JPH04109568A

JPH04109568A - 電気回路部材

Info

Publication number: JPH04109568A
Application number: JP2225084A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Yoshizawa; 吉沢　徹夫; Toyohide Miyazaki; 豊秀宮崎; Hiroshi Kondo; 浩史近藤; Takashi Sakaki; 隆榊; Yoshimi Terayama; 寺山　芳実
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1990-08-29
Filing date: 1990-08-29
Publication date: 1992-04-10
Anticipated expiration: 2015-03-27
Also published as: JP3027171B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は電気的接続部材と異方性導電膜とを用いて電気
回路部品を接続した電気回路部材に関する。

［従来の技術］従来は、回路基板同士、リードフレーム同士、半導体素
子同士、回路基板とリードフレーム、回路基板と半導体
素子、リードフレームと半導体素子の接続はコネクタ一
方法、圧着端子方法、はんだ付は方法、ワイヤボンディ
ング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）方法、ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌ　１．
ｅｄＣｏｌｌａｐｓｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法、等が
公知である。ところが、これらの方法にあっては、隣接
する接続部同士が接触しないようにする為の最小ピッチ
が比較的大きい為、接続部同士のピッチに小さいものが
要求される場合には対応できないという問題があった。

更に、このような方法では配線長が長くなるため抵抗値
の増大や浮遊容量の増大を招くために電気的特性上問題
があった。この問題は、特に高周波電気回路では顕著で
あった。

又、前記部品の接合方法として、異方性導電膜による方
法が公知となっている（特開昭６０−２１６４１１号公
報、特開昭６１−７８０６９号公報、特開昭６１−１７
４６４３号公報等参照）。

異方性導電膜は電気絶縁性接着剤中に金属粒子を分散さ
せたシート状のもので、接合部を有する基板間に異方性
導電膜を介在させて電気的に接合することができる。

第５図は、このような１つの異方性導電膜を用いた電気
回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中２１
は異方性導電膜、１００．１１０は接続すべき電気回路
部品で、本例では回路基板を示す。異方性導電膜は電気
絶縁性接着剤１５０中にＮｉ、はんだ等の金属粒子１５
１を分散させた構成をなすシート状のものである。回路
基板１００には導体パターン１０１　とレジスト１０２
とが形成されており、複数の接合部１０３を有するもの
である。回路基板１１０も同様に導体パターン１１１、
レジスト１１２、接合部１１３を有するものである。第
５図（ａ）は接合前の状態を示す図である。そして回路
基板１００、１１０を加圧、加熱する事により電気回路
部品１００の接続部１０３と電気回路部品１．　Ｉ　Ｏ
の接続部１１３とを電気的に接続する（第５図（ｂ））
。

また、絶縁保持体中に複数の導電部材を相互に絶縁して
保持させ、該導電部材の両端が前記保持体の両面に該保
持体面と同一もしくは突出してｎ８している構成をなす
電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に
接続する事が提案さ　　　　−れている（特開昭６３−
２２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報
等参照）。

第６図は、このような１つの電気的接続部材を用いた電
気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３
１は電気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路
部品を示す。電気的接続部材３１は、金属又は合金から
なる複数の棒状の導電部材３４を、各々の導電部材３４
同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄板
状の保特休３５により保持した構成をなし、導電部材３
４の両端を各々バンブ３８及び３９として電気回路部品
３２及び３３側に突出させである（第６図（ａ））。そ
して、一方の電気回路部品３２の接続部３６と導電部材
３４のバンブ３８とを、また、他方の電気回路部品３３
の接続部３７と導電部材３４のバンブ３９とを各々例え
ば熱圧着、超音波加熱法等によって金属化および／又は
合金化する事により接続し、電気回路部品３２．３３同
士を電気的に接続する（第６図（ｂ））。

上記電気的接続部材３１を製造する方法として第７図に
示す方法が提案されている（特開平２−４９３８５号公
報）。

まず、導電材製の銅箔４０上に前記保持体３５となる感
光性樹脂３５ａを塗布する（第７図（ａ））。

次に、後工程で前記導電部材３４を埋設する所定の位置
を露光、現像することにより、感光性樹脂３５ａに孔３
５ｂを形成して銅箔４０を露出させ、次いで温度を上げ
て感光性樹脂３５ａを硬化させる（第７図　（ｂ））。

