JPH04110962U - 傷検査装置 - Google Patents

傷検査装置

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JPH04110962U
JPH04110962U JP1389091U JP1389091U JPH04110962U JP H04110962 U JPH04110962 U JP H04110962U JP 1389091 U JP1389091 U JP 1389091U JP 1389091 U JP1389091 U JP 1389091U JP H04110962 U JPH04110962 U JP H04110962U
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JP
Japan
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light
inspected
scanning
reflected light
ccd sensor
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Application number
JP1389091U
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Inventor
幹 福島
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】被検査面の平面度がでていない場合において
も、その変動を検知して補正することにより、高精度に
傷検査を行える手段を提供する。 【構成】被検査面からの反射光を受光するＣＣＤセンサ
５と、その両側に隣接し走査線に平行に設置され散乱光
を受光する受光センサ６と、この受光センサ６を走査線
を中心とする円筒面上に駆動する駆動装置７とを有して
いる。ＣＣＤセンサ５により反射光の位置変動量を検知
し、その量に応じて駆動装置７を駆動して受光位置を補
正することにより、被検査面のうねり等に影響されずに
傷検査が行なえる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は傷検査装置、特に平面被検査物の精密な検査に適用しうる傷検査装置 に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術としては、例えば、特開昭５９−６８６５３号公報に示されている ような物体表面の傷検査方法がある。この方法による従来の傷検査装置は、レー ザ発振器とコリメータと遮光体と受光体とを含んで構成される。
【０００３】 次に、従来の傷検査装置について図面を参照して説明する。図４は従来の傷検 査装置の一例を示す断面図である。図４に示す傷検査装置は、レーザ発振器３１ と変調器３２とコリメータ３３と遮光体３４と受光体３５と受光体３５が光を受 けたとき、その光量に比例した信号を出力する表示器３６とを含んでいる。
【０００４】 レーザ発振器３１から射出されるレーザ光を変調器３２で変調してコリメータ ３３に入れ、ここでレーザ光を平行光にして物体の表面に照射する。照射された 光は物体の表面で反射される。反射光の反射角度は物体の表面の状態により異な る。表面に傷が無く、塵芥も付着していない正常状態では反射光の反射パターン が一定面積に収まるが、表面に傷がついていたり、塵芥が付着している異常状態 では反射光の散乱が大きくなり、正常時の反射パターン面積の外側にまで散乱す る。
【０００５】 そこで正常時の反射光パターン上に少くともそのパターンの面積より広い面積 の遮光体３４を設けて正常時の反射光を遮断し、遮光体３４の外側に受光体３５ を設けて、物体の異常時に遮光体３４の外側にまで散乱する異常反射光だけを受 光体３５により受光するようにしている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の傷検査装置は、被検査面のうねりによる反射光の位置ずれを、 予め大きい遮光体を設けて遮光するため、散乱光もその一部として遮光しており 、散乱光量の少ない微小な傷を見逃すという欠点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案の傷検査装置は、光源と、この光源から出た光を光偏向器により偏向し て被検査面を走査する主走査手段と、この主走査手段の走査方向に対して直角方 向に前記被検査面を駆動する副走査手段と、前記主走査手段による走査光の被検 査面での反射光を受光して、この走査光の予定している走査線からのずれを検知 する第１の受光手段と、前記主走査手段による走査の全域で被検査面からの反射 光に隣接する散乱光を受光する第２の受光手段と、この第２の受光手段を前記予 定している走査線を中心とする円筒面上に前記第１の受光手段により検知された ずれの量に応じて駆動する駆動手段とを有することにより構成される。
【０００８】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例の斜視図である。図１の実施例は、レーザ発振器１と 、レーザ発振器１から出射されるレーザ光２０をコリメートするコリメータ２と 、コリメータ２で平行光になった光を被検査面上にビーム径を約１ｍｍに集光さ せるための光学レンズ３と、レーザ光２０を被検査面の一軸上で走査させるため のガルバノミラー４と、被検査面からの反射光を受光し、走査線に対して直角方 向の反射光の位置ずれを検出するＣＣＤセンサ５と、反射光の両側に隣接して走 査線に平行に設けられ、散乱光を受光する受光センサ６と、受光センサ６の出力 を受けて、その大きさを表示する測定表示器８と、受光センサ６を走査線を中心 とする円筒面上に駆動する駆動装置７と、ＣＣＤセンサ５からの出力を受けて反 射光の位置ずれ量に比例した制御信号を出力する制御器９と、制御器９からの制 御信号を受けて、駆動装置７に駆動命令を出力するドライバ１０とを含んで構成 される。
