JPH0412449A - 低圧水銀蒸気放電ランプ - Google Patents
低圧水銀蒸気放電ランプInfo
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- JPH0412449A JPH0412449A JP2411613A JP41161390A JPH0412449A JP H0412449 A JPH0412449 A JP H0412449A JP 2411613 A JP2411613 A JP 2411613A JP 41161390 A JP41161390 A JP 41161390A JP H0412449 A JPH0412449 A JP H0412449A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/04—Electrodes; Screens; Shields
- H01J61/06—Main electrodes
- H01J61/067—Main electrodes for low-pressure discharge lamps
- H01J61/0672—Main electrodes for low-pressure discharge lamps characterised by the construction of the electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/04—Electrodes; Screens; Shields
- H01J61/10—Shields, screens, or guides for influencing the discharge
Landscapes
- Discharge Lamp (AREA)
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１３
【産業上の利用分野］
本発明は、電極と、該電極の両端に接続した第１及び第
２導入導体と、前記電極を部分的に囲み、且つ導電性の
ガード支持体によって支持された金属ガードとを具え、
作動中ランプ内にアーク放電を維持させる低圧水銀蒸気
放電ランプに関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】 低圧水銀蒸気放電ランプは一般にタングステンのワイヤ
を巻いて作った電極を有している。これらの電極には熱
電子放出を高めるエミッタ物質を被着する。うンプの作
動中にタングステン及びエミッタ物質は電極から蒸発し
たり、又は飛散して、ランプ壁における電極個所にタン
グステン及びタングステン生成物の形態で堆積される。 この堆積物は黒色化してはっきり見えるため、ランプの
作動にとっては有害である。 ［０００３］ 電極材料による黒色化を抑圧する１つの方法として、各
電極をガードで部分的に囲む方法がある。このガードは
代表的には導電性の金属細条で作った閉リング状をして
おり、これを電極の両側を囲むように配置している。こ
のような構成とする例は米国特許第４０３２８１３号及
び第４０３２８１４号に開示されている。 ［０００４］ 上記両米国特許では、不所望な不純物ガスの量を減らす
ためにジルコニウムとアルミニウムの混合物のようなゲ
ッタを導電性の金属細条によって支持するようにしてい
る。この金属細条はさらに、通常のランプ作動に必要と
される水銀の小さなカプセルも支持する。導電性の金属
細条はランプのエネルギー消費量を低減させる。 上述した両米国特許に開示されているランプ構体は、そ
の内部にて電極ガードの電位が電極の電位に対して浮動
するようになっており、これは電極の支持体から電気的
に絶縁されたマウントに電極ガードを機械的に支持する
ことにより行なっている。電極ガードをこのように浮動
（フローティング）配置することについてはＷ、 Ｅｌ
ｅｎｂａａｓ著による文献”Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ
ｌａｍｐｓ Ａｎｄ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ” （１９６
２）の第５．３節にも記載されている。 ［０００５］ 交流電流で作動するけい光ランプでは電極が陰極及び陽
極として交互に作動する。Ｊｏｈｎ Ｗａｙｍｏｕｔｈ
による文献”Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ
Ｌａｍｐ ” （ＭＩＴ、 １９７１）の第４節に記
載されているように、電極を交互に機能させるには電極
の設計に当り妥協点を見い出す必要がある。理想的には
、けい光ランプの陽極は、「陽極降下」として既知のラ
ンプ内における陽極とプラズマとの電位差を減らすため
に面積を大きくする。しかし、面積を大きくすると、電
極を熱電子放出温度にまで急速に加熱して、グロー放電
中の電極の飛散（スパッタリング）をなくすのに必要な
電極の陰極作動にとっては有害となる。 ［０００６］ 電極が陽極として作動する際には従来の陰極ガードを電
極の一部として用いるのが望ましい。このようにすれば
、陽極の実効面積が増え、これにより陽極降下が低減す
るが、電極の陰極作動を損わないように注意を払う必要
がある。 電極シールドを陽極の一部として用いるランプがドイツ
国特許第２２１８８１号に開示されている。この特許で
は、シールド構造をしている円筒状の同心補助電極にダ
イオードを介して冷間始動の自己加熱電極を接続してい
る。電極が正バイアスされて、陽極として作動する時に
、ダイオードの極性は自己加熱電極と補助電極との間に
導電通路を形成すべく作用する。従って、電極の実効総
面積は補助電極の分まで含み、陽極降下は低減する。電
極が負バイアスされ、即ち陰極として作動する時には、
ダイオードの極性が補助電極に対して高インピーダンス
の通路を形成するように作用するため、補助電極は実際
上自己加熱電極に接続されなくなる。 ［０００７］ 上述したと同じ技法を他の種類の電極を有しているラン
プに使用するのが望ましい。しかし、実際にはそのよう
には云えない。ランプ放電容器内にダイオードを用いる
には、°そのダイオードにかなり厳格な品質要求を課さ
なければならない。ダイオードは２００００時間を越え
る作動時間のランプ寿命の間強烈な紫外線束及び上昇温
度に耐え得るようにしなければならない。ダイオードは
ランプコストにまで反映されるため、ダイオードの使用
を避けるのが有利である。 ［０００８］
２導入導体と、前記電極を部分的に囲み、且つ導電性の
ガード支持体によって支持された金属ガードとを具え、
作動中ランプ内にアーク放電を維持させる低圧水銀蒸気
放電ランプに関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】 低圧水銀蒸気放電ランプは一般にタングステンのワイヤ
を巻いて作った電極を有している。これらの電極には熱
電子放出を高めるエミッタ物質を被着する。うンプの作
動中にタングステン及びエミッタ物質は電極から蒸発し
たり、又は飛散して、ランプ壁における電極個所にタン
グステン及びタングステン生成物の形態で堆積される。 この堆積物は黒色化してはっきり見えるため、ランプの
作動にとっては有害である。 ［０００３］ 電極材料による黒色化を抑圧する１つの方法として、各
電極をガードで部分的に囲む方法がある。このガードは
代表的には導電性の金属細条で作った閉リング状をして
おり、これを電極の両側を囲むように配置している。こ
のような構成とする例は米国特許第４０３２８１３号及
び第４０３２８１４号に開示されている。 ［０００４］ 上記両米国特許では、不所望な不純物ガスの量を減らす
ためにジルコニウムとアルミニウムの混合物のようなゲ
ッタを導電性の金属細条によって支持するようにしてい
る。この金属細条はさらに、通常のランプ作動に必要と
される水銀の小さなカプセルも支持する。導電性の金属
細条はランプのエネルギー消費量を低減させる。 上述した両米国特許に開示されているランプ構体は、そ
の内部にて電極ガードの電位が電極の電位に対して浮動
するようになっており、これは電極の支持体から電気的
に絶縁されたマウントに電極ガードを機械的に支持する
ことにより行なっている。電極ガードをこのように浮動
（フローティング）配置することについてはＷ、 Ｅｌ
ｅｎｂａａｓ著による文献”Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ
ｌａｍｐｓ Ａｎｄ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ” （１９６
２）の第５．３節にも記載されている。 ［０００５］ 交流電流で作動するけい光ランプでは電極が陰極及び陽
極として交互に作動する。Ｊｏｈｎ Ｗａｙｍｏｕｔｈ
による文献”Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ
Ｌａｍｐ ” （ＭＩＴ、 １９７１）の第４節に記
載されているように、電極を交互に機能させるには電極
の設計に当り妥協点を見い出す必要がある。理想的には
、けい光ランプの陽極は、「陽極降下」として既知のラ
ンプ内における陽極とプラズマとの電位差を減らすため
に面積を大きくする。しかし、面積を大きくすると、電
極を熱電子放出温度にまで急速に加熱して、グロー放電
中の電極の飛散（スパッタリング）をなくすのに必要な
電極の陰極作動にとっては有害となる。 ［０００６］ 電極が陽極として作動する際には従来の陰極ガードを電
極の一部として用いるのが望ましい。このようにすれば
、陽極の実効面積が増え、これにより陽極降下が低減す
るが、電極の陰極作動を損わないように注意を払う必要
がある。 電極シールドを陽極の一部として用いるランプがドイツ
国特許第２２１８８１号に開示されている。この特許で
は、シールド構造をしている円筒状の同心補助電極にダ
イオードを介して冷間始動の自己加熱電極を接続してい
る。電極が正バイアスされて、陽極として作動する時に
、ダイオードの極性は自己加熱電極と補助電極との間に
導電通路を形成すべく作用する。従って、電極の実効総
面積は補助電極の分まで含み、陽極降下は低減する。電
極が負バイアスされ、即ち陰極として作動する時には、
ダイオードの極性が補助電極に対して高インピーダンス
の通路を形成するように作用するため、補助電極は実際
上自己加熱電極に接続されなくなる。 ［０００７］ 上述したと同じ技法を他の種類の電極を有しているラン
プに使用するのが望ましい。しかし、実際にはそのよう
には云えない。ランプ放電容器内にダイオードを用いる
には、°そのダイオードにかなり厳格な品質要求を課さ
なければならない。ダイオードは２００００時間を越え
る作動時間のランプ寿命の間強烈な紫外線束及び上昇温
度に耐え得るようにしなければならない。ダイオードは
ランプコストにまで反映されるため、ダイオードの使用
を避けるのが有利である。 ［０００８］
本発明の目的は整流素子又は同様な部品を用いることな
く低い陽極降下を呈する電極アセンブリを有している低
圧水銀蒸気放電ランプを提供することにある。 ［０００９］
く低い陽極降下を呈する電極アセンブリを有している低
圧水銀蒸気放電ランプを提供することにある。 ［０００９］
本発明は冒頭にて述べた種類の低圧水銀蒸気放電ランプ
において、バイメタル細条を、ランプの始動時に放電ア
ークの熱によって前記バイメタル細条が曲がり前記導入
導体の一方と前記金属ガードとを電気的に接続するよう
に配置したことを特徴とする。 ［００１０］ ランプの作動中は、放電アークによる熱がバイメタル細
条により金属ガードと導入導体とを接触させて、金属ガ
ード及び電極の電位を電極電圧の極性に無関係に同じと
する。 本発明の好適例では、前記バイメタル細条の一端を前記
導入導体の１つに固定させ、ランプの作動中前記金属ガ
ードに隣接して位置させたバイメタル細条の遊端が前記
金属ガードに接触するようにする。 さらに本発明の好適例では、前記バイメタル細条の一端
を前記導入導体の１つに固定させ、該バイメタル細条の
遊端を前記導電性のガード支持体に隣接して位置させ、
ランプの作動中前記バイメタル細条の遊端を前記ガード
支持体に接触させるようにする。 ［００１月 上述した形態のバイメタル細条の使用は、バイメタル細
条を慣例のリボン送給機から供給して、切断するだけで
良いから、オートメーション化が容易である。 バイメタルがかなり曲がるようにするために、このバイ
メタル細条の遊端を大きな許容公差内で位置付けること
ができるから、このバイメタル細条の正確な位置決めは
臨界的でない。さらに、バイメタル細条の幅は溶接個所
に対して面積が大きいから、簡単にスポット溶接するこ
とができる。 【実施例］ 以下図面を参照して本発明を実施例につき説明するに、
図１に示す本発明による低圧水銀蒸気放電ランプはステ
ム３によって閉成される小さな直径端２を有する管状区
分を有している外管１を具えている。このランプ外管１
の内側面には紫外放射に応答して発光するけい光物質４
を被着する。外管１内の電極アセンブリ５は、水銀原子
のプラズマにより放電をランプ内に維持させるために附
勢可能とする。水銀原子は励起されると、紫外放射を放
ち、これはけい光物質の被膜４に投射する。けい光物質
４は可視領域にけい光を発し、光を放射する。 ［００１２］ 電極アセンブリ５は一対の導入導体７及び８によって支
