JPH04123443A - オートダイボンダ - Google Patents
オートダイボンダInfo
- Publication number
- JPH04123443A JPH04123443A JP24501390A JP24501390A JPH04123443A JP H04123443 A JPH04123443 A JP H04123443A JP 24501390 A JP24501390 A JP 24501390A JP 24501390 A JP24501390 A JP 24501390A JP H04123443 A JPH04123443 A JP H04123443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- die bonder
- chips
- wafer
- coordinates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多品種対応のオートダイボンダに関するも
のである。
のである。
従来のダイボンダとしては、第5図に示すものがあった
。図において、1はマニピュレータであるダイボンダ本
体、2は画像入力のためのITVカメラ、3はこのIT
Vカメラ2に用いる照明、4は位置決めのためのX−Y
テーブル、5はチップ、6はチ・ンプトレイ、7はこの
チップl−L−イ6の自動供給を行うトレイロータ、8
はリードフし一ム、9はこのリードフレーム8の自動供
給を行うフレームフィーダ、10はパターン認識ユニッ
ト、11はモニタTVである。
。図において、1はマニピュレータであるダイボンダ本
体、2は画像入力のためのITVカメラ、3はこのIT
Vカメラ2に用いる照明、4は位置決めのためのX−Y
テーブル、5はチップ、6はチ・ンプトレイ、7はこの
チップl−L−イ6の自動供給を行うトレイロータ、8
はリードフし一ム、9はこのリードフレーム8の自動供
給を行うフレームフィーダ、10はパターン認識ユニッ
ト、11はモニタTVである。
次に、動作について説明する。
トレイローダ7から1枚のチップ)・し・イ6をXY子
テーブル上に供給し、ITVカメラ2からの画像入力を
行い、チップ5の存在位置を検索し、寸法を測定する。
テーブル上に供給し、ITVカメラ2からの画像入力を
行い、チップ5の存在位置を検索し、寸法を測定する。
チップの追跡を繰り返し、ウェハ上のインク印によって
付けられた不良マークを識別して良品を見付ける。その
良品チップをダイボンダ本体1の吸着点に位置決めし、
ダイボンダ本体1に対してボッディング許可信号を出す
。ダイボンダ本体1はチップトレイ6上のチップ5を吸
着、搬送し、リードフレーム8上に接合する。
付けられた不良マークを識別して良品を見付ける。その
良品チップをダイボンダ本体1の吸着点に位置決めし、
ダイボンダ本体1に対してボッディング許可信号を出す
。ダイボンダ本体1はチップトレイ6上のチップ5を吸
着、搬送し、リードフレーム8上に接合する。
全部のチップ5の追跡が終了すると、トレイロダ7から
新しいチップ1−レイロを供給し、すへてのチップトレ
イ6が終了するまで繰り返す。
新しいチップ1−レイロを供給し、すへてのチップトレ
イ6が終了するまで繰り返す。
C発明が解決しようとする課題〕
従来のダイボンダば以上のように構成されているので、
チップ5の良否をチップ5上のインク印を画像認識して
判定しなければならず、また、不良チップに対しインク
印をつけることが必要であり、イ、りが飛び散るという
問題点があった。
チップ5の良否をチップ5上のインク印を画像認識して
判定しなければならず、また、不良チップに対しインク
印をつけることが必要であり、イ、りが飛び散るという
問題点があった。
また、ピックアップするチップ5の座標を全チップにつ
いて画像認識して算出しなければならず、処理に時間が
かかるという問題もあった。
いて画像認識して算出しなければならず、処理に時間が
かかるという問題もあった。
この発明は、上記のような問題点解消するためになされ
たもので、チップの良否およびピックアップするチップ
の座標を外部データとして取り込み、自動で段取替え(
品種毎にチップの座標が変オ)るので、異なる品種の製
品対応にダイボンダの設定を切換える)ができるととも
に、認識不良をなくして、正確に、かつ高速に良品チッ
プをピックアップできるオー1−ダイボンダを得ること
を目的とする。
たもので、チップの良否およびピックアップするチップ
の座標を外部データとして取り込み、自動で段取替え(
品種毎にチップの座標が変オ)るので、異なる品種の製
