JPH0412408A - Water cut-off tape - Google Patents
Water cut-off tapeInfo
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- JPH0412408A JPH0412408A JP2114457A JP11445790A JPH0412408A JP H0412408 A JPH0412408 A JP H0412408A JP 2114457 A JP2114457 A JP 2114457A JP 11445790 A JP11445790 A JP 11445790A JP H0412408 A JPH0412408 A JP H0412408A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、地下に埋設される電カケープル等に使用され
る遮水テープに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a water-shielding tape used for electrical cables and the like buried underground.
近年、路上の電柱をなくして都市の美観を保持する等の
ために、電カケープルの地下埋設化が急速に行われてい
る。しかし、地下に埋設された電カケープルには、その
外皮(シース)を透過して水が内部に浸入して、いわゆ
る水トリー(水の樹枝状の進行)が発生し、これにより
電カケープル内部が破壊されるという問題がある。In recent years, in order to preserve the aesthetic appearance of cities by eliminating utility poles on the streets, electric power cables are being buried underground at a rapid pace. However, water permeates through the sheath of power cables buried underground, causing what is called a water tree (tree-like progression of water), which causes the inside of the power cable to deteriorate. The problem is that it gets destroyed.
そこで、従来、電カケープルの内部には、水の進行を阻
止するために遮水層が設けられている。この電カケープ
ルの断面の一例を第5図に示す。第5図において、電カ
ケープルAは、導体l上に、内部半導電層2、絶縁体層
3、外部半導電層4、半導電性布テープ層5、銅テープ
あるいは銅線等による金属遮蔽J!6、半導電性布テー
プ層7、遮水層8、ポリ塩化ビニルによる防食層9がそ
れぞれほぼ同軸的に順次設けられることから構成される
。絶縁体層3は、導体1と半導電層(外部半導電層4、
半導電性布テープ層5、銅テープあるいは銅線等による
金属遮蔽層6、半導電性布テープ層7)を電気的に絶縁
する層である。半導電層は、導体1を電気的に保護する
層であり、例えば、電気をアースする役目をする。遮水
層8としては、遮水テープが用いられる。Therefore, conventionally, a water-blocking layer is provided inside the power cable in order to prevent water from advancing. An example of the cross section of this power cable is shown in FIG. In FIG. 5, a power cable A includes an inner semiconducting layer 2, an insulating layer 3, an outer semiconducting layer 4, a semiconducting cloth tape layer 5, and a metal shield J such as copper tape or copper wire on a conductor l. ! 6. A semiconductive cloth tape layer 7, a water-blocking layer 8, and an anticorrosion layer 9 made of polyvinyl chloride are each provided in sequence substantially coaxially. The insulator layer 3 consists of the conductor 1 and the semiconducting layers (outer semiconducting layer 4,
This layer electrically insulates the semiconductive cloth tape layer 5, the metal shielding layer 6 made of copper tape or copper wire, and the semiconductive cloth tape layer 7). The semiconducting layer is a layer that electrically protects the conductor 1, and serves, for example, to ground electricity. As the water-blocking layer 8, a water-blocking tape is used.
遮水テープは、遮水材としての金属箔に、この金属箔に
対する補強体としてのプラスチックフィルム(例えば、
ポリエステルフィルム)を積層させることにより基本的
には構成される。Water-shielding tape consists of metal foil as a water-shielding material and a plastic film (for example,
It is basically constructed by laminating polyester films).
従来の遮水テープの一例を第2図、第3図、および第4
図にそれぞれ示す。Examples of conventional waterproof tape are shown in Figures 2, 3, and 4.
Each is shown in the figure.
第2図では、遮水テープlOは、金属箔15の表面に接
着剤層14を介してプラスチックフィルム13が積層さ
れ、この表面に接着剤層12を介してシース用接着剤フ
ィルム層11が積層されることにより構成される。シー
ス用接着剤フィルム層11は、防食層9 (シース)と
の接着を考慮して設けられたものである。In FIG. 2, the water-blocking tape 1O is made up of a plastic film 13 laminated on the surface of a metal foil 15 via an adhesive layer 14, and a sheath adhesive film layer 11 laminated on this surface via an adhesive layer 12. It is constituted by The sheath adhesive film layer 11 is provided in consideration of adhesion to the anti-corrosion layer 9 (sheath).