【００１０】 図２は図１のＣＣＤセンサ５と受光センサ６との位置関係を示す図で、以下に 図２を参照して図１の傷検査装置の作用および動作について説明を進める。レー ザ発振器１から出射されたレーザ光２０はコリメータ２を通り、光学レンズ３に より被検査面でビーム径約１ｍｍに集光される。このとき、ガルバノミラー４で 偏向されて被検査面上を走査する。被検査面での反射光はＣＣＤセンサ５に入射 する。被検査面の走査線上に傷があれば散乱光が生じてこれが受光センサ６に入 射する。その散乱光量に応じた出力が測定表示器８から得られる。この出力が予 め設定した値より大きいか小さいかで傷の有無を検出していくことができる。な お、このとき被検査面をビーム径分だけ主走査方向に対して直角方向（副走査方 向）に移動させることにより２次元面内の検査が行える。
【００１１】 ところで副走査方向の被検査面のピッチング、および被検査物のうねりにより 反射光の光軸および散乱光の方向が変動する。図３は実際の被検査面のうねりに よる反射光のずれを示す図である。走査点からＣＣＤセンサ５までの距離Ｌを２ ００ｍｍ，被検査面への入射角θ1 を４５°，被検査面の基準からのズレεを１ ｍｍ，傾きθ2 を１°とし、ＣＣＤセンサ５上でのレーザ光２０の位置変化をδ とすると、 δ＝ε／ｓｉｎθ1 ＋Ｌ・ｔａｎθ2 であるからδは約５ｍｍとなる。受光センサ６上でも同様に散乱光の分布が全 体的にずれ、受光センサ６で受光する散乱光量が変動する。精密に傷検査を行う ためにこの変動を抑制する必要がある。ＣＣＤセンサ５により反射光の位置ずれ を検知し、ずれ量に応じた出力を制御器９からドライバ１０に出力し、ドライバ １０により駆動装置７を駆動して受光センサ６を走査線を中心とする円筒面上に 移動する。反射光のずれ量に応じて受光センサ６を移動することにより常に反射 光に隣接した散乱光を正しく受光できる。
【００１２】
【考案の効果】 以上説明したように本考案の傷検査装置は、被検査面のピッチングおよび被検 査物のうねりによる反射光および散乱光の位置変動を反射光の位置から検知し、 その位置の変化量に応じて散乱光の受光センサを移動することにより、精密な傷 検査が行なえるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の斜視図である。
【図２】図１のＣＣＤセンサと受光センサとの位置関係
を示す図である。
【図３】図１における実際の被検査面のうねりによる反
射光のずれを示す図である。
【図４】従来の傷検査装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，３１ レーザ発振器 ２，３３ コリメータ ３ 光学レンズ ４ ガルバノミラー ５ ＣＣＤセンサ ６ 受光センサ ７ 駆動装置 ８ 測定表示器 ９ 制御器 １０ ドライバ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光源と、この光源から出た光を光偏向器
    により偏向して被検査面を走査する主走査手段と、この
    主走査手段の走査方向に対して直角方向に前記被検査面
    を駆動する副走査手段と、前記主走査手段による走査光
    の被検査面での反射光を受光して、この走査光の予定し
    ている走査線からのずれを検知する第１の受光手段と、
    前記主走査手段による走査の全域で被検査面からの反射
    光に隣接する散乱光を受光する第２の受光手段と、この
    第２の受光手段を前記予定している走査線を中心とする
    円筒面上に前記第１の受光手段により検知されたずれの
    量に応じて駆動する駆動手段とを有することを特徴とす
    る傷検査装置。
JP1389091U 1991-03-12 1991-03-12 傷検査装置 Pending JPH04110962U (ja)

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JP1389091U JPH04110962U (ja) 1991-03-12 1991-03-12 傷検査装置

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JPH04110962U true JPH04110962U (ja) 1992-09-25

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ID=31901627

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JP1389091U Pending JPH04110962U (ja) 1991-03-12 1991-03-12 傷検査装置

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JP (1) JPH04110962U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010261742A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Fujitsu Ltd 表面検査装置及び表面検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010261742A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Fujitsu Ltd 表面検査装置及び表面検査方法

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