品対応にダイボンダの設定を切換える)ができるととも
に、認識不良をなくして、正確に、かつ高速に良品チッ
プをピックアップできるオー1−ダイボンダを得ること
を目的とする。
この発明に係るオーI−ダイボンダは、外部より良品チ
ップ情報およびウェハ上のチップ形状情報を与え、その
上で画像認識をさせ、ワークの位置ズし補正をかけ、ビ
ックア?/ −、/’動作を行わせる外部装置を設けた
ものである。
ップ情報およびウェハ上のチップ形状情報を与え、その
上で画像認識をさせ、ワークの位置ズし補正をかけ、ビ
ックア?/ −、/’動作を行わせる外部装置を設けた
ものである。
〔作用J
この発明においては、チップの座標の確定およびチップ
の良否の判定Cよ外部からのデータにより、形状情報を
あらかしめ得て、カメラで位置ズし補正を行い、かつ外
部からのチップ良否データに基づき、良品のチップをピ
ックアップするものである。
の良否の判定Cよ外部からのデータにより、形状情報を
あらかしめ得て、カメラで位置ズし補正を行い、かつ外
部からのチップ良否データに基づき、良品のチップをピ
ックアップするものである。
以下、乙の発明の一実施例を図面について説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示すもので、1〜11は
第5図に示した従来例におけるものと同等のものである
。12は外部I/Fであり、13は外部装置である。
第5図に示した従来例におけるものと同等のものである
。12は外部I/Fであり、13は外部装置である。
第2図はウェハ上のチ、ツブの座標を示すものであり、
図において、14は第1基準チツプであり、15は第2
基準チツプであり、16はウェハを示す。
図において、14は第1基準チツプであり、15は第2
基準チツプであり、16はウェハを示す。
以下、この発明の一実施例について第1図、第2図およ
び第3図のフローチャー1−を用いて説明する。なお、
第3図の(1)〜(9)は各ステップを示す。
び第3図のフローチャー1−を用いて説明する。なお、
第3図の(1)〜(9)は各ステップを示す。
まず、ウェハ16の形状変更処理の流れを説明4−る。
r7’イボンダ本体1は、外部装置13からウェハ16
の形状変更に伴うデータを外部I/F12を介して受け
取り(1)、位置ズレ補正方法および動作ピッチの変更
を行う(2)。外部装置13から入力される理論の解読
、比較はパターン認識ユニット10で行われ、これはチ
ップトレイ6毎に1回行才)れ、補正後はめくらでピッ
クアップ動作が行われる。
の形状変更に伴うデータを外部I/F12を介して受け
取り(1)、位置ズレ補正方法および動作ピッチの変更
を行う(2)。外部装置13から入力される理論の解読
、比較はパターン認識ユニット10で行われ、これはチ
ップトレイ6毎に1回行才)れ、補正後はめくらでピッ
クアップ動作が行われる。
次に、ウェハ16上のチップ5をピックアップする処理
の流れを説明する。
の流れを説明する。
トし・イローダ7から1枚のチップ)・レイロをX−Y
テーブル4上に供給する。外部装置13からウェハチッ
プの良否のデータを外部I /F12を介して受け取る
(3)。ウェハ16上のチップ5が全て不良の場合はピ
ックアップ不用のため、アイドル状態(プログラムが待
状態)へ戻る(4)。ウェハ16上のチップ5に良品が
ある場合は、チ・ツブレイアウトの位置ズレを補正する
ため、ITVカメラ2によって第1.第2基準チップ1
4.15の計測を行う(5)。計測結果より、第1.第
2基準チップ14.15の座標が理論値となるように補
正を行う(6)。良否データによってチップ5が良品か
不良品かを識別しく7)、不良品の場合は次のチップ5
の良否の識別を行う。
テーブル4上に供給する。外部装置13からウェハチッ
プの良否のデータを外部I /F12を介して受け取る
(3)。ウェハ16上のチップ5が全て不良の場合はピ
ックアップ不用のため、アイドル状態(プログラムが待
状態)へ戻る(4)。ウェハ16上のチップ5に良品が
ある場合は、チ・ツブレイアウトの位置ズレを補正する
ため、ITVカメラ2によって第1.第2基準チップ1
4.15の計測を行う(5)。計測結果より、第1.第
2基準チップ14.15の座標が理論値となるように補
正を行う(6)。良否データによってチップ5が良品か
不良品かを識別しく7)、不良品の場合は次のチップ5
の良否の識別を行う。
良品の場合は、その良品チップをグイボンダ本体1の吸
着点に位置決めし、ダイボンダ本体1に対してボンディ
ング許可信号を出す。チップトレイ6上のチップ5を吸
着、搬送し、リードフレーム8上に接合する(8)。ウ
