JPH0410582A - 半導体光素子 - Google Patents
半導体光素子Info
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- JPH0410582A JPH0410582A JP2112333A JP11233390A JPH0410582A JP H0410582 A JPH0410582 A JP H0410582A JP 2112333 A JP2112333 A JP 2112333A JP 11233390 A JP11233390 A JP 11233390A JP H0410582 A JPH0410582 A JP H0410582A
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- JP
- Japan
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- optical waveguide
- light
- face
- optical
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板上に設けられた光導波路に関する
。
。
すなわち、光導波路の端面の角度をスネルの法則にした
がって設定し、基準面に対して垂直または平行に出射さ
れるようにした半導体光素子に関する。
がって設定し、基準面に対して垂直または平行に出射さ
れるようにした半導体光素子に関する。
低コヒーレント発光素子(5uper Lum1nes
centDiodeいわゆるSLD、)、半導体光直接
増幅素子(Semiconductor La5er
AmplifierいわゆるSLA、)について、その
概略を説明する。
centDiodeいわゆるSLD、)、半導体光直接
増幅素子(Semiconductor La5er
AmplifierいわゆるSLA、)について、その
概略を説明する。
低コヒーレント発光素子(以下、SLDという。
)は、光学利得を有する先導波路を持ち、かつレーザ発
振を抑圧した素子である。この結果として、レーザの発
光する前段において、比較的広い光スペクトル幅で、発
光ダイオード(Light Es+ittingDio
de、以下LEDという。)と比較して、より高い光出
力が得られる。そして、このSLDは低コヒーレンスの
ため、光源、光ファイバ、光ディスク等における戻り光
雑音や干渉を起こすスッペクル雑音が本質的に生じにく
い。また、光スペクトル幅が広く、近似的な白色光源と
なりえるため、光計測用として近年、精力的に開発され
ている。
振を抑圧した素子である。この結果として、レーザの発
光する前段において、比較的広い光スペクトル幅で、発
光ダイオード(Light Es+ittingDio
de、以下LEDという。)と比較して、より高い光出
力が得られる。そして、このSLDは低コヒーレンスの
ため、光源、光ファイバ、光ディスク等における戻り光
雑音や干渉を起こすスッペクル雑音が本質的に生じにく
い。また、光スペクトル幅が広く、近似的な白色光源と
なりえるため、光計測用として近年、精力的に開発され
ている。
また、半導体光直接増幅素子(以下、SLAという。)
は、電流注入により光学利得を光導波路に与え、かつ、
レーザ発振を抑圧した素子であり、光伝送線路の途中に
配置される。現在、SLAは光伝送線路とのファイバ結
合損失を含めても光信号を20dB程度、直接、増幅し
得るものである。このSLAは、光スペクトル特性から
広帯域の光増幅が可能であり、かつ、同一材料から作製
される半導体レーザ(以下、LDという。)等との集積
化が可能である。そのため、将来の光交換システムを含
めた長距離高速大容量光通信網の中核をなす素子として
開発が急がれている。
は、電流注入により光学利得を光導波路に与え、かつ、
レーザ発振を抑圧した素子であり、光伝送線路の途中に
配置される。現在、SLAは光伝送線路とのファイバ結
合損失を含めても光信号を20dB程度、直接、増幅し
得るものである。このSLAは、光スペクトル特性から
広帯域の光増幅が可能であり、かつ、同一材料から作製
される半導体レーザ(以下、LDという。)等との集積
化が可能である。そのため、将来の光交換システムを含
めた長距離高速大容量光通信網の中核をなす素子として
開発が急がれている。
以上述べた、SLD及びSLAの基本的動作は、LDの
光導波路端面における光反射のうち光導波路に結合され
る成分を抑圧して行われることが条件である。また、注
入密度を高めた場合においても、レーザ発振を生じさせ
ないということも必要である点で共通している。
光導波路端面における光反射のうち光導波路に結合され
る成分を抑圧して行われることが条件である。また、注
入密度を高めた場合においても、レーザ発振を生じさせ
ないということも必要である点で共通している。
このように、SLD等の基本的動作は、LDの光導波路