そして、孔３５ｂの近傍の銅箔４０のエツチングを行い
孔３５ｂ下部に凹部４１を形成する（第７図（Ｃ））。

その後、銅箔４０に対する金等のめつき処理を行う事に
より、凹部４１及び孔３５ｂ内に導電部材３４を充填し
て行き、凹部４１内に前記バンブ３９を形成し、感光性
樹脂３５ａの上面にバンブ３８を形成する（第７図（ｄ
））。

その後、銅箔４０を金属エツチングによって除去する事
により、前記電気的接続部材３１が得られる（第７図（
ｅ））。

［発明が解決しようとする課題］上記異方性導電膜は、圧縮することにより隣接金属粒子
を接触させ電気抵抗値が下がることを利用するものであ
る。

この異方性導電膜を用いた接合方法は、比較的低温で接
合でき、しかも容易に接合できる事に特徴があるが、狭
ピツチ接合が出来ない。即ち、異方性導電膜の金属粒子
は略球形であるため、分散が十分均一に出来ないため、
さらに分散量に制約があるため、挟ピッチ多ビン接合が
出来ない。さらに、金属粒子同士の接合であるため接合
面積が小さくなること、接合点が多くなること、また金
属粒子と電気回路部品との接続部の面積が小さくなるこ
とより、電気抵抗値が高くなる等、電気特性が悪い。そ
の他、電気回路部品の接合部が凹状になっている場合（
第５図参照）、周辺部１０６の電気抵抗値が低く接合部
１０７の電気抵抗値が高く電気特性が悪くなるため、接
合部が凸状になっていないと電気回路部品を使用できな
い。接合部が凹状になっている場合、接合部にバンブ等
を配置して凸状にした電気回路部品を作る必要がある。

一方、上記電気的接続部材を用いた接合方法では、電気
的接続部材の厚さが薄いため電気回路部品同士の熱膨張
係数が大の場合熱応力が大となり、品質信頼性問題が生
ずる。そのために電気的接続部材の厚さを厚くする方法
が提案されているが、価格が高かったりする。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、挟ピ
ッチ接続が可能で、電気特性が良（、電極の凹凸構造に
依存せず、電気回路部品の熱膨張係数に依存せず、しか
も製作容易で、安価で、信頼性良好な電気回路部材を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］本発明によれば、上記の如き目的を達成するものとして
、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体に相互に絶縁
状態にて装備された複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の両端が前記保持体の両面にて該保持体の面より
突出して露出している電気的接続部材と、導電性粒子を電気絶縁性接着剤中に分散させてなる異方
性導電膜と、が、前記電気的接続部材の導電部材と前記異方性導電膜
の導電性粒子とを介して電気的接続がなされる様に重ね
あわされており、この重ねあわせの一方の面は前記電気
的接続部材からなり、他方の面は前記異方性導電膜また
は前記電気的接続部材からなり、前記重ねあわせの一方の面側に配置され、少なくとも１
つの接続部を有し、該接続部において、前記電気的接続
部材の保持体面において露出している導電部材のうちの
少なくとも１つと電気的に接続せしめられている電気回
路部品と、前記重ねあわせの他方の面側に配置され、少
なくとも１つの接続部を有し、該接続部において、前記
異方性導電膜面の少なくとも一部の導電性粒子と、ある
いは前記電気的接続部材の保持体面において露出してい
る導電部材のうちの少なくとも１つと、電気的に接続せ
しめられている他の電気回路部品と、を有することを特徴とする電気回路部材、が提供される
。

本発明においては、前記電気的接続部材と異方性導電膜
との重ねあわせが１つの電気的接続部材と１つの異方性
導電膜とからなる態様がある。

本発明においては、前記電気的接続部材と異方性導電膜
との重ねあわせが２つの電気的接続部材の間に１つの異
方性導電膜を１置したものからなる態様がある。

本発明においては、前記２つの電気的接続部材の保持体
どうしが前記重ねあわせの周辺部にて連結され一体化さ
れて、前記２つの電気的接続部材が一体化されている態
様がある。

本発明においては、前記異方性導電膜が隣接部材と接着
されている態様がある。

本発明においては、少なくとも１つの前記電気回路部品
の、接続部を有する面の少なくとも一部と、上記保持体
とが、これらの間に介在せしめられた電気的絶縁材料よ
りなる接着剤により接着されている態様がある。