ェハ16上の全チップ5が終了するまで繰り返し、終了
すると、トレイローダ7から新しいチップトレイ6を供
給する(9)。
着点に位置決めし、ダイボンダ本体1に対してボンディ
ング許可信号を出す。チップトレイ6上のチップ5を吸
着、搬送し、リードフレーム8上に接合する(8)。ウ
ェハ16上の全チップ5が終了するまで繰り返し、終了
すると、トレイローダ7から新しいチップトレイ6を供
給する(9)。
これを全てのチップトレイ6が終了するまで繰り返す。
次に、計測および補正の方法の一実施例について第2図
および第4図を用いてさらに詳しく説明する。第4図は
補正のフローチャー1・であり、(11)〜(14)は
各ステップを示す。
および第4図を用いてさらに詳しく説明する。第4図は
補正のフローチャー1・であり、(11)〜(14)は
各ステップを示す。
ウェハ16の中心Oを基準として、ウェハ16の中心近
辺の第1基準チツプ14とウェハ16周辺の第2基準チ
ツプ15の理論上の座標(第1基準チツプ14(x、、
Yl)、第2基準チツフ15(X 2. Y 2) )
をあらかじめ持っておく。実際にTTVカメラ2を用い
て、これらの基準チップ14゜15の座標(第1基準チ
ツプ14 (Xi、 yt)第2基準チツプ15 (X
2− Y2) )を計測しく11)、これらのチップの
位置のズし・量をつかみ、補正をかける。
辺の第1基準チツプ14とウェハ16周辺の第2基準チ
ツプ15の理論上の座標(第1基準チツプ14(x、、
Yl)、第2基準チツフ15(X 2. Y 2) )
をあらかじめ持っておく。実際にTTVカメラ2を用い
て、これらの基準チップ14゜15の座標(第1基準チ
ツプ14 (Xi、 yt)第2基準チツプ15 (X
2− Y2) )を計測しく11)、これらのチップの
位置のズし・量をつかみ、補正をかける。
ナオ、(xs−”t) 、(X2− Y2)は品種毎に
あらかしめ決めておくもので、位置決め済のチップ)・
レイ基準での絶対座標の平均値を予測してセットしてお
くものである。また、(XI、 Yl) 。
あらかしめ決めておくもので、位置決め済のチップ)・
レイ基準での絶対座標の平均値を予測してセットしてお
くものである。また、(XI、 Yl) 。
(X 2.Y 2)はそれに対応するトレイ毎の実測値
である。
である。
次に、補正について説明する。第1基準チツプ14と第
2基準チツプ15との座標において、計算値から算出し
た回転角と理論値から算出した回転角とのズし・をもっ
て回転補正を行う(]2)。回転補正角dθは となる。
2基準チツプ15との座標において、計算値から算出し
た回転角と理論値から算出した回転角とのズし・をもっ
て回転補正を行う(]2)。回転補正角dθは となる。
次に、第1基準チツプ14の座標において、計測値と理
論値とのズし・をもって原点補正を行う(13)。原点
補正値は、 (△x=X1−Xl、△y=Yt ys)となる。
論値とのズし・をもって原点補正を行う(13)。原点
補正値は、 (△x=X1−Xl、△y=Yt ys)となる。
次に、第1基準チツプ14と第2基準チツプ15との座
標において計測値から算出した距離と理論値から算出し
た距離との差をもって倍率補正を行う(14)。倍率補
正値Bは J X2 Xs 2+ Y2 Yl 2
x2−XI +3’2 Y+ である。
標において計測値から算出した距離と理論値から算出し
た距離との差をもって倍率補正を行う(14)。倍率補
正値Bは J X2 Xs 2+ Y2 Yl 2
x2−XI +3’2 Y+ である。
以上説明したように、この発明は、ダイボンダに外部装
置を設け、外部からの指示により異なるチップサイズ別
に自動で位置ズし・補正方法の変更および動作ピッチ変
更を行えるように構成したので、段取替え時間が短縮で
き、また、正確に早(グイボンドできるという効果があ
る。
置を設け、外部からの指示により異なるチップサイズ別
に自動で位置ズし・補正方法の変更および動作ピッチ変
更を行えるように構成したので、段取替え時間が短縮で
き、また、正確に早(グイボンドできるという効果があ
る。
第1図はこの発明の一実施例を示すオー1−ダイボンダ
の構成図、第2図はこの発明の一実施例のウェハ上のチ
ップ位置の例を示す図、第3図はこの発明の一実施例の
動作のフローチャート、第4図はこの発明の一実施例の
計測と補正のフローチャー1・、第5図は従来のダイボ
ンダの構成図である。 図において、1はダイボンダ本体、2はITVカメラ、
3は証明、4はX−Yテーブル、5はチップ、6はチッ
プトレイ、7はl・レイローダ、8はリードフレーム、
