JPH0411167Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0411167Y2 JPH0411167Y2 JP1984150918U JP15091884U JPH0411167Y2 JP H0411167 Y2 JPH0411167 Y2 JP H0411167Y2 JP 1984150918 U JP1984150918 U JP 1984150918U JP 15091884 U JP15091884 U JP 15091884U JP H0411167 Y2 JPH0411167 Y2 JP H0411167Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact needle
- measured
- storage box
- electrical resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/20—Investigating the presence of flaws
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は被検体金属の表面に接触針を当接し
て、その間の電気抵抗変化から亀裂深さ等を測定
する探傷装置非破壊検査装置等に用いられる電気
抵抗探傷法用測定プローブに関する。
て、その間の電気抵抗変化から亀裂深さ等を測定
する探傷装置非破壊検査装置等に用いられる電気
抵抗探傷法用測定プローブに関する。
金属に亀裂が発生した場合、その亀裂深さを非
破壊的に測定する方法として、電気抵抗探傷法が
知られている。この原理は第２図に示す如く、被
測定体２１に４本の接触針２２を当て、そのうち
の特定の２本の接触針（外側の２本）に、一定電
流を流すと、他の一対の接触針（内側の２本）
に、亀裂２３の深さ（υ）に相当する電圧が指示
計２４で検出される。この測定電圧と健全部の測
定電圧比に対する亀裂深さの較正曲線より亀裂深
さが求まる。尚、２５は支持構体、２６はリード
線、２７はコネクタ、２８は接触針受け、２９は
針押圧ばねである。
破壊的に測定する方法として、電気抵抗探傷法が
知られている。この原理は第２図に示す如く、被
測定体２１に４本の接触針２２を当て、そのうち
の特定の２本の接触針（外側の２本）に、一定電
流を流すと、他の一対の接触針（内側の２本）
に、亀裂２３の深さ（υ）に相当する電圧が指示
計２４で検出される。この測定電圧と健全部の測
定電圧比に対する亀裂深さの較正曲線より亀裂深
さが求まる。尚、２５は支持構体、２６はリード
線、２７はコネクタ、２８は接触針受け、２９は
針押圧ばねである。
上記測定に際して必ず実施しなければならない
のが、被測定体の測定面の前処理である。従来、
この為に、表面の黒皮や酸化膜をサンドペーパ
か、グラインダを別に用意して麿いている。とこ
ろが、測定場所が狭隘なところでは、すぐに間に
合わせることができない時があり、その準備、研
麿作業等に不都合を生じていた。
のが、被測定体の測定面の前処理である。従来、
この為に、表面の黒皮や酸化膜をサンドペーパ
か、グラインダを別に用意して麿いている。とこ
ろが、測定場所が狭隘なところでは、すぐに間に
合わせることができない時があり、その準備、研
麿作業等に不都合を生じていた。
本考案は、被測定体の表面に接触針を当接し、
接触針間の電気抵抗変化を検出して被測定体の探
傷を行なう電気抵抗探傷法用測定プローブにおい
て、接触針格納箱と、この接触針格納箱の一端部
に突出して設けられる複数の接触針と、上記接触
針格納箱の他端部に回転可能に設けられ、上記被
測定体の表面を研磨するための研磨砥石と、この
研磨砥石を回転駆動する駆動手段とを備えたこと
を特徴とし、測定前に必ず実施される被測定面の
研磨作業時に、研磨器具を何等別途に用意するこ
となく、プローブ本体を構成する接触針格納箱に
付設した研磨砥石により研磨作業を実施できるよ
うにしたもので、これにより、研麿器具の用意怠
り等による作業の遅延等を未然に防止でき、研麿
作業を迅速かつ能率良く行なうことができる。
接触針間の電気抵抗変化を検出して被測定体の探
傷を行なう電気抵抗探傷法用測定プローブにおい
て、接触針格納箱と、この接触針格納箱の一端部
に突出して設けられる複数の接触針と、上記接触
針格納箱の他端部に回転可能に設けられ、上記被
測定体の表面を研磨するための研磨砥石と、この
研磨砥石を回転駆動する駆動手段とを備えたこと
を特徴とし、測定前に必ず実施される被測定面の
