JPH0411800A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH0411800A JPH0411800A JP2112102A JP11210290A JPH0411800A JP H0411800 A JPH0411800 A JP H0411800A JP 2112102 A JP2112102 A JP 2112102A JP 11210290 A JP11210290 A JP 11210290A JP H0411800 A JPH0411800 A JP H0411800A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Inorganic materials O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、１枚の基板上に複数の電子部品を部品装着パ
ターンデータをもとに装着する電子部品装着装置に関す
る。
ターンデータをもとに装着する電子部品装着装置に関す
る。
一般に、電子部品装着装置は、第６図に示すような構放
になっている。
になっている。
すなわち、部品供給テーブル（１）には複数個の部品供
給ユニット（２）が股部され、チップ状電子部品（３）
を収納した電子部品収納テープ（４）がテープリール（
５）に巻回されてユニット（２）により送り出されるよ
うになっており、部品供給テーブル（１）の移動により
所望のユニット（２）が部品取り出し位置に案内される
。
給ユニット（２）が股部され、チップ状電子部品（３）
を収納した電子部品収納テープ（４）がテープリール（
５）に巻回されてユニット（２）により送り出されるよ
うになっており、部品供給テーブル（１）の移動により
所望のユニット（２）が部品取り出し位置に案内される
。
ターンテーブル（６）に支持された真空吸着具（７）は
、部品取り出し位置のユニット（２）から電子部品（３
）を吸着して取り出し、これをターンテーブル（６）の
回転に応じて搬送するが、この電子部品（３）は−旦位
置決め具（８）上に運ばれ、部品（３）のＸＹ力方向ず
れ及び回転角の補正を施した後、再び吸着具（７）によ
って部品装着位置まで搬送され、ｘｙテーブル（９）に
配設されたプリント基板Ｑｌ上に装着される。
、部品取り出し位置のユニット（２）から電子部品（３
）を吸着して取り出し、これをターンテーブル（６）の
回転に応じて搬送するが、この電子部品（３）は−旦位
置決め具（８）上に運ばれ、部品（３）のＸＹ力方向ず
れ及び回転角の補正を施した後、再び吸着具（７）によ
って部品装着位置まで搬送され、ｘｙテーブル（９）に
配設されたプリント基板Ｑｌ上に装着される。
ところで、前述したような電子部品装着装置において、
複数の電子部品（３）を同一基板αＱ上に所定ノ装着パ
ターンで連続して装着下る場合、各電子部品（３）の装
着位置は、各電子部品の相対的な位置を示す装着位置デ
ータと、この各装着位置データで表わされる装着パター
ンを基板αＧのどの位置に形成するかを示すオフセット
データとを用いて記述される（例えば特開平１−１０３
７０９号公報（ＧＯ５Ｂ１９／１８）参照）。
複数の電子部品（３）を同一基板αＱ上に所定ノ装着パ
ターンで連続して装着下る場合、各電子部品（３）の装
着位置は、各電子部品の相対的な位置を示す装着位置デ
ータと、この各装着位置データで表わされる装着パター
ンを基板αＧのどの位置に形成するかを示すオフセット
データとを用いて記述される（例えば特開平１−１０３
７０９号公報（ＧＯ５Ｂ１９／１８）参照）。
第７図は、基板００上における部品装着パターンの一例
を示したものであり、電子部品装着装置のｘｙ軸原点を
基板α０の左後部とし、これを基準にした装着パターン
の位置がオフセットデータＭ０００（ｘｏ、ｙｏ）で示
され、各電子部品の装着位置がこのオフセットデータの
位置に対する相対位置である装着位置データＭＯＯＩ
（ｘｌ、ｙｌ）〜ＭＯＯ５（ｘｓ、ｙｓ）で示されてい
る。
を示したものであり、電子部品装着装置のｘｙ軸原点を
基板α０の左後部とし、これを基準にした装着パターン
の位置がオフセットデータＭ０００（ｘｏ、ｙｏ）で示
され、各電子部品の装着位置がこのオフセットデータの
位置に対する相対位置である装着位置データＭＯＯＩ
