JPH04114847A - 加熱シュリンク炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は包装機械におけるンユリンク包装用に利用でき
る加熱シュリンク類に関するものである。

（従来の技術） 第１０図は物品（缶２）をフィルム３でシュリンク包装
する場合の加工前と加工後の状態を示し、第１０図（ａ
）のようにハーフトレー１に缶２を充填してフィルム３
を被せ、ホントメルト５でフィルム３とトレー１とを接
着させる。その後シュリンク類に挿入し、加熱によりフ
ィルム３をシュリンクさせて第１０図（ｂ）の様に缶２
をしっかりと固定するものである。

（発明が解決しようとする課題） この様な場合のシュリンク類の例としては、第１１図及
び第１２図に示す方式が一般的となっており、第１１図
は正面断面図、第１２図は炉長方向側面図を示す。図に
おいてコンヘア１５上に、缶２を充填してフィルム３を
被せたトレー１を載せた状態で、シュリンク類に挿入す
る。また１０は保温カバー、２０はヒータを示す。シュ
リンク炉内にてフィルム３はヒータ２０の熱で加熱され
ることにより収縮し、シュリンク包装される。

この様なシュリンク類に使用されるヒータは、第６図及
び第７図に示す様な石英管式ヒータ２０か一般的である
。ここで２５は石英管、２６は反射板で、第６図は正面
図、第７図は断面図を示し、２７は石英管２５のホルダ
ーである。この様なヒータ２０５こおいては、発熱部は
石英管２５てあり、約２０ｍｍの径である。この石英管
２５の放熱を反射板２６で受けて、加熱物体に反射板幅
約１００＋Ｗｌの面積にて熱放射するものである。そし
てこの様なヒータの場合は、第１１図及び第１２図に示
すようなヒータ配置で炉中二二設ける訳であるか、この
時加熱物体を載せたトレー１の全域にヒータ２０を設け
る必要があり、Ｌかも全ヒータを加熱させなければ、加
熱物体を載せたトレー１全体に放射熱が作用しない。

そのため加熱物体を載せたトレー１全体を効率良く加熱
させるには、全ヒータに通電し、ヒータ温度を検出しな
かろ加熱Ｑこ必要な温度分布制御を行う必要かある。二
、かし第１１図で示す様に、炉幅方向には複数個のヒー
タ２０かあるので、個々のヒータの温度調整により、幅
方向の温度分布制御は可能である。また炉長手方向につ
いては、第６図で示す様に、石英管２５の長さが１ｍ程
度と長いため、この間の制御は不能となり、目的とする
温度分布調整は困難である。

そこで従来もこの様な長尺ヒータの欠点を解消できるヒ
ータとして、第８図及び第９［ｉ＞Ｑこ示す小さなヒー
タが用いられる例がある。第８図は耐火粘土を用いたヒ
ータ３０の例、第９図は磁器を用いたヒータ４０の例で
ある。この様なヒータ３０４０を第１１図及び第１２図
の炉に使用することにより、第６図Ｑこ示す石英管２５
のヒータの場合より優れた温度分布制御ができる。

しかしながらこれらを使用した場合も、この方式：よ複
数個のヒータ全てを通電加熱し、個々のヒータ温度を制
御する方式であるため、これらの方式によると、電気使
用量か増大し、コスト晶出なると共に、物体１のサイズ
が変更された場合には、それに対応した温度制御か困難
となるなとの欠点があった。

本発明は前記従来の課題を解決し、効率の良い低コスト
で得られるシュリンク炉を提供せんとするものである。

（課題を解決するための手段） このため本発明は、シュリンク物体を加熱収縮させるシ
ュリンク炉において、加熱ヒータを磁器製ヒータを複数
個配列して構成し、同複数個のヒータのうち一部ヒータ
に通電力ロ熱する手段を設け、通電加熱しないヒータは
同通電加熱したヒータの熱量を受けて放射熱を発するよ
うにＬでなるもので、これを課題解決のための手段とす
るものである。

（作用） フィルムのシュリンク炉で使用するヒータ温度は３００
〜６００“Ｃ（５７３〜８７３°Ｋ）であるか、この温
度域において最も吸収率の良いのは磁器であり、８５〜
９５％である。次いで耐火粘土、グラファイト、アルミ
ニウムとなっている。本発明はこの磁器のもつ放射率を
利用するものである。つまり磁器そのものの温度により
放射率か決定されることから、何らかの方法で磁器を所
定温度に昇温させればよい。

