JPH04107986A

JPH04107986A - 電子部品の移載ヘッド装置

Info

Publication number: JPH04107986A
Application number: JP2227031A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Sakaguchi; 博幸坂口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-08-28
Filing date: 1990-08-28
Publication date: 1992-04-09
Anticipated expiration: 2013-10-15
Also published as: JP2811939B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の移載ヘット装置に関し、詳しくは、
移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品をカメラによ
り観察して、その位置ずれを検出するための手段に関す
る。

（従来の技術）ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗チップ、コンデンサチ
ップのような電子部品を基板に実装する電子部品実装装
置は、トレイやテープフィーダ等の電子部品供給部の電
子部品を移載ヘッドのノズルに吸着し、次いでこの電子
部品のＸＹθ方向の位置ずれを観察し、且つこれを補正
したうえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
るようになっている。

従来、電子部品を観察する手段としては、第４図（平面
図）に示すように、トレイのような電子部品供給部１０
１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電子部品Ｐ
の位置ずれ観察ステージ１０４を設けたものが知られて
いる。

その動作を説明すると、まずサブ移載ヘソド１０５が電
子部品供給部１０１の電子部品Ｐを観察ステージ１０４
Ｑこ移載し、この観察ステジ１０４二こ設けられたＣＣ
Ｄカメラ１０６により、電子部品ＰのＸＹθ方向の位置
ずれを検出する。

次いて移載ヘソ）”　１０７のノズル１０８が電子部品
Ｐをティクアップする。そして電子部品ＰのＸＹ力方向
位置ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに
、ＸＹ力方向位置ずれに暴く補正値を加えることにより
補正し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に
装備されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向
（ノズル１０８の軸心を中心とする回転方向）に回転さ
せることにより補正する。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら上記従来手段は、サブ移載へ。

ド１０５により電子部品Ｐを観察ステージ１０４に一旦
載置したうえで、カメラ１０６により観察し、次いで移
載ヘッド１０７によりティクアップして、基板１０２へ
移送しなければならなかったため、観察に要する時間が
丸々ロスタイムとなって実装能率があがらないものであ
った。

したがって本発明は、カメラによる電子部品の観察に要
するロスタイムをなくし、高速にて電子部品を基板に移
送搭載できる電子部品実装装置を提供することを目的と
する。

（課題を解決するための手段）本発明は、移動テーブルに駆動されて、電子部品供給部
と位置決め部の間を一体的に移動する移載ヘッド及び観
察装置と、この移載ヘッドのノズルに吸着された電子部
品へ向って上方から光を照射する光源と、駆動手段に駆
動されてこのノズルに吸着された電子部品の下方に進退
することにより、上記光源から照射された光を、上記観
察装置へ向って反射させるミラーとから電子部品の移載
ヘッド装置を構成している。

（作用）上記構成によれば、移載ヘッドが電子部品供給部の電子
部品をティクアップして、位置決め部の基板へ移送する
途中において、ミラーがノズルに吸着された電子部品の
下方へ進出し、光源から照射された光を観察装置へ向っ
て反射させることにより、この電子部品を観察して、そ
の位置ずれを検出する。

（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図は移載ヘッド装置の斜視図である。１はＸ方向移
動テーブル、２はＹ方向移動テーブルである。テーブル
１．２は、それぞれスライダ３，４及びＸレール５．　
Ｙレール６を介して摺動自在に配設されており、モータ
や送りねじなどの駆動手段（図外）に駆動されて、ｘｙ
力方向移動する。

１０はＹ方向移動テーブル２に装着された移載ヘッドで
ある。１１はその本体ケースであり、ノズルシャフト１
２が昇降自在に挿着されている。このノズルシャフト１
２の下端部には、電子部品Ｐを吸着するノズル１３が装
着されている。本体ケースＩＩの下部には光源Ｉ４が装
着されており、この光源１４の下部には光透過性の光拡
散板１５が装着されている。したがって、光源１４から
下方へ照射された光は、光拡散板１５に拡散されて、ノ
ズル１３に吸着された電子部品Ｐに照射される。

