JPH04109131A - 熱交換器等の温度センサ装置 - Google Patents

熱交換器等の温度センサ装置

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Publication number
JPH04109131A
JPH04109131A JP2225434A JP22543490A JPH04109131A JP H04109131 A JPH04109131 A JP H04109131A JP 2225434 A JP2225434 A JP 2225434A JP 22543490 A JP22543490 A JP 22543490A JP H04109131 A JPH04109131 A JP H04109131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
temperature sensor
spring member
leaf spring
heat exchanger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2225434A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Takegawa
雅之 竹川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2225434A priority Critical patent/JPH04109131A/ja
Publication of JPH04109131A publication Critical patent/JPH04109131A/ja
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、熱交換器等の温度センサ装置に係り、特に温
度センサをセンサホルダー内に装着する際にホルダー内
に設けられる板ばね部材の改良に関するものである。
(従来の技術) 空気調和器の熱交換器等に設けられる温度センサ装置と
して、第5図、第6図に示す構造のものが知られている
0図に示すように、温度センサ装置aは筒体状のホルダ
ーbと円柱状の温度センサCと板ばね部材dとで構成さ
れている。eはセンサCの基端部に接続されたリード線
である。
板ばね部材dは、第7図、第8図に示すようにその両端
部を互いに逆方向に直角に屈曲させることにより、一端
に、上記ホルダーb内への温度センサCの挿入量を規制
するための第1の係止片fが、他端に、板ばね部材dの
ホルダーb内への挿入量を規制するための第2の係止片
gが形成されている。また板ばね部材dは、第8図に示
すように長手方向中央部が第2の係止片gの屈曲側に若
干折返されており、この折返し部りのばね性によって温
度センサCをホルダーbの内面に弾接させるよう構成さ
れている。
温度センサCをホルダーb内に装着する際には、板ばね
部材dが第1の係止片f側からホルダーb内に挿入され
たのち、温度センサCが挿入される。これにより、ホル
ダーbの内面と折返し部り間の間隔が押し広げられると
共に板ばね部材dの弾性によって温度センサCがホルダ
ーbの内面に弾接されて固定される。
(発明が解決しようとする課題) ところで、感度の良い温度制御を達成するためには温度
センサCとホルダー5間の伝熱性を高める必要がある。
しかしながら従来装置にあっては、温度センサCのホル
ダーbへの押付けが板ばね部材dの折返し部りのみの一
点がセンサ側面に接触することによって達成されている
ため温度センサCとホルダーbとの接触不良が発生しや
すく、伝熱性に問題があった。
本発明は、上記課題を解消すべく創案されたものであり
、その目的は温度センサとホルダー間の伝熱が良好に成
し得る高感度の温度センサ装置を提供することにある。
E発明の構成コ (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明は空気訳和器の熱交換
器等に直接取り付けられるべく形成された筒体状のホル
ダーと、そのホルダー内にその内壁に接して着脱自在に
挿入され上記熱交換器等の温度を検出するロッド状の温
度センサとを備えた熱交換器等の温度センサ装置におい
て、上記筒体状ホルダー内に上記温度センサの挿入方向
から挿入され、挿入される上記温度センサの周側部を、
その長手方向に沿って挟んでホルダー内壁に弾接すべく
断面V字状に折り返された板ばね部材を備えているもの
である。
(作用) 温度センサをホルダーに装着する際には、ホルダー内に
板ばね部材を挿入したのち、ホルダー内面と板ばね部材
間に温度センサを挿入する。温度センサの挿入によって
板ばね部材は若干押し広げられ、温度センサはその周側
部が板ばね部材によって長手方向に沿って挾まれた状闇
ζ゛ホルダー内壁に押付けられる。これにより、温度セ
ンサはホルダーと良好に接触しつつ安定に保持されるの
で、ホルダーと温度センサ間の伝熱性が高められるよう
になる。
(実施例) 次に、本発明の一実施例について説明する。
第1図および第2図に示すように、温度センサ装置1は