第3図では、金属箔15の裏面に導電性熱可塑性フィル
ム16を熱融着させたことを除いて第2図におけると同
じである。3 is the same as in FIG. 2 except that a conductive thermoplastic film 16 is heat-sealed to the back surface of the metal foil 15.
第4図では、金属箔15の裏面に導電性接着剤層17を
介して導電性ポリ塩化ビニルフィルム18を積層させた
ことを除いて第2図におけると同じである。なお、第3
図で熱可塑性フィルムを導電性とし、かつ第4図で接着
剤層およびポリ塩化ビニルフィルムをそれぞれ導電性と
したのは、金属箔15を半導電層に電気的に導通させる
ためである。4 is the same as in FIG. 2 except that a conductive polyvinyl chloride film 18 is laminated on the back surface of the metal foil 15 via a conductive adhesive layer 17. In addition, the third
The reason why the thermoplastic film is made conductive in the figure and the adhesive layer and the polyvinyl chloride film are made conductive in FIG. 4 is to make the metal foil 15 electrically conductive to the semiconductive layer.
しかしながら、第2図に示すように金属箔15の裏面に
4電性層のない遮水テープ10は、耐屈曲性に劣り、電
カケープルの屈曲によって金属箔15にクランクが発生
し易いという欠点がある。However, as shown in FIG. 2, the water-shielding tape 10 without the four-electroconductive layer on the back side of the metal foil 15 has the disadvantage that it has poor bending resistance and is susceptible to cranking in the metal foil 15 due to bending of the electrical cable. be.
また、第3図に示すように金属箔15の裏面に導電性熱
可塑性フィルム16を熱融着させた遮水テープ10では
、耐屈曲性は優れるものの、熱融着のためラミネートに
時間がかかるため生産性が悪く、導電性熱可塑性フィル
ム16の分だけ重量も大となるので遮水テープ10の巻
取り装置にかかる負荷が高くなるという問題がある。さ
らに、第4図に示すように金属箔15の裏面に導電性接
着剤層17を介して導電性ポリ塩化ビニルフィルム18
を積層させた遮水子−プ10では、同様に耐屈曲性には
優れ、かつ生産性は熱融着の場合に比して高いものの、
ある程度の接着力を出すために接着剤層を厚くしなけれ
ばならないため重量的には熱融着の場合に比してさらに
重くなり、材料費も高くなるなどの欠点がある。In addition, as shown in FIG. 3, the water-shielding tape 10 in which a conductive thermoplastic film 16 is heat-sealed to the back surface of a metal foil 15 has excellent bending resistance, but it takes time to laminate due to heat-sealing. Therefore, productivity is poor, and since the conductive thermoplastic film 16 increases the weight, there is a problem that the load on the winding device for the water-blocking tape 10 increases. Furthermore, as shown in FIG.
Although the water shielding element 10 made by laminating the same has excellent bending resistance and productivity is higher than that of heat fusion,
Since the adhesive layer must be made thicker to provide a certain degree of adhesive strength, it is heavier than in the case of heat-sealing, and has disadvantages such as higher material costs.
本発明は、上述した事情にかんがみなされたものであっ
て、耐屈曲性、生産性、および軽量性に優れた遮水テー
プを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a water-blocking tape that is excellent in bending resistance, productivity, and lightness.
本発明の遮水テープは、金属箔の表面にプラスチックフ
ィルムを積層させると共に、該金属箔の裏面に導電性コ
ーティング材層を積層させてなることを特徴とする。The water-blocking tape of the present invention is characterized in that a plastic film is laminated on the surface of a metal foil, and a conductive coating material layer is laminated on the back surface of the metal foil.
このように本発明では、金属箔の裏面に導電性コーティ
ング材層を積層させたために、耐屈曲性、生産性、およ
び軽量性のいずれにおいても優れることとなる。As described above, in the present invention, since the conductive coating material layer is laminated on the back surface of the metal foil, it is excellent in terms of bending resistance, productivity, and light weight.