２０は駆動レバーであり、回転軸２１を中心に上下方向
に揺動する。この駆動レバー２０の先端部にはローラ２
２が軸着されている。このローラ２２は、上記ノズルシ
ャフト１２の上端部に取り付けられた係合子１６に係合
している。

２３はＹ方向ガイドであり、スライダ２４が摺動自在に
装着されている。このスライダ２４にはナツト２５が一
体的に装着されており、このナンド２５には送りねし２
６が蝮合している。

２７は送りねじの駆動用モータである。上記駆動レバー
２０には、揺動レバー２８が垂設されている。この揺動
レバー２８の下端部には、上記スライダ２４上に設けら
れた係合体３０に係合するローラ２９が軸着されている
。したがってモータ２７が駆動すると、スライダ２４は
ガイド２３Ａこ沿ってＹ方向乙こ摺動する。すると駆動
レバー２０は回転軸２１を中心に揺動し、７ノズルシヤ
フト１２やノズル１３は上下動する。

３１はミラーであり、取付板３２を介して、上記スライ
ダ２４の側面に装着される。上記のように、モータ２７
が駆動してノズル１３が上下動すると、これに連動して
、このミラー３１はＹ方向に進退し、ノズル１３の下端
部に吸着された電子部品Ｐの下方に出入する。すなわち
第２図において、ノズル１３が上方位置ａにあるときは
、ミラー３１はノズル１３の下方へ進出し、また同図鎖
線にて示すように、ノズル１３が下方位置すへ下降する
と、この下降の障害にならないように、ミラー３１は右
方へ退避する。

４０は観察装置である。４１は上記Ｙ方向移動テーブル
２に装着された鏡筒であり、その側面には複数個のカメ
ラ４２．４３が装着されている。またその内部にはハー
フミラ−４５と、ミラー４４．４６が配設されている。

この観察装置４０は、上記移載ヘッド１０と一体的に、
ＸＹ力方向移動する。カメラ４２とカメラ４３の倍率は
異っており、要求される観察精度なとに応して、両カメ
ラ４２．４３は使い分けられる。

第２図実線に示すように、ミラー３１が電子部品Ｐの下
方に前進した状態で、このミラー３１は他方のミラー４
６に接近する。この状態で、上記光源１４から照射され
た光は、ミラー３１４６に反射され、更にミラー４４．
４５に反射されて、各々のカメラ４２．４３に入射する
。

第２図において、５０はテーブルであり、電子部品供給
部としてのトレイ５１が載置されている。電子部品供給
部としては、トレイ５１以外にも、テープフィーダやチ
ューブフィーダなどのパーツフィーダが多用される。

５２は基板５３の位置決め部である。上記移載ヘッド１
０は、このトレイ５１と基板５３の間を往復動し、トレ
イ５１の電子部品Ｐを基板５３に移送搭載する。

この移載ヘッド装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。

ＸＹ方向移動テーブル１．２が駆動することにより、ト
レイ５１の上方に移載ヘッド１０が到来する。するとモ
ータ２７は駆動し、ノズル１３は下降して、トレイ５１
の電子部品Ｐを吸着してティクアップする。このとき、
ミラー３１は、ノズル１３の下降に連動して、Ｙガイド
２３に沿って側方へ摺動し、ノズル１３の昇降動作の障
害にならないように退避する。

次いで移載ヘッド１０は、ティクアップした電子部品Ｐ
を基板５３へ移送する。この移送途中において、ノズル
シャフト１２は上昇して、ノズル１３に吸着された電子
部品Ｐは上方位置ａにあり、またミラー３１は第２図実
線に示す位置にある。この状態で、光源１４が点灯する
ことにより、カメラ４２．４３により電子部品Ｐを観察
し、そのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。この場合、
カメラ４２．４３は移載ヘッド１０と一体的に移動する
ので、電子部品Ｐのシルエットを静止画像として観察で
きる。