持されるフィラメント電極６で構成する。このような構
成とすることにより、ランプの作動中フイ・ラメント電
極６に加熱電流を流すことができ、これはラピッド−ス
タートタイプのランプ安定器に用いられる種類の電極構
成である。金属製の円筒状ガード９はフィラメント電極
６を部分的に囲み、このガード９を支持体１０に支持さ
せる。導入導体８にはバイメタル細条１１を溶接し、こ
のバイメタル細条の遊端１１ａは金属ガード９に隣接し
て位置させる。 ［００１３］ ステム３はプレスシール１２にて成端させ、このシール
１２内には導入導体７．８及びガード支持体１０を埋設
する。リード線１３．１４を導入導体７．８に接続して
、プレスシール１２から外に出す。口金１５は外管１の
端部２を覆い、この口金に設けた２つのランプピン１６
．１７は慣例の方法で互いに絶縁する。ピン１６．１７
には前記各リード線１３．１４を接続する。一対のピン
１６．１７間に外部電圧をかけると、フィラメント電極
６の両端間にはこの電極を加熱し、ランプを作動させる
電圧が現われる。 ［００１４］ ランプの不作動状態ではバイメタル細条１１の遊端１１
ａは金属ガード９に接触しない名ランプを始動させると
、放電アークによる熱によってバイメタル細条１１の遊
端１１ａが曲がり、金属ガード９に接触する。ランプの
作動中はバイメタルが放電アークによって絶えず加熱さ
れるから、遊端１１ａは金属ガード９に接触したままで
あり、ガード９を導入導体８に電気的に接続する。この
ようにバイメタル細条１１によってガード９とフィラメ
ント電極６とを電気的に接続すると、このフィラメント
電極が正バイアスされて、陽極として作動する際にこの
フィラメント電極の実効面積が大きくなる。これにより
陽極降下が低減し、従ってランプを作動させるのに必要
な電力が低下する。 ［００１５］ 図２は他の例の低圧水銀蒸気放電ランプの電極アセンブ
リを示し、ここに図１と同じ構成部品を示すものには同
じ参照番号を付して示しである。この例ではバイメタル
細条１１の一端を導入導体８に溶接し、細条１１の遊端
１１ａをガード支持体１０に隣接して位置させる。ラン
プの不作動状態における遊端１１ａの位置を破線にて示
しである。バイメタル細条１１の向きは、放電アークに
よる熱によって遊端１１ａが曲がって、ガード支持体１
０に接触するような向きとする。ランプの作動中はバイ
メタルが放電アークによって絶えず加熱されるから、遊
端１１ａはガード支持体１０に接触したままであり、ガ
ード９を導入導体８に電気的に接続する。図２に示すよ
うに、バイメタルの下側縁がガード支持体１０の傾斜部
に接触するだけであるが、これでも電気的な接触は十分
である。 ［００１６］ バイメタル細条は、膨張率の低い側を３６Ｚのニッケル
と６４２の鉄との合金で構成し、膨張率の高い側を７５
Ｘのニッケルと、２２Ｚの鉄と、１３Ｚのクロム製とす
るのが好適である。本発明の好適な実施例では、導入導
体８と、バイメタル細条を位置させる個所のガード支持
体１０との間の距離を約４ｍｍとする。バイメタル細条
の長さは５ｍｍとするのが好適である。このような寸法
の電極アセンブリを有している６個の４０ワット冷白色
ランプを試験した。ランプの作動中にバイメタルの遊端
１１ａをガード支持体１０に確実に接触させるには遊端
１１ａをガード支持体１０から２ｍｍまで離間させるこ
とができることを確めた。バイメタルの遊端をガード支
持体から２ｍｍ離間させた場合に、加熱電流をフィラメ
ントに最初に供給した後、バイメタルがガード支持体１
０を導入導体８に電気的に接触するまでに平均２０秒か
かった。 ［００１７］ バイメタルは、ランプ始動時の加熱電流の印加によるフ
ィラメント電極６の熱によってバイメタルの遊端がガー
ド支持体に接触することのないようにする。フィラメン
トは通常加熱電流を最初に印加した時で、しかも放電ア
ークがとぶ前に切れるから、フィラメントの一部が電極
ガードに落ちることによる短絡の危険性はまず起り得な
い。その理由は、バイメタルがまだガード支持体に接触
していないからである。 ［００１８］ 放電アークが生じた後にフィラメント電極６が切れて、
その一部がガード９に接触したとしても、安定器が損傷
する危険性は極めて低い。切れたフィラメントにエミッ
タ物質が殆ど残っていなければランプは正常に作動しな
くなり、グロー放電だけしか維持されなくなる。グロー
放電による熱はバイメタルの遊端１１ａをガード支持体
１０に押当てておくには不十分なため、導入導体８とガ
ード支持体１０との電気的な接触は、正規の放電アーク