研磨作業時に、研磨器具を何等別途に用意するこ
となく、プローブ本体を構成する接触針格納箱に
付設した研磨砥石により研磨作業を実施できるよ
うにしたもので、これにより、研麿器具の用意怠
り等による作業の遅延等を未然に防止でき、研麿
作業を迅速かつ能率良く行なうことができる。
以下第１図を参照して本考案の一実施例を説明
する。第１図に本考案の測定プローブの構造を示
す。本考案に係るプローブは大別して、接触針格
納箱１６と研麿装置４から構成されている。接触
針格納箱１６内の４本の接触針７は、ばね６で押
さえられ、上蓋１５と接触針用ばね室８に格納さ
れている。この接触針７の先端はコネクタ１への
リード線３が半田付けされている。一方、研麿装
置４はギヤヘツド１３とDC（直流）モータ１４を
押えナツト５で格納されている。このギヤヘツド
１３の軸はカツプリング１２で研麿砥石９とカツ
プリングされている。研麿砥石９は締付ナツト２
で固定されている。DCモータ１４への電源はコ
ネクタ１についているスイツチ１７のオンにより
通電される。接触針格納箱１６と研麿装置４は、
ねじ込み式でカツプリングされている。以上、装
置のすべてのケースは絶縁材料が使用されてい
る。
する。第１図に本考案の測定プローブの構造を示
す。本考案に係るプローブは大別して、接触針格
納箱１６と研麿装置４から構成されている。接触
針格納箱１６内の４本の接触針７は、ばね６で押
さえられ、上蓋１５と接触針用ばね室８に格納さ
れている。この接触針７の先端はコネクタ１への
リード線３が半田付けされている。一方、研麿装
置４はギヤヘツド１３とDC（直流）モータ１４を
押えナツト５で格納されている。このギヤヘツド
１３の軸はカツプリング１２で研麿砥石９とカツ
プリングされている。研麿砥石９は締付ナツト２
で固定されている。DCモータ１４への電源はコ
ネクタ１についているスイツチ１７のオンにより
通電される。接触針格納箱１６と研麿装置４は、
ねじ込み式でカツプリングされている。以上、装
置のすべてのケースは絶縁材料が使用されてい
る。
ここで作用を説明すると、被測定面をカラーチ
エツクにより欠陥位置が確認出来れば、キヤツプ
１８を外し、研麿装置のスイツチ１７をオンに入
れ、研麿砥石９を駆動させ、欠陥部周辺を均等に
麿く。この時、研麿砥石９の種類は、その測定面
に合わせて取付チヤツク１０を緩め、適当なもの
を選び取付ける。測定面の黒皮が無くなり、地肌
が表われる程度に麿いたら、スイツチ１７をオフ
にし、キヤツプ１８を取りつけ、研麿作業を終了
する。この後、反対側に取りつけられた接触針７
を第１図のように測定面に当てると、リード線３
を通じて、亀裂深さに相当する電圧（μV）が指
示計に表われる。以上のようにして、従来通りの
亀裂測定を繰返し、指示計の指示が不安定の時は
この研麿作業を適時繰返す。
エツクにより欠陥位置が確認出来れば、キヤツプ
１８を外し、研麿装置のスイツチ１７をオンに入
れ、研麿砥石９を駆動させ、欠陥部周辺を均等に
麿く。この時、研麿砥石９の種類は、その測定面
に合わせて取付チヤツク１０を緩め、適当なもの
を選び取付ける。測定面の黒皮が無くなり、地肌
が表われる程度に麿いたら、スイツチ１７をオフ
にし、キヤツプ１８を取りつけ、研麿作業を終了
する。この後、反対側に取りつけられた接触針７
を第１図のように測定面に当てると、リード線３
を通じて、亀裂深さに相当する電圧（μV）が指
示計に表われる。以上のようにして、従来通りの
亀裂測定を繰返し、指示計の指示が不安定の時は
この研麿作業を適時繰返す。
上述したようなプローブを用いることにより、
電気抵抗探傷法前処理時の研麿作業が測定プロー
ブと研麿砥石が一体となつている為、何時、何処
でも、随時行なえ、準備時間を必要としないこと
から、能率の良い測定作業が行なえる。
電気抵抗探傷法前処理時の研麿作業が測定プロー
ブと研麿砥石が一体となつている為、何時、何処
でも、随時行なえ、準備時間を必要としないこと
から、能率の良い測定作業が行なえる。
以上詳記したように、本考案によれば、測定プ
ローブ本体に研麿器具を付設し、電気抵抗探傷法
による測定前に必ず実施される被測定面の研麿作
業時に於いて、研麿器具を何ら別途に用意にする
ことなく、プローブ本体に付設された器具により
研麿作業を実施できるようにしたことにより、研
麿器具の用意怠り等による作業の遅延等を未然に
防止でき、研麿作業を迅速かつ能率良く行なうこ
とができる。
ローブ本体に研麿器具を付設し、電気抵抗探傷法
による測定前に必ず実施される被測定面の研麿作
