JPH04105392A - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基
板及びその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

フレキシブルプリント回路基板は、フレキシビリティを
有するプリント回路基板であって、近年、プリント回路
が納まるケース類がコンパクト化される等の傾向と相俟
って利用が増大している。このようなフレキシブルプリ
ント回路基板は、従来、金属箔に電気絶縁性の耐熱性フ
ィルム（特にポリイミドフィルム）をフェノール系、エ
ポキシ系等の接着剤を用いて貼り合わせて製造されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の基板においては、耐熱性フィルムは耐熱性、電気
特性及び機械特性に非常に優れているが、接着剤のそれ
らの特性が不充分であるため、耐熱性フィルムの特性が
充分に生かされていないという問題があった。

［問題点を解決するための手段〕 本発明者らはかかる実情に鑑み、耐熱性に優れたプリン
ト回路基板を種々検討した結果、フ、素瘤脂を介して耐
熱性フィルムと金属箔を重ね、使用したフン素樹脂の融
点より高い温度と圧力をホットプレスや熱ロールにより
加えることにより、耐熱性に優れたフレキシブルプリン
ト回路基板が製造できることを見い出し、本発明に至っ
た。

即ち、本発明の第１は、耐熱性フィルムと金属箔とがフ
ン素樹脂を介して接着されたことを特徴とするフレキシ
ブルプリント回路基板を、本発明の第２は、フィルム状
の耐熱性樹脂にフッ素樹脂を介して金属箔を加熱圧着す
ることを特徴とするフレキンプルプリント回路基板の製
造方法を、 それぞれ内容とするものである。

次に本発明の詳細な説明する。

本発明で用いられる耐熱性フィルムとしては、公知の全
ての耐熱性フィルムが使用されるが、就中ポリイミドフ
ィルムが好適である。

本発明で用いられるフッ素樹脂としては、通常２０重蓋
％以上、好ましくは５０〜７６重量％のフッ素含有量の
ものが用いられる。代表的には、四フッ化エチレン−六
フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレン、四フッ
化エチレン−バーフルオｏビニルエーテル共重合体、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフ
ルオシ１ト、三フン化塩化エチレン等が挙げられ、これ
らは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。耐熱性
フィルムは金属箔との接着強度を高くするために、上記
のフン素樹脂フィルムの表面は、活性化されていること
が望ましい。活性化の方法としては、例えば、アセトン
、メチルエチルケトン、酢酸等の有ｍ溶媒雰囲気中でコ
ロナ処理を行う方法がある。コロナ処理条件は、２０〜
５００Ｗ分／イが好ましい。

本発明で用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム
等通常フレキシブルプリント回路基板に使用される金属
箔が使用できる。

耐熱性フィルムとフン素樹脂と金属箔とを重ねる方法と
しては、まず耐熱性フィルムとフッ素樹脂フィルムを予
めラミネートする方法、耐熱性フィルム上にフン素樹脂
を塗布する方法等もあるが、熱ロールやホットプレスの
直前で耐熱性フィルムとフッ素樹脂フィルムと金属箔と
を重ねてもよい。

フッ素樹脂フィルムを使用する場合の厚みは、使用する
フッ素樹脂の種類により異なってくるが、通常５〜１２
５ｔＩｍである。

耐熱性フィルムと金属箔を接着させる温度は、使用する
フッ素樹脂の融点より高い温度であればよい、熱ロール
を使用する場合、ロールの通過時間は０．００１〜１秒
が好ましく、ホットプレスを使用する場合、プレス時間
は５〜６０分が好ましし几 耐熱性フィルムと金属箔を接着させる際の圧力は、接着
する温度、使用するフッ素樹脂により変わってくるが、
０．５〜１０００ｋｇ／Ｃ４の範囲で使用される。

耐熱性フィルムと金属箔をフッ素樹脂を介して熱ロール
により接着しただけのフレキシブルプリント回路基板の
金属箔接着強度はあまり大きくない。しかし、このフレ
キシブルプリント回路基板を２００〜４５０°Ｃの熱処
理炉に５〜２０分入れ、アフターキュアを施すことによ
り金属箔の接着強度を上げることが出来る。この際、熱
処理炉の温度が高すぎたり、処理時間が長すぎたりする
と金属箔自身が劣化してしまう。

