JPH04123744A - バリアリブ形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はガス放電表示パネルのバリアリブを形成する
方法に関する。

（従来の技術） 近年、ガス放電表示パネルの画素密度を高精細化するこ
とへの要求が高まっている。高精細化のためにはバリア
リブを微細に形成する必要があり例えば高ざ１６０〜２
００ｕｍ及び幅５０〜６０Ｌ１ｍ程度の微細なバリアリ
ブを形成しなければならない、具体的に例を挙げて説明
すると、６４０×４８０画素のパネル！１ｍｍあたり８
画素の画素密度で１２インチサイズに作成する場合、表
示セルの開口率を５０％以上とするためにはバリアリブ
の幅！６２．５ｕｍ以下とする必要がある。

特にカラー表示用パネルでは、１ドツト中に緑、赤、青
の表示セルを形成する必要があるためモノカラー表示用
パネルと比較して３倍の高精細化が必要であり、バリア
リブの！幅の微細化への要求は非常に強い。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら従来のガス放電表示パネルのバリアリブ形
成では、量産に適した厚膜印刷法を用いており、厚膜ペ
ーストを所定の高さに積層するまで印刷を繰返し従って
微細なバリアリブを形成するには印刷の度に微細なリブ
形成領域に精度良く厚膜ペーストを積み上げてゆく必要
がある。これは技術的に非常に困難な作業であり、微細
なバリアリブの形成に適さない。厚膜印刷法では１ｍｍ
当つ５本のバリアリブを形成するのが限界である。

そこでこの出願人は、この出願とは別の出願にあいで、
厚膜印刷法よりも微細なバリアリブの形成に適した方法
としてブラストによるエツチングを用いたバリアリブ形
成方法を提案しでおり、これによれば、壁幅５０〜８０
ｕｍて高さ１６０〜２００ｕｍのバリアリブを形成する
ことかできる。

このバリアリブ形成方法につき概略的１こ説明すれば、
ガラス基板等の下地に電極例えば陰極を形成し、電極を
ブラストによる損傷から保護するためのエツチング防止
層で電極を覆う。次にエツチング防止層上にリブ用厚膜
層を積層し、乾燥させたリブ用厚膜層上に溝形成領域を
露出するレジストパターンを設ける。そして溝形成領域
に研磨材例えばアルミナ粉末を噴き付けて溝形成領域の
リブ用厚膜層をブラストによりエツチング除去し、次い
てリブ用厚膜層を焼成して残存するリブ用厚膜層から成
るバリアリブを完成する。工・ンチング防止層及びレジ
ストパターンは焼成の加熱により分解或は燃焼してガス
となり、飛んでなくなる。

しかしながら、このバリアリブの形成においてエツチン
グ防止層をスどナーを用いて塗布すると電極のみならず
下地をもエツチング防止層で覆うこととなる。その結果
、焼成によりエツチング防止層が飛んでなくなるまでの
問はエツチング防止層かりブ用厚膜層と下地及び電極と
の間に介在するため、焼成猜のリブ用厚膜層（バリアリ
ブ）と下地及び電極との周で強い付着力が得られずパリ
アップか部分的１こ下地から剥れ落ち易くなる。その結
果、バリアリブリブか欠けて歩留りが低下するという問
題点があった。

この発明の目的は上述した問題点を解決するため、バリ
アツブと下地との間の付着力を高めることのできるバリ
アリブ形成方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この発明のバリアリブ形成
方法は、 ガス放電表示パネルのバリアリブを形成するに当り、 下地上に複数の電極を並列古せて形成する工程と、 電極を覆い、がっ、少なくともｗＡ接する電極間の下地
を露出させるようにエツチング防止層を形成する工程と
、 エツチング防止層上及び少なくともｌｌＩ接する電極間
の下地上にリブ用厚膜層を積層する工程と、リブ用厚膜
層の溝形成領域を露出するレジストパターンを形成する
工程と、 溝形成領域に研磨材を供給して溝形成領域のリブ用厚膜
層をブラストによりエツチング除去する工程と、 リブ用厚膜層を焼成する工程とを含むことを特徴とする
。

