JPH04111979A - シーム溶接機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、下部円板電極と上部円板電極との間に挟ま
れたストリップの継目を溶接するとともに、下部円板電
極、上部円板電極の表面を整形手段により整形するシー
ム溶接機に関するものである。

［従来の技術］ 第５区は例えば実公昭４９−８２５７６号公報に示され
た従来のシーム溶接機の下部円板電極部であり、図にお
いて、（１ｂ）は下部円板電極、（２）は下部円板電極
（１ｂ）の軸受、（３）は軸受（２）を支える電極ハウ
ジング、（４）は電極ハウジング（３）を支持し上、下
に高さを調整する機構を備えた下部円板電極機構、（５
ａ）　、　（５ｂ）は下部円板電極（１ｂ）の表面を研
削し整形する整形手段としてのカッタで、第６図に示す
とおり、カッタ（５ａ）　、　（５ｂ）の表面はロレッ
ト加工されている。（８）はカッタ（５ａ）　、　（５
ｂ）を駆動するモータで歯車列を通してカッタ（５ａ）
　、　（５ｂ）を駆動する。（７）はカッタ（５ａ）　
、　（５ｂ）の押付はシリンダで、リンク（６）を使っ
て下部円板電極（１ｂ）の表面にはカッタ（５ａ）　、
　（５１））が押付けられる。

次に、動作について説明する。下部円板電極（１ｂ）は
、円周の表面て被溶接材に接触して溶接を行う。従って
、溶接を繰り返すにつれて下部円板電極（１ｂ）の表面
は消耗し、荒れることになる。この表面を整形するため
に丸形のカッタ（５ａ）　、　（５ｂ）を回転させなが
ら下部円板電極（１ｂ）の表面に適切な圧力で押しつけ
る。カッタ（５ａ）　、　（５ｂ）の駆動系の歯車列の
キヤ比を変えることによってカッタ（５ａ）とカッタ（
５ｂ）の周速度に差を付ける。これによって下部円板型
１（ｌｂ）とカッタ（５ａ）、下部円板電極けｂ）とカ
ッタ（５ｂ）の周速度に差ができ下部円板電極（１ｂ）
の表面てカッタ（５ａ）　、　（５ｂ）が滑ることにな
る。カッタ（５ａ）　、　（５ｂ）の表面は第６図に示
すように鋭利な歯となっているなめに、滑るとき下部円
板電極（１ｂ）の表面を削ることになる。

なお、上記説明は下部円板電極（１ｂ）について述べた
が、上部円板電極も同様の機構で、その表面が研削され
る。

［発明か解決しようとする課題］ 従来のシーム溶接機は以上のように適正な一定圧力てカ
ッタ（５ａ）　、　（５ｂ）を円板電極の表面に押付け
て研削するのて、溶接時に固いスパッタが円板電極の表
面に付着したり、延研削量が増えてくると円板電極は真
円でなくなる。円板電極がいびつになると溶接電流密度
や円板電極による溶接部への単位面積当たりの圧力が変
るために溶接不良を引きおこす問題点があった。また、
円板電極の消耗量を監視しながら必要に応じて手動で円
板電極の高さを調整したり、真円に研削された新しい円
板電極に取り替える必要かあり、オペレータによる監視
、判断、調整を誤まって溶接不良を発生させる問題点が
あった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、円板電極の消耗量を検知し、溶接不良の発
生を未然に防止てきるシーム溶接機を提供することを目
的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る第１の発明のシーム溶接機は、下部円板
電極、上部円板電極の円周表面に対向して設けられ下部
円板電極、上部円板電極の消耗量を検知する消耗量検知
手段を備えたものである。

また、第２の発明のシーム溶接機は、下部円板電極の表
面に対向して設けられ下部円板電極の消耗量を検知する
消耗量検知手段と、前記下部円板電極に連設され下部円
板電極の高さ位置を調整する下部円板電極機構と、この
下部電極機構に設けられ下部電極機構の位置を検知する
電極機構検知手段とを備えたものである。

