JPH04105665U - ピストンリング - Google Patents
ピストンリングInfo
- Publication number
- JPH04105665U JPH04105665U JP1455291U JP1455291U JPH04105665U JP H04105665 U JPH04105665 U JP H04105665U JP 1455291 U JP1455291 U JP 1455291U JP 1455291 U JP1455291 U JP 1455291U JP H04105665 U JPH04105665 U JP H04105665U
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- JP
- Japan
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- film
- piston ring
- chromium
- oval
- ring body
- Prior art date
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- Pistons, Piston Rings, And Cylinders (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 イオンプレーティング法による皮膜形成法に
採用することで、長円形又は楕円形のように、非円形で
あっても均一な皮膜厚さを形成したピストンリングを提
供する。 【構成】 長円形又は楕円形のリング本体11の少なく
とも外周面に、イオンプレーティング皮膜形成装置で耐
摩耗性の皮膜13を設けた構成である。皮膜としては、
金属の蒸発材が用いられ、チタン窒化物、もしくはクロ
ムとクロム窒化物の複合又はクロム窒化物が用いられ
る。
採用することで、長円形又は楕円形のように、非円形で
あっても均一な皮膜厚さを形成したピストンリングを提
供する。 【構成】 長円形又は楕円形のリング本体11の少なく
とも外周面に、イオンプレーティング皮膜形成装置で耐
摩耗性の皮膜13を設けた構成である。皮膜としては、
金属の蒸発材が用いられ、チタン窒化物、もしくはクロ
ムとクロム窒化物の複合又はクロム窒化物が用いられ
る。
Description
【0001】
本考案は、内燃機関用ピストンリングに関し、更に詳しくは、長円形又は楕円
形断面のシリンダに対応した形状のピストンリングに関する。
【0002】
近年、特に自動二輪車搭載エンジンに用いられるシリンダにあって、シリンダ
の横断面形状を従前のように円形ではなく、長円形又は楕円形に成形したものが
知られている。即ち、円形とした場合よりもシリンダ幅寸法を抑え、エンジン全
体からみた場合に車体幅の張り出しを極力抑えることを目的としたものである。
こうした非円形のシリンダに対応して、当然ながらピストンリングの形状もそ
れに相似することになる。ピストンリングのごとき摺動部材は特に耐摩耗性が要
求されることから、表面を例えば硬質Cr(クロム)めっき等により皮膜処理さ
れる。皮膜処理を終えたピストンリングの表面はラッピング仕上げが行われる。
【0003】
ところで、皮膜処理に際して、ピストンリングが長円形のごとき非円形の場合
は、通常の円形のものに比べて表面に形成される皮膜の厚さが不均一となる傾向
があり、しかも処理後のラッピングも均一に行うことが困難である。
このような事情から、耐摩耗性皮膜を均一に形成でき、しかも仕上げ加工が不
要なほどの仕上り面が得られる形成法として、PVD法(Physical Vaper Depos
ition Prosess)が知られる。このPVD法に含まれる方法にイオンプレーティ
ング法がある。このイオンプレーティング法は真空蒸着の一種であり、現在では
、厚膜形成手段として極く一般的な表面処理法になりつつある。この利点として
は、金属炭化物、金属窒化物、金属酸化物のような金属化合物、或いはこれらの
複合物での皮膜処理が可能な点がある。更に、真空蒸着法で形成された被膜より
は母材との密着性が格段に優れており、スパッタリング法よりも被膜生成速度が
非常に速いといった利点が挙げられる。
従って、本考案の目的は、イオンプレーティング法による皮膜形成法に採用す
ることで、非円形であっても均一な皮膜厚さを形成したピストンリングを提供す
ることにある。
【0004】
本考案によるピストンリングは、長円形又は楕円形のリング本体の少なくとも
外周面に、イオンプレーティング皮膜形成装置で耐摩耗性の皮膜を設けた構成で
ある。
皮膜としては、金属の蒸発材が用いられ、チタン窒化物、もしくはクロムとク
ロム窒化物の複合又はクロム窒化物が用いられる。皮膜の厚さは5〜50μm、
好ましくは10〜20μmである。
【0005】
保持具の駆動により、保持された被着材のリング本体が回転する。この時、ヒ
ータにより回転中のリング本体の加熱が行われる。電子銃からは電子ビームが射
出されて蒸発材に照射される。
こうしたイオンプレーティング皮膜形成装置により、リング本体の摺動面に皮
膜を形成するため、リング本体の形状が非円形でも皮膜の厚さが均一である。仕
上り面も良好で皮膜処理後のラッピング仕上げは不要である。
【0006】
以下、本考案によるピストンリングの実施例を図面に基づいて説明する。
図1図及び図2は、長円形とした実施例のピストンリング10を示す。リング
本体11は長円形の長軸方向の一方に合い口部12を有し、リング本体11の外
周面に皮膜13が形成されている。皮膜13の厚さは、5〜50μmの範囲で好
ましくは10〜20μmで形成されている。
【0007】
図3は、皮膜13を形成するイオンプレーティング装置の一例である。装置は
真空ポンプにより減圧される真空槽20を有し、この内部には被着体である母材
のリング本体11が保持具22により回転可能に保持される。保持具22の上方
