設けてあり、炉の気密性を高めている。
してあり、炉芯管と均熱管の間の空間26にガスを導入
する構成になっている(矢印A)。この実施例ではガス
導入管23が対向する2ケ所に設けである。ガス導入管
23によって導入されたガス、例えば塩酸ガスを含んだ
窒素ガスは均熱管11上部に設けた排気管20からガス
管(図示せず)を通して排出される(矢印B)。
が配置してあり部材29にネジ止めされている。部材2
9と部材25の間、部材25と炉蓋16の間にはテフロ
ン製のOリング31.19が設けてあり、炉の気密性を
高めている。
部材25の接触部分にはテフロン製のOリング31が設
けである。炉芯管のみ交換する場合には、部材25を部
材29に止めているネジをとり、炉蓋16とともに下方
へ移動させることにより交換できる。
して、冷却する構造にしてもよい。
ータ13の外側には例えば断熱ファイバからなる断熱体
14か形成しである。
だ窒素ガスを51’/min流し、酸化処理を行った場
合とガスを何も流さず酸化処理を行った場合のシリコン
ウェハ酸化膜中のナトリウム、ニッケルの含有量を測定
した。酸化膜は約1000人(オングストローム)形成
した。その結果を第1表に示す。第1表から、炉芯管と
均熱管の間にガスを流すことにより、金属蒸気の侵入を
防ぐことができることが明らかになった。
ィンを有するカス排気管とフィンを持たないガス管にお
けるフランジ端面における温度を測定した。その結果を
第2表に示す。第2表から、フィンを設けることにより
カス排気管におけるフランジ部の温度を大幅に低下でき
ることが明らかになった。
、第2図は第1図に示した炉においてウェハの出入れの
ために炉蓋やベースを下方に移動したところを示す概略
図である。 10・・・縦型拡散炉 12・・・炉芯管 11・・・均熱管 13・・・ヒータ 14・・・断熱体 23・・・ガス導入手段 20・・・ガス排気管 22・・・放熱フィン 第 1 収 代 理 人
Claims (1)
- 下方に開口した炉芯管と、その外側に設けたヒータと
、ヒータの外側に設けた断熱体とを持つ縦型拡散炉にお
いて、拡散炉の処理空間の底部から頂部まで垂直方向に
処理ガス導入管を設け、処理空間に露出した処理ガス導
入管部分の長さを800〜1500mmにし、処理ガス
導入管の内径を5〜20mmにし、さらに処理ガス導入
管の内面及び外面にCVDにより厚み20〜500μm
のSiC膜を形成したことを特徴とする拡散炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110182A JP2990670B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 縦型半導体熱処理炉用ガス導入管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410531A true JPH0410531A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2990670B2 JP2990670B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=14529125
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2110182A Expired - Fee Related JP2990670B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 縦型半導体熱処理炉用ガス導入管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990670B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000182967A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Sony Corp | 気相成長方法および気相成長装置 |
| US6881295B2 (en) | 2000-03-28 | 2005-04-19 | Nec Electronics Corporation | Air-tight vessel equipped with gas feeder uniformly supplying gaseous component around plural wafers |
| CN117660870A (zh) * | 2022-09-07 | 2024-03-08 | 元心科技(深圳)有限公司 | 渗非金属导气组件、渗非金属设备和渗非金属方法 |
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-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110182A patent/JP2990670B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2990670B2 (ja) | 1999-12-13 |
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