JPH04109652A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイシング装置に係り、特にウェハを所要の半
導体チップに切断するダイシング装置に関する。

〔従来の技術〕

ダイシング装置は搬送されて来たウェハをアライメント
し、ウェハを所要の半導体チップに切断する。

ところで割れウェハのダイシングでは、割れウェハ全体
を包含した最小の円又は矩形をアライメント及びカッテ
ィング範囲と指定し、指定された範囲に基づいてウェハ
をダイシングする。

また、通常の円形ウェハの切断の場合、ウェハが貼り合
わされたフレームとウェハとの中心にズレが生じるので
、このズレを考慮して、ウェハが貼り合わされるフレー
ムの内側開口部のウェハ面積より大きな、余裕部分を含
んだ領域をカッティング領域としている。

：発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来の自動アライメント方法では第１２
図に示すように割れウェハ２を領域１内で自動アライメ
ントするのでアライメントの実行は○印をつけた付近で
行われる場合がある。従って、例えば第１２図上のＯ印
３、Ｏ印４の位置ではウェハ２のリファレンスパターン
を見つけることができないという問題がある。

また、割れウェハの切断に右いては、第１３図（Ａ）に
示すように割れウェハ４が存在しない領域６もカッティ
ング領域７に含まれるので（第１３図（Ｂ）参照）、ス
ループット　（単位時間当りの処理数）が低下するとい
う問題がある。尚、第１３図（Ｂ）上で７Ａはウェハを
所望のチップに切断する切断線である。

また、正常な円形ウェハでも、第１４図に示すようにウ
ェハ８の中心Ｃ１とフレーム９の内側開口部９Ａの中心
Ｃ２とにズレが生じる場合があり、予め余裕をみてフレ
ーム９の内側開口部９Ａのウェハ面積より大きな、余裕
部分を含んだ領域をカッティング領域とするのでスルー
ブツトが低下するという問題がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、適正
なアライメントが実行出来、最小カッティング領域を得
ることによりダイシングの高スルーブツト化を図ること
ができるダイシング装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明は、前記目的を達成する為に、ウエノ＼をアライ
メント手段てアライメントし、回転刃でウェハを所望の
半導体チップに切断するダイシング装置において、前記
ウェハの外形形状を認識するウェハの形状認識手段を備
え、前記認識されたウェハの外形形状に基づいてウェハ
のアライメント及びウェハの切断を行うことを特徴とし
ている。

〔作用〕

本発明によれば、ウェハの形状認識手段を備えたので、
ウェハの形状をウェハ毎にｆＦｌａし、１１２　ＫＡし
た形状に基づいてリファレンスパターン位ｔを適正に定
ｔてアライメントを実行することができる。

また、１１２１ａされたウェハの形状に基づいてカッテ
ィング領域を設定することができるので、ウェハが存在
しない領域をカッティング領域としない。

従って、最小限のカッティング領域を設定することがで
きる。

〔実施例〕

以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好
ましい実施例について詳説する。

第１図は本発明が適用されたダイシング装置の斜視図で
あり、第２図はその平面図である。このダイシング装置
は、主としてワーク　（ウェハ）Ｗの形状を認識する形
状認識部１０、ウェハＷを切断溝に沿って切断して最終
的に基盤の目のように切断する切断部２０、切断された
ウェハＷを洗浄する洗浄部３０、及び加工前のウェハＷ
を収納し、また加工後のウェハＷを収納するウェハ供給
部及び収納部まで各工程を経由してウェハＷを搬送する
搬送装置等から構成されている。

上記搬送装置によるウェハＷの搬送位置としては、第２
図に示すように４つの位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４があ
り、これらの位ｆ−Ｐ　１〜Ｐ４は正方形の各頂点に位
置する関係で配置されている。

尚、位置Ｐ１はウェハＷの形状を認識する位置であり、
位ｆＰ２は切断部２０にウェハＷを搬送するカッティン
グテーブル２２にウェハＷをロード及びアンロードする
位置であり、位置Ｐ３は洗浄部３０のスピンナテーブル
にウェハＷをロード及びアンロードする位置であり、位
置Ｐ４は洗浄後のウェハＷをアンローディングする位置
である。

