JPH0412483A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JPH0412483A
JPH0412483A JP2112769A JP11276990A JPH0412483A JP H0412483 A JPH0412483 A JP H0412483A JP 2112769 A JP2112769 A JP 2112769A JP 11276990 A JP11276990 A JP 11276990A JP H0412483 A JPH0412483 A JP H0412483A
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JP
Japan
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lead
contact
cylindrical
socket
movable
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JP2112769A
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Inventor
Mitsuo Tanaka
田中 光穂
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KEL Corp
Original Assignee
KEL Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、IC(集積回路)をICソケットに脱着を頻
繁に行う、例えばビングリ・ラドアレイタイプ(PGA
)のICの試験装置、または、コンビエータの基板上で
オプションとしてICが脱着される部分に使用されるI
Cソケットに関する。
[従来の技術] 従来、PGAのICソケットとしては、第6図(a)の
平面図、(b)の正面図に示すように、絶縁体1に複数
のリード受け体2が貫通固定されており、この各リード
受け体2の構成はそれぞれ第7図(a)、(b)の断面
図に示すように構成されている。
リード受け体2は、図示しないICリード6が挿抜可能
であって導電材料材からなる円筒状部3と、これと一体
であって図示しない外部回路と電気的に接続するための
テール部4を有し、円筒状部3の内部には、この開口端
部側よりに板ばねをフィンガー状に加工した接触子5が
配設されている。
第7図(a)はリード受け体2の円筒状部3内の接触子
5内に、ICリード6が挿入されていない状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、上
端部(根元部)よりすはまった状態となっている。
第7図(b)はシート:4受け体2の円筒休部3内の接
触子5内に一1ICリード6が挿入された状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、I
Cリード6により外周側に押し広げられ、この復元力に
より接触子5とICリード6が接触し、ICリード6と
接触、子5とリード受け体2が電気的に接続されている
[発明が解決しようとする課題] 以上述べた従来のICソケットにあっては、円筒上部3
内に配設されている板ばねからなるフィンガー状の接触
子5に、ICリード6が挿入接触されるので、ICを脱
着する際に、非常に大きな挿抜力が必要となる。この事
は、特にピン数の多いPGAタイプのICソケットの場
合顕著であり、大きな挿抜力が必要である。このためI
Cを挿抜するため特殊な治具を用いなければ、容易に挿
抜ができない。また、従来の接触子5と、ICリード6
はこの半径方向に接触しているため、ICリード6の外
径寸法に、ばらつきがあると、これに伴い接触圧の値が
ばらつき、接触に対する信頼性が悪い。
本発明によれば、ICを抜去する際の抜去力は零となり
、従来のように特殊な工具を用いる必要がなく、ICリ
ードの外径寸法が変化してもICリードと接触子との接
触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が向上するI
Cソケットを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、前記目的を達成するため、絶縁体外部に複数
のリードが露出するIC(集積回路)を、外部回路と電
気的に接続するため、前記各リードが挿抜可能な複数の
導電性のリード受け体を有するICソケットにおいて、 前記リード受け体は、前記リードが挿抜可能な筒状部と
、これと一体であって、前記外部回路と電気的に接続さ
れるテール部を有し、前記筒状部内には弾性体が挿入さ
れ、この弾性体の端部であって、前記筒状部の開口端部
側に前記リードと電気的に接続するとともに、軸方向に
移動可能に可動接触子を挿入してなるものである。
[作用] 本発明によれば、リード受け体の筒状部内に弾性体が挿
入され、この端部に配設されている可動接触子に、I′
Cリードの端部が接触する構造となっているので、IC
を挿入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する
際の抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用い
る必要がない。
また、ICリードの端部は、筒状部内で軸方向に移動可
能に設けられている可動接触子と所定の接触圧で接触す
るようにな゛っているので、ICリードの外径寸法が変
化してもICリードと接触子との接触圧が何等変化せず
、接触に対する信頼性向上につながる。
r実施例〕 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明゛す
る。第1図は本発明のICソケットに用いるリード受け
体の一つを示す′斜視図、第2図(a)、(b)はそれ
ぞれ第1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第
3図(a)、(b)。
(c)は同す−ド受け体の動作を説明するための図、第
4図は本発明のICソケットの一実施例を示す正面図、
第5図(a)、(b)は第4図のICソケットの平面図
および正面図である。本実施例は後述するリード受け体
7およびICを固定するためのカバー機構8を備えてい
る。
リード受け体7は、ICリード6が゛挿抜可能な有底円