（作用） このようなバリアリブ形成方法によれば、電極のブラス
トによる損傷を防ぐ茫めのエツチング防止層を電極上と
少なくとも隣接する電極間の下地上とに積層させる。従
って焼成前のリブ用厚膜層と少なくとも隣接する電極間
の下地との間で良好なと着付を得たまま、リブ用厚膜層
を焼成することができる。

（実施例） 以下、図面を参照し、この発明の実施例１こつき説明す
る。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概略的に示
しであるにすぎない。

第１図（Ａ）〜（）（）はこの発明の実施例の製造工程
図であり、第１図（Ａ）〜（Ｃ）は陰極が延びる方向と
直交する方向に取った断面及び第１図（Ｄ）〜（Ｈ）は
陰極が延びる方向に沿って取った断面を表す。

＊ステップ１：まず下地として背面板１０例えばガラス
基板を用意し、第１図（Ａ）にも示すように、背面板１
０上に複数のストライブ状の陰極１２を並列させて形成
する。

この実施例では、Ｎ１厚膜ペースト（ＤｕＰ。

ｎｔ社製＃９５３５）をスクリーン印刷して複数のスト
ライプ状の陰極パターンを形成し、このパターンを乾燥
温度１５０°Ｃで１時間の圓乾燥させ、乾燥させたパタ
ーンを焼成ピーク温度５８０゛Ｃに１０分の間保持して
焼成する。

＊ステップ２：次に第１図（８）にも示すように、陰極
１２そブラストによる損傷から守るためのエツチング防
止層１４１Ｆｒ、陰極１２を覆いかつ少なくともｗＡ接
する陰極間の基板面１０ａを露出するように形成する。

エツチング防止層１４は１層構造及び多層構造のいずれ
でもよいが、この実施例では陰極］２上に順次に設けた
耐ブラスト性樹脂及び保護層から成る２層構造とする。

耐ブラスト性樹脂は硬度の低い有機樹脂から成りブラス
トによりエッチジグされにくい或はエツチングされない
性質を有する。耐ブラスト性樹脂として東京応化社製０
８８日サンドブラスト用スクリーン印刷インクを使用す
る。また保護層は印刷したリブ用厚膜層か含む溶剤成分
が耐ブラスト性樹脂に浸透し耐ブラスト性樹脂を膨潤さ
せて剥離させるのを防止するためのものである。保護層
として東亨応化社製しみ出し防止剤を使用する。

そしてこの実施例では、陰極１２の印刷に用いたスクリ
ーン、或は、陰極１２よりもやや太いパターン幅の印刷
パターンを有するスクリーンを用い、エツチング防止層
１４を陰極１２上にスクリーン印刷することにより形成
する。

より詳細に説明すれば、まず耐ブラスト性樹脂をスクリ
ーン印刷するが、印刷稜乾燥させた樹脂の膜厚が３０〜
３５μｍ程度になるように７０メツシュ程度のスクリー
ンを印刷に用いる。印刷したのち樹脂を１〜２分放言す
ることによって樹脂表面をレヘリング（平滑化）し、次
いて樹脂をオーブン中に７０°Ｃで１０分の間保持し乾
燥させる。そののち、樹脂を膜厚×０．５ｍＪ／ｃｍ２
で薄光しで硬化させる。次に保護層を耐ブラスト性樹脂
上にスクリーン印刷し、印刷した保護層のレヘリング、
乾燥及び硬化を行なう。

＊ステップ３：次にエツチング防止層１４上及び少なく
とも隣接する陰極間の基板面１０ａ上にリブ用厚膜層］
６を積層する。

この実施例では、ガラス厚膜ペースト（ＤｕＰｏｎｔ社
製＄９７４１）！バリアリブ形成領域の全面にわたりエ
ツチング防止層１４上及び露出する基板面１０ａ上にベ
タ印刷し、印刷を繰返しでガラス厚膜ペーストを１６０
〜２００ｕｍの高さまで積層する。所定の高ざまで積層
しでいないときには印刷した厚膜ペーストを乾燥温度１
５０゜Ｃて１０分の間乾燥させてから次の印刷を行ない
、また所定の高さまで積層したら印刷した厚膜ペースト
を乾燥温度１５０°Ｃで１時間の間乾燥させ、第１図（
Ｃ）にも示すように所定の高さまで積層させた厚膜ペー
ストから成るリブ用厚膜層１６を得る。