形状認識部１０は第３図に示すように回転形状認識部１
２を備えている。回転形状認識部１２の回転体１３は一
端１２Ａが軸支され、これにより時計回り方向に回転す
ることができる。また回転体１３には長手方向に沿って
光源（ＬＥＤ＞１４及びラインイメージセンサ１６が設
けられている（第４図参照）。このラインイメージセン
サ１６は例えば割れウェハＷで反射されたＬＥＤ１４か
らの光を受光して割れウェハの存在を検出することがで
きる。

従って、割れウェハＷをフレーム１８に貼り付けて第３
図の位置に配置した後、ＬＥＤ１４から光を投光すると
共に回転形状認識部１２を時計回り方向に回転すると、
第５図に示すように８等分された回転角度の各々の位置
（０点〜７点）において第６図に示すようにウェハＷの
周縁（エツジ）（ｅＯ〜ｅ７）を検出することができ、
これにより割れウェハＷの形状をａ１２　Ｍ＆すること
ができる。

切断部２０は、プレート２４を備えたスピンドル２６、
ウェハＷ上のパターンを画像認識することによってアラ
イメントするアライメント部２８等からなる。この切断
部２０のスピンドル２６、アライメント部２８は矢印Ａ
ＳＢ方向に移動可能てあり、又ウェハＷを搭載したカッ
ティングテーブル２２は矢印Ｃ，Ｄ方向に移動可能であ
ると共に回転可能である。

従って、アライメント部２８は、形状認識部１０て認識
された割れウェハＷの形状とウェハ上のリファレンスパ
ターンとに基づいてカッティングテーブル２２を適宜回
転させると共に、切断部２０のスピンドル２６、アライ
メント部２８を矢印Ａ、Ｂ方向に移動させることにより
カッティングテーブル２２上のウェハＷのアライメント
を行う。

この場合、割れウェハＷの形状は形状認識部１０で認識
されているので、第７図に示すようにアライメント位置
◇印を割れウェハＷのエツジ部内近傍に設定することが
できる。従って割れウェハＶｖ’のアライメントが適正
に実行される。

このようにしてアライメントされた割れウェハ〜゛は、
カッチインクテーブル２２の移動に伴い、スピンドル２
６によって回転するブレード２４により切断される。こ
の場合にも形状認識部１０て認識された割れウェハＷの
形状（第８図（Ａ）参照）に基づいてカッチインク領域
１９を設定することができるので、割れウェハＷの形状
と路間−の領域をカッティング領域１９とすることがで
きる。そして、上記切断を順次実行することによりウェ
ハＷは最終的には基盤の目のように切断される。尚第８
図（Ｂ）において１９Δは切断線である。

洗浄８３０は上記切断された割れウェハＷを洗浄するも
ので、まず劃れウェハＷを搭載したスピンナテーブルを
下降させ、ここでスピンナと清浄水により洗浄を行い、
洗浄後エアブロ−によって乾燥させ、再びスピンナテー
ブルを上昇させる。

又、搬送装置は、第２図に示すようにベルト搬送部４３
と、２つのチャック部４５．４６を有する回転アーム３
７による搬送部から構成されており、ベルト搬送部４３
はウェハＷをウェハ供給邪から位置Ｐ１まてベルト搬送
し、またウェハＷを位置Ｐ１からウェハ供給部までベル
ト搬送する。

前記の如く構成された本発胡に係るダインンク装置の作
用を第９図のフローチャートに基づいて説明する。

ウェハ収納部に収納されている加工前の割れウェハＷを
形状認識部１０の所定位置（第３図参照）に配置しくス
テップ６０）　、ＬＥＤＩ　４から光を投光すると共に
回転形状認識部１２を時計回り方向に回転する。投光さ
れた光は割れウェハＷで反射されてイメージセンサ１６
に入射する。従って、イメージセンサ１６は割れウェハ
Ｗのエツジを検出する。これにより、割れウェハＷの形
状を認識する（ステップ６２）。

形状認識された割れウェハＷは回転アーム３７のチャッ
ク部４５で吸着されて、カッティングテーブル２２にロ
ードされる。ロードされたウェハ〜Ｖは、画像認識され
ている割れウェハＷ上の形状ｚ、忍識部１０て認識され
た形状内のリファレンスパターンに基づいてカンチイン
クチ−プル２２を矢印ＣＳＤ方向に移動される。このよ
うにしてアライメント部２８で自動アライメントされる
（ステノ　ブ　６４　）　。