本発明においては、前記電気的接続部材の導電部材と前
記電気回路部品の接続部との接続が金属化及び／または
合金化によりなされている態様がある。

また、本発明においては、前記電気回路部品及び他の電
気回路部品が、いずれも回路基板、リードフレームまた
は半導体素子である態様がある。

尚、本発明において、前記電気的接続部材と異方性導電
膜との重ねあわせを構成する電気的接続部材は、１つあ
るいは複数であり得るが、複数の電気的接続部材を用い
る場合には、隣接する電気的接続部材の間に異方性導電
膜を介在させても良いし、あるいは介在させずに電気的
接続部材どうしを直接接続しても良い。また、前記異方
性導電膜も、１つあるいは複数であり得る。

更に、本発明において、電気回路部品及び他の電気回路
部品は、１つだけ存在しても良いし、複数個存在しても
良い。

［作用］本発明の電気回路部材は、少なくとも１つの電気的接続
部材と少なくとも１つの異方性導電膜とを、一方の面が
前記電気的接続部材からなり他方の面が前記異方性導電
膜または前記電気的接続部材からなるように重ねあわせ
、この重ね合わせの両面側にそれぞれ、接続部を有する
電気回路部品を配置して、これら電気回路部品の接続部
同士を電気的に接続させたものである。

本発明の場合、異・方性導電膜のみで使用した場合より
、より狭ピツチ接続が可能となるばかりか一方の電気回
路部品の接続部が凹状になっている場合その電気回路部
品側に隣接して電気的接続部材を配置することにより、
該電気的接続部材の導電部材が保持体面より突出して凸
状であることから電気回路部品の接続部が凹状になって
いても容易に接続でき、低抵抗値でリーク電流が減少で
き、浮遊容量も少なくなる等電気特性も向上する。また
、電気回路部品同士の熱膨張係数差が大きい場合、電気
的接続部材、異方性導電膜のうち一方を用いるより両方
を用いた方が電気回路部品間距離が大になること、さら
に異方性導電膜は伸び縮みに対し柔軟性があることから
熱応力が緩和され、より品質信頼性が増す。

本発明において、電気的接続部材の導電部材と電気回路
部品の接続部とを接続させるため接続部以外の少くとも
一部分を接着させ、その接着力で導電部材と電気回路部
品の接続部とを接続させることにより、低耐熱性の電気
回路部品を比較的低温の接着により容易に接続できると
ともに、電気回路部品の選択の範囲が広がり、応用範囲
が広くなる。

本発明において、電気的接続部材の導電部材と電気回路
部品の接続部とを金属化および／又は合金化により接続
することにより、接続強度が増すとともに接続抵抗値が
低（なり接続信頼性が増す。

本発明において、電気回路部品の接続部に電気的接続部
材を接続させ、これら２つの電気的接続部材の間に異方
性導電膜を介在させた構造とすることにより、両方の電
気回路部品の接続部が凹状になっている場合にも接続を
良好にする効果があるばかりか、電気回路部品間の距離
が大になることにより熱応力が緩和され品質信頼性が増
す。

本発明において、電気回路部品の接続部と電気的接続部
材の導電部材とを金属化および／又は合金化により接続
することにより、接続強度が増し、接続抵抗値が低（な
る。

本発明は、接続部を有する電気回路部品同士を接続する
場合で、特に狭ピッチの接続を要求される電気回路部材
、良好な電気的特性例えば電流を流すため低抵抗値の接
続が要求される電気回路部材、接続部が凹状になってい
る電気回路部品の接続が要求される電気回路部材、接合
時の接続温度が低い電気回路部品の接続が要求される電
気回路部材に極めて有効であり、半導体部品、半導体装
置、キャノン株式会社が提唱するバブルジェット方式を
用いるインクジェットヘッド、サーマルヘッド等の熱記
録部品および装置、さらにＬＥＤアレイ、コンタクトセ
ンサー、液晶表示部品および装置に応用できる。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明す
る。

（第１実施例）第１図（ａ）、（ｂ）は、電気回路部品間に１つの電気
的接続部材と１つの異方性導電膜とを介在させて電気接
続を図る、本発明の第１の実施例を示す模式図である。

