JPH04112481U - 液晶表示式電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケーシング内に積層配置される主回路基板と
副回路基板との間の電気的、機械的結合を容易に着脱で
きるようにし、部品の実装密度を向上させる。 【構成】 主回路基板と副回路基板との電気的接続はイ
ンタコネクタを介して行ない、両回路基板の機械的な固
定は、インタコネクタの倒れ防止のために両回路基板間
に介在され、かつ両回路基板に着脱可能に取り付けられ
るコネクタホルダによって行なう。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、主回路基板上に積層配置され、かつ液晶表示器及びその駆動用Ｉ Ｃが取付けられる副回路基板を有する液晶表示式電子機器、特に主回路基板と副 回路基板との接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の液晶表示式電子機器における主回路基板と副回路基板との電気的、機 械的接続は複数本のヘッダーピンを介して行なわれていた。ヘッダーピンは、よ く知られているように導電性のピンの中央部に大径部を有し、この大径部を隣接 するもの同志が連続した絶縁性樹脂からなるボスでモールドしたもので、接続す べき回路数に対応して複数本のピンが一体化されている。そして、ヘッダーピン の上側は副回路基板に形成されたスルーホール中に嵌合され、半田付けにより固 定され、ヘッダーピンの下側は主回路基板側に配列、固定されたソケットに着脱 可能に嵌合されるように構成されている。このヘッダーピンによって、主回路基 板と副回路基板とは電気的に着脱可能に接続され、機械的にも着脱可能に取り付 けられる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ヘッダーピンを用いて主回路基板と副回路基板とを着脱可能に 連結する構造を採用すると、１ピン当たりの設置面積が大きいので、接続部に広 いスペースを必要とする。また、両回路基板間の接続回路数が増加すると、ヘッ ダーピン及びソケットの数が増え、その分だけヘッダーピンのソケットに対する 挿抜荷重が加るので、ヘッダーピンがあまり多いとヘッダーピンが抜けにくくな り、メンテナンス性が悪くなると言う問題点もある。

【０００４】 この考案は、上述した事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、 主回路基板と副回路基板との間の着脱が容易で、かつ両回路基板間の接続回路数 が多くとれるように構成した回路基板の接続構造を有する液晶表示式電子機器を 提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案においては上述した目的を達成するために、各種電子部品が取り付け られた主回路基板と、液晶表示器及びその駆動用ＩＣが取り付けられた副回路基 板とを積層配置した回路基板アセンブリを構成するに際し、主回路基板と副回路 基板との電気的接続はインタコネクタを介して行ない、主回路基板と副回路基板 との機械的な接続はインタコネクタの倒れを防止するために両回路基板間に介在 され、かつ少なくとも一方の両回路基板とは着脱可能に接続されるコネクタホル ダによって行なうようにしたことを要点とする。

【０００６】

【実施例】

図１〜図７は、この考案の一実施例を説明するもので、各図中同一部分には同 一符号を付してある。この実施例に示す液晶表示式電子機器はペン型ページング 受信機であり、そのケーシングは図１に示すように構成されている。すなわち、 このケーシング１は後述する主回路基板と副回路基板が実装される下ケース２と 、この下ケース２に対して着脱自在にスライド嵌合される上ケース３及び電池蓋 ４とから構成されている。下ケース２の頭部側の外側面には図２に示すようにク リップ５が設けられており、頭部側の端縁には袋状部６が形成されている。袋状 部６先端側の側壁には長円形の放音孔７が上下方向に沿って形成されており、そ の近傍には呼出信号着信時の報知状態を解除するためのリセット釦（図示省略） が嵌合する開口部８が形成されている。また、下ケース２の底部には後述するバ イブレータが嵌合される円形の凹部９が形成されており、下ケース２の袋状部６ に寄った位置において、一方の側壁には切欠部２ａが形成されている。切欠部２ ａの内側には所定距離離して下ケース２の底面から２個の突片１０、１０が突設 されている。これら突片１０、１０と切欠部２ａの内側面の間にはスライド板１ １が摺動自在に嵌合される。スライド板１１の内側面には後述するスライドスイ ッチの摘みが嵌合されるＵ字状の係合部１２が突設されており、スライド板１１ の外側面にはケーシングの外部から操作可能な摘み（図示省略）が突設されてい る。

