JPH04107848U - 電子部品抑え金具の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】厚みの薄い電子部品に対しても、電子部品抑え
金具の位置ずれを有効に防止することができる、電子部
品抑え金具の固定構造を提供するものである。 【構成】電子部品抑え金具５の互いに付勢し合う開口片
５ａ，５ｂ間に電子部品１２及びヒートシンク１３を挾
持して、これらを密着固定する電子部品抑え金具の固定
構造において、上記電子部品抑え金具５の一方の開口片
５ａの内側に突起部１３ｃを形成し、上記ヒートシンク
１３に位置決め孔１３ｃを形成すると共にこの位置決め
孔１３ｃの下方に長孔１３ｄを形成し、上記電子部品抑
え金具５の開口片５ａ，５ｂ間に電子部品１２及びヒー
トシンク１３を挾持したときに、上記突起部５ｃの形成
された開口片５ａの先端部を上記長孔１３ｄ内に収容し
て、上記突起部５ｃを上記位置決め孔１３ｃに係合させ
るものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品抑え金具の固定構造に係り、特に電子部品にヒートシンクを 密着させる電子部品抑え金具の固定構造の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、半導体やトランジスター等の電子部品は発熱すると、その電気特性を 良好に維持することができないため、電子部品にこれより面積の大きい金属製の ヒートシンクを密着させ、その熱を拡散して放熱させている。

【０００３】 従来、上記電子部品にヒートシンクを密着固定するには電子部品抑え金具が使 用され、図３に示されているような固定構造が採用されている。 図示されているように、基板１上に実装したトランジスター等の電子部品２の 近傍には、これに接触するようにヒートシンク３が起立されている。

【０００４】 このヒートシンク３は銅やアルミニウム等の熱伝導性の良い金属板にて形成さ れ、全体として矩形状を呈し、その下端部両側には基板１に形成されたスルーホ ール４に挿通支持させるための取付突起部３ａがそれぞれ形成されている。また 、このヒートシンク３の上部には、電子部品抑え金具５を取り付けるための切欠 き部３ｂが形成されている。

【０００５】 そして、上記電子部品抑え金具５は、図４に示されているように、側面形状が 一頂点が開口された略三角形状を呈し、その開口片５ａ，５ｂの端部がそれぞれ 反対側に折曲げられたクリップにて形成されており、上記開口端部５ａ，５ｂ間 の間隔を狭める方向に付勢力が働くように熱処理されている。

【０００６】 この電子部品抑え金具５は、図５に示されているように、上記開口片５ａ，５ ｂ間に電子部品２及びヒートシンク３を挾持して、これらを密着させ固定するよ うになっている。

【０００７】 このような固定状態において、上記電子部品抑え金具５の位置ずれが生じると 、上記電子部品２が傾きその電気特性に悪影響を及ぼすので、上記電子部品抑え 金具５の一方の開口片５ａの内側に突起部５ｃを形成すると共に、図６に示され ているように上記ヒートシンク３に位置決め孔３ｃを形成し、上記突起部５ｃを 位置決め孔３ｃに係合させて、当該電子部品抑え金具５の位置ずれを防止してい た。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の電子部品抑え金具の固定構造にあっては、図７に示すように 種々の厚さＳの電子部品２に対して、同一仕様の電子部品抑え金具５を共通使用 していた。 従って、上記電子部品抑え金具５で厚さＳの薄い電子部品２をヒートシンク３ と共に挾持すると、上記電子部品抑え金具５に形成した突起部５ｃが上記ヒート シンク３に形成した位置決め孔３ｃに達せず係合し得ないため、その結果、上記 電子部品抑え金具５の位置ずれが生じた場合、上記電子部品２が傾きその電気特 性に悪影響を及ぼすという問題があった。