円筒体状のホルダー2と円柱ロッド状の温度センサ3と
板ばね部材4とで構成されている。ホルダー2及び温度
センサ3は従来装置と同様に構成されている。
板ばね部材4は、第3図、第4図に示すように上記温度
センサ3の周側部をその長手方向に沿って挟むべく断面
V字状(角度θ)に折返されると共に、その折返し部5
に沿って両端部並びに中央部に切欠部6が形成されて主
に構成されている。
この板ばね部材4は、ホルダー2と略等しい長さに形成
されている。板ばね部材4には、その両端部を上記7字
状の折返し側とは逆方向に直角に屈曲させることにより
、−地雨側に、上記ホルダー2からの板ばね部材4の脱
落を防止するための第1の係止片7が、他端両側に、板
ばね部材4のホルダー2内への挿入量を規制するための
第2の係止片8が形成されている。板ばね部材4の挿入
側先端部近傍には、温度センサ3の挿入量を規制すべく
、板ばね部材4の両側を上記7字状の折返し側に突出さ
さるよう屈曲させて係止部9が形成されている。
次に、本実施例の作用について説明する温度センサ3を
ホルダー2に装着する際には、先ずホルダー2内に板ば
ね部材4を挿入して取付ける。板ばね部材4の取付けの
際、第1並びに第2の係止片7.8をホルダー2の両端
に係合させる。続いて、ホルダ−2内面と板ばね部材4
間に、温度センサ3をその挿入先端が係止部9に当接す
るまで挿入する。温度センサ3の挿入によって、板ばね
部材4はV字状断面が若干開脚されるようにして押し広
げられる。温度センサ3は、その周側部が板ばね部材4
によって長手方向に沿って挟まれた状態で、板ばね部材
4が閉脚しようとする力によってホルダー内壁に押付け
られる。温度センサ3は挿入部分全体が板ばね部材4に
よって安定に保持され、且つホルダー2の内面に良好に
接触した状態に保持される。これにより、ホルダー2と
温度センサ3間の伝熱性が著しく高められ、温度センサ
3による高感度の温度検出が達成できるゆ また、上述の如く板ばね部材4をホルダー2の両端に係
合させることにより、温度センサ3が装着されていない
状態でも板ばね部材4のホルダー2からの脱落を防止す
ることができるので、板ばね部材4の紛失を防止するこ
とができる。
[発明の効果] 以上要するに、本発明によれば温度センサとホルダー間
の伝熱が良好に成し得るので、温度センサによる高感度
の温度検出が達成できるという優れた効果が発揮できる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は同
じく正面図、第3図は第1図の板ばね部材を示す斜視図
、第4図は同じく正面図、第5図は従来例を示す縦断面
図、第6図は同じく正面図、第7図は第5図の板はね部
材を示す平面図、第8図は同じく側面図である。 図中、1は温度センサ装置、2はホルダー、3は温度セ
ンサ、4は板ばね部材である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、空気調和器の熱交換器等に直接取り付けられるべく
    形成された筒体状のホルダーと、該ホルダー内にその内
    壁に接して着脱自在に挿入され上記熱交換器等の温度を
    検出するロッド状の温度センサとを備えた熱交換器等の
    温度センサ装置において、上記筒体状ホルダー内に上記
    温度センサの挿入方向から挿入され、挿入される上記温
    度センサの周側部を、その長手方向に沿つて挟んでホル
    ダー内壁に弾接すべく断面V字状に折り返された板ばね
    部材を備えていることを特徴とする熱交換器等の温度セ
    ンサ装置。
JP2225434A 1990-08-29 1990-08-29 熱交換器等の温度センサ装置 Pending JPH04109131A (ja)

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JP2225434A JPH04109131A (ja) 1990-08-29 1990-08-29 熱交換器等の温度センサ装置

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JPH04109131A true JPH04109131A (ja) 1992-04-10

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JP (1) JPH04109131A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121643A (ja) * 2003-09-24 2005-05-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 測温センサ
WO2014014870A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-23 United Technologies Corporation Damped egt probe

Cited By (3)

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