JPH04107948A - 半導体チップ用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造および出荷に使用する治具に
係り、特に半導体チップを載せる治具に適用して有効な
技術に関するものである。

〔従来の技術１ 一般に半導体装置の製造において、半導体チップをベレ
ントボンデイングのために一時的に治具に搭載すること
がある。また製造の出荷形態としても半導体チップのま
ま治具に搭載し出荷することがある。

このようなものには通常ヘークライト等で形成された有
色の治具が使用されることが一般的である。

半導体装置用の治具を示したものとして特開昭５８−１
１１３３９号がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記したような半導体チップ用の治具において
は有色であるため、半導体チップが搭載されその半導体
チップに割れや欠けがあった場合においては発見するこ
とは難しい。また上記したような割れ、欠けがあった場
合には治具内に搭載された半導体チップがずれている場
合が多いため、目視によって搭載された状態を観察し、
回りのものと異なった状態に有るものを選びだし裏面を
チエツクする方法も有るが、確実に割れ、欠けを発見す
ることはてきない。また仮りに割れ、欠は発生している
半導体チップの多い治具は発見てきない割れ、欠けが多
数あると見込み全数取りだし検査する二とも一つの良い
方法であるが作業量が増えるとともに結局再度治具に搭
載し直す必要があり、その時点で再度割れ、欠けが発生
する可能性がある。従って、現状の治具では完全に割れ
、欠けの半導体チップを探しだし確実に排除することは
不可能である。

本発明の目的はこのような半導体チップの割れ、欠けを
治具から取りだすことなしに検査可能とする半導体チッ
プ装置用治具を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの手段
を説明すれば下記の通りである。

すなわち、半導体チップ等の部品搭載用穴部を有する治
具本体と透明材料で形成された低級と前記低板を保持す
る保持部材からなり、前記治具本体の下部に前記低級を
当接し、その低板を前記治具本体に保持するように嵌め
込まれた保持部材とからなる半導体チップ用治具である
。また半導体チップ等の部品搭載用穴部を有する半導体
チップ用治具において、前記治具は透明材料にて形成さ
れてなる半導体チップ用治具である。

〔イ乍用〕

上記した手段によれば透明材料を用いて半導体チップ用
治具が形成されているため、半導体チップの割れ、欠け
を半導体チップを治具より取り出さず検査することがで
きる。

〔実施例１〕 第１図は本発明の第１の実施例である半導体チップ用治
具の下面を示した正面図、第２図は第１図に示した半導
体チップ用治具の分解した場合の部品構成を示す側面図
である。

第１図および第２図に示したように本実施例においては
半導体チップ用治具は本体１と低板２およびストッパー
３からなっている。

本体１はその主面に複数の部品である半導体チップを搭
載するための穴部４が設けられ、仕切り５により各穴部
４は仕切られている。この本体１０穴部４の形成面と反
対の方向には枠となる部分が形成され、石英、ガラスあ
るいはプラスチックからなる透明材料である低板２が嵌
め込まれるようになっている。この低板２を嵌め込み保
持するだめの保持部材となるストッパー３がさらにこの
低板２下に取付けられる。このストッパー３は枠となる
べき部分に対応して形成され、嵌め込まれている時には
弾性力により低板２を保持している。

本実施例によれば、半導体チップを治具に搭載した後で
も割れ、欠は等の発生を半導体チップ用治具の裏面から
検査することができる。また本実施例によれば、治具の
分解が可能どなるので半導体チップの搭載部の汚れを簡
単に排除することが可能となる。

〔実施例２〕 第３図は本発明の第２の実施例である半導体チップ用治
具を示した分解側面図である。

第３図に示したように本発明においては半導体チップ用
治具は第１の実施例に示したような仕切り８により仕切
られた半導体チップ搭載用穴部９を複数有する本体６と
石英、ガラスあるいはプラスチック等からなる透明部材
から形成された低板部材７からなる。

・本体６の下部には低板部材７が嵌め込まれ治具低級を
形成するとともに弾性変形することにより本体６に保持
されている。

本実施例においても、第１の実施例と同様に治具の分解
が可能となるので半導体チップ搭載部の汚れを簡単に排
除することが可能となる。

〔実施例３〕 第４図は本発明の第３の実施例である半導体チップ用治
具を示した側面図である。

本実施例においては半導体チップ用治具１０は主面に半
導体チップ搭載用穴部１２が複数に形成されるとともに
底抜部１１もプラスチックにより一体成形されたもので
ある。

本実施例によれば一体成形により製造することができる
ため安価に治具を供給することができる。

〔実施例４〕 第５図は本発明の第４の実施例である半導体チップ用治
具を示した図である。第５図に示したように本実施例に
おいては、透明部材で形成され主面に複数形成された半
導体チップ搭載用穴部を有する治具本体１１とその上面
を覆うだめの蓋１４からなる。治具本体１１については
第３の実施例に示したものと同等なものを用いることが
できる。

本実施例では治具本体の半導体チップ搭載部の深さＬに
対し、蓋部の深さ１を１＝１／２Ｌとして形成しておき
、各部を仕切り１５により仕切っておく。

本実施例によれば、治具に半導体チップを搭載した後も
検査できるだけでなく、半導体チップを治具本体に搭載
した後に蓋で半導体チップを覆うことができるため半導
体チップ状態で出荷する際にもそのまま出荷できるとい
う効果が得られる。

また、半導体チップの裏面を検査するにおいて、蓋部の
方に一旦、半導体チップを載せ、半導体チップの裏面を
直接検査した後、そのまま治具本体に蓋を重ね合わせ搭
載することができるという効果が得られる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を記載すれば下記のとおりである。

すなわち、半導体チップ用治具に半導体チップを搭載し
た後でも治具より半導体チップを取り出すことなく、割
れ欠けの検査をすることができる。

さらに半導体チップ用治具から不必要に半導体チップを
取り出すことがないので大幅に作業性が向上する。

以上、本発明者によってなされてた発明を上記実施例に
基すいて説明したが本願発明はその要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば
治具の底部となる部分が透明の材料が使用されていれば
その他部分は有色のものを使用してもかまわないし、透
明材料は石英、ガラスおよびプラスチック以外のものを
使用してもかまわない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例である半導体チップ用治
具の下面を示した正面図、 第２図は第１図に示した半導体チップ用治其の分解した
場合の側面図、 第３図は本発明の第２の実施例である半導体チップ用治
具を示した分解側面図、 第４図は本発明の第３の実施例である半導体チップ用治
具を示した側面図、 第５図は本発明の第４の実施例である半導体チップ用治
具用を示した図である。 １．６・・本体、２・・底板、３・・・ストッパ、４゜
９．１２・穴部、７・・底板部材、５，８．１３・・仕
切、１０・・半導体チップ用治具、１１・底板部、１４
・・蓋 第　　１　　図 第　　２　図 口二二１、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、部品搭載用穴部を有する治具本体と透明材料で形成
   された低板と前記低板を保持する保持部材からなり、前
   記治具本体の下部に前記低板に当接し、その低板を前記
   治具本体に保持するように嵌め込まれた保持部材とから
   なることを特徴とする半導体チップ用治具。 ２、部品搭載用穴部を有する半導体チップ用治具におい
   て、前記治具は透明部材にて形成されてなることを特徴
   とする半導体チップ用治具。 ３、前記透明部材はガラス、石英、プラスチックの何れ
   かで形成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項乃至第２項の半導体装置用治具。