次いで移載ヘッド１０は、更に基板５３へ向って移動す
るが、上記観察が終了したならば、ノズル１３を若干突
出させて、電子部品Ｐをａ位置からｂ位置まで下降させ
る（第２図参照）。

このように電子部品Ｐを基板５３に着地させるに先立っ
て、予め下降させておけば、この電子部品Ｐを基板５３
の上方まで移送して、基板５３に着地させる際のノズル
１３の昇降ストロークＳを短くして、高速度にて基板５
３に搭載することができる。すなわち、第１図において
、ａはトレイ５１からティクアップされて、カメラ４２
．４３により観察されるまでの電子部品Ｐの位置、ｂは
観察終了後、基板５３の上方へ到来するまでの中間位置
、Ｃは基板５３への着地位置である。なおこのように電
子部品Ｐをｂ位置まで下降させると、ノズル１３の下降
に連動して、ミラー３１は側方へ退避するので、電子部
品Ｐがミラー３１に衝突することはない。

以上のように本手段によれば、移載ヘット１０により電
子部品Ｐを基板５３に移送しなから、電子部品Ｐを観察
できるので、この観察に要する時間がロスタイムになる
ことはなく、それだけ実装速度を高速化できる。

（実施例２）第３図は観察装置４０゛の左右に、２個の移載ヘッド１
０Ａ、１０Ｂを備えた移載ヘッド装置を示している。４
１゛　　は鏡筒である。ミラー５５はカギ形状であり、
図示するようにミラー５５が実線位置にあるときは、一
方の移載ヘラ）”　１０　Ａの電子部品Ｐを観察し、鎖
線位置にあるときは、他方の移載ヘノドＩＯＢの電子部
品Ｐを観察する。このものも、移載ヘッド１０Ａ。

１０Ｂが電子部品Ｐを基板５３へ移送する途中において
、ミラー５５がノズル１３に吸着された電子部品Ｐの下
方に進出し、電子部品Ｐを観察する。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、移動テーブルに駆動され
て、電子部品供給部と位置決め部の間を一体的に移動す
る移載ヘット及び観察装置と、この移載ヘッドのノズル
に吸着された電子部品へ向って上方から光を照射する光
源と、駆動手段に駆動されてこのノズルに吸着された電
子部品の下方に進退することにより、上記光源から照射
された光を、上記観察装置へ向って反射させるミラーと
から移載ヘッド装置を構成しているので、電子部品を基
板に移−送しながら、この電子部品を観察でき、したが
ってこの観察時間がロスタイムになることはなく、電子
部品を基板に高速実装することができる。

【図面の簡単な説明】図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は移載
ヘッド装置の斜視図、第２図は動作中の側面図、第３図
は他の実施例の正面図、第４図は従来手段の平面図であ
る。１０・・・移載ヘッド１３・・・ノズル１４・・・光源２７・・・駆動手段３１．５５・・・ミラー４０．４０’　　・・・観察装置５１・・・電子部品供給部５２・・・位置決め部５３・・・基板第２図

Claims

【特許請求の範囲】　電子部品供給部と、位置決め部に位置決めされた基板
の間を移動して、この電子部品供給部の電子部品を基板
に移送搭載する電子部品の移載ヘッド装置であって、移動テーブルに駆動されて、上記電子部品供給部と位置
決め部の間を一体的に移動する移載ヘッド及び観察装置
と、この移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品へ向
って上方から光を照射する光源と、駆動手段に駆動され
てこのノズルに吸着された電子部品の下方に進退するこ
とにより、上記光源から照射された光を、上記観察装置
へ向って反射させるミラーとを備えていることを特徴と
する電子部品の移載ヘッド装置。