第１図（ａ）は電気接続前の状態を示し、第１図（ｂ）
は電気接続後の状態を示す。

図中、１は電気的接続部材、２は異方性導電膜、２・０
０は電気回路部品である半導体素子、３００は電気回路
部品である回路基板を示す。

ここで、電気的接続部材１は従来のものと同じであるが
、第７図を参照して、第１実施例で用いた電気的接続部
材１の詳細な製造方法を説明する。

すなわち、基体たる銅板４０を準備し、銅板４０上に接
着補助剤をスピンナを用いて塗布後、感光性樹脂たるネ
ガ型のポリイミド樹脂３５ａをスピンナを用いて塗布し
、その後ブリベイクを行った（第７図（ａ、））、ここ
で、溶剤の飛散と樹脂自身の硬化とに伴う膜厚の減少を
考慮して、塗布するポリイミド樹脂３５ａの膜厚は、製
造される保持体の所望の膜厚よりも厚くしておいた。

次いで、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず
）を介して光をポリイミド樹脂３５ａに照射した（露光
した）後、現像を行った。この際、照射する光のエネル
ギ密度は１００〜１０．　ＯＯＯｍＪ／ｃｍ２と設定し
、現像時間は４〜３０分とすることができる。本例では
、露光された部分にはポリイミド樹脂３５ａが残存し、
露光されない部分は現像処理によりポリイミド樹脂３５
ａが除去されて直径１０〜２０μｍ程度の穴３５ｂが形
成された。その後、温度を上げてポリイミド樹脂３５ａ
の硬化を行った（第７図（ｂ））。

ところで、適正な露光条件および現像条件に設定した場
合においても、穴３５ｂの底部の銅箔４０表面にポリイ
ミド樹脂３５ａの残渣（図示していない）が残る場合が
ある。このような場合には、乾式エツチングを施して銅
板４０を完全に露出させる。乾式エツチングとしては、
例えば０２プラズマエツチングを採用でき、この際のエ
ツチング条件の一例を示すと次のようである。

高周波型カニ２００ｗ〜４００ｖｌ′ ０□流量＋　２００ＳＣＣＭ圧カニ１Ｔｏｒｒエツチング時間＝５分〜１０分次に、以上のような処理がなされた銅板４０をエツチン
グ液中に浸漬させて工・ンチングを行った。穴３５ｂの
近傍の銅板４０の一部がエツチング除去され、穴３５ｂ
に連通する凹部４１が銅板４０に形成された（第７図（
Ｃ））。

次に、銅板４ｏを共通電極として金めつきにより凹部４
１、穴３５ｂに導電部材たる金３４をポリイミド樹脂３
５ａの面より突出させ凸状にして金３４を埋設した（第
７図（ｄ））。

最後に、銅は除去するが金は除去しないようなエッチャ
ントを用いた金属エツチングにより銅板４０を除去して
、第７図（ｆ）に示すような電気的接続部材１を製造し
た。

本実施例にあっては、製造された電気的接続部材１にお
いて、導電部材３４は金であり、保持体３５ａはポリイ
ミド樹脂である。

乾式エツチングとしては、上述したような０２プラズマ
エツチングの他に、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）
プラズマエツチング、またはエキシマレーザ光の照射に
よるレーザエツチング等を採用してもよい。

前述の工程で金属エツチングにより銅４０を全て除去し
たが、金と接触する場所以外の銅を一部残して保持体の
補強に用いてもよい。

なお、本実施例では、金メツキにより金（導電部材）を
充填したが、他の方法、例えば蒸着によって行ってもよ
い。

実施例では導電部材の材料として金を使用したが、実施
例で用いられた金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ、Ａｇ。

Ｂｅ、　Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｎｉ、　Ｗ、　Ｆｅ
、　Ｔｉ、　Ｉｎ、　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ａｌ、　Ｓｎ、
　Ｐｂ−３ｎ等の金属または合金を使用できる。導電部
材は、金属または合金のうちの一種から形成されていて
もよいし、金属及び合金のうちの数種類を混合して形成
されていてもよい。また、金属材料に有機材料または無
機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でもよい
。なお、導電部材の断面形状は、円形、四角形その他の
形状とすることができるが、応力の過度の集中を避ける
ためには角がない形状が望ましい。また、導電部材は保
持体３５中に垂直に配する必要はなく、保持体の一方の
面側から保持体の他方の面側に斜行していてもよい。