（ｘｌ、ｙｌ）〜ＭＯＯ５（ｘｓ、ｙｓ）で示されてい
る。
そして、各電子部品（３）を基板Ｃ１０上に装着する際
には、各装着位置データにオフセットデータを加えて各
電子部品（３）の基板ＱＯにおける絶対位置を求め、こ
の絶対位置データに従って各電子部品（３）を装着して
いる。
には、各装着位置データにオフセットデータを加えて各
電子部品（３）の基板ＱＯにおける絶対位置を求め、こ
の絶対位置データに従って各電子部品（３）を装着して
いる。
便えば、第７図の例では、各装着位置データがオフセン
トデータを用いて次のように絶対位置に展開される。
トデータを用いて次のように絶対位置に展開される。
一方、電子部品装着装置には、前記装着位置データ及び
オフセットデータの基準となる原点を、第８図に示すよ
うｆこ基板ＱＯの右後部としたものが存在し、この場合
、Ｘ軸方向が第７図のものと異なるが、前述と同様にし
て、各装着位置データにオフセットデータを加えること
により基板α０における絶対位置を求めることができる
。
オフセットデータの基準となる原点を、第８図に示すよ
うｆこ基板ＱＯの右後部としたものが存在し、この場合
、Ｘ軸方向が第７図のものと異なるが、前述と同様にし
て、各装着位置データにオフセットデータを加えること
により基板α０における絶対位置を求めることができる
。
ところが、基準となる原点を基板ＱＯの左後部に設定し
て作成された電子部品の装着位置データ及びオフセット
データは、基準となる原点を基板００の右後部とした電
子部品装着装置にそのまま使用することはできず、装着
位置データ及びオフセ。
て作成された電子部品の装着位置データ及びオフセット
データは、基準となる原点を基板００の右後部とした電
子部品装着装置にそのまま使用することはできず、装着
位置データ及びオフセ。
トデータの基準原点と装置のＸＹ軸の原点１丁なわち基
板の原点とが異なる場合には、基板の原点を基準として
作成し直した装着位置データ及びオフセットデータを再
入力しなければならず、非常１こわずられしいといった
問題がある。
板の原点とが異なる場合には、基板の原点を基準として
作成し直した装着位置データ及びオフセットデータを再
入力しなければならず、非常１こわずられしいといった
問題がある。
本発明は、従来の技術の有下るこのような問題点に留意
してなされたものであり、その目的とするところは、電
子部品の装着位置データ及びオフセットデータの基準原
点と基板の原点とが異なっても、データＩ咲力すること
なく電子部品の装着が行える電子部品装着装置を提供す
ることにある。
してなされたものであり、その目的とするところは、電
子部品の装着位置データ及びオフセットデータの基準原
点と基板の原点とが異なっても、データＩ咲力すること
なく電子部品の装着が行える電子部品装着装置を提供す
ることにある。
「記目的を達成下るために、本発明の電子部品装着装置
においては、複数の電子部品の相対的な装着位置を示す
装着位置データ及び該各装着位置データにもとづく部品
装着パターンを基板上のどの位置に形成するかを示すオ
フセットデータを記憶しｔコテータ記憶部と、前記各装
着位置データ及びオフセットデータにより前記各電子部
品の前記基板における絶対位置をそれぞれ展開する展開
手段と、＠紀各装着位置データ及びオフセットデータの
基極原点と前記基板の原点とが異なる場合に前記絶対位
置の展開の前に前記オフセットデータ及び前記各装着位
置データをそれぞれ前記基板の原点を基準にしたデータ
に変換する変換手段と、前記各電子部品を前記展開され
た前記基板上の絶対位置にそれぞれ装着させる制御部と
を備えたことを特徴としている。
においては、複数の電子部品の相対的な装着位置を示す
装着位置データ及び該各装着位置データにもとづく部品
装着パターンを基板上のどの位置に形成するかを示すオ
フセットデータを記憶しｔコテータ記憶部と、前記各装
着位置データ及びオフセットデータにより前記各電子部
品の前記基板における絶対位置をそれぞれ展開する展開
手段と、＠紀各装着位置データ及びオフセットデータの
基極原点と前記基板の原点とが異なる場合に前記絶対位
置の展開の前に前記オフセットデータ及び前記各装着位
置データをそれぞれ前記基板の原点を基準にしたデータ
に変換する変換手段と、前記各電子部品を前記展開され