【０００７】 下ケース２に着脱自在にスライド嵌合される上ケース３には、液晶表示器（後 述）の表示部が臨まされる表示用の開口部３ａが形成されており、この開口部３ ａは図２に示すように透明な保護ガラス１３によって閉塞されている。また、上 ケース３の一端から延びる腕３ｂの先端は図示していないねじによって下ケース ２に着脱可能に固定される。電池蓋４は上ケース３と下ケース２に対して着脱自 在にスライド嵌合される。

【０００８】 下ケース２内には回路基板アセンブリ１４が着脱可能に取り付けられる。回路 基板アセンブリ１４は主回路基板１５と、この主回路基板１５に対して着脱可能 な副回路基板１６とから構成されている。 主回路基板１５は図２〜図４に示すように、下ケース２より一回り小さな長尺 の回路基板として形成され、且つその一角に形成された切欠部には電池ボックス １７が一体的に取付けられている。そして、主回路基板１５上の電池ボックス１ ７に隣接する部分には、無線電波を受信するためのループアンテナ１８、コンデ ンサ、コイル、抵抗器、ＩＣなどの電子部品が搭載されている。また、主回路基 板１５の中央より頭部側に寄った位置にはバイブレータの一部が嵌合される円形 の開口部１９が形成されている。そして、主回路基板１５上には、その幅方向に 沿い且つ開口部１９を挾んで、インタコネクタパッド２１が１mm間隔で１０個ず つ形成されている。インタコネクタパッド２１の各群の中央部を挾んで主回路基 板１５には、ねじ止め用の孔２２が対向して形成されている。

【０００９】 主回路基板１５の頭部側の端部には、下ケース２の放音孔７と対向した位置に 自己に対する呼出しを音で知らせるスピーカ２３が固定され、スピーカ２３と並 んでリセット釦を介してオン、オフされる押し釦スイッチ２４及び発光ダイオー ド２５が固定されている。発光ダイオード２５は自己に対する呼出しを光で知ら せるために設けられている。また、押し釦スイッチ２４の近傍において、主回路 基板１５の側縁には下ケース２の切欠部９と対向してスライドスイッチ２６が固 定されている。スライドスイッチ２６はスライド摘み２７を有し、その頭部が下 ケース２側に設けられたスライド板１１の係合部１２内に係合される。スライド スイッチ２６はスピーカ２３による放音量の大小、報知モード等を切り替えるス イッチである。さらに、主回路基板１５の下面には図３に示すようにコイン型の バイブレータ２９が固定されている。バイブレータ２９はその上面の円形の突出 部２９ａが主回路基板１５に形成された円形の開口部１９内に嵌合された状態で 接着固定されており、バイブレータ２９と主回路基板１５との間の電気的な接続 は、バイブレータ２９の大径部と小径部との間から引き出された電極（図示省略 ）と、主回路基板１５の回路パターンとの間で行なわれる。

【００１０】 一方、主回路基板１５に着脱可能な副回路基板１６上には、液晶表示器３０が 固定されている。液晶表示器３０は図５に示すような構造を有する。すなわち、 液晶表示器３０はハウジング３３を中心として組み立てられており、液晶パネル ３１は、拡散反射板３２をハウジング３３に形成された反射板載置台３３ａ上に 載置し、且つ載置台３３ａ上に載置された拡散反射板３２とハウジング３３の側 壁との間にインタコネクタ３６を挿入した後に、上方からハウジング３３内に収 納される。そして、ハウジング３３は液晶パネル３１等を収納した状態で副回路 基板１６上に位置決めして載置され、金属製のホルダ３４によって副回路基板１ ６に固定される。ホルダ３４は枠体状に形成されており、その周縁部に下方に向 かって折り曲げて形成された複数個の折曲片３４ａを有する。折曲片３４ａは、 ハウジング３３の周縁部に形成された切欠部３３ａ内に嵌合され、さらに折曲片 ３４ａを副回路基板１６の開口部１６ａあるいは切欠部１６ｂ内に嵌合され、各 折曲片３４ａの下端部を副回路基板１６の下面に重なるように折り曲げることに より液晶表示器３０が一体化される。これにより、副回路基板１６の上面に形成 された電極パッド３５と液晶パネル３２側の電極パッド（図示省略）との間はイ ンタコネクタ３６によって電気的に接続される。なお、この副回路基板１６への 液晶表示器３０の取付けは、後述するように、コネクタホルダを副回路基板１６ へ取付けた後に行われる。