ホットプレスにより耐熱性フィルムと金属箔を接着して
フレキシブルプリント回路基板を得る場合は、ホットプ
レスの直後に冷却プレスを行うのが好ましい。冷却プレ
スは、０〜３０°Ｃの温度、０．５〜１０００ｋｇ／ｊ
の圧力にて５〜６０分間行うのが好ましい。

〔実施例〕

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に９細に説
明するが、これらは本発明の範囲を何ら限定するもので
はない。

実施例１ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面に、厚さ１２
．５μｍの四フッ化エチレン−六フン化プロビレン共重
合体のフィルムを、２６０℃に加熱したロールに通すこ
とにより（ラインスピード１０ｍ／分、圧カフｋｇ／ｃ
ｎｌｌ）熱融着した。（このポリイミドフィルムとフン
素樹脂フィルムとを貼り合わせた積層フィルムは、検温
化学工業■より登録商標「アビカルＡ、Ｆタイプ０１９
」として上市されている。）次に、このフィルムのフッ
素樹脂面を３５μｍ電解銅箔の粗面と向かい合わせ、２
９０℃のロールを遣して（ラインスピード５ｍ／分、圧
カフｋｇ／ｃｄ）接着し、フレキシブルプリント回路基
板を得た。

製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表
に示す。

実施例２ 実施例１で得たフレキシブルプリント回路基板を３００
℃のオーブン中にて１０分間のアフターキュアを行った
。

このフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表に示
す。

実施例３ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと３５μｍ電解銅箔
との間に、厚さ１２．５μｍの四フッ化エチレン−六フ
ッ化プロピレン共重合体のフィルムを挟み、２９０°Ｃ
のホントプレスにて（圧力５０ｋｇ　／　ｃｒｙ、プレ
ス時間３０分）接着し、フレキンフルプリント回路基板
を得た。

製造したフレキソプルプリント回路基板の特性を第１表
に示す。

実施例４ 実施例３において、ホットプレス後直ちに冷却プレス（
圧力５０ｋｇ／ｄ、プレス時間３０分）を行い、フレキ
シブルプリント回路基板を得た。

このフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表に示
す。

比較例１ 厚み２５μｍのポリイミドフィルムと３５μｍ電Ｍ銅箔
とをエポキシ系の市販接着剤を用いて接着して厚み約８
０μｍのフレキシブルプリント回路基板を作製した。

製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表
ムこ示す。

比較例２ 比較例１において、エポキシ系市販接着剤に代えてフェ
ノール系市販接着剤を使用し、フレキシブルプリント回
路基板を作製した。

製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表
に示す。

第　　　１　　　表 （２）箔引き剥し強さ ＪＩＳ　　Ｃ５０１６の方法に準して行った。

（３）絶縁破壊電圧 ＪＩＳ　　Ｃ２１２０に準して行った。

（発明の効果〕 本発明に係るフレキシブルプリント回路基板は、耐熱性
フィルムの特性を充分に生かし、耐熱性、電気特性及び
接着性に優れ、耐熱性、絶縁性、接着性の益々要求され
る電子回路の分野において、掻めて有用な回路基板を提
供するものである。

試験方法 （１）半田耐熱性 ＪＩＳ　　Ｃ６４８１に準して行った。試料を３００°
Ｃの半田浴中に３０秒浸漬したのち、「膨れ」、「ポリ
イミドフィルムの変形」を観察した。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．耐熱性フィルムと金属箔とがフッ素樹脂を介して接
   着されたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基
   板。
2. ２．フッ素樹脂が四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
   ン共重合体である請求項１記載のフレキシブルプリント
   回路基板。
3. ３．フィルム状の耐熱性樹脂にフッ素樹脂を介して金属
   箔を加熱圧着することを特徴とするフレキシブルプリン
   ト回路基板の製造方法。
4. ４．フッ素樹脂として四フッ化エチレン−六フッ化プロ
   ピレン共重合体を用いる請求項３記載の製造方法。
5. ５．加熱圧着を熱ロールにより行った後、アフターキュ
   アを施す請求項３又は４記載の製造方法。
6. ６．加熱圧着をホットプレスにより行った後、冷却プレ
   スを行う請求項３又は４記載の製造方法。