がなくなったら直ぐに解除される。或いは又、ガード９
に接続されたフィラメント６にエミッタ材料が十分に残
存している場合には放電かまで持続し得る。放電による
熱がガード支持体１０とバイメタル１１とを電気的に接
触させている間、電気的に接続されているフィラメント
部分には安定器が破壊しないような十分な抵抗が存在す
る。このような場合に安定器の安全な状態をテストする
ために標準の４０ワツトの冷白色ランプを標準の２元磁
気安定器でガード９と導入導体８との間を直接短絡させ
て作動させた。この状態で７２日間連続作動させた後ま
で安定器は損傷しなかった。 ［００１９］ バイメタルは導入導体とガード支持体とが平行な個所に
てステム（図示せず）に近付けて位置させることもでき
る。しかし、この位置では導入導体８とガード支持体９
との間の距離がガード９に近い個所よりも短いため、バ
イメタルの遊端がガード支持体に接触する際に導入導体
７に接触して、導入導体７と８とを電気的に短絡させな
いようにする必要がある。 ［００２０］ 本発明は上述した例のみに限定されるものでなく幾多の
変更を加え得ること勿論である。例えば、バイメタルは
、その遊端を導入導体に隣接して配置し、ランプの作動
中にバイメタルの遊端が導入導体を金属ガードに電気的
に接続するようにガード支持体又はガードに溶接するこ
ともできる。
において、バイメタル細条を、ランプの始動時に放電ア
ークの熱によって前記バイメタル細条が曲がり前記導入
導体の一方と前記金属ガードとを電気的に接続するよう
に配置したことを特徴とする。 ［００１０］ ランプの作動中は、放電アークによる熱がバイメタル細
条により金属ガードと導入導体とを接触させて、金属ガ
ード及び電極の電位を電極電圧の極性に無関係に同じと
する。 本発明の好適例では、前記バイメタル細条の一端を前記
導入導体の１つに固定させ、ランプの作動中前記金属ガ
ードに隣接して位置させたバイメタル細条の遊端が前記
金属ガードに接触するようにする。 さらに本発明の好適例では、前記バイメタル細条の一端
を前記導入導体の１つに固定させ、該バイメタル細条の
遊端を前記導電性のガード支持体に隣接して位置させ、
ランプの作動中前記バイメタル細条の遊端を前記ガード
支持体に接触させるようにする。 ［００１月 上述した形態のバイメタル細条の使用は、バイメタル細
条を慣例のリボン送給機から供給して、切断するだけで
良いから、オートメーション化が容易である。 バイメタルがかなり曲がるようにするために、このバイ
メタル細条の遊端を大きな許容公差内で位置付けること
ができるから、このバイメタル細条の正確な位置決めは
臨界的でない。さらに、バイメタル細条の幅は溶接個所
に対して面積が大きいから、簡単にスポット溶接するこ
とができる。 【実施例］ 以下図面を参照して本発明を実施例につき説明するに、
図１に示す本発明による低圧水銀蒸気放電ランプはステ
ム３によって閉成される小さな直径端２を有する管状区
分を有している外管１を具えている。このランプ外管１
の内側面には紫外放射に応答して発光するけい光物質４
を被着する。外管１内の電極アセンブリ５は、水銀原子
のプラズマにより放電をランプ内に維持させるために附
勢可能とする。水銀原子は励起されると、紫外放射を放
ち、これはけい光物質の被膜４に投射する。けい光物質
４は可視領域にけい光を発し、光を放射する。 ［００１２］ 電極アセンブリ５は一対の導入導体７及び８によって支
持されるフィラメント電極６で構成する。このような構
成とすることにより、ランプの作動中フイ・ラメント電
極６に加熱電流を流すことができ、これはラピッド−ス
タートタイプのランプ安定器に用いられる種類の電極構
成である。金属製の円筒状ガード９はフィラメント電極
６を部分的に囲み、このガード９を支持体１０に支持さ
せる。導入導体８にはバイメタル細条１１を溶接し、こ
のバイメタル細条の遊端１１ａは金属ガード９に隣接し
て位置させる。 ［００１３］ ステム３はプレスシール１２にて成端させ、このシール
１２内には導入導体７．８及びガード支持体１０を埋設
する。リード線１３．１４を導入導体７．８に接続して
、プレスシール１２から外に出す。口金１５は外管１の
端部２を覆い、この口金に設けた２つのランプピン１６
．１７は慣例の方法で互いに絶縁する。ピン１６．１７
には前記各リード線１３．１４を接続する。一対のピン
１６．１７間に外部電圧をかけると、フィラメント電極
６の両端間にはこの電極を加熱し、ランプを作動させる