の端面における光反射のうち光導波路Qこ結合される成
分を抑圧した状況下で行われる必要がある。
の端面における光反射のうち光導波路Qこ結合される成
分を抑圧した状況下で行われる必要がある。
この光導波路に結合される成分の抑圧、すなわち、光導
波路の結合反射率を低減するためには、一般には以下の
4つの手法が知られている。
波路の結合反射率を低減するためには、一般には以下の
4つの手法が知られている。
■ LDの光導波路の端面に無反射膜を施す。
■ 光導波路端に光吸収領域を設け、反射光を吸収させ
る。
る。
■ 光導波路端に光吸収のない物質を埋め込むことによ
りいわゆる窓領域を設け、光導波路から放射された光、
及び窓領域内で反射する光を拡散させる。これによって
反射光の中で光導波路に結合される成分を抑圧する。
りいわゆる窓領域を設け、光導波路から放射された光、
及び窓領域内で反射する光を拡散させる。これによって
反射光の中で光導波路に結合される成分を抑圧する。
■ 光を放射する端面に対して光導波路を傾斜して設け
、端面に反射し光導波路に結合される成分を抑圧する。
、端面に反射し光導波路に結合される成分を抑圧する。
しかし、■から■までの手法には以下の問題がある。
■については以下の問題がある。
無反射膜を用いた場合、反射率≦10−’&するために
は層厚を5nm以内、屈折率を0.05以内の精度で制
御する必要がある(例えば、電子通信学会技術研究報告
0QE84−93、pp、29〜pp、36斎藤、向弁
、三上) また、TE、 TMの両モードについて、同時に、同一
のレヘルまで低減できないと報告されている(例えば、
G、A、AIphonse etal、 Applie
d PhysicsLetters、 Vol 55、
No、22 27 November 1989 pp
、2289〜pp、2291 )。
は層厚を5nm以内、屈折率を0.05以内の精度で制
御する必要がある(例えば、電子通信学会技術研究報告
0QE84−93、pp、29〜pp、36斎藤、向弁
、三上) また、TE、 TMの両モードについて、同時に、同一
のレヘルまで低減できないと報告されている(例えば、
G、A、AIphonse etal、 Applie
d PhysicsLetters、 Vol 55、
No、22 27 November 1989 pp
、2289〜pp、2291 )。
そのうえ、この無反射膜を用いる手法は光波の共振現象
によって行われているため、光の波長の広い範囲にわた
り安定した低反射率を実現することができない。
によって行われているため、光の波長の広い範囲にわた
り安定した低反射率を実現することができない。
■については以下の問題がある。
光導波路端に光吸収領域を設けた場合、この領域は可飽
和吸収体として働(ために、光導波路中の光密度しきい
値を境として急激に吸収が変化し、かつ、この変化は結
晶成長及びデバイス形成時に意図せずに導入される結晶
の欠陥が非発光再結晶中心となる。そのため、製造上、
光吸収特性及びその経時特性に、ばらつきが生し、安定
した素子特性が得られ難い。さらに、そればかりでなく
、先導波路端に形成された光吸収2■域のために、入射
もしくは出射信号光が減衰するため、光直接増幅素子が
得られない。
和吸収体として働(ために、光導波路中の光密度しきい
値を境として急激に吸収が変化し、かつ、この変化は結
晶成長及びデバイス形成時に意図せずに導入される結晶
の欠陥が非発光再結晶中心となる。そのため、製造上、
光吸収特性及びその経時特性に、ばらつきが生し、安定
した素子特性が得られ難い。さらに、そればかりでなく
、先導波路端に形成された光吸収2■域のために、入射
もしくは出射信号光が減衰するため、光直接増幅素子が
得られない。
■については以下の問題がある。
窓領域とは、光導波路端と窓領域との境界における光反
射を除去すべくその光導波路を形成する物質と同一か、
ごく近い屈折率を有する物質により光導波路端面に接し
、かつ、その光導波路端面からある長さを隔てて終端面
を有するように形成された領域を指す。この窓領域の機
能は、窓領域と接した光導波路端面からその窓領域に入
射した光はその窓領域中を拡散しながら、その窓領域の
終端面を経てその光導波路端面に戻って来るが、その拡
散により光導波路端面を通過し、光導波路中に帰還する
成分を著しく抑圧させるというものである。
射を除去すべくその光導波路を形成する物質と同一か、
ごく近い屈折率を有する物質により光導波路端面に接し
、かつ、その光導波路端面からある長さを隔てて終端面
を有するように形成された領域を指す。この窓領域の機
能は、窓領域と接した光導波路端面からその窓領域に入
射した光はその窓領域中を拡散しながら、その窓領域の
終端面を経てその光導波路端面に戻って来るが、その拡
散により光導波路端面を通過し、光導波路中に帰還する
成分を著しく抑圧させるというものである。
しかし、例えば、埋め込み型構造をとるGaxIn+−
XAsy P+−y/InP化合物半導体系光素子にお
