JPH0410537U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の通信用保安器のサージ吸収回
路素子を省略して示す金属繊維入り導電樹脂製カ
ツプ形カバー及び金属製ベースの分解斜視図、第
２図は上記カバーとベースの嵌合状態を示す断面
図、第３図は上記嵌合部の拡大断面図である。 １……金属製ベース、２……カツプ形カバー、
３……周壁、４……取付板、５……入力コネクタ
、６……出力コネクタ、７……サージ吸収回路素
子、８……広口開口部、９……周壁、１０……環
状突部、１０ａ……基部環状突部、１０ｂ……端
部環状突部、１１……段部、１２……張り出し縁
部、１３……金属繊維。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 入、出力コネクタとサージ吸収回路素子を
   搭載せるベースを、カツプ形カバーの開口部に内
   嵌めしてサージ吸収回路素子を覆つて成る通信用
   保安器において、上記カツプ形カバーを金属繊維
   入りの導電性樹脂で形成し、上記ベースを金属に
   て形成したことを特徴とする通信用保安器。 (2) 上記金属製ベースを金属繊維入りの導電樹
   脂製カツプ形カバーに圧嵌し、同カバー開口部内
   周面に同ベース外周面を加圧接触したことを特徴
   とする請求項１記載の通信用保安器。 (3) 上記金属製ベース外周面に環状突部を形成
   し、該環状突部を上記金属繊維入りの導電樹脂製
   カバーの開口部内周面に圧嵌し、同カバー開口部
   内周面に環状突部を加圧接触したことを特徴とす
   る請求項第１項記載の通信用保安器。 (4) 金属製ベースを内嵌めした上記金属繊維入
   りの導電樹脂製カツプ形カバーの開口部周縁を金
   属製ベース外周面より張り出し金属ベースを該張
   り出し部縁内奥へ隠蔽したことを特徴とする請求
   項１記載の通信用保安器。