JPH04120275A - マイクロ波プラズマ装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ装置

Info

Publication number
JPH04120275A
JPH04120275A JP2209321A JP20932190A JPH04120275A JP H04120275 A JPH04120275 A JP H04120275A JP 2209321 A JP2209321 A JP 2209321A JP 20932190 A JP20932190 A JP 20932190A JP H04120275 A JPH04120275 A JP H04120275A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
applicator
plasma
magnet
substrate
microwaves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2209321A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Takamura
文雄 高村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Japan Radio Co Ltd filed Critical New Japan Radio Co Ltd
Priority to JP2209321A priority Critical patent/JPH04120275A/ja
Publication of JPH04120275A publication Critical patent/JPH04120275A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、真空容器を共用したアプリケータ内にマイク
ロ波が投入され、ガスと反応して非平衡プラズマ(′@
子サすクロトン共鳴プラズマ;ECRプラズマ)が発生
し、該プラズマの雰囲気中もしくは近傍に配置した基板
に対し、表面の改質、エツチング、デポジション等を行
うマイクロ波プラズマ装置に関する。
〔従来の技術〕
第2図は従来のこの種のマイクロ波プラズマ装置の一例
の構造を示す。
図において1は導入管、2はマイクロ波導入窓、4は円
筒共振器形アプリケータ、5aは電磁石、7はプラズマ
、8は基板、9は基板台である。
円筒共振器形アプリケータ4内を10−7〜1O−8T
orr程度に排気し、反応ガスを導入し、圧力を10−
’Torr程度に調整した後、マイクロ波を投入し、磁
界との相互作用により、円筒共振器形アプリケータ4内
にプラズマ7を発生させる。
発生したプラズマ7を発散磁界により基板台9上に載置
した基板8の方へ引き出し、基板8表面に照射し、反応
ガスを選択することにより、基板8表面にエツチング、
デポジション等の各種処理を行う。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の上記のような構造のマイクロ波プラズマ構造であ
るため、プラズマ状態が変化した場合、マイクロ波との
整合がずれるという問題点があった。
本発明は上記の問題点を解消するためになされたもので
、マイクロ波とプラズマの整合状態を常に最良の状態に
維持できるものを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段〕 本発明のマイクロ波プラズマ装置は、真空容器を共有す
る円筒共振器形アプリケータ内に可変短絡器を設けると
ともに、該アプリケータを取り囲むように可動構造の磁
石を配置し、反応ガスの違いやプラズマ状態の違いによ
り整合のずれが生じた場合、可変短絡器および可動磁石
の位置を調整することにより、常に最適な整合状態を維
持できる構造としたものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例の構造を示す。
図において1.2,4,7,8.9は第2図の同一符号
と同一または相当するものを示し、3は移動装置、13
はガス導入部である。
円筒共振器形アプリケータ4内を10−7〜10−”T
orr程度に排気し、ガス導入部13より反応ガスを導
入し、圧力を10−’Torr程度に調整し、次に、磁
石5を磁石移動装置6により円筒共振器形アプリケータ
4内の高電界発生位置に移動させる。
マイクロ波発振器より放射されたマイクロ波を導波管l
、マイクロ波導入窓2を経て円筒共振器形アプリケータ
4に導入し、磁石5による磁界との相互作用によりプラ
ズマを発生させる。
この時、プラズマとマイクロ波の整合状態が最適になる
ように可変短絡器10、磁石5の位置を調整する(具体
的には、システムに組込まれたマイクロ波電力計の反射
電力の値が最小になるように、各々の位置を決定する。
)。
第1図では、プラズマ7は基板8より離れているが、基
板8近傍にプラズマを発生させたい時は、基板8近傍の
高電界発生位置に磁石5を配置することにより、実現で
きる。
以上のように、円筒共振器形アプリケータ4内部に可変
短絡器10を設け、外部に該アプリケータ4を取り囲み
可動構造に磁石5を配置することにより、常に最適な整
合状態を実現でき、さらに、プラズマの発生位置を自由
に選択することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、プラズマ状態の
違いによるマイクロ波の整合のずれに対し、容易に最適
な整合状態に調整することができるとともに、アプリケ
ータの円筒軸方向のプラズマの発生位置を制御すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構造を示す説明図、第2図
は従来のこの種のマイクロ波プラズマ装置の一例の構造
を示す説明図である。 入 1・・・導横管、2・・・マイクロ波導入窓、3・・・
0リング、4・・・円筒共振器形アプリケータ、5・・
・磁石、6・・・磁石移動装置、7・・・プラズマ、8
・・・基板、9・・・基板台、10・・・可変短絡器、
11・・・ベローズ、12・・・可変短絡器移動装置、
13・・・ガス導入部、なお図中において同一符号は同
一または相当するものを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  真空容器を共用したアプリケータ内にマイクロ波が投
    入され、ガスと反応してプラズマが発生し、該プラズマ
    の雰囲気中もしくは近傍に配置した基板表面の改質、エ
    ッチング、デポジション等を行うマイクロ波プラズマ装
    置において、 真空容器を共用し、可変短絡器を有する円筒共振器形ア
    プリケータと、該アプリケータを取り囲むように配置さ
    れた可動構造の磁石を備えたことを特徴とするマイクロ
    波プラズマ装置。
JP2209321A 1990-08-09 1990-08-09 マイクロ波プラズマ装置 Pending JPH04120275A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2209321A JPH04120275A (ja) 1990-08-09 1990-08-09 マイクロ波プラズマ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2209321A JPH04120275A (ja) 1990-08-09 1990-08-09 マイクロ波プラズマ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04120275A true JPH04120275A (ja) 1992-04-21

Family

ID=16571016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2209321A Pending JPH04120275A (ja) 1990-08-09 1990-08-09 マイクロ波プラズマ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04120275A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH059742A (ja) * 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH059742A (ja) * 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4970435A (en) Plasma processing apparatus
JP3233575B2 (ja) プラズマ処理装置
US5173641A (en) Plasma generating apparatus
KR100321325B1 (ko) 플라즈마생성방법및장치와그것을사용한플라즈마처리방법및장치
JPH03500706A (ja) マイクロウェーブプラズマ発生器
JP3430053B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH06267903A (ja) プラズマ装置
JP3294839B2 (ja) プラズマ処理方法
JPH04120275A (ja) マイクロ波プラズマ装置
JPH0339480A (ja) Ecrプラズマ装置
US6388624B1 (en) Parallel-planar plasma processing apparatus
JP3082331B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP3732287B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2001015297A (ja) プラズマ装置
JPH05290995A (ja) プラズマ発生装置
WO2000001003A1 (en) Device and method for plasma processing
JP3156492B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3205542B2 (ja) プラズマ装置
JPH0687440B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生方法
JPH10298786A (ja) 表面処理装置
JP2649914B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JPH06101442B2 (ja) Ecrプラズマ反応装置
JP2880586B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3199273B2 (ja) マイクロ波放電反応装置
JP2515885B2 (ja) プラズマ処理装置