JPH04113525A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
- Publication number
- JPH04113525A JPH04113525A JP2231899A JP23189990A JPH04113525A JP H04113525 A JPH04113525 A JP H04113525A JP 2231899 A JP2231899 A JP 2231899A JP 23189990 A JP23189990 A JP 23189990A JP H04113525 A JPH04113525 A JP H04113525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- optical
- receiving element
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高密度で信号を記録した光ディスク等の情報ト
ラックに光スポットを投影させ光学的に情報を読取る装
置に用いられる光ピックアップに関するものである。
ラックに光スポットを投影させ光学的に情報を読取る装
置に用いられる光ピックアップに関するものである。
従来光ディスクに信号を書込み又は読取る際に、光ディ
スクに照射されその反射光を受光し電気信号に変換する
ために受光素子を有する光ピックアップが用いられる。
スクに照射されその反射光を受光し電気信号に変換する
ために受光素子を有する光ピックアップが用いられる。
第２図は従来の一般的な光ピックアップの光学系を示す
図である。本図において半導体レーザ１はハーフミラ−
２に対してレーザ光を照射しその反射光を対物レンズ３
を介して光ディスク４に与える。そして光ディスク４か
らの反射光が対物レンズ３を介してハーフミラ−２に照
射され、ハーフミラ−２を透過する光信号が凹レンズ５
を介して受光素子６に導かれる。ここで半導体レーザ１
と受光素子６とはハーフミラ−２に対して共役な位置関
係にあり、光軸方向は凹レンズ５の位置を調整すること
により、光軸に対して垂直な方向は受光素子６を受光面
に沿って移動させることによってその位置調整を行う、
そして受光素子６は位置調整をした後光学ハウジングに
固定される。第３図は受光素子６が実装されるプリント
回路基板７を示しており、プリント回路基板７に取付け
られた後、第４図に示すように光学ハウジング８に取付
けられる。プリント回路基板７は図示のように６箇所が
折り曲げられた板バネ９を用いてネジ１０によってハウ
ジング８に固定されている。又プリント回路基板７の裏
面には金属製のハウジング８と膨張係数を合わせるため
に図示のように金属板１１が裏打ちされている。
図である。本図において半導体レーザ１はハーフミラ−
２に対してレーザ光を照射しその反射光を対物レンズ３
を介して光ディスク４に与える。そして光ディスク４か
らの反射光が対物レンズ３を介してハーフミラ−２に照
射され、ハーフミラ−２を透過する光信号が凹レンズ５
を介して受光素子６に導かれる。ここで半導体レーザ１
と受光素子６とはハーフミラ−２に対して共役な位置関
係にあり、光軸方向は凹レンズ５の位置を調整すること
により、光軸に対して垂直な方向は受光素子６を受光面
に沿って移動させることによってその位置調整を行う、
そして受光素子６は位置調整をした後光学ハウジングに
固定される。第３図は受光素子６が実装されるプリント
回路基板７を示しており、プリント回路基板７に取付け
られた後、第４図に示すように光学ハウジング８に取付
けられる。プリント回路基板７は図示のように６箇所が
折り曲げられた板バネ９を用いてネジ１０によってハウ
ジング８に固定されている。又プリント回路基板７の裏
面には金属製のハウジング８と膨張係数を合わせるため
に図示のように金属板１１が裏打ちされている。
又第５図に示すようにプリント基板７の裏面の金属板１
１を接着剤１２によって光学ハウジング８に固定したも
のもある。
１を接着剤１２によって光学ハウジング８に固定したも
のもある。
しかしながら光ピックアップが小型、￥Ｒ型化すると、
受光素子を取付けるプリント回路基板をネジ止めするス
ペースが少なくなるだけでなく、受光素子上へのスポッ
ト径も小さくなってくる。そのため受光素子の位置を調
整した後プリント回路基板をネジ止めする際に加わる回
転モーメントによって、受光素子がスポットに対して微
小な位置ずれを起こし易く、その影響が無視できないと
いう欠点があった。これらの問題を解決するためプリン
ト回路基板を第５図に示すように光学ハウジングに接着
することも考えられるが、温度や湿度の影響で接着剤が
膨張、収縮し、スポットと受光素子の相対的な位置関係
