JPH04107428A - 基板型光スイッチ - Google Patents
基板型光スイッチInfo
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- JPH04107428A JPH04107428A JP22553590A JP22553590A JPH04107428A JP H04107428 A JPH04107428 A JP H04107428A JP 22553590 A JP22553590 A JP 22553590A JP 22553590 A JP22553590 A JP 22553590A JP H04107428 A JPH04107428 A JP H04107428A
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- Japan
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- current confinement
- optical switch
- optical waveguide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業−1−の利用分野]
この発明は、光通信、光情報処理ノステム等のギーデバ
イスとして用いられる基板型光スイッチに関するもので
あり、更に詳しくは、電流閉し込め構造を有するキャリ
ア注入型の基板型光スイッチに関するものである。
イスとして用いられる基板型光スイッチに関するもので
あり、更に詳しくは、電流閉し込め構造を有するキャリ
ア注入型の基板型光スイッチに関するものである。
[従来の技術]
従来、直接遷移形の半導体+Af−1はハントフィリン
グ効果により大きな非線形屈折率を示ずことが知られて
いる。この効果(J1光吸収によりバンドギャップに近
いところから電子が埋まり、吸収スペクトルが短波長側
にノットすることに起因するものである。そして、この
ハントフィリング効果を有効に用いた例として、第4図
及び第5図に示すような内部全反射型の基板型光スイッ
チが提供されている。
グ効果により大きな非線形屈折率を示ずことが知られて
いる。この効果(J1光吸収によりバンドギャップに近
いところから電子が埋まり、吸収スペクトルが短波長側
にノットすることに起因するものである。そして、この
ハントフィリング効果を有効に用いた例として、第4図
及び第5図に示すような内部全反射型の基板型光スイッ
チが提供されている。
この基板型光スイッチ1は、化合物半導体月利であるn
型インジウムリン(以下、n−1nPと称する)基板2
上に、無トープのインンウムガリウムヒ素リン(以下、
u−1nGaAsPと称する)等の化合物半導体R24
からなる2つの光導波路3.4が平面」−でX字形に交
差する」;うに形成され、この交差部5の」二面に電極
6が、また、この交差部5の下方のn−rnPnP2O
5面に電極7がそれぞれ形成されたものである。
型インジウムリン(以下、n−1nPと称する)基板2
上に、無トープのインンウムガリウムヒ素リン(以下、
u−1nGaAsPと称する)等の化合物半導体R24
からなる2つの光導波路3.4が平面」−でX字形に交
差する」;うに形成され、この交差部5の」二面に電極
6が、また、この交差部5の下方のn−rnPnP2O
5面に電極7がそれぞれ形成されたものである。
次に、第5図を参照して基板型光スイッチ1の製造方法
を説明する。
を説明する。
まず、同図(a)7こ示ず様に、あらかじめ下面1こ電
極7が形成された11nP暴板2上に、液相エピタキン
ヤル成長(LPE)法によりn−InPバッファ層11
、u−1nGaΔsP光導波路層I2、nTnPクラッ
ド層I3を順次多層成長させる。
極7が形成された11nP暴板2上に、液相エピタキン
ヤル成長(LPE)法によりn−InPバッファ層11
、u−1nGaΔsP光導波路層I2、nTnPクラッ
ド層I3を順次多層成長させる。
次に、同図(b)に示す様に、フォトリソグラフィ及び
反応性イオンエソチンク(RIE)法により111nP
クラット層13を断面矩形状かつ平面X字形状にエツチ
ングしてリブ型の光導波路3(4)とする。次に、n−
1nPクラット層I3の電流閉じ込め部分?こ選択亜鉛
(Zn)拡散を用いてp型インジウムリン(以下、p−
1nl’と称する)電流閉じ込め層I4を形成する。次
に、u−1nGa八sPへ導波路層12の上部及びリブ
型の光導波路3(4)の交差部5の」二面を除く部分に
二酸化ケイ素(以下、Sin、と称する)絶縁層15を
形成し、p−InP電流閉じ込め層I4の上部に電極6
を形成する。
反応性イオンエソチンク(RIE)法により111nP
クラット層13を断面矩形状かつ平面X字形状にエツチ
ングしてリブ型の光導波路3(4)とする。次に、n−
1nPクラット層I3の電流閉じ込め部分?こ選択亜鉛
(Zn)拡散を用いてp型インジウムリン(以下、p−
1nl’と称する)電流閉じ込め層I4を形成する。次
に、u−1nGa八sPへ導波路層12の上部及びリブ
型の光導波路3(4)の交差部5の」二面を除く部分に
二酸化ケイ素(以下、Sin、と称する)絶縁層15を
形成し、p−InP電流閉じ込め層I4の上部に電極6
を形成する。
この基板4−〇光スイッチIは、電極6.7間に電圧を
印加することにより交差部5の屈折率を変化させて入射
光を全反射ざU、出射光の方向を変化させる。
印加することにより交差部5の屈折率を変化させて入射
光を全反射ざU、出射光の方向を変化させる。
例えば、第4図に示牢ように、光導波路3の端3aから
入射した光は、交差部5の電流がOFF状態であればそ
のまま同光導波路3の他端3bから出力するが、電流が
ON状態になると光導波路3から光導波路4に移行して
この光導波路4の他端4aから出力“4ることとなる。
入射した光は、交差部5の電流がOFF状態であればそ
のまま同光導波路3の他端3bから出力するが、電流が
ON状態になると光導波路3から光導波路4に移行して
この光導波路4の他端4aから出力“4ることとなる。
すなわち、光スイッチとしての動作を行う。
ごのように、」−記の基板型光スイッチlは、バンドフ
ィリンク効果により大きな非線形屈折率を有するという
特徴と、n−1nP基板2上に液イ11エピタギノヤル
成長(L P II )法により第一段階成長のみで作
成できろという利点を持った光スイッチである。
ィリンク効果により大きな非線形屈折率を有するという
特徴と、n−1nP基板2上に液イ11エピタギノヤル
成長(L P II )法により第一段階成長のみで作
成できろという利点を持った光スイッチである。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、上記のノ1板型光スイノヂ1でi、J:、I
E人キャリアの閉じ込めに選択亜鉛(Zn)拡散を用い
ているために、p型のドーパントであるZnの深さ方向
の濃度制御が非常に難しいという問題点があった。拡散
深さ方向のZn濃度のばらつきにより遷移領域のキャリ
ア密度か大幅に変動するために、スイッチ駆動電流のば
らつきか大きく、またZnによるフリーキャリア吸収損
失を生じさせることとなり、したがって、光の伝送損失
を非常に大きなものにしている。
E人キャリアの閉じ込めに選択亜鉛(Zn)拡散を用い
ているために、p型のドーパントであるZnの深さ方向
の濃度制御が非常に難しいという問題点があった。拡散
深さ方向のZn濃度のばらつきにより遷移領域のキャリ
ア密度か大幅に変動するために、スイッチ駆動電流のば
らつきか大きく、またZnによるフリーキャリア吸収損
失を生じさせることとなり、したがって、光の伝送損失
を非常に大きなものにしている。
また、p型の1・−パン)・は選択拡散ができるか、n
型のドーパントは一般に選択拡散ができないので、p型
の基板を用いて光スイッチを作成することが非常に困難
であるという問題点もあった。
型のドーパントは一般に選択拡散ができないので、p型
の基板を用いて光スイッチを作成することが非常に困難
であるという問題点もあった。
この発明(」、」−記の事情に鑑みてなされたもので、
以」二の問題点を有効に解決するとともに、スイッチン
グを行うための電流閉じ込めを選択亜鉛(Zn)拡散を
行うことなく、1.かも簡便に効率良く行うことができ
、かつ、自由キャリアの吸収損失を低下さ且ることので
きろ基板型光スイッチを提供することにある。
以」二の問題点を有効に解決するとともに、スイッチン
グを行うための電流閉じ込めを選択亜鉛(Zn)拡散を
行うことなく、1.かも簡便に効率良く行うことができ
、かつ、自由キャリアの吸収損失を低下さ且ることので
きろ基板型光スイッチを提供することにある。
1課題を解決するための手段]
」二記課題を解決するために、この発明は次の様な基板
型光スイッチを採用した。ずなわぢ、化合物半導体材料
を光導波路とするキャリア注入型の基板型光スイッチに
おいて、化合物半導体箔板の」一部位置に電流閉じ込め
層を設け、該電流閉じ込め層の−上部位置に無)・−プ
の第1半導体層を設(J、該第1半導体層の」一部位置
に光導波路層を設け、前記電流閉じ込め層は電流閉じ込
め部を選択除去した結晶層から構成され、前記電流閉じ
込め部は前記電流閉じ込め層と反対導電型の第2半導体
層から構成されることを特徴としている。
型光スイッチを採用した。ずなわぢ、化合物半導体材料
を光導波路とするキャリア注入型の基板型光スイッチに
おいて、化合物半導体箔板の」一部位置に電流閉じ込め
層を設け、該電流閉じ込め層の−上部位置に無)・−プ
の第1半導体層を設(J、該第1半導体層の」一部位置
に光導波路層を設け、前記電流閉じ込め層は電流閉じ込
め部を選択除去した結晶層から構成され、前記電流閉じ
込め部は前記電流閉じ込め層と反対導電型の第2半導体
層から構成されることを特徴としている。
[作用コ
この発明では、電流閉じ込め層に電流閉じ込め部を形成
したことにより、基板型光スイッチに注入されたキャリ
アは光導波路層を横切り電流閉じ込め部に向う幅の狭い
層流となって流れ、光導波路層においてはスイッチング
に必要な部分のみにキャリアが集中する。したがって、
電流閉じ込め部は注入された電流を外方へ散逸すること
なくこの電流の流入流出領域内に効果的に閉じ込める。
したことにより、基板型光スイッチに注入されたキャリ
アは光導波路層を横切り電流閉じ込め部に向う幅の狭い
層流となって流れ、光導波路層においてはスイッチング
に必要な部分のみにキャリアが集中する。したがって、
電流閉じ込め部は注入された電流を外方へ散逸すること
なくこの電流の流入流出領域内に効果的に閉じ込める。
前記電流閉し込め層の上部位置に独立して設けられた無
1・−プの第1半導体層と光導波路層は、入射光をこの
光導波路層の外方へ散逸することなく効果的に伝搬する
。この光導波路層においては、−1−記のキャリアがこ
の光導波路層の屈折率を効果的に変化ざUて入射光を全
反射させ出射光の方向を変化さUる。また、注入された
キャリアの吸収を低減し、自由キャリア吸収損失を低下
させる。
1・−プの第1半導体層と光導波路層は、入射光をこの
光導波路層の外方へ散逸することなく効果的に伝搬する
。この光導波路層においては、−1−記のキャリアがこ
の光導波路層の屈折率を効果的に変化ざUて入射光を全
反射させ出射光の方向を変化さUる。また、注入された
キャリアの吸収を低減し、自由キャリア吸収損失を低下
させる。
前記電流閉じ込め層と反対導電型の第2半導体層から構
成された電流閉じ込め部は、電流閉じ込め部に注入され
たキャリアを外方へ散逸することなくごの電流の流入流
出領域内に更に効果的に閉じ込める。
成された電流閉じ込め部は、電流閉じ込め部に注入され
たキャリアを外方へ散逸することなくごの電流の流入流
出領域内に更に効果的に閉じ込める。
[実施例]
以下、図面を参照してこの発明の一実施例について説明
する。
する。
第1図ないし第3図はこの発明に係る基板型光スイッチ
21を示ず図である。
21を示ず図である。
この基板型光スイッチ2Iは、化合物半導体基板である
p−InP基板221−に、化合物半導体材オNからな
る2つの光導波路23.2/lが断面矩形状かつ平面上
でX字形状に交差4−るように形成され、この交差部2
5の−1−面にn−電極26が、また、この交差部25
の下方のp−ITIP基板22の下面にp−電極27が
それぞれ形成されたものである。
p−InP基板221−に、化合物半導体材オNからな
る2つの光導波路23.2/lが断面矩形状かつ平面上
でX字形状に交差4−るように形成され、この交差部2
5の−1−面にn−電極26が、また、この交差部25
の下方のp−ITIP基板22の下面にp−電極27が
それぞれ形成されたものである。
このp−■nP基板22上には、第2図に示す様に、化
合物半導体結晶である(n+)−■nPバッファ層31
、n−InP電流閉じ込め層32、無ドープl nP
(u −1nP )ハソファ層(第1半導体層)33、
u−TnGaAsP光尋波路層34が順次積層されてい
る。ただし、記号(n+)(あるいは(n−1−))は
、高濃度の不純物を含むp型(あるい(Jn型)を意味
する。
合物半導体結晶である(n+)−■nPバッファ層31
、n−InP電流閉じ込め層32、無ドープl nP
(u −1nP )ハソファ層(第1半導体層)33、
u−TnGaAsP光尋波路層34が順次積層されてい
る。ただし、記号(n+)(あるいは(n−1−))は
、高濃度の不純物を含むp型(あるい(Jn型)を意味
する。
n−1nP電流閉じ込め層32の電流を閉じ込める部分
にはエツチングにより選択除去された電流閉じ込め部3
5が形成され、この電流閉し込め部35には、不純物(
Zn)拡散によりp型に転化したTnP層であるp−1
nP層(第2半導体層)36が形成されている。また、
このn−TnP電流閉じ込め層32の下部に形成された
(n+)−InPバッファ層31と、上部に形成された
u−TnP/<ツファ層33とは電流閉じ込め部35に
より連通されている。
にはエツチングにより選択除去された電流閉じ込め部3
5が形成され、この電流閉し込め部35には、不純物(
Zn)拡散によりp型に転化したTnP層であるp−1
nP層(第2半導体層)36が形成されている。また、
このn−TnP電流閉じ込め層32の下部に形成された
(n+)−InPバッファ層31と、上部に形成された
u−TnP/<ツファ層33とは電流閉じ込め部35に
より連通されている。
u−TnG’aΔsP光導波路層34の光導波部分の」
一部にはn−TnPクラツl’層37及び(1+)−T
nG aA sPコンタクト層38が順次積層されてい
る。
一部にはn−TnPクラツl’層37及び(1+)−T
nG aA sPコンタクト層38が順次積層されてい
る。
そして、u −1’ nG aA sP光導波路層34
の上部及び(n+ )−1nG aΔsPコンタクト層
38の交差部25上面を除く部分には5iO7絶縁層3
つが形成されており、(n+) −1nG aΔsPコ
ンタクト層38の交差部25−1−面にはn−電極26
が形成されている。
の上部及び(n+ )−1nG aΔsPコンタクト層
38の交差部25上面を除く部分には5iO7絶縁層3
つが形成されており、(n+) −1nG aΔsPコ
ンタクト層38の交差部25−1−面にはn−電極26
が形成されている。
次に、第3図を参照して上記の基板型光スイ・ソヂ2I
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
■[第3図(a)参照]
液相エピタギンヤル成長(LPE)法により、あらかし
め下部にp−電極27か形成されたp −1nPP板2
2」二に、第1段階の結晶成長として、(pl−) −
I nP ハソファ層31を3 li m、 n−I
nP電電流口込め層32をI μm、 u −1nGa
ΔsP加工マスク層41を03μm順次多層成長させる
。
め下部にp−電極27か形成されたp −1nPP板2
2」二に、第1段階の結晶成長として、(pl−) −
I nP ハソファ層31を3 li m、 n−I
nP電電流口込め層32をI μm、 u −1nGa
ΔsP加工マスク層41を03μm順次多層成長させる
。
■[第3図(b)参照]
フォトリソグラフィにより、u−1nGaAsP加工マ
スク層41の電流閉じ込め部に対応する位置にエツチン
グ用窓42を形成する。次に、塩酸水溶液によりn−T
nP電流閉じ込め層32をエツチングし、電流閉じ込め
部35となる深さ15μmのV溝43を形成する。この
V溝/I3形成後に、不用となったu−1nGaAsP
加工マスク層41をn−InP電流閉じ込め層32から
除去する。
スク層41の電流閉じ込め部に対応する位置にエツチン
グ用窓42を形成する。次に、塩酸水溶液によりn−T
nP電流閉じ込め層32をエツチングし、電流閉じ込め
部35となる深さ15μmのV溝43を形成する。この
V溝/I3形成後に、不用となったu−1nGaAsP
加工マスク層41をn−InP電流閉じ込め層32から
除去する。
■[第3図(c)参照]
液相エピタギシャル成長(LPE)法ににす、上述した
同図(b)のn−1nP電流閉じ込め層32及びV溝4
3の」一部位置に、第2段階の結晶成長として、u−T
nPバッファ層33を2μm、u−InG aA sP
P導波路層34を1.5 μm、 n −1nPクラッ
ト層37をI 、5 μm、 (n+) −1nGaΔ
sPコンタクト層38を0 、7 It m順次多層成
長させる。
同図(b)のn−1nP電流閉じ込め層32及びV溝4
3の」一部位置に、第2段階の結晶成長として、u−T
nPバッファ層33を2μm、u−InG aA sP
P導波路層34を1.5 μm、 n −1nPクラッ
ト層37をI 、5 μm、 (n+) −1nGaΔ
sPコンタクト層38を0 、7 It m順次多層成
長させる。
この第2段階の結晶成長中に(n+) −T nPバッ
ファ層31からu−TnPバッファ層33に向ってp型
ドーパントである7、 nが拡散し、電流閉じ込め部3
5の周辺をp型に転化したInP層であるp−1nP層
36か形成される。このp−1nP層36の光導波路2
3.24の交差部25に沿う長さ(Q)(第1図参照)
は高々百数十/1mである。
ファ層31からu−TnPバッファ層33に向ってp型
ドーパントである7、 nが拡散し、電流閉じ込め部3
5の周辺をp型に転化したInP層であるp−1nP層
36か形成される。このp−1nP層36の光導波路2
3.24の交差部25に沿う長さ(Q)(第1図参照)
は高々百数十/1mである。
■[第3図((1)参照]
(n±) −1nG aA sPコンタクト層38の−
1一部の光導波路23(24)形成部分に810.マス
ク層44を形成し、反応性イオンエツチング([え[ト
〕)によりn−1nPクラy l’層37及び(n−f
−) −I nG aAsPコンタクト層38全38の
形状にエツチングし、断面矩形状かつ平面X字形状のリ
ブ型の光導波路23(24)とする。この光導波路23
(24)形成後に、不用となったSi○、マスク層44
を(n+) 1nGaΔsPコンタクトIL 38か
ら除去する。
1一部の光導波路23(24)形成部分に810.マス
ク層44を形成し、反応性イオンエツチング([え[ト
〕)によりn−1nPクラy l’層37及び(n−f
−) −I nG aAsPコンタクト層38全38の
形状にエツチングし、断面矩形状かつ平面X字形状のリ
ブ型の光導波路23(24)とする。この光導波路23
(24)形成後に、不用となったSi○、マスク層44
を(n+) 1nGaΔsPコンタクトIL 38か
ら除去する。
■[第3図(e)参照]
u−1nG aA sP光導波層34の」一部と、光導
波路23(24)の交差部25の上面を除く部分にS+
O3絶縁層39を形成し、次に、光導波路23(24)
の交差部25の」―面にn−電極26を形成し、基板型
光スイッチ21とオろ、。
波路23(24)の交差部25の上面を除く部分にS+
O3絶縁層39を形成し、次に、光導波路23(24)
の交差部25の」―面にn−電極26を形成し、基板型
光スイッチ21とオろ、。
−1−記の様に構成された基板型光スイッチ21のn−
電極2Gとp〜電極27間に所定の電圧を印加すると、
n−電極26より注入されノこ一1’ ヤリアは(n十
)−” I nG aA sPコンタクト層38、n−
1nPクラッド層37、u−1nGaΔsP光導波路層
34を横切り(p+) rnpバッファ層31へ流れ
込む。
電極2Gとp〜電極27間に所定の電圧を印加すると、
n−電極26より注入されノこ一1’ ヤリアは(n十
)−” I nG aA sPコンタクト層38、n−
1nPクラッド層37、u−1nGaΔsP光導波路層
34を横切り(p+) rnpバッファ層31へ流れ
込む。
n−InPYJl流閉じ込め/i32には1)−11I
P層36からなる電流閉じ込め部35が形成されている
ので、注入されたキャリアは電極26から電流閉じ込め
部35に向って幅の狭い層流となり、u−1nGa八s
Pへ導波路層34においてはスイッチングに必要な部分
のみにキャリアが集中することとなる。したがって、こ
のキャリアが交差部25の屈折率を効果的に変化させて
入射光を全反射させ出射光の方向を変化させることとな
る。例えば、第1図に示すように、光導波路23の一端
23aから入射した光は、交差部25の電流かOFF状
態であればそのまま同光導波路23の他端231)から
出力するが、電流がON状態になると光導波路23から
光導波路24に移行してこの光導波路24の他端24a
から出力することとなる。ずなわし、光スイッチとして
の動作を行う。
P層36からなる電流閉じ込め部35が形成されている
ので、注入されたキャリアは電極26から電流閉じ込め
部35に向って幅の狭い層流となり、u−1nGa八s
Pへ導波路層34においてはスイッチングに必要な部分
のみにキャリアが集中することとなる。したがって、こ
のキャリアが交差部25の屈折率を効果的に変化させて
入射光を全反射させ出射光の方向を変化させることとな
る。例えば、第1図に示すように、光導波路23の一端
23aから入射した光は、交差部25の電流かOFF状
態であればそのまま同光導波路23の他端231)から
出力するが、電流がON状態になると光導波路23から
光導波路24に移行してこの光導波路24の他端24a
から出力することとなる。ずなわし、光スイッチとして
の動作を行う。
ここで、本発明者等が行った基板型光スイッチ21の効
果確認の検問結果について説明する。
果確認の検問結果について説明する。
表・Iは、この実施例の素子長2mmの2×2基板型光
スイツヂ2Iと従来の基板型光スイッチ1とを比較した
ものである。
スイツヂ2Iと従来の基板型光スイッチ1とを比較した
ものである。
」−記の結果から、基板型光スイッチ21では、従来の
基板型光スイッチIと比べて約1/2の大きさの駆動電
流でスイッチング動作が可能であり、挿入損失も6(1
3以上低下することがイつかる。この中で導波損失はI
(113/ cmてあり、低下した挿入損失の大半か
自由キャリア吸収の減少によるものである。また、消光
比は+5(113で従来のものと変わりがなく、他の特
性も特に変化はみられない。これより、この基板型光ス
イッチ21は、駆動電流80mAでスイッチング動作し
良好なスイッチング特性を有することがわかる。
基板型光スイッチIと比べて約1/2の大きさの駆動電
流でスイッチング動作が可能であり、挿入損失も6(1
3以上低下することがイつかる。この中で導波損失はI
(113/ cmてあり、低下した挿入損失の大半か
自由キャリア吸収の減少によるものである。また、消光
比は+5(113で従来のものと変わりがなく、他の特
性も特に変化はみられない。これより、この基板型光ス
イッチ21は、駆動電流80mAでスイッチング動作し
良好なスイッチング特性を有することがわかる。
以上詳細に説明した様に、」二記の一実施例の基板型光
スイッチ21によれば、p−InP基板22上に化合物
半導体結晶から構成されたn−1nP電流閉じ込め層3
2が形成されており、このn −T nP電流閉じ込め
層32の電流を閉じ込める部分には、エツチングにより
選択除去された電流閉じ込め部35が形成されているの
で、この電流閉じ込め部35の上部(こ形成されたp−
n接合構造はキャリアの注入を効果的に行ない、一方、
電流閉じ込め部35を除<n−TnP電流閉じ込め層3
2は逆耐圧以下の印加電圧に対して常に高抵抗状態(電
流OFF状態)を良好に保持することとなり、注入され
た電流を外方へ散逸することなくこの電流の流入流出領
域内に効果的に閉じ込めることができる。したがって、
光導波路23(24)にお1プるキャリアの広がりが小
さくなり、スイッチンク部分にお(Jるキャリア密度が
増加するので、スイッチング部分の屈折率を低駆動電流
で低ドさせることかでき、効率のよいスイッチング動作
を得ることができる3、 また、n−1nP電流閉し込め層32及び電流閉じ込め
部35の形成を全て通):5の結晶成長手段を用いて行
うことができるのでドーパント濃度の制御性か良好とな
り、自由キャリア吸収損失を低下ざ且ることかでき、挿
入損失の増大を抑制することができる。したかって、低
駆動電流でスイッチング動作可能、良好な損失特性、高
効率等の特徴を有する基板型光スイノヂを提供すること
ができる。
スイッチ21によれば、p−InP基板22上に化合物
半導体結晶から構成されたn−1nP電流閉じ込め層3
2が形成されており、このn −T nP電流閉じ込め
層32の電流を閉じ込める部分には、エツチングにより
選択除去された電流閉じ込め部35が形成されているの
で、この電流閉じ込め部35の上部(こ形成されたp−
n接合構造はキャリアの注入を効果的に行ない、一方、
電流閉じ込め部35を除<n−TnP電流閉じ込め層3
2は逆耐圧以下の印加電圧に対して常に高抵抗状態(電
流OFF状態)を良好に保持することとなり、注入され
た電流を外方へ散逸することなくこの電流の流入流出領
域内に効果的に閉じ込めることができる。したがって、
光導波路23(24)にお1プるキャリアの広がりが小
さくなり、スイッチンク部分にお(Jるキャリア密度が
増加するので、スイッチング部分の屈折率を低駆動電流
で低ドさせることかでき、効率のよいスイッチング動作
を得ることができる3、 また、n−1nP電流閉し込め層32及び電流閉じ込め
部35の形成を全て通):5の結晶成長手段を用いて行
うことができるのでドーパント濃度の制御性か良好とな
り、自由キャリア吸収損失を低下ざ且ることかでき、挿
入損失の増大を抑制することができる。したかって、低
駆動電流でスイッチング動作可能、良好な損失特性、高
効率等の特徴を有する基板型光スイノヂを提供すること
ができる。
また、n−InP電流閉し込め層32の上部位置にu−
■nPハソファ層33、uTnGaΔsP光導波路層3
4を順次積層したので、入射光をこのUInGaAsP
光導波路層34の外方へ散逸することなく効果的に伝搬
させろことかでき、注入されたキャリアかLI In
Ga/\sP光導波路層3/Iの屈折率を効果的に変化
ざUることかでき、出射光の方向を低駆動電流で効果的
に変化させろことができる。また、自由キャリアの吸収
を低減することかでき、白目]キャリアの吸収損失を低
ドさUることがてきる。
■nPハソファ層33、uTnGaΔsP光導波路層3
4を順次積層したので、入射光をこのUInGaAsP
光導波路層34の外方へ散逸することなく効果的に伝搬
させろことかでき、注入されたキャリアかLI In
Ga/\sP光導波路層3/Iの屈折率を効果的に変化
ざUることかでき、出射光の方向を低駆動電流で効果的
に変化させろことができる。また、自由キャリアの吸収
を低減することかでき、白目]キャリアの吸収損失を低
ドさUることがてきる。
また、電流閉じ込め部35にはpInr’層36が層成
6れているので、電流閉じ込め部35に注入されたキャ
リアは外方へ散逸することなく電流の流入流出領域内に
更に効果的に閉じ込めることができる。
6れているので、電流閉じ込め部35に注入されたキャ
リアは外方へ散逸することなく電流の流入流出領域内に
更に効果的に閉じ込めることができる。
なお、上部の実施例においては、I)InP基板22上
にn−TnP電流閉じ込め層32を形成した構成とした
が、この構成はp型態外の化合物半導体基板にも適用す
るこ七ができ、例えば、n−1nP基板上にp−TnP
電流閉じ込め層を形成した構成、あるいはTnP基板上
に5T−rnP電流閉し込め層を形成した構成等、様々
な構成のものが可能であ・る。
にn−TnP電流閉じ込め層32を形成した構成とした
が、この構成はp型態外の化合物半導体基板にも適用す
るこ七ができ、例えば、n−1nP基板上にp−TnP
電流閉じ込め層を形成した構成、あるいはTnP基板上
に5T−rnP電流閉し込め層を形成した構成等、様々
な構成のものが可能であ・る。
[発明の効果]
以」二詳細に説明した様に、この発明によれば、化合物
半導体材料を光導波路とするキャリア注入型の基板型光
スイッチにおいて、化合物半導体基板の上部位置に電流
閉じ込め層を設け、該電流閉じ込め層の上部位置に光導
波路層を設51、前記電流閉じ込め層は電流閉じ込め部
を選択除去した結晶層から構成されることとしたので、
この電流閉じ込め部の」一部で(Jキャリアの注入を効
果的に行なうことができ、一方、電流閉じ込め部を除く
電流閉じ込め層の上部では逆耐圧以下の印加電圧に対し
て常に高抵抗状e(電流OFF状fQ )を良好に保持
することとなり、注入された電流を外方へ散逸すること
なくこの電流の流入流出領域内に効果的に閉じ込めるこ
とができる。したかって、光導波路層にお(」るキャリ
アの広がりが小さくなり、スイッチング部分にお1ジる
キャリア密度が増加するので、低駆動電流で効率のよい
スイッチング動作を得ることができる。
半導体材料を光導波路とするキャリア注入型の基板型光
スイッチにおいて、化合物半導体基板の上部位置に電流
閉じ込め層を設け、該電流閉じ込め層の上部位置に光導
波路層を設51、前記電流閉じ込め層は電流閉じ込め部
を選択除去した結晶層から構成されることとしたので、
この電流閉じ込め部の」一部で(Jキャリアの注入を効
果的に行なうことができ、一方、電流閉じ込め部を除く
電流閉じ込め層の上部では逆耐圧以下の印加電圧に対し
て常に高抵抗状e(電流OFF状fQ )を良好に保持
することとなり、注入された電流を外方へ散逸すること
なくこの電流の流入流出領域内に効果的に閉じ込めるこ
とができる。したかって、光導波路層にお(」るキャリ
アの広がりが小さくなり、スイッチング部分にお1ジる
キャリア密度が増加するので、低駆動電流で効率のよい
スイッチング動作を得ることができる。
また、化合物半導体基板にの任意の位置に自在に電流閉
し込め部を形成することができるので、電流閉し込め層
及び電流閉し込め部はドーパント濃度の制御を良好に行
うことかでき、従来のものと比較して良好な損失特性を
得ることができる。
し込め部を形成することができるので、電流閉し込め層
及び電流閉し込め部はドーパント濃度の制御を良好に行
うことかでき、従来のものと比較して良好な損失特性を
得ることができる。
また、電流閉じ込め層の」一部位置に無トープの第1半
導体層を設(J、該第1半導体層の−1一部位置に光導
波路層を設けたので、入射光をこの光導波路層の外方へ
散逸することなく効果的に伝搬させることができ、注入
されたキャリアが光導波路層の屈折率を効果的に変化さ
せることができ、出射光の方向を低駆動電流で効果的に
変化させることができる。また、自由キャリアの吸収を
低減することができ、自由キャリアの吸収損失を低下さ
且ることかできる。
導体層を設(J、該第1半導体層の−1一部位置に光導
波路層を設けたので、入射光をこの光導波路層の外方へ
散逸することなく効果的に伝搬させることができ、注入
されたキャリアが光導波路層の屈折率を効果的に変化さ
せることができ、出射光の方向を低駆動電流で効果的に
変化させることができる。また、自由キャリアの吸収を
低減することができ、自由キャリアの吸収損失を低下さ
且ることかできる。
また、電流閉じ込め部は、前記電流閉し込め層と反対導
電型の第2半導体眉から構成されているので、電流閉じ
込め部に注入されたキャリアは外方へ散逸することなく
電流の流入流出領域内に更に効果的に閉じ込めることが
できる。
電型の第2半導体眉から構成されているので、電流閉じ
込め部に注入されたキャリアは外方へ散逸することなく
電流の流入流出領域内に更に効果的に閉じ込めることが
できる。
以」二により、自由キャリアの吸収損失を低下させるこ
とができ、損失特性の良好な高効率の基板型光スイッチ
を提供することができる。
とができ、損失特性の良好な高効率の基板型光スイッチ
を提供することができる。
第1図ないし第3図はこの発明の一実施例を示ケ図であ
って、第1図は基板型光スイッチの斜視図、第2図は第
1図のIT −n線に沿う断面図、第3図(a)〜(e
)は基板型光スイッチの製造方法を説明するための過程
図、第4図及び第5図は従来の基板型光スイッチを示す
図であって、第4図は基板型光スイッチの斜視図、第5
図(a)及び(b)は基板型光スイッチの製造方法を説
明するための過程図である。 2】 ・・・ 22 ・・ ・・・基板型光スイッチ、 ・p−1nP基板、 ・光導波路、 ・交差部、 26 ・・ ・・n ・・・p−電極 ・(p+)−1nPバッファ層、 n−InP電流閉じ込め層、 u−1nPバッファ層、 u−TnGaΔsP光導波路層、 電流閉じ込め部、 電極、 p−1nP層、 n−1nPクラツドl〆、 (n+ ) −r nc; aA sPコンタクS10
.絶縁層。
って、第1図は基板型光スイッチの斜視図、第2図は第
1図のIT −n線に沿う断面図、第3図(a)〜(e
)は基板型光スイッチの製造方法を説明するための過程
図、第4図及び第5図は従来の基板型光スイッチを示す
図であって、第4図は基板型光スイッチの斜視図、第5
図(a)及び(b)は基板型光スイッチの製造方法を説
明するための過程図である。 2】 ・・・ 22 ・・ ・・・基板型光スイッチ、 ・p−1nP基板、 ・光導波路、 ・交差部、 26 ・・ ・・n ・・・p−電極 ・(p+)−1nPバッファ層、 n−InP電流閉じ込め層、 u−1nPバッファ層、 u−TnGaΔsP光導波路層、 電流閉じ込め部、 電極、 p−1nP層、 n−1nPクラツドl〆、 (n+ ) −r nc; aA sPコンタクS10
.絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 化合物半導体材料を光導波路とするキャリア注入型の
基板型光スイッチにおいて、 化合物半導体基板の上部位置に電流閉じ込め層を設け、
該電流閉じ込め層の上部位置に無ドープの第1半導体層
を設け、該第1半導体層の上部位置に光導波路層を設け
、前記電流閉じ込め層は電流閉じ込め部を選択除去した
結晶層から構成され、前記電流閉じ込め部は前記電流閉
じ込め層と反対導電型の第2半導体層から構成されるこ
とを特徴とする基板型光スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22553590A JPH04107428A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 基板型光スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22553590A JPH04107428A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 基板型光スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107428A true JPH04107428A (ja) | 1992-04-08 |
Family
ID=16830819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22553590A Pending JPH04107428A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 基板型光スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107428A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06186602A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Nec Corp | 非線形光学素子 |
| WO1998043128A1 (en) * | 1997-03-20 | 1998-10-01 | The Secretary Of State For Defence | High conductivity buried layer in optical waveguide |
| GB2337132A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-10 | Secr Defence | High conductivity buried layer in optical waveguide |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22553590A patent/JPH04107428A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06186602A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Nec Corp | 非線形光学素子 |
| WO1998043128A1 (en) * | 1997-03-20 | 1998-10-01 | The Secretary Of State For Defence | High conductivity buried layer in optical waveguide |
| GB2337132A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-10 | Secr Defence | High conductivity buried layer in optical waveguide |
| GB2337132B (en) * | 1997-03-20 | 2001-04-18 | Secr Defence | High conductivity buried layer in optical waveguide |
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