9はフレームフィーダ、10ハハターン認識ユニツl−
111はモニタTV、12は外部I/F、13は外部装
置、14は第1基準チツプ、15は第2基準チツプであ
る。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第 図 “l トレイ0−ン 第 図 才2基早チッフ。 第 図 第 図
の構成図、第2図はこの発明の一実施例のウェハ上のチ
ップ位置の例を示す図、第3図はこの発明の一実施例の
動作のフローチャート、第4図はこの発明の一実施例の
計測と補正のフローチャー1・、第5図は従来のダイボ
ンダの構成図である。 図において、1はダイボンダ本体、2はITVカメラ、
3は証明、4はX−Yテーブル、5はチップ、6はチッ
プトレイ、7はl・レイローダ、8はリードフレーム、
9はフレームフィーダ、10ハハターン認識ユニツl−
111はモニタTV、12は外部I/F、13は外部装
置、14は第1基準チツプ、15は第2基準チツプであ
る。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第 図 “l トレイ0−ン 第 図 才2基早チッフ。 第 図 第 図
Claims (1)
- 画像認識によりワークの位置ズレ補正を行い、その上で
外部より受け取った良品チップ位置情報を基にピックア
ップ動作を行うダイボンダにおいて、外部から指示を与
え異なるチップサイズ別に自動で位置ズレ補正方法の変
更および動作ピッチ変更を行わせる外部装置を設けたこ
とを特徴とするオートダイボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24501390A JPH04123443A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | オートダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24501390A JPH04123443A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | オートダイボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123443A true JPH04123443A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17127279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24501390A Pending JPH04123443A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | オートダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077028A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-10 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 半導体位置合せ方法 |
| CN111029281A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 嘉兴百盛光电有限公司 | 一种压电石英片自动粘料机 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP24501390A patent/JPH04123443A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077028A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-10 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 半導体位置合せ方法 |
| CN111029281A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-17 | 嘉兴百盛光电有限公司 | 一种压电石英片自动粘料机 |
| CN111029281B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-06-02 | 浙江百盛光电股份有限公司 | 一种压电石英片自动粘料机 |
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