電圧が現われる。 ［００１４］ ランプの不作動状態ではバイメタル細条１１の遊端１１
ａは金属ガード９に接触しない名ランプを始動させると
、放電アークによる熱によってバイメタル細条１１の遊
端１１ａが曲がり、金属ガード９に接触する。ランプの
作動中はバイメタルが放電アークによって絶えず加熱さ
れるから、遊端１１ａは金属ガード９に接触したままで
あり、ガード９を導入導体８に電気的に接続する。この
ようにバイメタル細条１１によってガード９とフィラメ
ント電極６とを電気的に接続すると、このフィラメント
電極が正バイアスされて、陽極として作動する際にこの
フィラメント電極の実効面積が大きくなる。これにより
陽極降下が低減し、従ってランプを作動させるのに必要
な電力が低下する。 ［００１５］ 図２は他の例の低圧水銀蒸気放電ランプの電極アセンブ
リを示し、ここに図１と同じ構成部品を示すものには同
じ参照番号を付して示しである。この例ではバイメタル
細条１１の一端を導入導体８に溶接し、細条１１の遊端
１１ａをガード支持体１０に隣接して位置させる。ラン
プの不作動状態における遊端１１ａの位置を破線にて示
しである。バイメタル細条１１の向きは、放電アークに
よる熱によって遊端１１ａが曲がって、ガード支持体１
０に接触するような向きとする。ランプの作動中はバイ
メタルが放電アークによって絶えず加熱されるから、遊
端１１ａはガード支持体１０に接触したままであり、ガ
ード９を導入導体８に電気的に接続する。図２に示すよ
うに、バイメタルの下側縁がガード支持体１０の傾斜部
に接触するだけであるが、これでも電気的な接触は十分
である。 ［００１６］ バイメタル細条は、膨張率の低い側を３６Ｚのニッケル
と６４２の鉄との合金で構成し、膨張率の高い側を７５
Ｘのニッケルと、２２Ｚの鉄と、１３Ｚのクロム製とす
るのが好適である。本発明の好適な実施例では、導入導
体８と、バイメタル細条を位置させる個所のガード支持
体１０との間の距離を約４ｍｍとする。バイメタル細条
の長さは５ｍｍとするのが好適である。このような寸法
の電極アセンブリを有している６個の４０ワット冷白色
ランプを試験した。ランプの作動中にバイメタルの遊端
１１ａをガード支持体１０に確実に接触させるには遊端
１１ａをガード支持体１０から２ｍｍまで離間させるこ
とができることを確めた。バイメタルの遊端をガード支
持体から２ｍｍ離間させた場合に、加熱電流をフィラメ
ントに最初に供給した後、バイメタルがガード支持体１
０を導入導体８に電気的に接触するまでに平均２０秒か
かった。 ［００１７］ バイメタルは、ランプ始動時の加熱電流の印加によるフ
ィラメント電極６の熱によってバイメタルの遊端がガー
ド支持体に接触することのないようにする。フィラメン
トは通常加熱電流を最初に印加した時で、しかも放電ア
ークがとぶ前に切れるから、フィラメントの一部が電極
ガードに落ちることによる短絡の危険性はまず起り得な
い。その理由は、バイメタルがまだガード支持体に接触
していないからである。 ［００１８］ 放電アークが生じた後にフィラメント電極６が切れて、
その一部がガード９に接触したとしても、安定器が損傷
する危険性は極めて低い。切れたフィラメントにエミッ
タ物質が殆ど残っていなければランプは正常に作動しな
くなり、グロー放電だけしか維持されなくなる。グロー
放電による熱はバイメタルの遊端１１ａをガード支持体
１０に押当てておくには不十分なため、導入導体８とガ
ード支持体１０との電気的な接触は、正規の放電アーク
がなくなったら直ぐに解除される。或いは又、ガード９
に接続されたフィラメント６にエミッタ材料が十分に残
存している場合には放電かまで持続し得る。放電による
熱がガード支持体１０とバイメタル１１とを電気的に接
触させている間、電気的に接続されているフィラメント
部分には安定器が破壊しないような十分な抵抗が存在す
る。このような場合に安定器の安全な状態をテストする
ために標準の４０ワツトの冷白色ランプを標準の２元磁
気安定器でガード９と導入導体８との間を直接短絡させ
て作動させた。この状態で７２日間連続作動させた後ま
で安定器は損傷しなかった。 ［００１９］ バイメタルは導入導体とガード支持体とが平行な個所に
てステム（図示せず）に近付けて位置させることもでき
る。しかし、この位置では導入導体８とガード支持体９
との間の距離がガード９に近い個所よりも短いため、バ
イメタルの遊端がガード支持体に接触する際に導入導体
７に接触して、導入導体７と８とを電気的に短絡させな