アライメントされた割れウェハＷは、前記形状データに
基づいてブレード２４で割れウェハＷのカッティング領
域１９内（第８図（Ａ）参照）を切断して半導体チップ
に切断される（ステップ６６）。

切断完了後、チャック部４６に吸着された割れウェハＷ
は回転アーム３７の時計回り方向への９０°回転で洗浄
部３０に搬送され、スピンナ洗浄される（ステップ６８
）。洗浄が完了すると、回転アーム３７のチャック部４
６は洗浄部３０から割れウェハＷを受は取り、回転アー
ム３７を時計回り方向１８０°回転して割れウェハＷを
位置Ｐ３から位置Ｐ１に移動し、ここでチャック部４６
から離脱してアンロードされる（ステップ７０）。

前記実施例ては割れウエノ＼Ｗのダイシングについて説
明したが、通常の円形ウェハのダイシングの場合でもカ
ッティング領域を最小限に設定することができる。すな
わち第１０図に示すようにフレーム５０に貼り付けられ
たウェハＷ′の中心０１′とフレームの中心Ｃ２′との
芯がズレる場合がある。

しかしながら、本発明によればウェハＷ′の中心Ｃ１′
とフレーム５０の中心Ｃ２’とがズしていても、形状認
識部１０でウェハＷ′の形状を認識することができるの
で、フレーム５０の内側開口部５０Ａのウェハ面積より
大きな、余裕部分を含んだ領域をカッティング領域とせ
ずにウェハＷ′と路間−形の最小領域５２をカッティン
グ領域と設定することができる。

前記実施例では形状認ｉａ部１００回転形状認識部１２
をウェハの下側になるように設けたが、これに限らず、
第１１図に示すようにウェハＷの上側に設けてもよい。

前記実施例ではダイシング装置に形状認識部１０を設け
た場合について説明したが、これに限らずダイシンク装
置以外の形状ａ１２　ｔｈ装置でウェハの形状を認識し
て、認識した形状データをフロンピディスク等の手段で
ダイシンク装置に供給し、搬送されたウェハ毎に上述し
た方法でアライメント及びカンティングを実行してもよ
い。この場合、第９図のフローチャート上のステップ６
２はステップ７２に代替される。

口発明の効果〕 以上述べたように本発明に係るダイシンク装置によれば
、ウェハ形状を認識してアライメントと切断を行なうの
でウェハのアライメントを適正に行なうことができ、更
にウェハのカッティング領域を最小限に設定することが
できるので高スループツト化を図ることができる。

また、ウェハとダイシング用フレームとの貼す合わせに
ズレが生じても、認識されたウェハの形状から最小限の
カッティング領域の設定が可能となり、高スループツト
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るダイシンク装置の斜視図、第２図
はその平面図、第３図はダイシンク装置の形状認識部に
ウェハを載置した状態を示す平面図、第４図はその側面
図、第５図は形状認識部でウェハの形状を認識する方法
を示す概略平面図、第６図は第５図の認識結果を示すグ
ラフ、第７図は形状認識されたウェハのアライメント状
態を示す平面図、第８図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ形
状認識されたウェハの形状及びそのカッティング領域を
示す平面、第９図は本発明に係るダイシンク装置の作用
を示すフローチャート、第１０図はウェハのカッティン
グ領域を示す平面図、第１１図は形状ｉｌｉ！織部の他
の実施例を示す側面図、第１２図は従来のダイシンク装
置によるウェハのアライメント状態を示す平面図、第１
３図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれウェハの形状及び従来
のダイシンク装置によるウェハのカッティング領域を示
す平面図、第１４図は従来のダイシング装置によるウェ
ハのカッティング領域を示す平面図である。 １０・・・形状認識部、　　１２・・・回転形状認識部
、１４・・　ＬＥＤ。 １６・・・ラインイメージセンサ、 ｗＳｗ′・・・ウェハ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ウェハをアライメント手段でアライメントし、回転刃で
   ウェハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置
   において、 前記ウェハの外形形状を認識するウェハの形状認識手段
   を備え、前記認識されたウェハの外形形状に基づいてウ
   ェハのアライメント及びウェハの切断を行うことを特徴
   とするダイシング装置。