以下、図を参照して上記手段につき詳しく説明する。な
お、第2図乃至第4図におけると同様な箇所は同じ番号
で表わす。Hereinafter, the above means will be explained in detail with reference to the drawings. Note that the same parts as in FIGS. 2 to 4 are represented by the same numbers.
第1図は本発明の遮水テープの一例の断面説明図である
。第1図において、金属箔15の表面にはプラスチック
フィルム13が積層されている。FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view of an example of the water-blocking tape of the present invention. In FIG. 1, a plastic film 13 is laminated on the surface of a metal foil 15.
この積層は、通常、接着剤層14を介してなされる。ま
た、プラスチックフィルム13の表面には、接着剤1i
12を介してシース用接着剤フィルム層11が積層され
ている。This lamination is usually done via an adhesive layer 14. Furthermore, an adhesive 1i is applied to the surface of the plastic film 13.
A sheath adhesive film layer 11 is laminated with a sheath adhesive film layer 12 interposed therebetween.
金属箔15の裏面には、導電性コーティング材層19が
積層されている。A conductive coating material layer 19 is laminated on the back surface of the metal foil 15.
金属箔15としては、鉛箔、アルミ箔、銅箔、ステンレ
ス箔、又はこれらの金属を主成分とする合金箔などを用
いることができる。金属箔15の厚さは、薄すぎるとピ
ンホールが発生し易くなり、また、厚すぎると遮水テー
プの重量が大となりかつコストも高くなるので、10〜
100μm程度であるとよい。なお、厚さ5μm以上の
金属箔が市販されているので、この金属箔を用いること
もできる。As the metal foil 15, lead foil, aluminum foil, copper foil, stainless steel foil, or alloy foil containing these metals as main components can be used. If the thickness of the metal foil 15 is too thin, pinholes will easily occur, and if it is too thick, the weight of the water-blocking tape will increase and the cost will also increase.
The thickness is preferably about 100 μm. Note that since metal foil with a thickness of 5 μm or more is commercially available, this metal foil can also be used.
プラスチックフィルム13は、例えば、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム(PE′rフィルム)などのポリ
エステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、又はポリカーボネートフィルム等である。The plastic film 13 is, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film (PE'r film), a polyvinyl chloride film, a polyimide film, or a polycarbonate film.
その厚さは、15〜200μm程度が好ましい。The thickness is preferably about 15 to 200 μm.
シース用接着剤フィルム層11は、防食層9に接する層
である。防食層9は、通常、軟質ポリ塩化ビニルからな
る。また、導電性コーティング材層19が半導電層に接
するように遮水テープ10を、一方の側縁部と他方の側
縁部とを長手方向に沿って重ね合わせるように平巻きし
て、半導電層に巻き付けたときに、シース用接着剤フィ
ルム層11はその重ね合わせ部分において導電性コーテ
ィング材層19と接することになる。したがって、シー
ス用接着剤フィルム層11は、防食層9および導電性コ
ーティング材層19の両方に良好に接着できるものであ
るのが好ましい。The sheath adhesive film layer 11 is a layer in contact with the anticorrosion layer 9 . The anti-corrosion layer 9 is usually made of soft polyvinyl chloride. Further, the water-blocking tape 10 is flat-wound so that one side edge and the other side edge are overlapped along the longitudinal direction so that the conductive coating material layer 19 is in contact with the semi-conductive layer. When wrapped around the conductive layer, the sheath adhesive film layer 11 comes into contact with the conductive coating material layer 19 at the overlapping portion. Therefore, it is preferable that the sheath adhesive film layer 11 is capable of adhering well to both the anticorrosive layer 9 and the conductive coating material layer 19.
