JPH04122049U - ラインサーマルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】発熱抵抗素子の両端部の印字濃度が低下して、
各ドットの印字がぼけることを防止する。 【構成】多数の発熱抵抗素子２６を一列に並べ、各発熱
抵抗素子２６に印字データに対応する駆動電流を送って
選択的に加熱すると、感熱ロール紙上の各発熱抵抗素子
２６によって加熱された部分が印字ドットとなる。各発
熱抵抗素子２６を電極２７，２８間に接続し、各発熱抵
抗素子２６の両端部の電極２７，２８に接触する部分の
幅を小さくして両端部の抵抗体としての断面積を中央部
に比べ小さくする。その結果、両端部での抵抗値が中央
部に比べ大きくなり、発熱エネルギが増加して電極に逃
げる熱エネルギを補うことができる。したがって、各発
熱抵抗素子２６の温度分布が均一化し、各ドットの端部
まで鮮明に印字することが可能となって印字がぼけるこ
とがなくなり、印字品位が向上する

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ラインサーマルヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ラインサーマルプリンタにおいては、多数の発熱抵抗素子を一列に並べ て構成されるサーマルヘッドをプラテン上の感熱ロール紙に対向させ、上記発熱 抵抗素子を選択的に駆動してドットの印字を行うようになっている。 図２は従来のラインサーマルプリンタの断面を示す概略図である。

【０００３】 図において、１は多数の発熱抵抗素子を一列に並べて構成されるライン式のサ ーマルヘッド、２は該サーマルヘッド１に対向して配設されるプラテン、３はサ ーマルヘッド１とプラテン２間に給紙される感熱ロール紙である。 上記プラテン２は図示しないモータによって回転させられ、感熱ロール紙３を 送る。この時、サーマルヘッド１の発熱抵抗素子を選択的に加熱することにより 、感熱ロール紙３にドット構成から成る文字、図形が印字される。

【０００４】 図３は従来のラインサーマルプリンタを動作させるための回路ブロック図であ る。 図において、４はマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、タイマ等で構成され る制御部、５は外部装置から印字データを入力するためのインタフェース線、６ はサーマルヘッド１、パルスモータ７等を制御するためのＩ／Ｏポートであり、 上記制御部４と共通バス８で接続されている。

【０００５】 上記パルスモータ７はモータドライバ回路９を介して、上記Ｉ／Ｏポート６と 接続され、上記モータドライバ回路９によって駆動される。 １０は制御部４及びサーマルヘッド１に電力を供給するための電源装置である 。サーマルヘッド１への電力の供給は、スイッチ回路１１を経由して行われ、サ ーマルヘッド１を使用するときのみスイッチ回路１１をオンさせてサーマルヘッ ド１に電力を供給するようになっている。上記スイッチ回路１１の制御は、Ｉ／ Ｏポート６を介して行われる。

【０００６】 図４は従来のラインサーマルヘッドの平面図、図５は従来のラインサーマルヘ ッドの側面図である。 図において、１５はセラミック基板であり、ライン状の発熱抵抗素子１６及び 図示しないＩＣドライバ素子が搭載されている。１７はヒートシンクを兼ねたベ ース、１８はコネクタ１９とセラミック基板１５を接続するためのガラスエポキ シ基板、２０はカバーであり、ねじによってベース１７に固定され、セラミック 基板１５とガラスエポキシ基板１８を押さえ付ける。

【０００７】 図６は従来の発熱抵抗素子の印字状態図である。図の（ａ）は発熱抵抗素子１ ６の要部を示し、（ｂ）は温度分布を示し、（ｃ）は印字されたドットの形状を 示している。 図に示すように、発熱抵抗素子１６の両端部に共通電極２０及びＩＣドライバ 素子に接続される電極２１が設けられている。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来のラインサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗素子１ ６の両端が両電極２０，２１に接しているため、熱が両電極２０，２１に伝達さ れ逃げてしまう。その結果、温度分布が図５に示すように中心を頂点にして山型 形状になってしまう。

【０００９】 したがって、ドットを印字する場合、ドットの中心部は印字濃度を高くするこ とができるが、ドットの両端部ａ，ｂで印字がぼけ、印字品位を低下させてしま う。 本考案は、上記従来のラインサーマルヘッドの問題点を解決して、発熱抵抗素 子の両端部の印字濃度が低下して、各ドットの印字がぼけることのないラインサ ーマルヘッドを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

そのために、本考案のラインサーマルヘッドにおいては、多数の発熱抵抗素子 を一列に並べ、各発熱抵抗素子に駆動電流を送って選択的に駆動してドットの印 字を行うようになっている。 そのため、各発熱抵抗素子は電極間に接続され、各発熱抵抗素子に印字データ に対応する駆動電流が流れると、印字ドットが形成される。各発熱抵抗素子の両 端部の電極に接触する部分は、幅が小さくされ、両端部の断面積を中央部に比べ 小さくしている。

【００１１】

【作用】

本考案によれば、上記のように多数の発熱抵抗素子を一列に並べ、各発熱抵抗 素子に印字データに対応する駆動電流を送って選択的に加熱すると、感熱ロール 紙上の各発熱抵抗素子によって加熱された部分が印字ドットとなる。 各発熱抵抗素子を電極間に接続し、各発熱抵抗素子の両端部の電極に接触する 部分の幅を小さくし、両端部の断面積を中央部に比べ小さくしている。