いては、その化合、物半導体系により窓領域を結晶成長
により形成するが、一般にその光導波路端面に対する化
合物半導体の結晶成長に再現性が乏しい。このため、光
導波路端面と窓領域との境界における光反射を十分に抑
圧できない。また、光導波路端面と窓領域との境界で光
の透過が乱されることによって窓領域の終端面よりの出
射光において近視野像、及び遠視野像の乱れが生しる。
XAsy P+−y/InP化合物半導体系光素子にお
いては、その化合、物半導体系により窓領域を結晶成長
により形成するが、一般にその光導波路端面に対する化
合物半導体の結晶成長に再現性が乏しい。このため、光
導波路端面と窓領域との境界における光反射を十分に抑
圧できない。また、光導波路端面と窓領域との境界で光
の透過が乱されることによって窓領域の終端面よりの出
射光において近視野像、及び遠視野像の乱れが生しる。
そのため、出射光を光ファイバに入射する場合、その出
射光のなかで光ファイバに入射する割合が低下するとい
う問題点がある。
射光のなかで光ファイバに入射する割合が低下するとい
う問題点がある。
[発明が解決しようとする課題〕
以上の■から■までの手法に比べて、■の光放射端面に
対して光導波路を傾斜して設け、端面反射の光導波路に
結合する成分を抑圧するという手法は、簡便であり実現
性もある。
対して光導波路を傾斜して設け、端面反射の光導波路に
結合する成分を抑圧するという手法は、簡便であり実現
性もある。
しかし、■についても以下の問題がある。
まず、光導波路が傾斜した素子の形成法は、例えば、屈
折率導波路構造を採用する素子の場合、第−導伝型の例
えば、InP基板上に第−導伝型のlnP緩衝層、Ga
X I nl−x As、P+−v /InP活性層、
第二導伝型のJnPを順次結晶成長してなるダブルへテ
ロ基板上にストライプ状のエツチングマスクを形成した
上で、その活性層を含むようにメサ状にエツチングし、
後に屈折率導波路となるメサストライプを形成する。こ
の時メサストライプの方向を光出射端面の面方向と一致
しないように設定する。
折率導波路構造を採用する素子の場合、第−導伝型の例
えば、InP基板上に第−導伝型のlnP緩衝層、Ga
X I nl−x As、P+−v /InP活性層、
第二導伝型のJnPを順次結晶成長してなるダブルへテ
ロ基板上にストライプ状のエツチングマスクを形成した
上で、その活性層を含むようにメサ状にエツチングし、
後に屈折率導波路となるメサストライプを形成する。こ
の時メサストライプの方向を光出射端面の面方向と一致
しないように設定する。
引続きそのメサストライプをそのマスクにより覆われた
部分を除いて第二導伝型1nP、第−導伝型1nPを順
次成長することにより埋め込み層を形成して素子構造が
完成する。このような構成においては、光導波路内から
光導波路端面を通過して出射する光線は光導波路端面を
通過する前後において、前記光導波路端面に仮想的に立
てた法線に対する角度の正弦と媒質の屈折率の積が保存
されるというスネルの法則を満たす。
部分を除いて第二導伝型1nP、第−導伝型1nPを順
次成長することにより埋め込み層を形成して素子構造が
完成する。このような構成においては、光導波路内から
光導波路端面を通過して出射する光線は光導波路端面を
通過する前後において、前記光導波路端面に仮想的に立
てた法線に対する角度の正弦と媒質の屈折率の積が保存
されるというスネルの法則を満たす。
そのため、光導波路の傾斜角と光出射角とは、より低い
反射率を求めて光導波路の傾斜角を太きくするにつれて
出射光方向が光出射端面の法線方向から離れて行くとい
う関係にある。
反射率を求めて光導波路の傾斜角を太きくするにつれて
出射光方向が光出射端面の法線方向から離れて行くとい
う関係にある。
この関係を第9図、第10図に示す。
第9図で説明すると、光出射端面7はへき開により形成
されている。そして、光導波路6が傾斜した素子をダイ
アモンド等のヒートシンク12に接合する工程で、へき
関された端面を方向設定の基準としている。そのへき関
された端面の法線方向8に対してθi傾斜した光導波路
6の内部を伝播する光9は、スネルの法則に従い、第9
図中のθrの角度を有する出射光5となる。この結果、
光導波路6が傾斜している素子と法線方向8とに平行な
光伝送線路に沿っている光ファイバとの結合がむずかし
くなる。
されている。そして、光導波路6が傾斜した素子をダイ
アモンド等のヒートシンク12に接合する工程で、へき
関された端面を方向設定の基準としている。そのへき関
された端面の法線方向8に対してθi傾斜した光導波路
6の内部を伝播する光9は、スネルの法則に従い、第9
図中のθrの角度を有する出射光5となる。この結果、
光導波路6が傾斜している素子と法線方向8とに平行な
光伝送線路に沿っている光ファイバとの結合がむずかし
くなる。
また、このように先導波路6の傾きを大きく取った場合
、出射光5を受ける光ファイバも必然的に傾くので、光