た前記基板上の絶対位置にそれぞれ装着させる制御部と
を備えたことを特徴としている。
前述した本発明の構成によると、複数の電子部品の装着
位置データ及びオフセットデータの基準原点と基板の原
点とが異なる場合、まず、基板上にこの基板の原点を基
準とした変換オフセントデータの位置が設定され、この
位置の座標を用いて、前記装着位置データ及びオフセッ
トデータが基板の原点を基準にしたデータｆこ座標変換
される。
位置データ及びオフセットデータの基準原点と基板の原
点とが異なる場合、まず、基板上にこの基板の原点を基
準とした変換オフセントデータの位置が設定され、この
位置の座標を用いて、前記装着位置データ及びオフセッ
トデータが基板の原点を基準にしたデータｆこ座標変換
される。
その後、変換後の装着位置データとオフセットデータと
薔こより各電子部品の基板における絶対位置が展開され
る。
薔こより各電子部品の基板における絶対位置が展開され
る。
実施例につき、第１図ないし第５図を用いて説明する。
なお、前記と同一記号は同一もしくは相当するものを示
すものとする。
すものとする。
第１図は、電子部品装着装置の副側系のブロック構成を
示したものであり、αジはキーボード、ＣＲＴ等の入出
力装置、■はＲＡＭからなるデータ記憶部であり、キー
ボード等からステップ番号に対応して入力された複数の
電子部品の相対的な装着位置に関する装着位置データ及
びこの装着位置データにもとづく部品装着パターンを基
板ａＯ上のどの位置に形成するかを示すオフセットデー
タ等を記憶している。
示したものであり、αジはキーボード、ＣＲＴ等の入出
力装置、■はＲＡＭからなるデータ記憶部であり、キー
ボード等からステップ番号に対応して入力された複数の
電子部品の相対的な装着位置に関する装着位置データ及
びこの装着位置データにもとづく部品装着パターンを基
板ａＯ上のどの位置に形成するかを示すオフセットデー
タ等を記憶している。
０３は変換プログラム及び展開プログラムを記憶したＲ
ＯＭからなるプログラム記憶部であり、変換プログラム
は、前記装着位置データ及びオフセットデータの基準と
なる原点が装置のＸＹ軸原点と異なる場合にこれらデー
タを変換するためのものであり、また、展開プログラム
は、各装着位置データ及びオフセットデータから各電子
部品の基板００における絶対位置に展開するためのもの
である。
ＯＭからなるプログラム記憶部であり、変換プログラム
は、前記装着位置データ及びオフセットデータの基準と
なる原点が装置のＸＹ軸原点と異なる場合にこれらデー
タを変換するためのものであり、また、展開プログラム
は、各装着位置データ及びオフセットデータから各電子
部品の基板００における絶対位置に展開するためのもの
である。
Ｑ４１はＣＰＵ等からなる処理部であり、変換プログラ
ム及び展開プログラムを実行し、変換手段及び展開手段
を構成している。
ム及び展開プログラムを実行し、変換手段及び展開手段
を構成している。
ａ９は制御部であり、部品供給テーブル（１）、ターン
テーブル（６）、真空吸着具（７）１位置決め具（８）
及びＸＹ子テーブル９）のそれぞれの駆動手段Ｑｆ９
、 （１７） 、（ト）ｑ９及び翰を、処理部Ｑ４１か
らステップ番号に対応して出力された部品装着データ（
１１！子部品の選択データや装着角度データ、基板ＱＧ
ｆこおける絶対位置データ等を含む）に応じて制御し
、電子部品（３）を基板ＱＯに装着する。
テーブル（６）、真空吸着具（７）１位置決め具（８）
及びＸＹ子テーブル９）のそれぞれの駆動手段Ｑｆ９
、 （１７） 、（ト）ｑ９及び翰を、処理部Ｑ４１か
らステップ番号に対応して出力された部品装着データ（
１１！子部品の選択データや装着角度データ、基板ＱＧ
ｆこおける絶対位置データ等を含む）に応じて制御し
、電子部品（３）を基板ＱＯに装着する。
次に、実施例の動作について説明する。
入出力装置αＬより、例えば第２図に示すような基板０
０の左後部を原点とした各装着位置データＭＯ０１〜Ｍ
ＯＯ３及びオフセットデータＭ０００が入力設定され、
これがデータ記憶部（６）に格納されている場合を考え
る。
０の左後部を原点とした各装着位置データＭＯ０１〜Ｍ
ＯＯ３及びオフセットデータＭ０００が入力設定され、
これがデータ記憶部（６）に格納されている場合を考え
る。
部品装着の実行が指令されると、処理部Ｑ４１は第４図