このために、シース用接着剤フィルム層11としては、
熱可塑性を有するホットメルトフィルムを用いるとよい
。このホットメルトフィルムは、プラスチックフィルム
13に対し熱融着により直接積層されるか又は第1図に
示すように接着剤層12を介して積層される。For this purpose, as the adhesive film layer 11 for the sheath,
It is preferable to use a thermoplastic hot melt film. This hot melt film is directly laminated to the plastic film 13 by heat fusion, or as shown in FIG. 1, it is laminated via the adhesive layer 12.
金属箔15の裏面今の導電性コーティング材層19の積
層は、導電性樹脂塗料を金属v115の裏面へコーティ
ングすることによって行われる。Lamination of the current conductive coating material layer 19 on the back surface of the metal foil 15 is performed by coating the back surface of the metal foil 115 with a conductive resin paint.
導電性樹脂塗料は、導電性材料と樹脂と必要に応じて硬
化剤とを有機溶剤と混合攪拌することにより得ることが
できる。この導電性樹脂塗料は、乾燥後又は硬化後にお
いて10’Ω・cm以下の体積固有抵抗を有することが
好ましい。導電性材料としては、例えば、カーボンブラ
ック、グラファイト、金属粉、表面を金属等で被覆した
バルーンやフィラー、導電性を有するセラミックス等を
用いることができる。また、樹脂は、例えば、エポキシ
系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル
系樹脂、ポリエステル系樹脂等の一般の反応性樹脂、又
は有機溶剤に溶解可能なその他のポリマーである。The conductive resin paint can be obtained by mixing and stirring a conductive material, a resin, and, if necessary, a curing agent with an organic solvent. This conductive resin coating preferably has a volume resistivity of 10'Ω·cm or less after drying or curing. As the conductive material, for example, carbon black, graphite, metal powder, a balloon or filler whose surface is coated with metal, ceramics having conductivity, etc. can be used. Further, the resin is, for example, a general reactive resin such as an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a vinyl chloride resin, or a polyester resin, or another polymer that can be dissolved in an organic solvent.
この導電性樹脂塗料は、使用に際してコーティング装置
に通した粘度(例えば、50 cps−1000cps
)に有機溶剤で粘度調整され、グラビアコート法、リバ
ースコート法、或いは他のコーティング方法で金属箔1
5の裏面に薄くコーティングされる。This conductive resin paint has a viscosity (for example, 50 cps to 1000 cps) when passed through a coating device during use.
), the viscosity is adjusted with an organic solvent, and the metal foil 1 is coated with gravure coating, reverse coating, or other coating methods.
A thin coating is applied to the back side of 5.
導電性樹脂塗料のコーティングによって形成される導電
性コーティング材層19の乾燥後の厚さは、0.1〜3
0μmの範囲がよい。薄すぎるとコーティング作業が難
しくなると共に耐屈曲性も悪くなり、厚すぎると乾燥の
点でコーティングスピードが低くなって生産性が低下す
るためである。好ましくは、1〜20μmの厚さである
となおよい。The thickness of the conductive coating material layer 19 formed by coating the conductive resin paint after drying is 0.1 to 3
A range of 0 μm is preferable. This is because if it is too thin, the coating operation will be difficult and the bending resistance will be poor, and if it is too thick, the coating speed will be low in terms of drying and productivity will be reduced. Preferably, the thickness is 1 to 20 μm.
導電性コーティング材層19の厚さをこのように薄くす
ることによって、有機溶剤の乾燥スピードが速くなるの
でコーティングスピードひいては生産性を高めることが
できる。また、得られる遮水テープ10の単位面積当り
の重量が小さくなるので遮水子−プ10の巻取り装置の
負担が小さくなり、この結果、第3図および第4図に示
すように導電性フィルムを用いた場合に比して長尺物を
得ることが可能となる。By reducing the thickness of the conductive coating material layer 19 in this manner, the drying speed of the organic solvent becomes faster, so that the coating speed and hence the productivity can be increased. In addition, since the weight per unit area of the resulting water-shielding tape 10 is reduced, the load on the winding device for the water-shielding tape 10 is reduced, and as a result, as shown in FIGS. 3 and 4, the conductivity is reduced. It becomes possible to obtain a long object compared to the case where a film is used.
以下に実施例を示す。Examples are shown below.