ファイバの受光効率を向上させるためには、光導波路6
が傾斜した光出射端面7と光ファイバ端とを、例えば、
10μm程度に接近させる必要がある。しかし、この場
合光ファイバ端が光出射端面7に接触するようになって
しまう。
、出射光5を受ける光ファイバも必然的に傾くので、光
ファイバの受光効率を向上させるためには、光導波路6
が傾斜した光出射端面7と光ファイバ端とを、例えば、
10μm程度に接近させる必要がある。しかし、この場
合光ファイバ端が光出射端面7に接触するようになって
しまう。
本発明は、傾斜した先導波路を有するSLD及びSLA
における上記のような事情を鑑みてなされたものであり
、光導波路の結合反射率を強く抑圧した上でも、出射光
と光ファイバとの結合が良好となる半導体光素子を提供
することを課題とする。
における上記のような事情を鑑みてなされたものであり
、光導波路の結合反射率を強く抑圧した上でも、出射光
と光ファイバとの結合が良好となる半導体光素子を提供
することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明の半導体光素子におい
ては、光が導波する先導波路の方向と光が出射される出
射面方向との間との関係をス矛ルの法則に従って設定し
た構成とした。
ては、光が導波する先導波路の方向と光が出射される出
射面方向との間との関係をス矛ルの法則に従って設定し
た構成とした。
すなわち、この半導体光素子は、導波する光がスネルの
法則に従っ、で定めた基準面に対して平行または垂直方
向に光を放出、または導入するような角度をもってその
一つの端面を配設した第1の光導波路が半導体基板上に
形成され、その第1の光導波路の端面から放出される光
を導入、または放出し、そして上記のごとく定めた第1
の基準面に対して平行または垂直に配設される第2の基
準面とを有する第2の光導波路とを備えている。
法則に従っ、で定めた基準面に対して平行または垂直方
向に光を放出、または導入するような角度をもってその
一つの端面を配設した第1の光導波路が半導体基板上に
形成され、その第1の光導波路の端面から放出される光
を導入、または放出し、そして上記のごとく定めた第1
の基準面に対して平行または垂直に配設される第2の基
準面とを有する第2の光導波路とを備えている。
以下、本発明の半導体光素子の一実施例を図面を用いて
説明する。
説明する。
ここで、第1の光導波路は単に光導波路6として、第2
の光導波路は第2の光導波路3として以下述べる。
の光導波路は第2の光導波路3として以下述べる。
第1の実施例の構成において、第1図で俯かん図を、第
2図で模式的な見取図を示す。
2図で模式的な見取図を示す。
まず、光導波路6に対して平行に進む光9があり、その
光9は光導波路6の光出射光導波路端面2で出射光5と
なる。出射光5は第1の基準面としてのへき開面4に対
し任意の方向で、かつ、水平または垂直方向になるよう
に、鉛直な光出射光導波路端面2を形成する。この光出
射光導波路端面2の形成はウェットまたはドライエツチ
ングにより行われる。次に、出射光5はへき開面4に平
行または垂直の位置にある第2の光導波路3の第2の基
準面1に対して垂直に入射され、第2の光導波路3の内
部を平行に進む。
光9は光導波路6の光出射光導波路端面2で出射光5と
なる。出射光5は第1の基準面としてのへき開面4に対
し任意の方向で、かつ、水平または垂直方向になるよう
に、鉛直な光出射光導波路端面2を形成する。この光出
射光導波路端面2の形成はウェットまたはドライエツチ
ングにより行われる。次に、出射光5はへき開面4に平
行または垂直の位置にある第2の光導波路3の第2の基
準面1に対して垂直に入射され、第2の光導波路3の内
部を平行に進む。
そして、光出射光導波路端面2からの出射光5の方向が
、へき開面4の法線方向8に一致する条件を、例えばG
a InAsP/InP (Ag−1゜55μm)に通
用した場合、光9と光出射光導波路端面2との間に成立
する関係を第3図及び、第4図に示す。
、へき開面4の法線方向8に一致する条件を、例えばG
a InAsP/InP (Ag−1゜55μm)に通
用した場合、光9と光出射光導波路端面2との間に成立
する関係を第3図及び、第4図に示す。
第3図中の角度:θnは光出射光導波路端面2の法XH
“に対する光9の傾きである。
“に対する光9の傾きである。
角度:θfは法線方向8に対する光出射光導波路端面2
の傾きである。
の傾きである。
角度:θiは法線方向8゛に対する光9の傾きである。
このような構成による光出射光導波路端面2における光
9がもとの光導波路6に帰還する割合(光導波路結合反
射率)の例を、その光出射光導波路端面2に対する光9
の傾き角:θnの関数として第8図に示す。光導波路結
合反射率はθnと共に急激に減少し、例えば、第3図に
示した結晶系において光出射光導波路端面2の方向が法
線方向8に対しで45°傾いている場合は、光導波路結