実施例では感光性樹脂としてポリイミド樹脂を用いたが
、感光性樹脂であれば特に限定されない。また感光性樹
脂中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の所望
の形状をなした、無機材料、金属材料、合金材料のうち
の一種または複数種が、分散して含有せしめられていて
もよい。含有される金属材料、合金材料として具体的に
は、Ａｕ、　Ａｇ、　Ｃｕ、　ｌ　、　Ｂｅ、　Ｃａ、
　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ、　Ｃｏ、　Ｍｎ、　
Ｗ、　Ｃｒ、　Ｎｂ。

Ｚｒ、　Ｔｉ　、　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−３
ｎ等があげられ、含有される無機材料として、５ｉＯａ
、Ｂ２０ｉ、Ａｌ２Ｏ５，Ｎａ、ａＯ，に２０．ＣａＯ
，ＺｎＯ，Ｂａｄ、　ＰｂＯ，５ｂＪｉ　、　Ａｓｄｌ
ｈ　、　ＬａｚＯａ　、　ＺｒＣｈ　、　Ｐ２Ｏ５、Ｔ
ｉＯ２、ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ、　ＢＰ、　ＢＮ、　
ＡＩＮ、　Ｂ４Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢｚ　、　ＣｒＢ２゜
ＴｉＮ、　５ｉａＮ＋、　Ｔａ５ｋｓ等のセラミック、
ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボロン等があげられ
る。

本実施例では基体として銅板を用いたが、これに限らず
Ａｕ、　Ａｇ、　Ｂｅ、　Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｎ
ｉ、　Ｗ、　Ｆｅ、　Ｔｉ、　Ｉｎ、　Ｔａ。

Ｚｎ、　Ａｌ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−３ｎ等の金属または合
金の薄板を使用できる。但し、最終工程において基体の
みを選択的にエツチング除去するので、導電部材の材料
と基体に用いる材料とは異ならせておく必要がある。

また、本実施例では電気的接続部材を得る際にフォトリ
ソグラフィーを用いて穴をあけたが、高エネルギー線例
えばエキシマレーザ等で穴をあけても良い。この場合、
感光性樹脂を用いる必要はない。更に、エキシマレーザ
を樹脂面から照射し樹脂穴部と銅箔凹部とを形成しても
よい。

次に、本実施例において、異方性導電膜２としては市販
されているソニーケミカル■製のものと日立化成工業■
製のものを用いた。

該異方性導電膜は隣接する部材と接着せしめることによ
り、接合強度が向上する。

また、該異方性導電膜を構成する導電性粒子としては、
金属粒子、または電気的絶縁性粒子の表面に金粒子層を
有する粒子を用いることができる。

第１図に戻り、電気的接続部材１は、金からなる複数の
導電部材１０２を夫々の導電部材１０２同士を電気的に
絶縁させてポリイミドからなる保持体１０１中に備えて
構成されており、導電部材１０２の一端１０３を電気回
路部品たる半導体素子２００側に露出させ、導電部材１
０２の他端１０４を電気回路部品たる回路基板３００側
に露出させている。また異方性導電膜２の一面は電気的
接続部材１の導電部材１０２の他端１０４側に、また該
異方性導電膜２の他面は電気回路部品たる回路基板３０
０側に露出させている。

そして、半導体素子２００のパッシベーション膜２０１
に覆われていないＡｕ２の凹状になった接続部２０２と
半導体素子２００側に露出した電気的接続部材１のＡｕ
である導電部材１０２の一端１０３とを電気的に接続し
、さらに異方性導電膜２側に露出している電気的接続部
材１のＡｕである導電部材１０２の一端１０４と異方性
導電膜２の電気絶縁性液＠剤３中に分散されているＮｉ
粉末である金属粒子４とを電気的に接続し、さらに異方
性導電膜２のＮｉ粉末である金属粒子４と回路基板３０
０の銅パターンに金めっきされた接続部３０１とを電気
的に接続した（第１図（ｂ））。本実施例ではネジおよ
びバネ押圧により電気的接続を図ったが、その他の公知
の方法で押圧を図ることができる。

なお、半導体素子２００と回路基板３００との位置決め
は必要であるが、電気的接続部材１の導電部材１０２が
半導体素子２００の接続部２０２のビッヂより小さいた
めと、異方性導電膜２の金属粒子４は一様に分散されて
いるために、電気的接続部材１と異方性導電膜２との位
置決めは粗略でよい。

なお、本実施例の場合、電気的接続部材１と異方性導電
膜２とを用いて半導体素子２００と回路基板３００とを
一時に接続したが、半導体素子２００と電気的接続部材
１とを接続し、また回路基板３００と異方性導電膜２と
を接続してから、電気的接続部材１と異方性導電膜２と
を接続してもよい。