【００１２】 したがって、両端部での抵抗値が中央部に比べ大きくなるので、両端の発熱エ ネルギが中央部に比べて増加し、電極に逃げる熱エネルギを補う。 その結果、各発熱抵抗素子の温度分布が平坦な丘形状となる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は本考案の実施例を示すラインサーマルヘッドの平面図、図７は本考案の ラインサーマルヘッドの側面図である。 図において、２５はセラミック基板であり、スパッタリングなどによってライ ン状に形成された発熱抵抗素子２６及び図示しないＩＣドライバ素子が搭載され ている。上記発熱抵抗素子２６は、複数のブロックに分割されており、各ブロッ クを個別に駆動することが可能となっている。それぞれのブロックを、ＳＴＢ１ ，ＳＴＢ２，ＳＴＢ３，ＳＴＢ４とする。

【００１４】 １７はヒートシンクを兼ねたベース、１８はセラミック基板２５とコネクタ１ ９を接続するためのガラスエポキシ基板である。２０はカバーであり、ねじによ ってベース１７に固定され、セラミック基板２５及びガラスエポキシ基板１８を 押し付ける。 図８は図１の中央部Ｂ点における発熱抵抗素子の拡大図、図９は従来の発熱抵 抗素子の拡大図である。

【００１５】 図８において、２６は１ドットごとの発熱抵抗素子、２７は共通電極、２８は ＩＣドライバ素子に接続されている個々の電極である。ここで、発熱抵抗素子２ ６は、従来の発熱抵抗素子１６の幅が図９に示すように一律であるのに対し、共 通電極２７と電極２８に接している部分の幅を狭くして抵抗体としての断面積を 小さくしてある。

【００１６】 図１０は本発明のラインサーマルヘッドにおける発熱抵抗素子の印字状態図で ある。 図において、発熱抵抗素子２６の両端部の形状を細くし、両端部において両電 極２７，２８に逃げていく熱を補充している。したがって、発熱時の発熱抵抗素 子２６の温度分布は図に示すように平坦な丘形状になる。すなわち、図８に示す ように、発熱抵抗素子２６の中央部の抵抗値ｒ₂ 、両端部の抵抗値をｒ₁ ，ｒ₃ 、駆動電流をＩとすると、発熱抵抗素子２６の発熱エネルギＥ₁ は Ｅ₁ ＝Ｉ² ｒ₁ ＋Ｉ² ｒ₂ ＋Ｉ² ｒ₃ となる。そして、この時 ｒ₂ ＜ｒ₁ ，ｒ₂ ＜ｒ₃ としてある。

【００１７】 一方、図９に示すように従来のラインサーマルヘッドの場合、発熱抵抗素子１ ６の中央部、両端部とも抵抗値はｒであり、発熱抵抗素子１６の発熱エネルギＥ ₂ は Ｅ₂ ＝３Ｉ² ｒ となる。

【００１８】 このように、発熱抵抗素子２６の形状を変更することにより、１ドットの温度 分布が均一化し、ドットの両端部の印字がぼけることがなくなる。 なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、本考案の趣旨に基づい て種々変形することが可能であり、それらを本考案の範囲から排除するものでは ない。

【００１９】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案によれば、各発熱抵抗素子に駆動電流を送 って選択的に駆動してドットの印字を行うラインサーマルヘッドにおいて、各発 熱抵抗素子を電極間に接続し、各発熱抵抗素子の両端部の電極に接触する部分の 幅を小さくし、両端部の抵抗体としての断面積を中央部に比べ小さくしているの で、両端部での抵抗値が中央部に比べ大きくなり、発熱エネルギが増加して電極 に逃げる熱エネルギを補うことができる。

【００２０】 したがって、各発熱抵抗素子の温度分布が均一化し、各ドットの端部まで鮮明 に印字することが可能となって印字がぼけることがなくなり、印字品位が向上す る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すラインサーマルヘッドの
平面図である。

【図２】従来のラインサーマルプリンタの断面を示す概
略図である。

【図３】従来のラインサーマルプリンタを動作させるた
めの回路ブロック図である。

【図４】従来のラインサーマルヘッドの平面図である。

【図５】従来のラインサーマルヘッドの側面図である。

【図６】従来の発熱抵抗素子の印字状態図である。

【図７】本考案のラインサーマルヘッドの側面図であ
る。

【図８】図１の中央部Ｂ点における発熱抵抗素子の拡大
図である。

【図９】従来の発熱抵抗素子の拡大図である。

【図１０】本発明のラインサーマルヘッドにおける発熱
抵抗素子の印字状態図である。

【符号の説明】

１７ ベース １８ ガラスエポキシ基板 １９ コネクタ ２０ カバー ２５ セラミック基板 ２６ 発熱抵抗素子 ２７ 共通電極 ２８ 電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の発熱抵抗素子を一列に並べ、各発
   熱抵抗素子に駆動電流を送って選択的に駆動してドット
   の印字を行うラインサーマルヘッドにおいて、（ａ）各
   発熱抵抗素子を電極間に接続し、（ｂ）各発熱抵抗素子
   の両端部の電極に接触する部分の幅を小さくし、（ｃ）
   中央部に比べ両端部の断面積を小さくしたことを特徴と
   するラインサーマルヘッド。