合反射率として屈折率光導波路構造においても5X I
O−’以下が得られることがわかる(破線で示す)。
9がもとの光導波路6に帰還する割合(光導波路結合反
射率)の例を、その光出射光導波路端面2に対する光9
の傾き角:θnの関数として第8図に示す。光導波路結
合反射率はθnと共に急激に減少し、例えば、第3図に
示した結晶系において光出射光導波路端面2の方向が法
線方向8に対しで45°傾いている場合は、光導波路結
合反射率として屈折率光導波路構造においても5X I
O−’以下が得られることがわかる(破線で示す)。
以下に、本発明の半導体光素子を形成する一実施例を第
5図にて説明する。
5図にて説明する。
(1) 第−導伝層を有するInP基板上に第−導伝
層のInPハンファ層13、活性層14、第二導伝層の
クラッド層15を順次結晶成長する。
層のInPハンファ層13、活性層14、第二導伝層の
クラッド層15を順次結晶成長する。
(2) (1)の工程により成長したダブルへテロ基
板のへき開面4方向に対し傾けたメサ16を通常のLD
と同様な手法により形成する。
板のへき開面4方向に対し傾けたメサ16を通常のLD
と同様な手法により形成する。
(3) それを第二導伝層17、第−導伝層18のI
nPにて順次埋め込み成長を行う。
nPにて順次埋め込み成長を行う。
(4)次に、InP基板上に、後にエツチングマスクと
なる誘電体層19をプラズマCVD等によって被着する
。その後、光導波路6となるメサ16方向と光出射端面
7との角度を考慮し、後に光出射端面7を含む溝を形成
するためのレジストパターン20を形成する。次に、光
出射端面7を含む溝を形成する過程を第5図に示す(4
)の過程におけるAA′断面で(a)からげ)を用いて
説明する。
なる誘電体層19をプラズマCVD等によって被着する
。その後、光導波路6となるメサ16方向と光出射端面
7との角度を考慮し、後に光出射端面7を含む溝を形成
するためのレジストパターン20を形成する。次に、光
出射端面7を含む溝を形成する過程を第5図に示す(4
)の過程におけるAA′断面で(a)からげ)を用いて
説明する。
(a) 基板上の誘電体層19をレジストパターン2
0状にエツチングした後、電極材料21を基板の表裏両
面にそれぞれの導伝性に合わせて蒸着する。
0状にエツチングした後、電極材料21を基板の表裏両
面にそれぞれの導伝性に合わせて蒸着する。
(b) レジストパターン20をアセトン等で溶解し
て、パターン上の電極材料21をリフトオフした後、熱
処理を施し、電極22を形成する。
て、パターン上の電極材料21をリフトオフした後、熱
処理を施し、電極22を形成する。
(C) このように電極22が形成された基板上に、
再び、誘電体層23を被着する。
再び、誘電体層23を被着する。
(d) レジスト24を塗布した後、前記レジストパ
ターン20と平行にエツチングするための領域の窓を開
ける。
ターン20と平行にエツチングするための領域の窓を開
ける。
(e) 引き続いて、レジスト24をマスクとして誘
電体層23を除去する。
電体層23を除去する。
(f) その後、誘電体層23をマスクとして、Ga
T n A s / I n P結晶、またはGa1n
AsP/ I n P結晶にウェット法やドライ法を用
いて工・ンチングを施し、溝27を形成する。
T n A s / I n P結晶、またはGa1n
AsP/ I n P結晶にウェット法やドライ法を用
いて工・ンチングを施し、溝27を形成する。
(5) 以上(a)からげ)の工程により溝27を有
する基板が形成される。(第5図 (5)参照)(6)
次に、溝27の垂直部分に活性層を含む光導波路6
の端面が一致するようにInP基板を、へき開もしくは
ダイシングに依って分割することにより、傾斜光導波路
素子25を得ることができる。
する基板が形成される。(第5図 (5)参照)(6)
次に、溝27の垂直部分に活性層を含む光導波路6
の端面が一致するようにInP基板を、へき開もしくは
ダイシングに依って分割することにより、傾斜光導波路
素子25を得ることができる。
そして、本発明の半導体光素子を用いた(7)、(8)
の応用例がある。
の応用例がある。
(力 そして、この傾斜光導波路素子25を、ダイアモ
ンド等のヒートシンク12の端面に、結晶のへき開面4
を一致させてダイボンディングした後、傾斜光導波路素
子25へのワイアーボンディング28を行いSLDを完
成させる。
ンド等のヒートシンク12の端面に、結晶のへき開面4
を一致させてダイボンディングした後、傾斜光導波路素
子25へのワイアーボンディング28を行いSLDを完
成させる。
(8) 一方、SLAは、傾斜光導波路素子25とヒ
ートシンク12との全長を同程度とし、これを出力光フ
ァイバ29と入力光ファイバ31の間に配置することに
より完成する。
ートシンク12との全長を同程度とし、これを出力光フ
ァイバ29と入力光ファイバ31の間に配置することに
より完成する。