実施例
下記の遮水テープ(本発明テープ、従来テープ1〜3)
について、生産性、軽量性、および耐屈曲性を評価した
。この結果を第1表に示す。Examples Waterproof tapes below (invention tape, conventional tapes 1 to 3)
The productivity, light weight, and bending resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
ここで、生産性はラインスピードで、軽量性は単位面積
当りの重量で評価を行った。また、耐屈曲性はJIS−
P−8115に準拠した。すなわち、紙およびプラスチ
ック材耐折強さ試験機(東洋精機制作断裂の旧T−S型
)を用いて、所定形状に切り取った試験片に500gの
荷重をかけ、先端半径0.8 mmを有する折り曲げ装
置によって、左右に135°折り曲げ、金属箔が切れて
導通しなくなるまでの回数を調べることによった。Here, productivity was evaluated by line speed, and lightness was evaluated by weight per unit area. In addition, the bending resistance is JIS-
Compliant with P-8115. That is, using a paper and plastic material folding strength tester (formerly T-S type, manufactured by Toyo Seiki), a load of 500 g was applied to a test piece cut into a predetermined shape, and the test piece was tested with a tip radius of 0.8 mm. The metal foil was bent by 135 degrees left and right using a bending device, and the number of times the metal foil was broken and no longer conductive was measured.
■ 本発明テープ(第1図)。■ Inventive tape (Figure 1).
プラスチックフィルムとしてポリエステルフィルム(厚
さ50μm)を用い、この片面にポリエステル系接着剤
を乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥機
を通して有機溶剤を乾燥させた後、ラミネートロールを
用いて、金属箔として鉛箔(厚さ50μm)をこの塗布
面に貼り合わせた。A polyester film (thickness: 50 μm) was used as the plastic film. A polyester adhesive was applied to one side of the film so that the thickness after drying was 30 μm. After drying the organic solvent using a dryer, using a laminating roll. Then, a lead foil (thickness: 50 μm) was bonded to this coated surface as a metal foil.
ついで、その貼り合わせた片面のポリエステルフィルム
上に、ポリエステル系接着剤を乾燥後の厚さが30μm
となるように塗布し、乾燥後、同様にラミネートロール
を用いて、その塗布面にシース用接着剤フィルム層とし
てホントメルトフィルム(厚さ50μm)を貼り合わせ
、40℃で3日間保管した。Next, a polyester adhesive was applied to the bonded one-sided polyester film to a thickness of 30 μm after drying.
After drying, a true melt film (thickness: 50 μm) was attached as a sheath adhesive film layer to the coated surface using a laminating roll in the same manner, and stored at 40° C. for 3 days.
このようにして得られたテープの鉛箔の裏面に、カーボ
ンブラック(アセチレンブラック)、グラファイト、可
撓性エポキシ樹脂、硬化剤、有機溶剤からなる導電性樹
脂塗料を、乾燥後の厚さが5μmとなるようにグラビア
コートで塗布し、乾燥を行った後、40℃で3日間養生
を行い、遮水テープを得た。A conductive resin paint consisting of carbon black (acetylene black), graphite, flexible epoxy resin, curing agent, and organic solvent was applied to the back side of the lead foil of the tape obtained in this way to a thickness of 5 μm after drying. After coating with gravure coating and drying, it was cured at 40°C for 3 days to obtain a water-blocking tape.
この際、接着剤のコーティングスピードおよびラミネー
トスピードは10m/分であり、導電性樹脂塗料のコー
ティングスピードは100m/分であった。At this time, the coating speed and lamination speed of the adhesive were 10 m/min, and the coating speed of the conductive resin paint was 100 m/min.
■ 従来テープ1 (第2図)。■ Conventional tape 1 (Figure 2).
プラスチックフィルムとしてポリエステルフィルム(厚
さ50μm)を用い、この片面にポリエステル系接着剤
を乾燥後の厚さが30μmとなるように塗布し、乾燥機
を通して有機溶剤を乾燥させた後、ラミネートロールを
用いて、金属箔として鉛箔(厚さ50μl11)をこの
塗布面に貼り合わせた。A polyester film (thickness: 50 μm) was used as the plastic film. A polyester adhesive was applied to one side of the film so that the thickness after drying was 30 μm. After drying the organic solvent using a dryer, using a laminating roll. Then, lead foil (thickness: 50 μl) was bonded to this coated surface as a metal foil.