が変化するという欠点があった。
受光素子を取付けるプリント回路基板をネジ止めするス
ペースが少なくなるだけでなく、受光素子上へのスポッ
ト径も小さくなってくる。そのため受光素子の位置を調
整した後プリント回路基板をネジ止めする際に加わる回
転モーメントによって、受光素子がスポットに対して微
小な位置ずれを起こし易く、その影響が無視できないと
いう欠点があった。これらの問題を解決するためプリン
ト回路基板を第５図に示すように光学ハウジングに接着
することも考えられるが、温度や湿度の影響で接着剤が
膨張、収縮し、スポットと受光素子の相対的な位置関係
が変化するという欠点があった。
本発明はこのような従来の光ピックアップの問題点に鑑
みてなされたものであって、小型で信頼性の高い光ピッ
クアップを提供することを技術的課題とする。
みてなされたものであって、小型で信頼性の高い光ピッ
クアップを提供することを技術的課題とする。
本発明は光を受光する受光素子と、受光素子が実装され
るプリント回路基板と、プリント回路基板の裏面に取付
けられ光学ハウジングにレーザ溶接により固定された金
属板と、を有することを特徴とするものである。
るプリント回路基板と、プリント回路基板の裏面に取付
けられ光学ハウジングにレーザ溶接により固定された金
属板と、を有することを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、受光素子が実
装されたプリント回路基板の裏面に金属板を設け、この
金属板をハウジングにスポット溶接することによって光
ピックアップを固定するようにしている。
装されたプリント回路基板の裏面に金属板を設け、この
金属板をハウジングにスポット溶接することによって光
ピックアップを固定するようにしている。
第１図は本発明の一実施例による光ピックアップの斜視
図であり前述した従来例と同一部分は同一符号を付して
詳細な説明を省略する。本図において受光素子６はプリ
ント回路基板７上に実装される。そしてこのプリント回
路基板７の裏面には図示のようにプリント回路基板７と
ほぼ同一形状の金属板１１が裏打ちされている。そして
この金属板１１は光学ハウジング８にレーザ溶接によっ
て接着される。金属板１１と光学ハウジング８との接着
は受光素子６の光スポットの位置を調整した後、第１図
に示すように金属板１１０４箇所の頂点部（Ａ）にレー
ザ光を照射することによって行う、この溶接用のレーザ
光には例えばＹＡＧレーザを使用し２０Ｊ／Ｐ、 １０
ｍ５ｅｃの条件で接着すると、３ｋｇ以上の取付強度が
得られることが確認できている。溶接箇所は第１図に示
すように金属板１１の頂点部とすると他の箇所に比べて
熱が集中し溶接強度に優れている。又金属板１１をアル
ミニウム類とし、光学ハウジング８もアルミダイカスト
製として被溶接物を同一材料で構成すれば、溶融温度が
同一になるためより安定した溶接強度が得られる。この
ように溶接固定したときにはネジで固定した場合と異な
ってプリント回路基板等にストレスが加わらず、固定時
の位置ずれもなくなり調整精度も高く保つことができる
。又接着剤を設けていないので温度や湿度に対しても光
学ハウジング８と金属板１１の間の相対的な位置すれか
なく、高い信親性を得ることができる。
図であり前述した従来例と同一部分は同一符号を付して
詳細な説明を省略する。本図において受光素子６はプリ
ント回路基板７上に実装される。そしてこのプリント回
路基板７の裏面には図示のようにプリント回路基板７と
ほぼ同一形状の金属板１１が裏打ちされている。そして
この金属板１１は光学ハウジング８にレーザ溶接によっ
て接着される。金属板１１と光学ハウジング８との接着
は受光素子６の光スポットの位置を調整した後、第１図
に示すように金属板１１０４箇所の頂点部（Ａ）にレー
ザ光を照射することによって行う、この溶接用のレーザ
光には例えばＹＡＧレーザを使用し２０Ｊ／Ｐ、 １０
ｍ５ｅｃの条件で接着すると、３ｋｇ以上の取付強度が
得られることが確認できている。溶接箇所は第１図に示
すように金属板１１の頂点部とすると他の箇所に比べて
熱が集中し溶接強度に優れている。又金属板１１をアル
ミニウム類とし、光学ハウジング８もアルミダイカスト
製として被溶接物を同一材料で構成すれば、溶融温度が
同一になるためより安定した溶接強度が得られる。この
ように溶接固定したときにはネジで固定した場合と異な
ってプリント回路基板等にストレスが加わらず、固定時
の位置ずれもなくなり調整精度も高く保つことができる
。又接着剤を設けていないので温度や湿度に対しても光
学ハウジング８と金属板１１の間の相対的な位置すれか
なく、高い信親性を得ることができる。
以上詳細に説明したように本発明は、受光素子が実装さ
れたプリント回路基板に裏打ちされた金属板と光学ハウ