［作　用］ この第１の発明においては、消耗量検知手段により、下
部円板電極、上部円板電極の消耗量が検知され、その値
により適正な処置をとることができる。

この第２の発明においては、消耗量検知手段、電極機構
検知手段からの値により、下部円板電極機構が動作し、
下部円板電極のレベルは一定に維持される。

［実施例］ 第１図はこの発明の第１の発明の一実施例を示す要部構
成図であり、第５図、第６図と同一または相当部分は同
一符号を付し、その説明は省略する。

図において、（５ｂ）はカッタで、第５図および第６図
に示したカッタ（５ａ）　、　（５ｂ）と同様の目的で
配設されるが、下部円板電極（１１））の駆動装置とし
てモータ（９）、歯車列（１０）　、　（１１）　、　
（１２）が付設されている。（１３）はネジブツシュ、
（１４）はネジ棒、（１５）はネジ棒（１４）の駆動用
モータ、（１６）はモータ（１５）からネジ棒（１４）
への力の伝達機構、（１７）は下部電極機構（４）の案
内ブツシュ、（１８）は案内ブツシュ（４）のハウジン
グ、（１９）は下部電極機構取付板、（２０ｂ）は下部
円板電極（１ｂ）の表面までの距離を測定するなめに下
部円板電極（１ｂ）と対向して配設された消耗量検知手
段としての第２のレーザ変位計である。（２１，ｂ）は
第２のレーザ変位計（２０ｂ）の第２のサポータでハウ
ジング（１８）に取付けられている。

第２図はシーム溶接機の全体構成図てあり、（１ａ）は
」二部円板電極、（２０ａ）は消耗量検知手段としての
第１のレーザ変位計、（２１ａ）は第１のサポータ、（
２２）は上部円板電極加圧ｉＲ構、（２３）は導体、（
２４）は溶接トランス、（２５）は移動可能なキャリッ
ジ、（２６）はシャー用シリンダ、（２７ａ）　、　（
２７ｂ）　、　＜２７ｃ）はキャリッジ（２５，）の案
内部、（２８）は案内部（２７ａ）（２７ｂ）　、　（
２７ｃ）のサポートをするコモンベース、（２９）はシ
ャー、（３０）は被溶接材としてのストリップで先行ス
１〜リップと後行ストリップとがあってその両尾端を切
断して位置決めされている。

第３図は第２図を入方向から視た側面図であり、溶接中
の先行ストリップ（３０ｂ）、後行ストリップ（３０ａ
）、クランパ（３１）、　（３２）　、　（３３）　、
　（３４）および円板電極（１，ａ）（ｌｂ）のそれぞ
れの関係を示している。

次に、第１図に示した構成の動作について説明する。下
部円板電極（１１））はモータ（９）によって歯車列（
１０）、（１１）、（１，２）を通じて駆動され回転す
る。

カッタ（５ｂ）はモータ（９）によって駆動され回転す
る。また、カッタ（５ｂ）はシリンダ（７）によって下
部円板型ｆｉ（ｌｂ）に押し付けられ下部円板電極（ｌ
ｂ）の表面を研削する。下部円板電極（１ｂ）の表面よ
り一定量離れた位置に第２のレーザ変位計（２０１１）
を設置し下部円板電極（１ｂ）の表面までの距離を測定
する。下部円板電極（ｉｌｌ）を回転させ連続的に距離
を測定しその値の最大値をり、ＡＸ、Ｍ小値をＬＭＩＮ
とすると△Ｒ＝　Ｌ　ＭＡＸ　　Ｌ　ＭＩＮとすると△
Ｒの値が下部円板電極（１ｂ）の半径の変動となる。△
Ｒが許容値を越えたとき下部円板電極（１ｂ）を取り替
えれは下部円板電極（１ｂ）の形状変動による溶接不良
を防ぐことができる。

次に、第２図、第３図に示した構成の動作について説明
する。クランパ（３１）〜（３４）で先行ストリップ（
３０１〕）、後行ストリップ（３０ａ）をクランプして
おき、シャー（２９）をシリンダ（２６）で動がして、
先行ストリップ（３０ｂ）　、後行スＩ〜リップ（３０
ａ）の両端を切断して位置決めする。位置決めした後、
クランパ（３１）〜（３４）の一方を一定量動かして第
３図のように先行、後行ストリップ（３０ａ）　、　（
３０ｂ）の両端を重ね合せる。キャリッジ（２５）に上
部、下部円板電極（ｉａ）　、　（１，ｂ）、導体（２
３）、溶接トランス（２４）、シャー（２９）等が搭載
され、キャリッジ（２５）は案内部（２７ａ）　、　（
２７ｂ）　、　（２７ｃ）の上を走行する。このとき、
」二部円板型ｉ　（ｌａ）は上部円板電極加圧機構（２
２）で適正な圧力で加圧される。また、溶接１−ランス
（２４）から導体（２３）を通じて上部、下部円板電極
（ｌａ）　、　（ｌｂ）に適正な溶接電流を流す。そし
て、先行、後行ストリップ（３０ａ）　、　（３０ｂ）
の重ね部に電流と圧力を与えながら溶接を行う。溶接完
了後、上部円板電極（１ａ）は開放され、キャリッジ（
２５）は原点へ復帰する。この位置て、上部、下部円板
電極（ｌａ）　、　（ｌｂ）の表面ばカッタ（５ａ）　
、　（５ｂ）によって研削され、第１．第２のレーザ変
位計（２０ａ）　、　（２０ｂ）で上部、下部円板電極
（ｌａ）　、　（ｌｂ）の半径の変動と消耗量が測定さ
れる。