ついで、その貼り合わせた片面のポリエステルフィルム
上に、ポリエステル系接着剤を乾燥後の厚さが30μ−
となるように塗布し、乾燥後、同様にラミネートロール
を用いて、その塗布面にシース用接着剤フィルム層とし
てホントメルトフィルム(厚さ50μl11)を貼り合
わせ、40℃で3日間養生し、遮水テープを得た。Next, a polyester adhesive was applied to the bonded polyester film on one side to a dry thickness of 30 μm.
After drying, Honmelt film (thickness 50μl11) was laminated on the coated surface as an adhesive film layer for the sheath using a laminating roll in the same way, and the film was cured at 40°C for 3 days and shielded. Got water tape.
■ 従来テープ2(第3図)。■ Conventional tape 2 (Figure 3).
ホットメルトフィルムを貼り合わせ、40℃で3日間養
生するまでは従来チー11と同じである。ついで、鉛箔
の裏面に、導電性を有するポリエチレン系熱可望性フィ
ルム(厚さ50μn+)を加熱ラミネートロールを用い
て熱融着で貼り合わせ、遮水テープを得た。The procedure is the same as the conventional Qi 11 until the hot melt film is attached and cured at 40° C. for 3 days. Next, a conductive polyethylene thermoplastic film (thickness: 50 .mu.n+) was bonded to the back surface of the lead foil by heat fusion using a heated laminating roll to obtain a water-blocking tape.
この際、熱融着の貼り合わせスピードは150℃で3m
/分であり、これよりも速くすると十分な密着力が得ら
れない。また、150 ’Cよりも温度を高めると、熱
膨張によるシワが発生するという問題があった。At this time, the heat fusion bonding speed was 3 m at 150°C.
/min, and if the speed is faster than this, sufficient adhesion cannot be obtained. Furthermore, when the temperature is raised above 150'C, there is a problem in that wrinkles occur due to thermal expansion.
■ 従来テープ3(第4図)。■ Conventional tape 3 (Figure 4).
ホントメルトフィルムを貼り合わせ、40℃で3日間養
生するまでは従来テープ1と同じである。ついで、鉛箔
の裏面に、乾燥後の厚さが30μmとなるように導電性
を有するウレタン系接着剤を塗布し、この塗布面に導電
性のポリ塩化ビニルフィルム(厚さ50μl1l)を貼
り合わた。40℃で3日間養生し、遮水テープを得た。The procedure is the same as that of conventional tape 1 until the Honmelt film is attached and cured at 40° C. for 3 days. Next, a conductive urethane adhesive was applied to the back side of the lead foil so that the thickness after drying was 30 μm, and a conductive polyvinyl chloride film (thickness: 50 μl/l) was bonded to this coated surface. Ta. It was cured at 40°C for 3 days to obtain a water-blocking tape.
この際、ウレタン系接着剤のコーティングスピードおよ
びラミネートスピードは10m/分であり、これよりも
速くすると有機溶剤が残留するという問題が発生した。At this time, the coating speed and lamination speed of the urethane adhesive were 10 m/min, and if the speed was faster than this, a problem occurred in that the organic solvent remained.
また、乾燥スピードを上げるために接着剤の厚さを薄く
すると接着力が低下するという問題が発生し、これによ
り乾燥後の厚さは少なくとも25μm以上がよいことが
判った。Furthermore, when the thickness of the adhesive is reduced in order to increase the drying speed, a problem arises in that the adhesive force is reduced, and it has been found that the thickness after drying is preferably at least 25 μm or more.
第1表から、本発明テープは従来テープ1〜3に比し、
生産性、軽量性、および耐屈曲性のいずれにおいてもバ
ランスがとれて優れていることが判る。From Table 1, it can be seen that the tape of the present invention has a lower
It can be seen that productivity, light weight, and bending resistance are all well-balanced and excellent.