筒状の筒状部本体9と、この開口端部の内周面に配設さ
れる可動接触子10を押さえるスプリング押え用ハツチ
11とからなり、筒状部本体9と一体であって、図示し
ない外部回路と電気的に接続されるテール部12を有し
、前記筒状部本体9内には弾性体例えばコイルスプリン
グ13が挿入され、このコイルスプリング13の上端部
には、筒状部本体9の開口端部側に前記ICリード6と
電気的に接続するとともに、輪方向に移動可能な王冠状
の可動接触子1.0を挿入してなるものである。
カバー機構8は、第4図および第5図に示すように、絶
縁体1に以下に述べる構成で、次のような機能を有する
カバー14が支持されている。
すなわち、カバー14はスライド用つまみ15を有し、
これを操作することにより所定範囲だけスライド可能で
あって、所定位置で開閉(回転)可能であり、しかもカ
バー14は閉じた状態で絶縁体1にロックできるように
なっている。すなわち、カバー14は、はぼコ字形であ
って、この開口部の先端側に枢支用突部16が形成され
、またこれとは反対側の端部にはロック用溝17が形成
されている。一方、絶縁体1には、対向する側壁に長穴
18と半円形穴19が連結された枢支用穴20が形成さ
れ、この枢支用穴20に前記カッ<−14の枢支用突部
16が嵌まるようになっている。そして、絶縁体1には
、前記カバー14を閉じた状態をロックするために、前
記レバー14に形成されているロック用溝17と対応す
る位置にロックピン21が形成されている。
このような構成のICソケットに、IC22を装着する
には、始めに第4図および第5図の状態のカバー14を
開く。この場合、スライド用つまみ15によりカバー1
4を図の右方にスライドさせることにより、カバー14
の枢支用突部16が枢支用穴20の半円形穴19側に移
動すると共に、ロック用溝17がロックピン21から外
れるので、カバー14を時計方向に回転させることによ
りカバー14が開いた状態となる。
次に、IC22の各リード6のすべてを、各リード受け
体7の筒状部本体9内に挿入させる。
第3図はこのときのり一ド6とリード受け体7の状態を
示すものである。第3図(a)は、ICリード6の下端
部が接触子10の頭部に接触していないので、接触子1
0は筒状部本体9内にバランスしている。第3図(b)
はICリード6の下端部が、接触子10の頭部に接触し
ており、接触子10はバランスを失って傾く。第3図(
b)の状態から、さらにICリード6が押し下げらで第
3図(C)のようになると、コイルスプリング13が縮
められ、この反発力が接触子10とICリード6の間に
加わり、接触子10は図に示すように2点接触状態とな
り、通電状態では電流はICリード6−接触子1〇−筒
状部本体9−テール部12と流れる。そして、最後にカ
バー14を第4図のように閉じると共に、スライド用つ
まみ15によりカバー14を移動させてレバー14に形
成されているロック用溝17を絶縁体1に形成されてい
るロックピン21にはめれば、第3図(C)の状態が保
持される。
このように構成されているので、リード受け体7の筒状
部本体9内にコイルスプリング13が挿入され、このコ
イルスプリング13の端部に可動接触子10が軸方向に
移動可能に配設され、この可動接触子10に、ICリー
ド6の端部が接触する構造となっているので、ICを挿
入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する際の
抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必
要がない。また、ICリード6の端部は、筒状部本体9
内で、コイルスプリング13の弾性力により可動接触子
10と所定の接触圧で接触するようになっているので、
ICリード6の外径寸法が変化してもICリード6と可
動接触子10との接触圧が何等変化せず、接触に対する
信頼性向上につながる。さらに、IC22の脱着機構が
、スライド可能でかつ回転式のカバー14で構成されて
いるたけなので、比較的簡易なものとなり、従来同タイ
プのソケットサイズに比べて比較的小形になる。
[発明の効果] 以上述べた本発明によれば、ICを抜去する際の抜去力
は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必要がな
く、ICリードの外径寸法が変化してもICリードと接
触子との接触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が
向上するICソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のICソケットに用いるリード受け体の
一つを示す斜視図、第2図(a)、(b)はそれぞれ第
1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第3図(
a)、(b)、(c)は同す−ド受け体の動作を説明す
るための図、第4図は本発明のICソケットの一実施例
を示す正面図、第5図(a)、(b)は第4図のICソ
ケットの平面図および正面図、第6図(a)、(b)は
それぞれ従来のビングリッドアレイ型ICソケットの平
面図および正面図、第7図は第6図のリード受け体の一
つを示す断面図である。 1・・・絶縁体、7・・・リード受け体、9・・・筒状
部本体、10・・・可動接触子、11・・・スプリング
押え用ハツチ、12・・・テール部、13・・・コイル
スプリング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁体外部に複数のリードが露出するIC(集積回路)
    を、外部回路と電気的に接続するため、前記各リードが
    挿抜可能な複数の導電性のリード受け体を有するICソ
    ケットにおいて、前記リード受け体は、前記リードが挿
    抜可能な筒状部と、これと一体であって、前記外部回路
    と電気的に接続されるテール部を有し、前記筒状部内に
    は弾性体が挿入され、この弾性体の端部であって、前記
    筒状部の開口端部側に前記リードと電気的に接続すると
    ともに、軸方向に移動可能に可動接触子を挿入してなる
    ICソケット。
JP2112769A 1990-04-27 1990-04-27 Icソケット Pending JPH0412483A (ja)

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