JPH04117434A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04117434A JPH04117434A JP23578190A JP23578190A JPH04117434A JP H04117434 A JPH04117434 A JP H04117434A JP 23578190 A JP23578190 A JP 23578190A JP 23578190 A JP23578190 A JP 23578190A JP H04117434 A JPH04117434 A JP H04117434A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、吸湿や吸水処理を行なった後の絶縁劣化や銅
マイグレーションの優れた印刷回路用基板に関するもの
である。
マイグレーションの優れた印刷回路用基板に関するもの
である。
従来、基板の吸湿や吸水による絶縁劣化の防止のために
、ジシアンジアミンを硬化剤とする場合、吸水率の減少
のためにはエポキシ樹脂に対して１当量以下て使用する
のかよく、更に少量のジンアンジアミド使用（例えば、
０．３〜０．５当量）の方が吸水率の点てよいことがわ
かっている。
、ジシアンジアミンを硬化剤とする場合、吸水率の減少
のためにはエポキシ樹脂に対して１当量以下て使用する
のかよく、更に少量のジンアンジアミド使用（例えば、
０．３〜０．５当量）の方が吸水率の点てよいことがわ
かっている。
本発明は、積層板用の硬化剤として広く用いられている
ジシアンジアミドを用いながら、基板を吸湿処理を行な
った時に発生する絶縁劣化及びそれらが主原因となる銅
マイグレーンヨンによる絶縁破壊が起こりに（い積層板
を提供するにある。
ジシアンジアミドを用いながら、基板を吸湿処理を行な
った時に発生する絶縁劣化及びそれらが主原因となる銅
マイグレーンヨンによる絶縁破壊が起こりに（い積層板
を提供するにある。
本発明は、エポキシ樹脂ワニスを含浸して得たプリプレ
グを１枚もしくは複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟
み加熱加圧成形する積層板の製造方法において、 ■ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量％以上
含有するエポキシ樹脂、 ■ 前記エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７当
量のジシアンジアミド、及び ■ 硬化触媒として、１．８−ジアゾルビシクロ−（５
，４，０’）−ウンデセン〜７ （ＤＢＵ）を 必須成分として含有することを特徴とする積層板の製造
方法を要旨とするものである。
グを１枚もしくは複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟
み加熱加圧成形する積層板の製造方法において、 ■ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量％以上
含有するエポキシ樹脂、 ■ 前記エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７当
量のジシアンジアミド、及び ■ 硬化触媒として、１．８−ジアゾルビシクロ−（５
，４，０’）−ウンデセン〜７ （ＤＢＵ）を 必須成分として含有することを特徴とする積層板の製造
方法を要旨とするものである。
本発明に使用するエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を５０重量％以上含むものである。全量ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用してもよいし、耐
熱性も向上させるためにノボラック型エポキシ樹脂系の
他のタイプのものを５０重量％以下使用してもよい。ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が５０重量％未満の場合
は、耐熱性は一般的には向上するものの、硬くもろくな
り、銅箔との接着力も低下してくる。ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の配合割合は７０重量％以上か好ましい
。
エポキシ樹脂を５０重量％以上含むものである。全量ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用してもよいし、耐
熱性も向上させるためにノボラック型エポキシ樹脂系の
他のタイプのものを５０重量％以下使用してもよい。ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂が５０重量％未満の場合
は、耐熱性は一般的には向上するものの、硬くもろくな
り、銅箔との接着力も低下してくる。ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の配合割合は７０重量％以上か好ましい
。
本発明に使用する硬化剤は、ジシアンジアミドである。
ジシアンジアミドは、硬化触媒ＤＢＵを併用するのて、
エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７当量である
。０．３当量未満ては成形性か悪く、ガラス移転点や接
着性か劣り、硬化促進のために触媒を多く使用すると、
耐熱性なとが低下するようになる。一方、０．７当量よ
り大きくすると、硬化性は良好となるか、吸水による電
気特性の劣化が大きくなってくる。好ましくは０．４〜
０．６当量である。硬化剤はジンアンジアミド以外のも
のを併用することも可能である。併用しうる硬化剤は芳
香族アミン系のものが好ましく、ジアミノジフェニルメ
タン（ＤＤＭ） 、ジクロルンアミノジフェニルメタン
（ＤＤＤＭ） 、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ
） 、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン（キ
ュアハード■）、ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ
）などを挙げることかてきる。かかる硬化剤の量はエポ
キシ樹脂１当量に対して０．３当量以下が好ましい。
エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７当量である
。０．３当量未満ては成形性か悪く、ガラス移転点や接
着性か劣り、硬化促進のために触媒を多く使用すると、
耐熱性なとが低下するようになる。一方、０．７当量よ
り大きくすると、硬化性は良好となるか、吸水による電
気特性の劣化が大きくなってくる。好ましくは０．４〜
０．６当量である。硬化剤はジンアンジアミド以外のも
のを併用することも可能である。併用しうる硬化剤は芳
香族アミン系のものが好ましく、ジアミノジフェニルメ
タン（ＤＤＭ） 、ジクロルンアミノジフェニルメタン
（ＤＤＤＭ） 、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ
） 、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン（キ
ュアハード■）、ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ
）などを挙げることかてきる。かかる硬化剤の量はエポ
キシ樹脂１当量に対して０．３当量以下が好ましい。
本発明においては、硬化剤ジシアンジアミドと共に硬化
触媒としてＤＢＵを使用することに特徴かある。ジシア
ンジアミドにＤＢＵを併用すると、通常の硬化触媒イミ
ダゾール系のものに比べて、得られた積層板からのイオ
ン抽出水の導電率か小さい。即ち、積層板中の遊離又は
加水分解性イオンが少ないことが見出された。
触媒としてＤＢＵを使用することに特徴かある。ジシア
ンジアミドにＤＢＵを併用すると、通常の硬化触媒イミ
ダゾール系のものに比べて、得られた積層板からのイオ
ン抽出水の導電率か小さい。即ち、積層板中の遊離又は
加水分解性イオンが少ないことが見出された。
イミダゾール系硬化触媒を使用した場合、積層板から抽
出された抽出水中には、クロム、ブロム、酢酸、ギ酸等
の陰イオン、及びアンモニウム、ナトリウム等の陽イオ
ンが存在するが、ＤＢＵを硬化触媒とした場合、これら
のイオンの抽出量が非常に／ｈさくなり、抽出水の導電
率が小さくなる。
出された抽出水中には、クロム、ブロム、酢酸、ギ酸等
の陰イオン、及びアンモニウム、ナトリウム等の陽イオ
ンが存在するが、ＤＢＵを硬化触媒とした場合、これら
のイオンの抽出量が非常に／ｈさくなり、抽出水の導電
率が小さくなる。
ＤＢＵの配合量は、エポキシ樹脂に対して０．０４〜０
．２重量％か好ましい。
．２重量％か好ましい。
０．０４重量％未満ては硬化促進効果が小さく、０、２
重量％より多いと、耐熱性、接着性に問題がでてくる可
能性がある。
重量％より多いと、耐熱性、接着性に問題がでてくる可
能性がある。
第１表に示す配合にてエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂はエポキシ当量の５００のビこのワニスを
ガラスクロスに含浸してプリプレグを得、この複数枚と
その両面に銅箔を重ね合わせて常法により、加熱加圧成
形し、厚さ１，６胚の両面鋼張積層板を得た。
ガラスクロスに含浸してプリプレグを得、この複数枚と
その両面に銅箔を重ね合わせて常法により、加熱加圧成
形し、厚さ１，６胚の両面鋼張積層板を得た。
得られた積層板の形成状及び特性を調へ、第１表に示す
結果を得た。
結果を得た。
測定方法は次の通りである。
（ｉ）抽出水の導電率（目標３５０以下）銅箔をエツチ
ングで除去し、表面を洗浄した後、３ｇを試料として採
り、水３０ｇを加えプレッシャークツカー処理を４８時
間行った。その後得られた抽出水の導電率を求めた。
ングで除去し、表面を洗浄した後、３ｇを試料として採
り、水３０ｇを加えプレッシャークツカー処理を４８時
間行った。その後得られた抽出水の導電率を求めた。
（ｉｉ）吸水率の半田耐熱性
プレッシャークツカー処理（１２５°Ｃ１２，３気圧）
を１時間行った試料につき、２８０°Ｃて６０秒間半田
溶に浸し、ふくれの有無をみた。
を１時間行った試料につき、２８０°Ｃて６０秒間半田
溶に浸し、ふくれの有無をみた。
○：以上なし △：ふくれ発生
×：ふくれ多発
（ｉｉ）成形性
銅箔をエツチングて除去した後、積層板表面外観を目視
て観察し、ボイドの有無により成形性を判定した。
て観察し、ボイドの有無により成形性を判定した。
Ｏ：ボイドなし △：ボイドあり
各実施例で得られた積層板はプレッシャークツカー処理
後の抽出水の導電率が小さく、吸水後の半田耐熱性及び
体積抵抗率も良好である。これらはＤＢＵを硬化触媒と
して使用しているか、比較例１〜３の２エチル４メチル
イミダゾールを硬化触媒とした場合に比較して、それら
の特性は同等以上である。
後の抽出水の導電率が小さく、吸水後の半田耐熱性及び
体積抵抗率も良好である。これらはＤＢＵを硬化触媒と
して使用しているか、比較例１〜３の２エチル４メチル
イミダゾールを硬化触媒とした場合に比較して、それら
の特性は同等以上である。
比較例４．５はジシアンジアミドの量か適量ではないの
で、一部の特性か劣ったものとなっている。
で、一部の特性か劣ったものとなっている。
以上の結果からも明らかなように、本発明により得られ
た積層板は、プレッシャークツカー抽出水の導電率か小
さく、吸水半田耐熱性もすぐれている。従って、銅マイ
グレーションも生じ難い。
た積層板は、プレッシャークツカー抽出水の導電率か小
さく、吸水半田耐熱性もすぐれている。従って、銅マイ
グレーションも生じ難い。
成形性も良好であり、その他の緒特性も特に問題ないの
て、過酷な条件で処理され、使用される印刷回路用基板
として使用されるのに適している。
て、過酷な条件で処理され、使用される印刷回路用基板
として使用されるのに適している。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂ワニスを含浸して得たプリプレグを
１枚もしくは複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟み加
熱加圧成形する積層板の製造方法において、 〔１〕ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量％以
上含有するエポキシ樹脂、 〔２〕前記エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７
当量のジシアンジアミド、及び 〔３〕硬化触媒として、１，８−ジアゾ−ビシクロー（
５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）を 必須成分として含有することを特徴とする積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23578190A JPH04117434A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23578190A JPH04117434A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117434A true JPH04117434A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16991149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23578190A Pending JPH04117434A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04117434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019535886A (ja) * | 2016-10-28 | 2019-12-12 | ライヒホールド アクティーゼルスカブ | 繊維−マトリックス半製品用の急速硬化エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23578190A patent/JPH04117434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019535886A (ja) * | 2016-10-28 | 2019-12-12 | ライヒホールド アクティーゼルスカブ | 繊維−マトリックス半製品用の急速硬化エポキシ樹脂組成物 |
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