このSLD、SLAは、ワイアー28を通して電流また
は電子を傾斜光導波路素子25に注入することにより機
能する。
は電子を傾斜光導波路素子25に注入することにより機
能する。
これまで、Ga1nAsP/InP系屈折率導波構造素
子に付いて説明してきたが、本発明は利得導波構造やり
ンジ光導波路構造及びAlGaAs / G a A
S系など他の結晶系の素子にも適用できることは言うま
でもない。
子に付いて説明してきたが、本発明は利得導波構造やり
ンジ光導波路構造及びAlGaAs / G a A
S系など他の結晶系の素子にも適用できることは言うま
でもない。
また、第2の実施例として、本発明の半導体光素子を分
布帰還型半導体レーザ(DFB−LD)に適用した例を
第6図に、分布ブラッグ反射型半導体レーザ(DBR−
LD)に適用した例を第7図に示した。
布帰還型半導体レーザ(DFB−LD)に適用した例を
第6図に、分布ブラッグ反射型半導体レーザ(DBR−
LD)に適用した例を第7図に示した。
DFB−LDは活性層14に沿って発振波長を選択する
回折格子32が刻まれたガイド層30を具備している。
回折格子32が刻まれたガイド層30を具備している。
一方、DBR−LDは活性層14と光を選択的に反射す
る回折格子32を有するガイド層30が直列に結合され
た構造となっている。この側構造とも回折格子32は、
ガイド層30の方向に光を回折するように第5図(1)
の工程で作られたダフルへテロ基板の形成時に作り込ま
れており、それ以後の埋め込み成長工程は、第1の実施
例にあるSLDやSLAと基本的に同一である。このよ
うに、本発明をDBR−LD、または、DFB−LDに
適用した場合の効果は以下のとおりである。
る回折格子32を有するガイド層30が直列に結合され
た構造となっている。この側構造とも回折格子32は、
ガイド層30の方向に光を回折するように第5図(1)
の工程で作られたダフルへテロ基板の形成時に作り込ま
れており、それ以後の埋め込み成長工程は、第1の実施
例にあるSLDやSLAと基本的に同一である。このよ
うに、本発明をDBR−LD、または、DFB−LDに
適用した場合の効果は以下のとおりである。
DBR−LD、または、DFB−LDにおいて、先光導
波路端面における回折格子32の位相がレーザ発振の特
性に強い影響を与える。例えば、GaI n A s
P / I n P光半導体レーザにおいて、次回折格
子32のピンチは、200〜250nmと微細である。
波路端面における回折格子32の位相がレーザ発振の特
性に強い影響を与える。例えば、GaI n A s
P / I n P光半導体レーザにおいて、次回折格
子32のピンチは、200〜250nmと微細である。
そのため、へき開等による光導波路端面の形成において
、回折格子32の位相制御は、現在、はぼ不可能である
。それゆえ、これらのLDの発振特性を安定化するため
には、光導波路端面での光の反射を抑圧する必要がある
。本発明では、このような問題の解決に対しても有効で
あることはこれまでの説明からも明らかである。
、回折格子32の位相制御は、現在、はぼ不可能である
。それゆえ、これらのLDの発振特性を安定化するため
には、光導波路端面での光の反射を抑圧する必要がある
。本発明では、このような問題の解決に対しても有効で
あることはこれまでの説明からも明らかである。
そして、また本発明による構成を半導体レーザ型光スイ
ッチに適用することもできる。
ッチに適用することもできる。
この場合の効果は以下のとおりである。
本発明の半導体光素子では、光出射端が光入射の垂直方
向にずれているため、スイッチ−オフ状態において、ク
ロストークの原因となる素子への入射光が活性層を迂回
して伝播する。そのため、光出射端へ直接出る光信号成
分を従来の物より削減できると言う利点もある。
向にずれているため、スイッチ−オフ状態において、ク
ロストークの原因となる素子への入射光が活性層を迂回
して伝播する。そのため、光出射端へ直接出る光信号成
分を従来の物より削減できると言う利点もある。
本発明の構成によれば、次のような利点が得られる。
まず、結合反射率を抑圧した上で、光を基準面に対して
平行または垂直に出射または導入できるので、光の結合
が容易にできるようになった。
平行または垂直に出射または導入できるので、光の結合
が容易にできるようになった。
次に、半導体光素子の基準面に対して平行または垂直に
という調整しやすい角度で光を出射できる。したがって
、光出射端面以外の、へき開面により素子の位置合わせ
を通常の半導体レーザ同様容易にできるので、製造が容
易である。
という調整しやすい角度で光を出射できる。したがって
、光出射端面以外の、へき開面により素子の位置合わせ
を通常の半導体レーザ同様容易にできるので、製造が容
易である。
また、この反射率の低減は無反射膜のような物質の有す
る波長依存性を、はとんど持たない方法で行っているた
め、広範囲の波長にねったで、ファブリ・ペローモード