【００１１】 副回路基板１６の下面には、図６に示すように、液晶表示器３０を駆動するた めのＩＣ３７が固定されている。このＩＣ３７を挾んで副回路基板１６の下面に は主回路基板１５のインタコネクタパッド２１と対向した位置にインタコネクタ パッド３８が形成されており、これらインタコネクタパッド３８を挾んで、主回 路基板１５の孔２２と対向した位置に孔３９が形成されている。

【００１２】 上述した主回路基板１５と副回路基板１６との間の電気的接続と機械的接続は 図７に示すようなインタコネクタ４０と、コネクタホルダ４１とによって行なわ れる。インタコネクタ４０は本体が絶縁性の弾性体から成り、その内部には所定 ピッチで上下方向に沿って多数本の金属ワイヤ４２が一体的にモールドされてい る。これら金属ワイヤ４２の上下端は、主回路基板１５のインタコネクタパッド ２１と、副回路基板１６のインタコネクタパッド３８とに圧接される。

【００１３】 コネクタホルダ４１は図７に示すように、その内部空間の大きさがインタコネ クタ４０の大きさとほぼ等しい中空の枠体として合成樹脂等の絶縁材から一体成 形されている。コネクタホルダ４１の高さは、主回路基板１５と副回路基板１６ との間のあらかじめ設定された間隔に等しく、自由状態におけるインタコネクタ ４０の高さよりわずかに低い。コネクタホルダ４１の左右の外側面の中央部には 半円形のボス４３がコネクタホルダ４１と同一の高さで一体成形されており、こ れらボス４３の上下端には主回路基板１５及び副回路基板１６に形成された孔２ ２及び３９に嵌合される円筒部４４が一体に形成されており、各円筒部４４には 円筒部４４自身が弾性変形できるように切欠部４４ａが形成されている。これら のボス４３内には両回路基板１５、１６間を着脱自在に固定するためのねじ４５ がねじ込まれる。

【００１４】 つぎに、上述した実施例に示す主回路基板１５と副回路基板１６との実装方法 について説明する。 まず、両回路基板１５、１６を電気的、機械的に結合する前に組立工程上搭載 しておくべき電子部品をあらかじめ両回路基板１５、１６に搭載しておく。なお 、液晶表示器３０は、副回路基板１６の裏面にコネクタホルダ４１を取付けた後 、副回路基板１６の上面に取付けられる。即ち、まず、副回路基板１６の裏面に コネクタホルダ４１を位置させ、ボス４３、４３のそれぞれの円筒部４４を副回 路基板１６の孔３９内に嵌合させる。続いて、図２、図３に示すように副回路基 板１６の上面から、ねじ４５を孔３９を通してボス４３内にねじ込み、コネクタ ホルダ４１を副回路基板１６に固定する。コネクタホルダ４１は副回路基板１６ に２個取り付ける。この状態では、２個のコネクタホルダ４１は、それぞれ副回 路基板１６のインタコネクタパッド３８を囲んだ状態にある。この状態でインタ コネクタ４０をコネクタホルダ４１内に嵌合させる。このときには、インタコネ クタ４０の下面はインタコネクタパッド３８に接しており、インタコネクタ４０ の下面はコネクタホルダ４１の下端面からわずかに突出した状態にある。 しかる後、副回路基板１６の上面に液晶表示器３０を取付け、副回路基板１６ 、液晶表示器３０、コネクタホルダ４１が一体となった組立体ブロックを構成す る。

【００１５】 続いて、この組立体ブロックを主回路基板１５の上面に取り付ける。即ち、副 回路基板１６の下面に取付けられたコネクタホルダ４１の下端側円筒部４４を主 回路基板１５の上面側から孔２２内に嵌合させ、ねじ４５を主回路基板１５の下 面側から孔２２を通してボス４４内にねじ込み、副回路基板１６を主回路基板１ ５と機械的に固定する。この状態では、インタコネクタ４０は上下方向に弾性変 形し、インタコネクタ４０の上端は副回路基板１６の裏面側のインタコネクタパ ッド３８に圧接され、両回路基板１５、１６は電気的に確実に接続される。メン テナンス時に両回路基板１５、１６を分離したい場合には、主回路基板１５側の ねじ４５を外せばよい。