【０００９】 本考案の目的は、上記課題に鑑み、厚さの薄い電子部品に対しても、電子部品 抑え金具の位置ずれを有効に防止することができる、電子部品抑え金具の固定構 造を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案に係る電子部品抑え金具の固定構造によれば、電子部品抑 え金具の互いに付勢し合う開口片間に電子部品及びヒートシンクを挾持して、こ れらを密着固定する電子部品抑え金具の固定構造において、上記電子部品抑え金 具の一方の開口片の内側に突起部を形成し、上記ヒートシンクに位置決め孔を形 成すると共に、該位置決め孔の下方に長孔を形成し、上記電子部品抑え金具の開 口片間に電子部品及びヒートシンクを挾持したときに、上記突起部の形成された 開口片の先端部を上記長孔内に収容して、上記突起部を上記ヒートシンクの位置 決め孔に係合させることにより、達成される。

【００１１】

【作用】

上記構成によれば、上記ヒートシンクの位置決め孔の下方に長孔を形成したの で、該長孔内に上記電子部品抑え金具の上記突起部を有する開口片の先端部が収 容されることにより、上記突起部が上記ヒートシンクの位置決め孔に達して、こ れらが係合し得るため、厚さの薄い電子部品に対しても、上記電子部品抑え金具 の位置ずれは生じない。

【００１２】 特に、上記開口片の先端部が該長孔内に収容されることにより、上記電子部品 抑え金具がその突起部を中心として上記位置決め孔内を回転することをも防止さ れることになり、電子部品抑え金具の位置ずれを有効に防止することができ、電 子部品が傾くことはなく、その電気特性は良好に維持されるものである。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案に係る電子部品抑え金具の固定構造の一実施例を添付図面に基づ いて詳細に説明する。

【００１４】 本実施例の電子部品抑え金具の固定構造に採用する電子部品抑え金具は、前記 図４に示した従来の電子部品抑え金具５と同一仕様のものを採用する。 即ち、図４に示したように、側面形状が一頂点が開口された略三角形状を呈し 、その開口片５ａ，５ｂの端部がそれぞれ反対側に折曲げられたクリップにて形 成されており、上記開口端部５ａ，５ｂ間の間隔を狭める方向に付勢力が働くよ うに熱処理されている。そして、上記電子部品抑え金具５の一方の開口片５ａの 内側には突起部５ｃが形成されている。

【００１５】 図１に示されているように、基板１１上には従来同様にトランジスター等の電 子部品１２が実装されている。この電子部品１２の近傍にはヒートシンク１３が 起立して設けられている。このヒートシンク１３は全体として矩形状を呈してお り、その下端部両側には上記基板１１に穿設されたスルーホール１４内に挿通支 持させるための取付突起部１３ａが垂下されている。 また、上記ヒートシンク１３の上部中央には、矩形の切欠き部１３ｂが形成さ れ、この部分に後述する電子部品抑え金具１５を取り付けるようになっている。

【００１６】 さらに、このヒートシンク１３の略中央部には、位置決め孔１３ｃが形成され ている。この位置決め孔１３ｃは、貫通孔あるいは凹部孔にて形成され、上記電 子部品抑え金具５の一方の開口片５ａに形成された突起部５ｃの外径よりも大き な内径を有している。

【００１７】 そして、このヒートシンク１３の上記位置決め孔１３ｃの下方には、長孔１３ ｄが形成されている。この長孔１３ｄは上記基板１１と略平行に延びる貫通孔あ るいは凹部孔にて形成され、上記突起部５ｃの形成された開口片５ａの先端部を 収容するに充分な大きさに形成されている。本実施例にあっては、上記長孔１３ ｄを角孔にて形成したが、これに限らず長丸孔にて形成しても良い。

【００１８】 上記電子部品抑え金具５及びヒートシンク１３を使用して本実施例の電子部品 抑え金具の固定構造は、図１及び図２に示されているように、基板１１上に実装 された電子部品１２と、その近傍に起立させたヒートシンク１３とを密着させ、 該ヒートシンク１３の切欠き部１３ｂに上記電子部品抑え金具５を位置させて、 該電子部品抑え金具５の互いに付勢し合う開口片５ａ，５ｂ間に、密着させた電 子部品１２及びヒートシンク１３を挾持して固定する。その際、上記突起部５ｃ の形成された開口片５ａの先端部を上記長孔１３ｄ内に収容して、上記突起部５ ｃを上記ヒートシンク１３の位置決め孔１３ｃに係合させるものである。