以上の様な本実施例によれば、接続信願性が良く、コス
トの安い電気回路部材が得られた。

（第２実施例）第２図（ａ）　、　（ｂ）は、電気回路部品間に電気的
接続部材と異方性導電膜とを介在させて電気接続を図る
、本発明の第２の実施例を示す模式図である。第２図（
ａ）は電気接続前の状態を示し、第２図（ｂ）は電気接
続後の状態を示す。

この第２実施例は、半導体素子２００と電気的接続部材
１とを接着剤２０５を用いて接着し、半導体素子２００
の接続部２０２と電気的接続部材ｌの導電部材１０２と
の電気的接続を図ること以外は、第１実施例と同じであ
る。

半導体素子２００と電気的接続部材１とを接着し、半導
体素子２００の接続部２０２と電気的接続部材１の導電
部材１０２との電気的接続を図る方法は下記の方法で行
った。

すなわち、半導体素子２００のパッシベーション膜２０
１と接続部２０２の全面もしくは部分的にエポキシ系接
着剤２０５をデイスペンサーを用いて塗布した。その上
に電気的接続部材１を載せ、該電気的接続部材を平坦な
ガラス（図示していない）で押圧し、１００〜２００℃
で加熱し、エポキシ系接着剤２０５を硬化させ、半導体
素子２００と電気的接続部材１とを接着すると同時に半
導体素子２００の接着部２０２と電気的接続部材１の導
電部材１０２の一端１０３とを電気的に接続させた。こ
れにより、接着剤樹脂が硬化する際収縮するため、ガラ
スをとり去っても押圧と同じ状態が得られ、電気的接続
の維持に寄与させることができた。その後、電気的接続
部材１の導電部材１０２の他端１０４と回路基板３００
との間に異方性導電膜２を介在させ加圧、加熱して半導
体素子２００の接続部２０２と回路基板３００の接続部
３０１とを電気的に接続した。

本実施例では接着剤としてエポキシ系接着剤を用いたが
、接着剤はこれに限定されることはなく、ポリウレタン
系、フェノール系、ポリエステル系、レゾルシノール系
、メラミン系、ユリア系、ポリアロマティック系等の熱
硬化性接着剤を用いてもよい。又、熱硬化性接着剤に限
らず、熱可塑性接着剤として酢酸ビニル系、ポリビニル
アルコール系、ポリビニルアセタール系、塩化ビニル系
、アクリル系、ポリアミド系、ポリエチレン系、セルロ
ース系、その他ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル
のものを用いてもよく、又合成ゴム系接着剤を用いても
よい。

また、本実施例では熱による硬化で接着したが、感光性
接着剤を用いて光により硬化させてもよい。

本実施例では接着剤塗布量は半導体素子２００と電気的
接続部材１との間隙部の体積より多く塗布し間隙部に充
分充填され余分な接着剤ははみ出したが、間隙部の体積
と同じかそれよりも少ない量塗布してもよい。

また、本実施例では半導体素子２００と電気的接続部材
１とを接着させ、半導体素子２００の接着部２０２と電
気的接続部材１の導電部材１０２とを電気的に接続させ
てから、回路基板３００との間に異方性導電膜２を介在
させ接続を図ったが、回路基板３００と異方性導電膜２
、異方性導電膜２と電気的、接続部材１とを接続させた
後に電気的接続部材１と半導体素子２００との接続を図
ってもよいし、全部同時に接続を図ってもよいし、接続
の順序はいかなる順序でもよい。又接着剤塗布方法は、
へヶ塗り、スピンナーによる方法等公知の方法でよい。

以上の様な本実施例によれば、接続信頼性が良く、コス
トの安い電気回路部材が得られた。

（第３実施例）本第３実施例は次の点が第２実施例と異なるだけで、あ
とは第２実施例と同じである。

すなわち、電気的接続部材１の導電部材１０２をはんだ
材料にしたこと。半導体素子２００の接続部２０２の材
料がＡＪ２上にＣｒ、　Ｃｕ、　Ａｕ材料を付したもの
で構成されており露出している面がＡｕであること。

接続温度が２００〜２８０℃であること。

電気的接続部材１と異方性導電膜２とを同時に加圧、加
熱してはんだを溶融させ、半導体素子２００の接続部２
０２のＡｕおよびＣｕとはんだ付けせしめ、さらに異方
性導電膜２のＮｉ粒子とはんだ付けせしめたこと。