【００１６】 上述した一対のインタコネクタ４０、４０と一対のコネクタホルダ４１、４１ の組合せで、主回路基板１５と副回路基板１６とを電気的並びに機械的に接続す る構造を採用すれば、インタコネクタパッド２１、３８のピッチ幅が狭くて済む ので、インタコネクタパッド３８をＩＣ３７に近接した位置等任意位置に形成す ることができる。特に、従来のヘッダーピンを用いる構造では回路基板を貫通し たピンの先端が基板面から大きく突出するので、両基板の接続部を液晶表示器と 重合する位置に設定することが困難であるが、この構造の場合、副回路基板１６ 上にはねじ４５の頭部が出るだけであるので、両基板の接続部と液晶表示器とを 重合させることができる。これにより、液晶表示器及び主副両回路基板の幅を実 質的に同一にすることもできる。また両回路基板１５、１６間の接続回路数が増 加しても、両回路基板の分離が困難になるということもない。 また、上述した実施例ではバイブレータが設けられているが、両回路基板の接 続は上述した構造であるので、電気的及び機械的な接続は確実に維持される。な お、副回路基板へのコネクタホルダの取付けは、ねじに替えて接着によって行っ てもよい。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、各種電子部品が取り付けられた主回 路基板と、液晶表示器及びその駆動用ＩＣが取り付けられた副回路基板とを積層 配置した回路基板アセンブリを構成するに際し、主回路基板と副回路基板との電 気的接続はインタコネクタを介して行ない、主回路基板と副回路基板との機械的 な接続はインタコネクタの倒れを防止するために両回路基板間に介在され、かつ 少なくとも一方の回路基板とは着脱可能に接続されるコネクタホルダによって行 なう構造としたので、両回路基板間の着脱が容易で、かつ両回路基板間の接続回 路数も多くとることができ、しかも接続回路数を増大させても、両回路基板間は ねじ等によって着脱するため、メンテナンスは極めて容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例におけるケーシングの分解
斜視図。

【図２】この考案の一実施例におけるペン型ページング
受信機の縦断側面図。

【図３】この考案の一実施例における回路基板アセンブ
リの要部の断面図。

【図４】この考案の一実施例における主回路基板の平面
図。

【図５】この考案の一実施例における液晶表示器の分解
斜視図。

【図６】この考案の一実施例における副回路基板の底面
図。

【図７】この考案の一実施例におけるインタコネクタと
コネクタホルダの斜視図。

【符号の説明】

１ ケーシング １４ 回路基板アセンブリ １５ 主回路基板 １６ 副回路基板 ２１、３８ インタコネクタパッド ２２、３９ 孔 ３０ 液晶表示器 ４０ インタコネクタ ４１ コネクタホルダ ４２ ワイヤ ４３ ボス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｇ 8727−4Ｅ

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種電子部品が取り付けられた主回路基
   板と、液晶表示器及びその駆動用ＩＣが取付けられた副
   回路基板とを積層配置した回路基板アセンブリを、ケー
   ス内に収納してなる液晶表示式電子機器において、前記
   主回路基板と副回路基板との電気的な接続はインタコネ
   クタを介して行ない、前記主回路基板と副回路基板との
   機械的な接続は、前記インタコネクタの倒れを防止する
   ために前記両回路基板間に介在され、かつ少なくとも一
   方の回路基板とは着脱可能に接続されるコネクタホルダ
   により行なうことを特徴とする液晶表示式電子機器。
2. 【請求項２】 前記コネクタホルダは前記液晶表示器と
   重合する位置で前記副回路基板の裏面に固定されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示式電子機器。
3. 【請求項３】 前記コネクタホルダは回路基板の長手方
   向に離間して一対存在することを特徴とする請求項１記
   載の液晶表示式電子機器。
4. 【請求項４】 前記コネクタホルダ間の主回路基板上に
   は、コイン型バイブレータが装着されていることを特徴
   とする請求項１記載の液晶表示式電子機器。
5. 【請求項５】 前記コイン型バイブレータは前記主回路
   基板のコネクタホルダ装着面とは異なる面に装着されて
   いることを特徴とする請求項４記載の液晶表示式電子機
   器。
6. 【請求項６】 前記コイン型バイブレータは一方の主表
   面の中央部に小径の厚肉部を有しており、該コイン型バ
   イブレータは前記厚肉部を前記主回路基板に形成された
   円孔内に収納した状態で装着されていることを特徴とす
   る請求項５記載の液晶表示式電子機器。