JPH0412483A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH0412483A JPH0412483A JP2112769A JP11276990A JPH0412483A JP H0412483 A JPH0412483 A JP H0412483A JP 2112769 A JP2112769 A JP 2112769A JP 11276990 A JP11276990 A JP 11276990A JP H0412483 A JPH0412483 A JP H0412483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- contact
- cylindrical
- socket
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/15—Pins, blades or sockets having separate spring member for producing or increasing contact pressure
- H01R13/187—Pins, blades or sockets having separate spring member for producing or increasing contact pressure with spring member in the socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/111—Resilient sockets co-operating with pins having a circular transverse section
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、IC(集積回路)をICソケットに脱着を頻
繁に行う、例えばビングリ・ラドアレイタイプ(PGA
)のICの試験装置、または、コンビエータの基板上で
オプションとしてICが脱着される部分に使用されるI
Cソケットに関する。
繁に行う、例えばビングリ・ラドアレイタイプ(PGA
)のICの試験装置、または、コンビエータの基板上で
オプションとしてICが脱着される部分に使用されるI
Cソケットに関する。
[従来の技術]
従来、PGAのICソケットとしては、第6図(a)の
平面図、(b)の正面図に示すように、絶縁体1に複数
のリード受け体2が貫通固定されており、この各リード
受け体2の構成はそれぞれ第7図(a)、(b)の断面
図に示すように構成されている。
平面図、(b)の正面図に示すように、絶縁体1に複数
のリード受け体2が貫通固定されており、この各リード
受け体2の構成はそれぞれ第7図(a)、(b)の断面
図に示すように構成されている。
リード受け体2は、図示しないICリード6が挿抜可能
であって導電材料材からなる円筒状部3と、これと一体
であって図示しない外部回路と電気的に接続するための
テール部4を有し、円筒状部3の内部には、この開口端
部側よりに板ばねをフィンガー状に加工した接触子5が
配設されている。
であって導電材料材からなる円筒状部3と、これと一体
であって図示しない外部回路と電気的に接続するための
テール部4を有し、円筒状部3の内部には、この開口端
部側よりに板ばねをフィンガー状に加工した接触子5が
配設されている。
第7図(a)はリード受け体2の円筒状部3内の接触子
5内に、ICリード6が挿入されていない状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、上
端部(根元部)よりすはまった状態となっている。
5内に、ICリード6が挿入されていない状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、上
端部(根元部)よりすはまった状態となっている。
第7図(b)はシート:4受け体2の円筒休部3内の接
触子5内に一1ICリード6が挿入された状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、I
Cリード6により外周側に押し広げられ、この復元力に
より接触子5とICリード6が接触し、ICリード6と
接触、子5とリード受け体2が電気的に接続されている
。
触子5内に一1ICリード6が挿入された状態を示して
おり、この状態では接触子5の下端部(先端部)は、I
Cリード6により外周側に押し広げられ、この復元力に
より接触子5とICリード6が接触し、ICリード6と
接触、子5とリード受け体2が電気的に接続されている
。
[発明が解決しようとする課題]
以上述べた従来のICソケットにあっては、円筒上部3
内に配設されている板ばねからなるフィンガー状の接触
子5に、ICリード6が挿入接触されるので、ICを脱
着する際に、非常に大きな挿抜力が必要となる。この事
は、特にピン数の多いPGAタイプのICソケットの場
合顕著であり、大きな挿抜力が必要である。このためI
Cを挿抜するため特殊な治具を用いなければ、容易に挿
抜ができない。また、従来の接触子5と、ICリード6
はこの半径方向に接触しているため、ICリード6の外
径寸法に、ばらつきがあると、これに伴い接触圧の値が
ばらつき、接触に対する信頼性が悪い。
内に配設されている板ばねからなるフィンガー状の接触
子5に、ICリード6が挿入接触されるので、ICを脱
着する際に、非常に大きな挿抜力が必要となる。この事
は、特にピン数の多いPGAタイプのICソケットの場
合顕著であり、大きな挿抜力が必要である。このためI
Cを挿抜するため特殊な治具を用いなければ、容易に挿
抜ができない。また、従来の接触子5と、ICリード6
はこの半径方向に接触しているため、ICリード6の外
径寸法に、ばらつきがあると、これに伴い接触圧の値が
ばらつき、接触に対する信頼性が悪い。
本発明によれば、ICを抜去する際の抜去力は零となり
、従来のように特殊な工具を用いる必要がなく、ICリ
ードの外径寸法が変化してもICリードと接触子との接
触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が向上するI
Cソケットを提供することを目的とする。
、従来のように特殊な工具を用いる必要がなく、ICリ
ードの外径寸法が変化してもICリードと接触子との接