にはリング本体11を所定温度に加熱するヒータ23が設置されている。また、
保持具22の下方には水冷銅ルツボ24が設置され、この内部には被覆金属(以
下、蒸発材という)25が収容されている。ここでいう蒸発材25は、実施例で
はチタン及びクロムが用いられる。
【0008】
また、真空槽20の側壁には、HCD型の電子銃26、雰囲気ガス(N2ガス
)の導入管27が取り付けられている。ルツボ24の上方には集束コイル28が
配置され、この集束コイル28によって電子銃26から射出された電子ビームを
蒸発材25に照射できるよう構成されている。
【0009】
次に、この図3の装置によるリング本体11の皮膜13の形成態様は、保持具
22に保持された被着材のリング本体11が、保持具22の駆動により回転する
。この時、ヒータ23により回転中のリング本体11の加熱が行われる。電子銃
26からは電子ビームが射出され、前述の蒸発材25に照射される。電子ビーム
は低電圧−大電流であり、集束コイル28の電流を低下させることで、蒸発材2
5の加熱表面積を大きくでき、昇華性金属の大量蒸発が可能である。また、電子
ビームは10-2torr〜10-4torrといった具合に低真空で作動するため、粉や小
粒体を蒸発材25として用いた場合に生じ易いスプラッシュ等においても通常に
作動し続け、何ら問題を生じない。
【0010】
以下は、皮膜処理条件の一例である。
・母材のリング本体の加熱温度 400℃
・電子ビーム出力 38V(ボルト)
500A(アンペア)
・ルツボ 径φ70 深さ100mm
・窒素ガス分圧 5×104〜5×10 3torr
・蒸発材 金属チタン又は金属クロム(小塊状)又は
市販の小片電解クロムの仕様も可能
・処理時間 30分〜120分
【0011】
なお、以上はリング本体11の外周面のみに皮膜13を形成した実施例である
が、リング本体11の内周面を含む両側面にも皮膜を形成することも可能である
。
【0012】
本考案によるピストンリングは、イオンプレーティング皮膜形成装置でリング
本体の表面に皮膜を形成したため、リング本体の形状が長円形のごとき非円形で
あっても皮膜の厚さが均一で、しかも処理後のラッピング仕上げも不要である。
【図1】 本考案による非円形ピストンリングの実施例
の斜視図
の斜視図
【図2】 本考案による非円形ピストンリングの実施例
の部分断面図
の部分断面図
【図3】 実施例のピストンリングに皮膜形成するHC
Dイオンプレーテイング装置の概略図
Dイオンプレーテイング装置の概略図
11...リング本体、 13...皮膜、20...イオンプ
レーテイング皮膜形成装置、21...真空槽、 22...
母材(リング本体)保持具、 23...ヒータ、24...
水冷銅ルツボ、25...蒸発材、 26...HCD電子ビ
ーム銃、27...雰囲気ガス導入管、 28...集束コイ
ル
レーテイング皮膜形成装置、21...真空槽、 22...
母材(リング本体)保持具、 23...ヒータ、24...
水冷銅ルツボ、25...蒸発材、 26...HCD電子ビ
ーム銃、27...雰囲気ガス導入管、 28...集束コイ
ル
フロントページの続き
(72)考案者 大 矢 正 規
新潟県柏崎市北斗町1−37 株式会社リケ
ン柏崎事業所内
Claims (2)
- 【請求項1】 長円形又は楕円形のリング本体の少なく
とも外周面に、イオンプレーティング皮膜形成装置によ
り耐摩耗性の皮膜を設けたことを特徴とするピストンリ
ング。 - 【請求項2】 皮膜がチタン窒化物、もしくはクロムと
クロム窒化物の複合又はクロム窒化物である「請求項
1」に記載のピストンリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014552U JP2564940Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ピストンリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014552U JP2564940Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ピストンリング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105665U true JPH04105665U (ja) | 1992-09-11 |
| JP2564940Y2 JP2564940Y2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=31902054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991014552U Expired - Fee Related JP2564940Y2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ピストンリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564940Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475269U (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-30 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP1991014552U patent/JP2564940Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475269U (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564940Y2 (ja) | 1998-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |