JPH04107828U - 紫外線照射装置 - Google Patents
紫外線照射装置Info
- Publication number
- JPH04107828U JPH04107828U JP1918791U JP1918791U JPH04107828U JP H04107828 U JPH04107828 U JP H04107828U JP 1918791 U JP1918791 U JP 1918791U JP 1918791 U JP1918791 U JP 1918791U JP H04107828 U JPH04107828 U JP H04107828U
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- JP
- Japan
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- ultraviolet
- wafer
- lamp
- semiconductor wafer
- irradiated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外線硬化性の保護テーブルを貼付けたウエ
ハに紫外線を照射する紫外線照射装置の小型化を図ると
ともに、短い紫外線ランプを使用できるようにする。 【構成】 紫外線硬化性の保護テープを貼付けた半導体
ウエハWを載置して旋回する回転テーブル12の上方
に、紫外線照射される最大径の半導体ウエハWの略半径
程度の照射領域をもった紫外線ランプ6を配置し、回転
テーブル12を回転させることによって、半導体ウエハ
Wの全面に紫外線を照射する。
ハに紫外線を照射する紫外線照射装置の小型化を図ると
ともに、短い紫外線ランプを使用できるようにする。 【構成】 紫外線硬化性の保護テープを貼付けた半導体
ウエハWを載置して旋回する回転テーブル12の上方
に、紫外線照射される最大径の半導体ウエハWの略半径
程度の照射領域をもった紫外線ランプ6を配置し、回転
テーブル12を回転させることによって、半導体ウエハ
Wの全面に紫外線を照射する。
Description
【0001】
本考案は、半導体ウエハの表面に貼付けられた紫外線硬化性の保護テープの粘
着力を弱めるために、前記保護テープ上に紫外線を照射する際に用いる紫外線照
射装置に関する。
【0002】
ウエハ表面に貼付けられた保護テープは、接着面へエッチング液等の処理液が
侵入することがないように相当粘着力の強いものが用いられるので、前記処理の
後に、その保護テープをそのまま剥離するとウエハ表面が損傷するおそれがある
。そこで、保護テープとして紫外線硬化性のものを用い、剥離処理に先立って保
護テープに紫外線を照射して硬化することで、保護テープの粘着力を弱めること
が行われている。
【0003】
この場合、従来は、図5に示すように、ウエハWの直径より長い紫外線ランプ
に対してウエハWを平行に水平移動させて保護テープ全面に均一に紫外線が照射
されるようにしていた。
【0004】
しかし、上記従来装置によると、ウエハをその直径以上に水平移動させるスペ
ースを要して装置の大型化を招くとともに、高価な長い紫外線ランプを必要とし
ていた。
【0005】
本考案は、装置の小型化を図るとともに、安価に入手できる短い紫外線ランプ
を使用できるようにすることを目的とする。
【0006】
上記目的を達成するために、本考案は次のような構成を採る。
すなわち、本考案に係る紫外線照射装置は、紫外線硬化性の保護テープを貼付
けた半導体ウエハを載置して旋回する回転テーブルの上方に、前記回転テーブル
に載置される最大径の半導体ウエハの略半径に相当する照射域をもった紫外線ラ
ンプを配設したものである。
本考案の作用は次のとおりである。
上記構成によると、紫外線ランプによって半導体ウエハの略半径に相当する領
域を照射しつつ、回転テーブルを回転することで、ウエハ表面に周方向に連続し
て紫外線が照射されることになる。
【0007】
以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。
図1は本考案に係る紫外線照射装置の一実施例の縦断側面図、また、図2はそ
の縦断正面図である。
【0008】
箱形に構成されたケーシング1の上部には、ランプ装置2が内装固定されると
ともに、ケーシング1の下部にはウエハ装填装置3が前後スライド自在に装備さ
れている。
【0009】
ランプ装置2は、紫外線照射用の開口4を備えた水平支持板5の上方に紫外線
ランプの一例である高圧水銀灯6を水平に配置するとともに、前記開口4に熱線
カット用のフィルター7を取り付け、かつ、水平支持板5の下面左右にブラケッ
ト8を介して仕切壁9を垂設したものに構成され、更に、前記ブラケット8には
仕切壁9で囲まれた処理空間内を窒素ガス雰囲気にして処理効果を高めるために
ガス吐出口10が形成されている。図3および図4に示すように、高圧水銀灯6
としては、紫外線照射される最大径のウエハWの略半径程度のものが設置されて
いる。
ウエハ装填装置3は、ベース板11上に縦向き軸心Pを中心に回転可能な回転
テーブル12を装備するとともに、テーブル支軸13の下端に取り付けたプーリ
14とベース板11の下面に箱形ブラケット15を介して取り付けたモータ16
のプーリ17とをベルト18で巻掛連動させて、回転テーブル12を回転駆動で
きるよう構成されている。
【0010】
そして、この回転テーブル12の回転軸心Pの上方に前記水銀灯6の一端近く
が位置し、水銀灯6の他端が回転テーブル12の外周端の上方近くに位置するよ
うに設定され、回転テーブル12の回転に伴ってテーブル12上のウエハWに紫
外線が全面的に照射されるように構成されている。
【0011】
尚、図中の19はウエハ装填装置3の左右下面を前後スライド自在に載置する
ガイドレール、20はウエハ装填装置3の前面に備えられた出入れ用の把手であ
る。
【0012】
また、図3に示すように、回転テーブル12の上面には各種寸法のウエハWに
対応して同心状に位置決め段差21が形成されるとともに、ウエハ出入れ用の切
欠き22が形成されている。
【0013】
以上の説明から明らかなように、本考案は、ウエハが載置される回転テーブル
を回転させることによってウエハに紫外線を照射するように構成しているので、
テーブルを往復動させていた従来装置に比較して、装置の小型化を図ることがで
きる。
【0014】
また、ウエハの半径程度の短い紫外線ランプを用いてウエハ全面に紫外線照射
することができるので、紫外線ランプが小型化する分、装置を安価に実現するこ
とができる。
【図1】本発明の一実施例に係る紫外線照射装置の縦断
側面図である。
側面図である。
【図2】紫外線照射装置の縦断正面図である。
【図3】回転テーブルの平面図である。
【図4】回転テーブルと紫外線ランプの配置関係を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図5】従来手段におけるウエハと紫外線ランプとの関
係を示す斜視図である。
係を示す斜視図である。
1…ケーシング 2…ランプ装置
3…ウエハ装填装置 4…開口
5…水平支持板 6…紫外線ランプ(高
圧水銀灯) 7…フィルター 8…ブラケット 9…仕切壁 10…ガス吐出口 11…ベース板 12…回転テーブル 13…テーブル支軸 14…プーリ 15…箱形ブラケット 16…モータ 17…プーリ 18…ベルト 19…ガイドレール 20…把手 21…位置決め段差 22…切欠き W…ウエハ
圧水銀灯) 7…フィルター 8…ブラケット 9…仕切壁 10…ガス吐出口 11…ベース板 12…回転テーブル 13…テーブル支軸 14…プーリ 15…箱形ブラケット 16…モータ 17…プーリ 18…ベルト 19…ガイドレール 20…把手 21…位置決め段差 22…切欠き W…ウエハ
Claims (1)
- 【請求項1】 紫外線硬化性の保護テープを貼付けた半
導体ウエハを載置して旋回する回転テーブルの上方に、
前記回転テーブルに載置される最大径の半導体ウエハの
略半径に相当する照射域をもった紫外線ランプを配設し
たことを特徴とする紫外線照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1918791U JPH04107828U (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 紫外線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1918791U JPH04107828U (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 紫外線照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107828U true JPH04107828U (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=31905517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1918791U Pending JPH04107828U (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 紫外線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107828U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102956A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Uv照射装置及び該uv照射装置を搭載したダイシング装置 |
| JP2010278066A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
| JP2014232887A (ja) * | 2014-08-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 光照射装置及び光照射方法 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP1918791U patent/JPH04107828U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102956A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Uv照射装置及び該uv照射装置を搭載したダイシング装置 |
| JP2010278066A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
| JP2014232887A (ja) * | 2014-08-28 | 2014-12-11 | リンテック株式会社 | 光照射装置及び光照射方法 |
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