＊ステップ４：次にリブ用厚膜層１６の溝形成領域１８
を露出するレジストパターン２ｏを形成する。

この実施例では、まず第１図（Ｄ）にも示すように、耐
ブラスト性を有するレジスト２２を、リブ出厚膜層］６
上にスピンコーターを用いて１５〜２０ｕｍの膜厚て塗
布する。レジスト２２の塗布条件は、スピンコーターの
回転数を、回転開始から５秒かけで５００ｒ、ｐ、ｍ、
としでがら５００ｒ、ｐ、ｍ、に６０秒の間保持し、そ
ののち１５００ｒ、ｐ、ｍ、としてから］５００ｒ。

ｐ、ｍ、に１秒の間保持し、そののち５秒かけてＯｒ、
ｐ、ｍ、まで落すという条件とする。レジスト２２塗布
竣、レジスト２２を温度７０°Ｃて１５分の間乾燥させ
る。

レジスト２２として東京応化社製０３ＢＲ−８２Ｂを使
用するが、これはネガ型であるのでバリアリブとして残
存させたい厚膜層１６の禦域を露光できるマスクを用い
る。レジスト２２の露光では等倍のネガフィルムを用い
従ってマスクをレジスト２２に密着させるようにしで使
用するのでマスクへのレジスト２２の付着を防止する目
的でレジスト２２上に東京応化社製のタック防止剤（図
示せず）を塗布する。この塗布条件は、スピンコーター
の回転数を、回転開始から５秒かけて１０００ｒ、ｐ、
ｍ、としてから１０００　ｒ。

ｐ、ｍ、に１５秒の間保持し、そののち１５ｏＯｊ、ｐ
、ｍ、とじてから１５００ｒ、　ｐ、ｍ、に１秒の間保
持し、そののち５秒かけてＯｒ、ｐ。

ｍ、まで落すという条件とする。この塗布ののち、室温
で２〜３分の闇放雪する。

次にレジスト２２の露光、現像、定着及び乾燥を行なっ
て、第１図（Ｅ）にも示すように、溝形成領域１８を露
出するレジストパターン２０を得る。露光では露光量を
膜厚ｘｏ、７ｍＪ／ｃｍ２とし、露光後０．２重置％炭
酸ナトリウム水溶液を低圧スプレーで吹きかけて現像し
、そののち純水５Ｉ！及び］ＣＣの０．５％塩酸の混合
液を吹きかけて定着する。尚、タック防止剤もまたレジ
ストパターン２０と同様の形状にバターニングされる。

＊ステップ５：次に溝形成領域１８のリブ用厚膜層１６
をブラスト用研磨材を用いてブラストによりエツチング
除去する。

この実施例では、ブラストマシーン（不二製作所製微粉
タイプ５Ｃ−３）を用い、アルミナ粉末の研磨材２４１
Ｆｒレジストパターン２０て覆われていない溝形成領域
１８に噴きつけ、第１図（Ｆ）にも示すように、溝形成
領域１８のリブ用厚膜層１６をエツチング除去する。リ
ブ用厚膜層１６は乾燥状態なのでそのエツチングを容易
に行なえる。

リブ用厚膜層１６のエツチング除去了したら、第１図（
Ｆ）〜（Ｇ）にも示すように、リブ用厚膜層１６や露出
する基板面１０ａ等に付着している研磨材２４を除去す
る。

＊ステップ６：次にリブ用厚膜層１６を焼成する。

この実施例では、リブ用厚膜層１６を焼成温度５３０’
　Ｃに１０分の問保持して焼成し、第１図（Ｈ）にも示
すように、ガス放電表示パネルのバリアリブ２６を完成
する。