に示すメインプログラムを実行し、まず、ステップ０℃
座標変換の必要があるか否かが判断され、部品装着装置
のｘｙ軸原点が基板００の左後部の場合、ＮＯで通過し
てステップ■に移行し、プログラム記憶部μｓより展開
プログラムを読み込んでこれを実行し、前述したように
、各装着位置データを基板αＯにおける絶対位置のデー
タに展開する。
に示すメインプログラムを実行し、まず、ステップ０℃
座標変換の必要があるか否かが判断され、部品装着装置
のｘｙ軸原点が基板００の左後部の場合、ＮＯで通過し
てステップ■に移行し、プログラム記憶部μｓより展開
プログラムを読み込んでこれを実行し、前述したように
、各装着位置データを基板αＯにおける絶対位置のデー
タに展開する。
部品装着装置のＸＹ軸原点が前記とは異なり第３図に示
すように基板αＯの右後部に存在する場合、入出力装置
α凋より予め変換指示が入力されており、このような場
合、ステップ■の判断でＹＥＳの条件が成立し、処理部
α４はプログラム記憶部口より第５図憂こ示すような変
換プログラムを読み込んで座標変換ルーチンを実行する
（ステップ■）。
すように基板αＯの右後部に存在する場合、入出力装置
α凋より予め変換指示が入力されており、このような場
合、ステップ■の判断でＹＥＳの条件が成立し、処理部
α４はプログラム記憶部口より第５図憂こ示すような変
換プログラムを読み込んで座標変換ルーチンを実行する
（ステップ■）。
すなわち、処理部（１４１は、データ記憶部ＣＩｚに格
納されたもＣの全装着位置データＭＯＯＩ〜ＭＯＯ３の
中から、Ｘ軸方向の位置が最大となるデータを検索しく
ステップ■）、このデータのＸ軸方向の位置ｘｍａｘを
変換後のオフセットデータのＸ軸方向の位置に設定する
。
納されたもＣの全装着位置データＭＯＯＩ〜ＭＯＯ３の
中から、Ｘ軸方向の位置が最大となるデータを検索しく
ステップ■）、このデータのＸ軸方向の位置ｘｍａｘを
変換後のオフセットデータのＸ軸方向の位置に設定する
。
第２図の例では、Ｍｏ ０３ （ＸＩ 、 ｙ＋）の装
着位置データがＸ軸方向の位置が最大で、ＸｍａＸ ＝
Ｘ３となる。
着位置データがＸ軸方向の位置が最大で、ＸｍａＸ ＝
Ｘ３となる。
次に、このオフセットデータＭ Ｏ００（ｘｒｎａｘ
、 ｙｏ ）を、基板００の右後部を原点とした場合の
座標に変換しくステップα））、変換後のオフセットデ
ータが次のようｆこ表わされる。
、 ｙｏ ）を、基板００の右後部を原点とした場合の
座標に変換しくステップα））、変換後のオフセットデ
ータが次のようｆこ表わされる。
ＭＯ００（Ｌｘ−ｘｏ−ｘｍａｘ 、 ｙｏ ）ここで
、Ｌｘは基板００のＸ軸方向のサイズである。
、Ｌｘは基板００のＸ軸方向のサイズである。
その後、各装着位置データＭＯ０１〜Ｍ００３が基板０
０の右４Ｅ部を原点とするデータに順次変換され（ステ
ップ■、■）、次のように表わされる。
０の右４Ｅ部を原点とするデータに順次変換され（ステ
ップ■、■）、次のように表わされる。
ＭＯＯＩ（ｗａｘ −ＸＩ 、 ｙｏ）ＭＯ０２（ｘｍ
ａｘ −ｘｘ 、 ｙｏ）ＭＯＯ３（ｘｍａｘ −ｘｓ
、 ｙａ）このようにして、第５図の彫標変換が終了
すると、再び第４図のメインプログラムに戻り、ステ、
プ■の展開ルーチンに移行し、変換後の各装着位置デー
タにそれぞれ変換後のオフセットデータを加えて基板α
Ｏ上における絶対位置データに展開される。
ａｘ −ｘｘ 、 ｙｏ）ＭＯＯ３（ｘｍａｘ −ｘｓ
、 ｙａ）このようにして、第５図の彫標変換が終了
すると、再び第４図のメインプログラムに戻り、ステ、
プ■の展開ルーチンに移行し、変換後の各装着位置デー
タにそれぞれ変換後のオフセットデータを加えて基板α
Ｏ上における絶対位置データに展開される。
ステップ■で展開された絶対位置データは制画部０５に
渡され、各駆動手段ＱＱ〜翰が刺部されて基板ＱＯ上に
電子部品が順次装着される（ステ・ノブ■ふ〔発明の効
果〕 本発明は、以上説明したように構成されているため、次
に記載する効果を奏する。
渡され、各駆動手段ＱＱ〜翰が刺部されて基板ＱＯ上に
電子部品が順次装着される（ステ・ノブ■ふ〔発明の効
果〕 本発明は、以上説明したように構成されているため、次
に記載する効果を奏する。
複数の電子部品の装着位置データ及びオフセットデータ
の基準となる原点が装置のＸＹ軸原点と異なっている場