以上説明したように本発明の遮水テープは、4゜
生産性、軽量性、および耐屈曲性のいずれにおいても優
れている。したがって、本発明によれば、生産性が高い
ために低価格の遮水テープを提供することができる。ま
た、軽量であるために、取り扱いが容易となり、かつ遮
水テープの巻取り装置にかかる負担が小さくなるので、
その分、遮水テープの長尺物を得ることが可能となる。As explained above, the water-blocking tape of the present invention is excellent in all of 4° productivity, light weight, and bending resistance. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a water-blocking tape that is highly productive and therefore inexpensive. In addition, since it is lightweight, it is easy to handle, and the load placed on the water-blocking tape winding device is reduced.
Accordingly, it becomes possible to obtain a long piece of water-blocking tape.
さらに、耐屈曲性が良いために、取り扱いが容易であり
、かつ遮水信頼性に優れることになる。Furthermore, since it has good bending resistance, it is easy to handle and has excellent water shielding reliability.
第1図は本発明の遮水テープの一例の断面説明図、第2
図乃至第4図はそれぞれ従来の遮水テープの一例の断面
説明図、第5図は電カケープルの一例の断面説明図であ
る。
1・・・導体、2・・・内部半導電層、3・・・絶縁体
層、4・・・外部半導電層、5・・・半導電性布テープ
層、6・・・金属遮蔽層、7・・・半導電性布テープ層
、8・・・遮水層、9・・・防食層、10・・・遮水テ
ープ、11・・・シース用接着剤フィルム層、12・・
・接着剤層、13・・・プラスチックフィルム、14・
・・接着剤層、15・・・金属箔、16・・・導電性熱
可塑性フィルム、17・・・導電性接着剤層、18・・
・導電性ポリ塩化ビニルフィルム、19・・・導電性コ
ーティング材層。FIG. 1 is a cross-sectional explanatory diagram of an example of the water-blocking tape of the present invention, and FIG.
4 are cross-sectional explanatory views of an example of a conventional water-shielding tape, and FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view of an example of an electric cable. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Conductor, 2... Inner semiconducting layer, 3... Insulator layer, 4... Outer semiconducting layer, 5... Semiconducting cloth tape layer, 6... Metal shielding layer , 7... Semi-conductive cloth tape layer, 8... Water-blocking layer, 9... Anti-corrosion layer, 10... Water-blocking tape, 11... Adhesive film layer for sheath, 12...
・Adhesive layer, 13...Plastic film, 14.
... Adhesive layer, 15... Metal foil, 16... Conductive thermoplastic film, 17... Conductive adhesive layer, 18...
- Conductive polyvinyl chloride film, 19... conductive coating material layer.
Claims (1)
に、該金属箔の裏面に導電性コーティング材層を積層さ
せてなる遮水テープ。A water-blocking tape made by laminating a plastic film on the surface of metal foil and laminating a conductive coating material layer on the back side of the metal foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114457A JPH0412408A (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Water cut-off tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114457A JPH0412408A (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Water cut-off tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412408A true JPH0412408A (en) | 1992-01-17 |
Family
ID=14638211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114457A Pending JPH0412408A (en) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | Water cut-off tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412408A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033990A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Fujikura Ltd | Impermeable tape |
| KR100567739B1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-04-07 | 주식회사 일렉콤테프 | Aluminium mylar tape |
| JP2018518010A (en) * | 2015-05-11 | 2018-07-05 | エルエス ケーブル アンド システム リミテッド. | Power cable |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP2114457A patent/JPH0412408A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033990A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Fujikura Ltd | Impermeable tape |
| KR100567739B1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-04-07 | 주식회사 일렉콤테프 | Aluminium mylar tape |
| JP2018518010A (en) * | 2015-05-11 | 2018-07-05 | エルエス ケーブル アンド システム リミテッド. | Power cable |
| US10210967B2 (en) | 2015-05-11 | 2019-02-19 | Ls Cable & System Ltd. | Power cable |
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