レジストパターン２ｏ、エツチング防止層１４及びタッ
ク防止剤（図示せず）は焼成の加熱により分解或は燃焼
してガスとなり、飛んでなくなる。

エツチング防止層１４をスピナーを用いて塗布した場合
、陰極１２のみならず基板面１０ａをもエツチング防止
層１４で覆うこととなるが、この場合、リブ用厚膜層１
６が焼結する前にエツチング防止層１４が飛んでなくな
らないと、焼成後のリブ用厚膜層１６（バリアリブ２６
）と基板面１０ａ及び陰極１２との闇で強い付着力を得
ることは難しい、しかしこの実施例では、第１図（Ｂ）
〜（Ｃ）にも示すように、エツチング防止層１４１Ｅ：
少なくともｌｌＩ接する陰極間の基板面１０ａを露出す
るように形成しているので、リブ用厚膜層１６を少なく
とも陰極間の基板面１０ａと接触させた状態で積層する
ことができ、その結果、焼成後のリブ用厚膜層１６と少
なくとも陰極間の基板面１０ａとの間の付着力を強めて
バリアリブ２６の欠けを減少させることができ、従って
バリアリブの歩留りを向上することができる。

耐ブラスト性樹脂として上述した実施例のもののほか例
えば東京応化社製○ＳＢ日−ロＶサンドブラスト用紫外
線硬化インクを用いでもよい、この紫外線硬化インクを
用いた場合には、このインクを印刷した後の乾燥工程を
省略しこのインクを印刷したら次に紫外線を照射して硬
化させればよい。

この発明は上述した実施例のみに限定されるものではな
く、従って各構成成分の形状、寸法、配置位置、構成、
形成材料、形成方法、数１的条件及びそのほかの条件を
任意好適に変更することができる。

例えばバリアリブをガス放電表示パネルの陽極が形成さ
れる基板側に形成するようにしてもよい。またこの発明
は種々の構成のガス放電表示パネルのバリアリブリブ形
成に適用することかでき、従って下地の構成を適用する
ガス放電表示パネルの構成に応して任意好適な構成に変
更することかできる。またエツチング防止層で電極の全
部を覆うようにしてもよいし電極の一部を覆うようにし
でもよい。

（発明の効果） 上述した説明からも明らかなように、この発明のバリア
リブ形成方法によれば、エツチング防止層を電極上と少
なくともｌｌＩ接する電極間の下地上とに積層させる。

従って焼成前のリブ用厚膜層と少なくとも隣接する電極
間の下地との闇で良好な密着性を得たまま、リブ用厚膜
層を焼成することができる。これがため、焼成猜のリブ
用厚膜層（バリアリブ）と少なくともｇＩｌ接する電極
間の下地との間で良好な付着力か得られるので、バリア
リブが下地から欠落しにくくなり、従ってバリアリブの
歩留りを高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は（Ａ）〜（Ｈ）はこの発明の実施例の説明１こ
供する製造工程図である。 １０−・・下地例えば背面板 １２−・・電極例えば陰極 １４−・・エツチング防止層 １６・・・リブ用厚膜層、１８−・・溝形成領域２０−
・・レジストバクーシ ２４・・・研磨材。 特許出願人　　　沖電気工業株式会社 ／ １０ａ−基板面 ０ａ 実施例の説明に供する製造工程図 第１ １８：Ｊ形成領域 実施例の説明に供する製造工程図 第１ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガス放電表示パネルのバリアリブを形成するに当
   り、 下地上に複数の電極を並列させて形成する工程と、 前記電極を覆い、かつ、少なくとも隣接する電極間の下
   地を露出させるようにエッチング防止層を形成する工程
   と、 前記エッチング防止層上及び少なくとも隣接する電極間
   の下地上にリブ用厚膜層を積層する工程と、 前記リブ用厚膜層の溝形成領域を露出するレジストパタ
   ーンを形成する工程と、 前記溝形成領域に研磨材を供給して溝形成領域のリブ用
   厚膜層をブラストによりエッチング除去する工程と、 前記リブ用厚膜層を焼成する工程とを含むことを特徴と
   するバリアリブ形成方法。