第４図はこの発明の第２の発明の一実施例を示す構成図
てあり、第１の発明の一実施例を示す第１図のものと異
なる点は、ハウジンク（１８）と下部電極機構（４）と
の間にポテンショメータ（２９）か設けられ、電極機構
検知手段であるボテンショメク（２９）により下部電極
Ｒ構（４）の上昇値が測定されるようになっている。

上記のシーム溶接機では、新しい消耗していない下部円
板電極（１ｂ）の表面から第２のレーザ変位計（２０１
））までの距離をり。、消耗した下部円板電極（１ｂ）
の表面から第２のレーザ変位計（２０ｂ）まての「１離
を■−８とすると、△Ｒ，＝Ｌ、−Ｌｏ、△Ｒ８は下部
円板電極（１ｂ）の消耗量となる。下部円板電極（１ｂ
）の消耗量△Ｒ８分だけ、下部円板電極機構（４）の高
さ位置を調整するモータ（１５）を駆動してネジ棒（１
４）を回転させ上昇量をポテンショメータ（２９）て検
出しなから下部円板電極機構り４）の高さ位置を調整す
れは自動的に下部円板電極（１ｂ）の消耗量を補正する
ことができる。

なお、第１の発明および第２の発明のそれぞれの実施例
では整形手段としてカッタ（５ａ）　、　（５ｂ）を用
いたか、勿論このものに限定されず、例えば完成バイト
、剣バイトを用いてもよい。

また、消耗量検知手段として例えは磁気式センサを用い
てもよく、電極機構検知手段として例えばひずみゲージ
を用いてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の第１の発明のシーム溶
接機によれば、消耗量検知手段により、下部円板電極、
上部円板電極の消耗量が検知されるようになっているの
で、円板電極の形状不良による溶接欠陥の発生を未然に
防止することができるという効果がある。

また、第２の発明のシーム溶接機によれば、下部円板電
極のレベルは一定に保持され、下部円板電極の溶接部に
対する面圧不良による溶接欠陥の発生を防止することが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の発明の一実施例を示すシール
溶接機の要部構成図、第２図はシーム溶接機の全体構成
図、第３図は第２図をＡ方向から視たときの構成図、第
４図は第２の発明の一実施例を示す要部構成図、第５図
は従来のシーム溶接機の一例を示す要部構成図、第６図
は第５図のカッタを示す図である。 図において、（１ａ）は上部円板電極、（１ｂ）は下部
円板電極、（４）は下部円板電極機構、（５ａ）　、　
（５ｂ）はカッタ、（２０ａ）は第１のレーザ変位計、
（２０ｂ）は第２のレーザ変位計、（２９）はポテンシ
ョメータ、（３０）はストリップである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代　　理　　人　　　　　曾　　我　　道　　照２９：
ボテンショメーヌ（１井４オ吸七が杉ツ０子ｔカ手 続 補 正 書 平成 ４解４ 特３！ｆ庁長官殿 事件の表示 平成２年特許願第２２８０２２号 住　所　　　東京都千代田区丸の向上丁目２番３号名　
称（６０１）三菱電機株式会社 代表者　志岐守哉 代 理 人 住 所 東京都千代田区丸の内３丁目１番１号 国際ビルディング８階 補正の対象 （１）図面 補正の内容 （１）第１図を別紙のとおり補正する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下部円板電極と上部円板電極との間に挟まれたス
   トリップの継目を溶接するとともに、下部円板電極、上
   部円板電極の表面を整形手段により整形するシーム溶接
   機において、前記下部円板電極、上部円板電極の円周表
   面に対向して設けられ、下部円板電極、上部円板電極の
   消耗量を検知する消耗量検知手段を備えたことを特徴と
   するシーム溶接機。
2. （２）下部円板電極と上部円板電極との間に挟まれたス
   トリップの継目に溶接するとともに、下部円板電極、上
   部円板電極の円周表面を整形手段により整形するシーム
   溶接機において、前記下部円板電極の表面に対向して設
   けられ下部円板電極の消耗量を検知する消耗量検知手段
   と、前記下部円板電極に連設され下部円板電極の高さ位
   置を調整する下部円板電極機構と、この下部電極機構に
   設けられ下部電極機構の位置を検知する電極機構検知手
   段とを備えたことを特徴とするシーム溶接機。