発振の抑圧が可能となる。
る波長依存性を、はとんど持たない方法で行っているた
め、広範囲の波長にねったで、ファブリ・ペローモード
発振の抑圧が可能となる。
第1図は本発明の半導体光素子の俯かん図、第2図は本
発明の半導体光素子を模式的に示した見取図、 第3図は第1図の光出射端面付近を拡大した図、第4図
は光導波路と光出射端面との間に成立する関係を説明す
る図、 第5図は本発明の半導体光素子の製造工程を示した図、 第6図は本発明の半導体光素子をDFB−LDに使用し
た場合の俯かん図、 第7図は本発明の半導体光素子をDBR−LDに使用し
た場合の俯かん図、 第8図は光出射端面における入射光が元の光導波路に帰
還する割合(光導波路結合反射率)の例を第3図に示す
端面に対する光導波路傾き角:θnの関数として示した
図である。 第9図は従来の半導体光素子の俯かん図、第1O図は従
来の半導体光素子を模式的に示した見取図である。 12・ 13・ 15・ 16・ 18・ 20・ 22・ 24・ 27・ 29・ 31 ・ 第2の光導波路 へき開面、5・・・出射光、 光導波路、7・・・光出射端面、 法線方向、9・・・光、 出射光、11・・・半導体基板 ヒートシンク、 InPハンフ7層、14・・・活性層、第2導伝層のク
ラット層、 メサ、17・・・第2導伝層、 第1導伝層、19・・・誘電体層、 レジストパターン、21・・・電極材料、電極、23・
・・誘電体層、 レジスト、25・・・傾斜光導波路素子、溝、2B・・
・ワイアー 出力ファイバ、30・・・ガイド層、 人力ファイバ。32・・・回折格子。 1・・・第2の基準面、 2・・・光出射光導波路端面、 出願人 アンリッ株式会社 代理人 弁理士 小 池 龍太部 第 図 第 図 第 図 64ノ 第 図 +00 φr (度) 図 第 図 第 図 θ、+ (及ン 第1 0図
発明の半導体光素子を模式的に示した見取図、 第3図は第1図の光出射端面付近を拡大した図、第4図
は光導波路と光出射端面との間に成立する関係を説明す
る図、 第5図は本発明の半導体光素子の製造工程を示した図、 第6図は本発明の半導体光素子をDFB−LDに使用し
た場合の俯かん図、 第7図は本発明の半導体光素子をDBR−LDに使用し
た場合の俯かん図、 第8図は光出射端面における入射光が元の光導波路に帰
還する割合(光導波路結合反射率)の例を第3図に示す
端面に対する光導波路傾き角:θnの関数として示した
図である。 第9図は従来の半導体光素子の俯かん図、第1O図は従
来の半導体光素子を模式的に示した見取図である。 12・ 13・ 15・ 16・ 18・ 20・ 22・ 24・ 27・ 29・ 31 ・ 第2の光導波路 へき開面、5・・・出射光、 光導波路、7・・・光出射端面、 法線方向、9・・・光、 出射光、11・・・半導体基板 ヒートシンク、 InPハンフ7層、14・・・活性層、第2導伝層のク
ラット層、 メサ、17・・・第2導伝層、 第1導伝層、19・・・誘電体層、 レジストパターン、21・・・電極材料、電極、23・
・・誘電体層、 レジスト、25・・・傾斜光導波路素子、溝、2B・・
・ワイアー 出力ファイバ、30・・・ガイド層、 人力ファイバ。32・・・回折格子。 1・・・第2の基準面、 2・・・光出射光導波路端面、 出願人 アンリッ株式会社 代理人 弁理士 小 池 龍太部 第 図 第 図 第 図 64ノ 第 図 +00 φr (度) 図 第 図 第 図 θ、+ (及ン 第1 0図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第1の基準面(4)を有する半導体基板(11)と、
該半導体基板(11)上に形成され、それが導波する光
(9)がスネルの法則に従って第1の基準面(4)に対
して平行または垂直方向に光を放出または導入するよう
な角度をもってその一つの端面(2)が配設されている
第1の光導波路(6)と、 該第1の光導波路(6)の前記端面(2)より放出され
る光(5)を導入または放出し、かつ、前記第1の基準
面(4)と平行または垂直に配設される第2の基準面(
1)とを有する第2の光導波路(3)とを備えた半導体
光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112333A JPH0410582A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112333A JPH0410582A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410582A true JPH0410582A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14584056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112333A Pending JPH0410582A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 半導体光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410582A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5284450A (en) * | 1992-06-22 | 1994-02-08 | Nikon Corporation | Electrical connector for a camera |