ジングとをレーザ溶接を用いて固定することによって光
ピックアップを小型化することができる。又部品点数を
少なくすることができると共に、環境変化に対して受光
素子の調整精度を高く保つことができ、高い信頼性を得
ることができるという効果が得られる。
れたプリント回路基板に裏打ちされた金属板と光学ハウ
ジングとをレーザ溶接を用いて固定することによって光
ピックアップを小型化することができる。又部品点数を
少なくすることができると共に、環境変化に対して受光
素子の調整精度を高く保つことができ、高い信頼性を得
ることができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による光ピックアップの斜視
図、第２図は一般的な光ピックアップの光学系の構成を
示す配置図、第３図は従来の受光素子とプリント回路基
板の構成を示す図、第４図及び第５図は従来の受光素子
取付部分の構成図である。 ６・・−−−−一受光素子、 ７−−−−−・・プリン
ト回路基板、８−−−−−−・光学ハウジング、 １
１−・・・・−金属板。 特許出願人 松下電器産業株式会社
図、第２図は一般的な光ピックアップの光学系の構成を
示す配置図、第３図は従来の受光素子とプリント回路基
板の構成を示す図、第４図及び第５図は従来の受光素子
取付部分の構成図である。 ６・・−−−−一受光素子、 ７−−−−−・・プリン
ト回路基板、８−−−−−−・光学ハウジング、 １
１−・・・・−金属板。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (3)
- （１）光を受光する受光素子と、 前記受光素子が実装されるプリント回路基板と、前記プ
リント回路基板の裏面に取付けられ光学ハウジングにレ
ーザ溶接により固定された金属板と、を有することを特
徴とする光ピックアップ。 - （２）前記金属板はアルミニウム材料で構成され、該金
属板が取付けられる光学ハウジングはアルミダイカスト
で構成されていることを特徴とする請求項１記載の光ピ
ックアップ。 - （３）前記金属板はその頂点部が光学ハウジングにレー
ザ溶接されていることを特徴とする請求項１又は２記載
の光ピックアップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2231899A JPH04113525A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2231899A JPH04113525A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 光ピックアップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113525A true JPH04113525A (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16930788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2231899A Pending JPH04113525A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04113525A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06150332A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光ヘッド |
| US6985423B2 (en) * | 2001-12-27 | 2006-01-10 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device with defocus adjuster |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2231899A patent/JPH04113525A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06150332A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光ヘッド |
| US6985423B2 (en) * | 2001-12-27 | 2006-01-10 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device with defocus adjuster |
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