そこで磁器製ヒータとしてセラミックヒータを使用する
こととし、このヒータを炉内に複数個設置しても、全て
のヒータを通電加熱せず、例えば半分のヒータを加熱し
、他の半分は加熱ヒータの放射する熱量により自然昇温
させる方式である。これにより目的とする加熱物体への
放射率（吸収率）は確保でき、しかも電気使用量は半分
でよい。また物体形状に応じて不必要分は使用しなくて
もよいし、複数個あるので任意の温度分布にコントロー
ルできる。

（実施例） 以下本発明を図面の実施例にフいて説明すると、第１図
〜第４図は本発明の１実施例を示し、第１図は炉内幅方
向の断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図を示す。さ
て図において５０は上面ヒータ設置板、５１は側面ヒー
タ設置板を示し、これにセラミックヒータ４０を複数個
配置する。

第２図は上面ヒータの配置例を示す。即ち、幅方向に１
〜１０までの１０個、長手方向にイ〜へまでの６個のヒ
ータ４０を配置した例である。また第３図は、側面ヒー
タ設置板５１を、物体１′の形状が小さくなったのに応
じて内側に近づけた場合である。この様な場合において
、温度分布をコントロールした例を第４図（ａ）　（ｂ
）に示す。第４図（ａ）は上面ヒータ１０個のうち、通
電加熱しな場合と、しない場合の組合せを示している。

図中Ａの場合は、両端各２個と中央４，７を通電加熱し
た場合、Ｂは左右両端４個を加熱しなかった場合、Ｃは
１個毎に通電加熱した場合と、しない場合の組合せであ
る。この様に通電加熱しないヒータ４０も、隣のヒータ
４０からの放射熱により加熱されて昇温し、結果的に通
電加熱したと同様な温度となる。

第４図（ｂ）は側面ヒータの例で、Ａ′は下段１個、Ｂ
′は下、中段２個通電加熱した場合であり、これも同様
に昇温する。この様にセラミックヒータを使用すること
により通電されないヒータも自然昇温し、フィルムの加
熱に必要な放射率を発することかできる。また炉長方向
についても第２図で示した例のうち、加熱するヒータや
加熱しないヒータを任意に組合せることにより、任意の
温度分布コントロールができる。

また第３図で示した様に、側面ヒータ設置板５１か−Ｌ
面ヒータ設置板５０のヒータ４０に入り込んでも、この
部分のヒータを加熱巳なければよい。

以上の方式てシュＩＪ　７り′−之場合と、第１１図及
び第１２図に示す従来方式の炉てツユリックした場合の
シュリンク外観仕上げは、本発明の方式の方かしわの発
生もなく、密閉度の良いことが確認できた。また使用電
力量も２割減少できた。

（発明の効果） 以上詳細に説明した如く本発明は構成されているので、
外観仕上げの良いツユリンク包装かてき、しかも電力量
を大幅Ｓこ低減てきると共；二すイスチェンシの対応も
良く、操業が簡単になる等の効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る加熱シュリンク類の正面
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図は本発
明の実施例に係る加熱シュリンク類のヒータ配置状態を
示す正面断面図、第４図（ａ）（ｂ）は本発明の温度分
布コントロールの例を示す線図、第５図はヒータの温度
と吸収率を説明する線図、第６図は従来の石英ヒータの
正面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ断面図、第８図及び第
９図は従来の他のヒータを示す正面図及び斜視図、第１
０図（ａ）　（ｂ）はシュリンク包装物体のシュリンク
処理前及び処理後の状態を示す斜視図、第１１図は従来
の加熱シュリンク類のシュリンク包装品の処理状態を示
す正面断面図、第１２図は同炉長方向を示す側面図であ
る。 図の主要部分の説明 ■−−トレー ３〜＝フイルム １５−コンヘア ４０　　セラミンクヒータ ５０　　上面ヒータ設置板 ５１−側面ヒータ設置板 晃３図 晃４図 （ａ） （＃：）） 　　Ｄ ■ ｄυし 第５図 温Ｊ隻 （０Ｋ） 第７図 Ｍａ図 第６図 ｎ 第９（！ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. シュリンク物体を加熱収縮させるシュリンク炉において
   、加熱ヒータを磁器製ヒータを複数個配列して構成し、
   同複数個のヒータのうち一部ヒータに通電加熱する手段
   を設け、通電加熱しないヒータは同通電加熱したヒータ
   の熱量を受けて放射熱を発するようにしたことを特徴と
   する加熱シュリンク炉。