（第４実施例）第３図（ａ）　、　（ｂ）は、電気回路部品間に２つの
電気的接続部材と１つの異方性導電膜とを介在させて電
気接続を図る、本発明の第４の実施例を示す模式図であ
る。第３図（ａ）は電気接続前の状態を示し、第３図（
ｂ）は電気接続後の状態を示す。

本実施例は電気回路部品である半導体素子２００と同じ
く電気回路部品で半導体素子２００と種類の異なる半導
体素子４００とを接合させたものである。

半導体素子２００は接続部２０２の一部周辺部をパッシ
ベーション膜２０１で覆われ、接続部２０２の周辺部が
凸状であり接続部は凹状をなしている。

同じく半導体素子４００も接続部４０２の一部周辺部を
パッシベーション膜４０１で覆われ、接続部４０２の周
辺部が凸状であり接続部は凹状をなしている。

半導体素子２００側に電気的接続部材１を配置し、半導
体素子４００側に電気的接続部材１と同様な電気的接続
部材５を配置し、電気的接続部材１．５の間に異方性導
電膜２を介在させ、第１実施例と同じ（押圧により、半
導体素子２００の接続部２０２と半導体素子４００の接
続部４０２とを電気的に接続した。

尚、電気的接続部材５において、５０１は保持体、５０
２は導電部材、５０３は該導電部材の一端、５０４は該
導電部材の他端である。

本実施例によれば、半導体素子２００，４００の接続部
は凹状になっているにもかかわらず、品質信頼性の良い
半導体装置が得られた。

（第５実施例）第４図（ａ）、（ｂ）は、電気回路部品間に２つの電気
的接続部材と１つの異方性導電膜とを介在させて電気接
続を図る、本発明の第５の実施例を示す模式図である。

第４図（ａ）は電気接続前の状態を示し、第４図（ｂ）
は電気接続後の状態を示す。

本実施例において、電気的接続部材１としては第１実施
例で用いたと同一の電気的接続部材を用い、電気的接続
部材６としては第３実施例で用いたと同一の電気的接続
部材を用い、異方性導電膜２としては第４実施例で用い
たと同一の異方性導電膜を用いた。また、電気回路部品
である半導体素子２００としては第４実施例で用いたと
同一のものを用い、半導体素子４００としては第３実施
例で用いたと同一のものを用いた。

尚、電気的接続部材６において、６０１は保持体、６０
２は導電部材、６０３は該導電部材の一端、６０４は該
導電部材の他端である。

第２実施例で用いたと同じ方法で、エポキシ系接着剤２
０５を半導体素子２００のほぼ全面に塗布し、半導体素
子２００とガラス板（図示していない）との間に電気的
接続部材］を介在させ加圧加熱して半導体素子２００と
電気的接続部材１とを接着させて、半導体素子２００の
接続部２０２と電気的接続部材１の導電部材１０２の一
端１０３とを電気的に接続させた。

一方、半導体素子４００と表面が平坦なガラス板（図示
していない）との間に電気的接続部材６を介在させ加圧
加熱して半導体素子４００の接続部４０２と電気的接続
部材６の導電部材６０２の一端６０３とをはんだ付けし
た。

その後、ガラス板を除去し電気的接続部材］。

６間に異方性導電膜２を介在させ加圧加熱して半導体素
子２００の接続部２０２と半導体素子４００の接続部４
０２とを電気的に接続させた。

なお、本例ではそれぞれ半導体素子２００．４００と電
気的接続部材１，６とを接続させてから電気的接続部材
１，６間に異方性導電膜２を介在させ接続したが、同時
に全部接続させてもよく、接続させる順序はいかなる順
番でもよい。

本実施例によれば、半導体素子２００．４００の接続部
２０２．４０２が凹状になっているにもかかわらず品質
の良い信頼性の良い電気回路部材が得られた。

尚、以上の第４実施例において、２つの電気的接続部材
１，５の保持体１０１，５０１どうしが異方性導電部材
２の周辺部の一部にて連結されて一体化されたものを用
いることにより、前記２つの電気的接続部材１，５を一
体的することができる。第５実施例においても、同様に
、２つの電気的接続部材１，６の保持体１０１，６０１
どうしが異方性導電部材２の周辺部の一部にて連結され
て一体化されたものを用いることにより、前記２つの電
気的接続部材１，６を一体的することができる。