【００１９】 次に、上記実施例における作用を述べる。 上述したように、上記ヒートシンク１３の略中央部に形成された位置決め孔１ ３ｃの下方には、角孔からなる上記基板１１と略平行に延びる長孔１３ｄが形成 されている。

【００２０】 上記電子部品抑え金具５で上記電子部品１２にヒートシンク１３を固定する際 に、上記ヒートシンク１３に形成した長孔１３ｄ内に上記電子部品抑え金具５の 上記突起部５ｃを有する開口片５ａの先端部を収容する。これにより、上記開口 片５ａの突起部５ｃが上記ヒートシンク１３の位置決め孔１３ｃに達し、これら が係合し得ることになる。そのため、図２に示したように、厚さＳの薄い電子部 品１２に対しても、上記電子部品抑え金具５の位置ずれは生じない。

【００２１】 特に、上記電子部品抑え金具５に外力が掛り、これがその突起部５ｃを中心と して、上記ヒートシンク１３に形成された位置決め孔１３ｃ内を回転移動しよう としても、その回転移動は上記長孔１３ｄ内に上記突起部５ｃを有する開口片５ ａの先端部が収容されることにより防止されることになる。

【００２２】 このようにして、上記電子部品抑え金具５の位置ずれは防止され、電子部品１ ２が傾くことはなく、その電気特性を良好に維持することができるものである。 従って、上記電子部品抑え金具５を電子部品１２の厚さＳに応じて複数種用意し なくとも、同一仕様の電子部品抑え金具５を種々の厚さＳの電子部品１２に共通 使用することができるので、部品選択の手間もなく、作業効率を低下させること なく、上記電子部品抑え金具５の位置ずれを有効に防止することができるもので ある。

【００２３】

【考案の効果】

以上述べたように本考案の電子部品抑え金具の固定構造によれば、厚みの薄い 電子部品に対しても、電子部品抑え金具の位置ずれを有効に防止することができ る、という優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品抑え金具の固定構造の一
実施例を示す正面図である。

【図２】本考案に係る電子部品抑え金具の固定構造で、
厚さの薄い電子部品にヒートシンクを密着固定した状態
を示す側面図である。

【図３】従来の電子部品抑え金具の固定構造を示す正面
図である。

【図４】電子部品抑え金具を示す斜視図である。

【図５】従来の電子部品抑え金具の固定構造で、電子部
品にヒートシンクを密着固定した状態を示す側面図であ
る。

【図６】従来の電子部品抑え金具の固定構造に採用して
いたヒートシンクを示す正面図である。

【図７】従来の電子部品抑え金具の固定構造で、厚さの
薄い電子部品にヒートシンクを密着固定した状態を示す
側面図である。

【符号の説明】

５ 電子部品抑え金具 ５ａ，５ｂ 開口片 ５ｃ 突起部 １１ 基板 １２ 電子部品 １３ ヒートシンク １３ａ 取付突起部 １３ｂ 切欠き部 １３ｃ 位置決め孔 １３ｄ 長孔 １４ スルーホール Ｓ 電子部品の厚さ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品抑え金具の互いに付勢し合う開
   口片間に電子部品及びヒートシンクを挾持して、これら
   を密着固定する電子部品抑え金具の固定構造において、
   上記電子部品抑え金具の一方の開口片の内側に突起部を
   形成し、上記ヒートシンクに位置決め孔を形成すると共
   に、該位置決め孔の下方に長孔を形成し、上記電子部品
   抑え金具の開口片間に電子部品及びヒートシンクを挾持
   したときに、上記突起部の形成された開口片の先端部を
   上記長孔内に収容して、上記突起部を上記ヒートシンク
   の位置決め孔に係合させることを特徴とする、電子部品
   抑え金具の固定構造。