合でも、各データを自動的にＸＹ軸原点に応じたデータ
に変換できるので、これらデータを再入力する必要が全
くなく、操作性を向上でき、円滑に電子部品の基板への
装着が行えるものである。
の基準となる原点が装置のＸＹ軸原点と異なっている場
合でも、各データを自動的にＸＹ軸原点に応じたデータ
に変換できるので、これらデータを再入力する必要が全
くなく、操作性を向上でき、円滑に電子部品の基板への
装着が行えるものである。
第２図及び第３図はそれぞれ部品装着位置を示した基板
の平面図、第４図及び第５図はそれぞれ動作説明用のフ
ローチャート、第６図は一般の電子部品装着装置の斜視
図、＠７図及び第８図は従来例を説明するための基板の
平面図である。 （３）・電子部品、００ 基板、曽・・データ記憶部
、ｑ３・・プログラム記憶部、Ｑ４）・・・処理部、α
９・・・制組部。
の平面図、第４図及び第５図はそれぞれ動作説明用のフ
ローチャート、第６図は一般の電子部品装着装置の斜視
図、＠７図及び第８図は従来例を説明するための基板の
平面図である。 （３）・電子部品、００ 基板、曽・・データ記憶部
、ｑ３・・プログラム記憶部、Ｑ４）・・・処理部、α
９・・・制組部。
Claims (1)
- （１）１枚の基板上に複数の電子部品を装着する電子部
品装着装置において、 前記各電子部品のそれぞれの相対的な装着位置を示す装
着位置データ、及び該各装着位置データにもとづく部品
装着パターンを前記基板のどの位置に形成するかを示す
オフセットデータを記憶したデータ記憶部と、 前記各装着位置データ及び前記オフセットデータにより
前記各電子部品の前記基板における絶対位置をそれぞれ
展開する展開手段と、 前記装着位置データ及びオフセットデータの基準原点と
前記基板の原点とが異なる場合に前記絶対位置の展開の
前に前記オフセットデータ及び前記各装着位置データを
それぞれ前記基板の原点を基準にしたデータに変換する
変換手段と、 前記各電子部品を前記展開された前記基板上の絶対位置
にそれぞれ装着させる制御部と、 を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112102A JP2834843B2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112102A JP2834843B2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0411800A true JPH0411800A (ja) | 1992-01-16 |
| JP2834843B2 JP2834843B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=14578185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112102A Expired - Lifetime JP2834843B2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834843B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065866B2 (en) * | 1996-12-26 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP2112102A patent/JP2834843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7065866B2 (en) * | 1996-12-26 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| US7231709B2 (en) | 1996-12-26 | 2007-06-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834843B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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