業時に於いて、研麿器具を何ら別途に用意にする
ことなく、プローブ本体に付設された器具により
研麿作業を実施できるようにしたことにより、研
麿器具の用意怠り等による作業の遅延等を未然に
防止でき、研麿作業を迅速かつ能率良く行なうこ
とができる。
第１図ａは本考案の一実施例を示す要部を断面
にした構成説明図、同図ｂは上記実施例の外観及
び接続構成を示す図、第２図は従来のプローブ構
造を説明するためのプローブ本体を断面にした構
成説明図である。 １……コネクタ、２……締付ナツト、３……リ
ード線、４……研磨装置、５……押えナツト、６
……ばね、７……接触針、８……ばね室、９……
研麿砥石、１０……取付チヤツク、１２……カツ
プリング、１３……ギヤヘツド、１４……DCモ
ータ、１５……上蓋、１６……接触針格納箱、１
７……スイツチ、１８……キヤツプ。
にした構成説明図、同図ｂは上記実施例の外観及
び接続構成を示す図、第２図は従来のプローブ構
造を説明するためのプローブ本体を断面にした構
成説明図である。 １……コネクタ、２……締付ナツト、３……リ
ード線、４……研磨装置、５……押えナツト、６
……ばね、７……接触針、８……ばね室、９……
研麿砥石、１０……取付チヤツク、１２……カツ
プリング、１３……ギヤヘツド、１４……DCモ
ータ、１５……上蓋、１６……接触針格納箱、１
７……スイツチ、１８……キヤツプ。
Claims (1)
- 被測定体の表面に接触針を当接し、接触針間の
電気抵抗変化を検出して被測定体の探傷を行なう
電気抵抗探傷法用測定プローブにおいて、接触針
格納箱と、この接触針格納箱の一端部に突出して
設けられる複数の接触針と、上記接触針格納箱の
他端部に回転可能に設けられ、上記被測定体の表
面を研磨するための研磨砥石と、この研磨砥石を
回転駆動する駆動手段とを具備したことを特徴と
する電気抵抗探傷法用測定プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984150918U JPH0411167Y2 (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984150918U JPH0411167Y2 (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167555U JPS6167555U (ja) | 1986-05-09 |
| JPH0411167Y2 true JPH0411167Y2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=30709049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984150918U Expired JPH0411167Y2 (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0411167Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6432160B1 (en) | 2000-06-01 | 2002-08-13 | Aemp Corporation | Method and apparatus for making a thixotropic metal slurry |
| US6399017B1 (en) | 2000-06-01 | 2002-06-04 | Aemp Corporation | Method and apparatus for containing and ejecting a thixotropic metal slurry |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662752A (en) * | 1979-10-24 | 1981-05-28 | Tokyo Seikou Kk | Automatic grinding device of die |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP1984150918U patent/JPH0411167Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6167555U (ja) | 1986-05-09 |
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