［発明の効果］以上の如き本発明にあっては、従来の異方性導電膜によ
る接合よりも狭ピッチ多ビンの接合が可能で、しかも低
抵抗値の接続が可能で浮遊容量が少ない接続ができ、さ
らに配線間のリーク電流も減少することより電気特性が
向上する。さらに、接続部が凹状の電気回路部品の接続
が容易となる。また、従来の電気的接続部材の接合より
も熱応力が緩和され電気回路部品同士の熱膨張係数の差
が大のものも用いることができることから品質信頼性が
向上するとともに選択範囲が広がる。

更に、本発明では、低温での接合を可能となすことがで
き、これにより容易に接合ができ、電気回路部品の選択
範囲が広がり、安価な電気回路部材が得られる。

更に、本発明では、接続強度を増すことができ、これに
より接続抵抗値が低い特性の電気回路部材が得られる。

更に、本発明では、接続部が凹状になっている電気回路
部品同士の接続をも良好に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の第１の実施例を
示す模式図である。第２図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の第２の実施例を
示す模式図である。第３図（ａ）、（ｂ）ば、本発明の第４の実施例を示す
模式図である。第４図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の第５の実施例を
示す模式図である。第５図（ａ）、　ｆｂ）及び第６図ｔａ＞、　（ｂ）は
従来例を示す模式図である。第７図は電気的接続部材の製造工程の一例を示す断面図
である。１．５．６＋電気的接続部材、２：異方性導電膜、３：電気絶縁性接着剤、４：金属粒子、１０１．５０１，６０１　：保持体、１０２．５０２，６０２　：導電部材、２００．４００
　：半導体素子、２０２．３０１，４０２　：接続部、２０５：接着剤、３００：回路基板。代理人　弁理士　　山　下　穣　子弟１図第２図第３図第４図第５図＋０６　１０７第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体に相互
に絶縁状態にて装備された複数の導電部材とを有し、前
記各導電部材の両端が前記保持体の両面にて該保持体の
面より突出して露出している電気的接続部材と、導電性
粒子を電気絶縁性接着剤中に分散させてなる異方性導電
膜と、が、前記電気的接続部材の導電部材と前記異方性
導電膜の導電性粒子とを介して電気的接続がなされる様
に重ねあわされており、この重ねあわせの一方の面は前
記電気的接続部材からなり、他方の面は前記異方性導電
膜または前記電気的接続部材からなり、前記重ねあわせ
の一方の面側に配置され、少なくとも１つの接続部を有
し、該接続部において、前記電気的接続部材の保持体面
において露出している導電部材のうちの少なくとも１つ
と電気的に接続せしめられている電気回路部品と、前記
重ねあわせの他方の面側に配置され、少なくとも１つの
接続部を有し、該接続部において、前記異方性導電膜面
の少なくとも一部の導電性粒子と、あるいは前記電気的
接続部材の保持体面において露出している導電部材のう
ちの少なくとも１つと、電気的に接続せしめられている
他の電気回路部品と、を有することを特徴とする電気回
路部材。
（２）前記電気的接続部材と異方性導電膜との重ねあわ
せが１つの電気的接続部材と１つの異方性導電膜とから
なる請求項１に記載の電気回路部材。
（３）前記電気的接続部材と異方性導電膜との重ねあわ
せが２つの電気的接続部材の間に１つの異方性導電膜を
配置したものからなる請求項１に記載の電気回路部材。
（４）前記２つの電気的接続部材の保持体どうしが前記
重ねあわせの周辺部にて連結され一体化されて、前記２
つの電気的接続部材が一体化されている請求項３に記載
の電気回路部材。
（５）前記異方性導電膜が隣接部材と接着されている請
求項１に記載の電気回路部材。
（６）少なくとも１つの前記電気回路部品の、接続部を
有する面の少なくとも一部と、上記保持体とが、これら
の間に介在せしめられた電気的絶縁材料よりなる接着剤
により接着されている請求項１に記載の電気回路部材。
（７）前記電気的接続部材の導電部材と前記電気回路部
品の接続部との接続が金属化及び／または合金化により
なされている請求項１に記載の電気回路部材。
（８）前記電気回路部品及び他の電気回路部品が、いず
れも回路基板、リードフレームまたは半導体素子である
請求項１に記載の電気回路部材。