| WO2000078102A1 (fr) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Seiko Epson Corporation | Dispositif electroluminescent |
| WO2005052663A1 (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光素子結合構造体 |
| JP2009246241A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体光素子および光モジュール |
| WO2015170590A1 (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 日本碍子株式会社 | グレーティング素子の実装構造の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2112333A patent/JPH0410582A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5284450A (en) * | 1992-06-22 | 1994-02-08 | Nikon Corporation | Electrical connector for a camera |
| WO2000078102A1 (fr) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Seiko Epson Corporation | Dispositif electroluminescent |
| US6512250B1 (en) | 1999-06-10 | 2003-01-28 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device |
| WO2005052663A1 (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光素子結合構造体 |
| KR100846241B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2008-07-16 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 광소자 결합구조체 |
| JP2009246241A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体光素子および光モジュール |
| WO2015170590A1 (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 日本碍子株式会社 | グレーティング素子の実装構造の製造方法 |
| CN106233176A (zh) * | 2014-05-07 | 2016-12-14 | 日本碍子株式会社 | 光栅元件的安装结构的制造方法 |
| JPWO2015170590A1 (ja) * | 2014-05-07 | 2017-04-20 | 日本碍子株式会社 | グレーティング素子の実装構造の製造方法 |
| US9874694B2 (en) | 2014-05-07 | 2018-01-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Production method for mounting structure for grating elements |
| CN106233176B (zh) * | 2014-05-07 | 2019-08-16 | 日本碍子株式会社 | 光栅元件的安装结构的制造方法 |
| DE112015002127B4 (de) | 2014-05-07 | 2022-01-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Herstellungsverfahren für eine Aufnahmestruktur für Gitterelemente |
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