いようにする必要がある。 ［００２０］ 本発明は上述した例のみに限定されるものでなく幾多の
変更を加え得ること勿論である。例えば、バイメタルは
、その遊端を導入導体に隣接して配置し、ランプの作動
中にバイメタルの遊端が導入導体を金属ガードに電気的
に接続するようにガード支持体又はガードに溶接するこ
ともできる。
【図１】
本発明による低圧水銀蒸気放電ランプの端部分における
長手方向の断面図である。
長手方向の断面図である。
【図２】
本発明の他の例によるランプの電極アセンブリの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
外管
外管の端部
ステム
けい光物質
電極アセンブリ
フィラメント電極
導入導体
ガード
ガード支持体
バイメタル細条
バイメタル細条の遊端
プレスシール
１４ リード線
口金
１７ ランプピン
【図１】
図面
Claims (3)
- 【請求項１】電極と、該電極の両端に接続した第１及び
第２導入導体と、前記電極を部分的に囲み、且つ導電性
のガード支持体によって支持された金属ガードとを具え
、作動中ランプ内にアーク放電を維持させる低圧水銀蒸
気放電ランプにおいて、バイメタル細条を、ランプの始
動時に放電アークの熱によって前記バイメタル細条が曲
がり、前記導入導体の一方と前記金属ガードとを電気的
に接続するように配置したことを特徴とする低圧水銀蒸
気放電ランプ。 - 【請求項２】前記バイメタル細条の一端を前記導入導体
の１つに固定させ、ランプの作動中前記金属ガードに隣
接して位置させたバイメタル細条の遊端が前記金属ガー
ドに接触するようにしたことを特徴とする請求項１の低
圧水銀蒸気放電ランプ。 - 【請求項３】前記バイメタル細条の一端を前記導入導体
の１つに固定させ、該バイメタル細条の遊端を前記導電
性のガード支持体に隣接して位置させ、ランプの作動中
前記バイメタル細条の遊端を前記ガード支持体に接触さ
せるようにしたことを特徴とする請求項１の低圧水銀蒸
気放電ランプ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/456,027 US5004949A (en) | 1988-05-31 | 1989-12-22 | Fluorescent lamp with grounded electrode guard |
| US07/456027 | 1989-12-22 |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH0412449A true JPH0412449A (ja) | 1992-01-17 |
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ID=23811147
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2411613A Pending JPH0412449A (ja) | 1989-12-22 | 1990-12-19 | 低圧水銀蒸気放電ランプ |
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| EP (1) | EP0434162B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0412449A (ja) |
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-
1990
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- 1990-12-19 JP JP2411613A patent/JPH0412449A/ja active Pending
- 1990-12-20 HU HU908371A patent/HU908371D0/hu unknown
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| EP0434162A3 (en) | 1991-10-30 |
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| US5004949A (en) | 1991-04-02 |
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