触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が向上するI
Cソケットを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、前記目的を達成するため、絶縁体外部に複数
のリードが露出するIC(集積回路)を、外部回路と電
気的に接続するため、前記各リードが挿抜可能な複数の
導電性のリード受け体を有するICソケットにおいて、 前記リード受け体は、前記リードが挿抜可能な筒状部と
、これと一体であって、前記外部回路と電気的に接続さ
れるテール部を有し、前記筒状部内には弾性体が挿入さ
れ、この弾性体の端部であって、前記筒状部の開口端部
側に前記リードと電気的に接続するとともに、軸方向に
移動可能に可動接触子を挿入してなるものである。
のリードが露出するIC(集積回路)を、外部回路と電
気的に接続するため、前記各リードが挿抜可能な複数の
導電性のリード受け体を有するICソケットにおいて、 前記リード受け体は、前記リードが挿抜可能な筒状部と
、これと一体であって、前記外部回路と電気的に接続さ
れるテール部を有し、前記筒状部内には弾性体が挿入さ
れ、この弾性体の端部であって、前記筒状部の開口端部
側に前記リードと電気的に接続するとともに、軸方向に
移動可能に可動接触子を挿入してなるものである。
[作用]
本発明によれば、リード受け体の筒状部内に弾性体が挿
入され、この端部に配設されている可動接触子に、I′
Cリードの端部が接触する構造となっているので、IC
を挿入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する
際の抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用い
る必要がない。
入され、この端部に配設されている可動接触子に、I′
Cリードの端部が接触する構造となっているので、IC
を挿入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する
際の抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用い
る必要がない。
また、ICリードの端部は、筒状部内で軸方向に移動可
能に設けられている可動接触子と所定の接触圧で接触す
るようにな゛っているので、ICリードの外径寸法が変
化してもICリードと接触子との接触圧が何等変化せず
、接触に対する信頼性向上につながる。
能に設けられている可動接触子と所定の接触圧で接触す
るようにな゛っているので、ICリードの外径寸法が変
化してもICリードと接触子との接触圧が何等変化せず
、接触に対する信頼性向上につながる。
r実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明゛す
る。第1図は本発明のICソケットに用いるリード受け
体の一つを示す′斜視図、第2図(a)、(b)はそれ
ぞれ第1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第
3図(a)、(b)。
る。第1図は本発明のICソケットに用いるリード受け
体の一つを示す′斜視図、第2図(a)、(b)はそれ
ぞれ第1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第
3図(a)、(b)。
(c)は同す−ド受け体の動作を説明するための図、第
4図は本発明のICソケットの一実施例を示す正面図、
第5図(a)、(b)は第4図のICソケットの平面図
および正面図である。本実施例は後述するリード受け体
7およびICを固定するためのカバー機構8を備えてい
る。
4図は本発明のICソケットの一実施例を示す正面図、
第5図(a)、(b)は第4図のICソケットの平面図
および正面図である。本実施例は後述するリード受け体
7およびICを固定するためのカバー機構8を備えてい
る。
リード受け体7は、ICリード6が゛挿抜可能な有底円
筒状の筒状部本体9と、この開口端部の内周面に配設さ
れる可動接触子10を押さえるスプリング押え用ハツチ
11とからなり、筒状部本体9と一体であって、図示し
ない外部回路と電気的に接続されるテール部12を有し
、前記筒状部本体9内には弾性体例えばコイルスプリン
グ13が挿入され、このコイルスプリング13の上端部
には、筒状部本体9の開口端部側に前記ICリード6と
電気的に接続するとともに、輪方向に移動可能な王冠状
の可動接触子1.0を挿入してなるものである。
筒状の筒状部本体9と、この開口端部の内周面に配設さ
れる可動接触子10を押さえるスプリング押え用ハツチ
11とからなり、筒状部本体9と一体であって、図示し
ない外部回路と電気的に接続されるテール部12を有し
、前記筒状部本体9内には弾性体例えばコイルスプリン
グ13が挿入され、このコイルスプリング13の上端部
には、筒状部本体9の開口端部側に前記ICリード6と
電気的に接続するとともに、輪方向に移動可能な王冠状
の可動接触子1.0を挿入してなるものである。
カバー機構8は、第4図および第5図に示すように、絶
縁体1に以下に述べる構成で、次のような機能を有する
カバー14が支持されている。
縁体1に以下に述べる構成で、次のような機能を有する
カバー14が支持されている。
すなわち、カバー14はスライド用つまみ15を有し、
これを操作することにより所定範囲だけスライド可能で
あって、所定位置で開閉(回転)可能であり、しかもカ
バー14は閉じた状態で絶縁体1にロックできるように
なっている。すなわち、カバー14は、はぼコ字形であ
って、この開口部の先端側に枢支用突部16が形成され
、またこれとは反対側の端部にはロック用溝17が形成
されている。一方、絶縁体1には、対向する側壁に長穴
18と半円形穴19が連結された枢支用穴20が形成さ
れ、この枢支用穴20に前記カッ<−14の枢支用突部
16が嵌まるようになっている。そして、絶縁体1には
、前記カバー14を閉じた状態をロックするために、前
記レバー14に形成されているロック用溝17と対応す
る位置にロックピン21が形成されている。
これを操作することにより所定範囲だけスライド可能で
あって、所定位置で開閉(回転)可能であり、しかもカ
バー14は閉じた状態で絶縁体1にロックできるように
なっている。すなわち、カバー14は、はぼコ字形であ
って、この開口部の先端側に枢支用突部16が形成され
、またこれとは反対側の端部にはロック用溝17が形成
されている。一方、絶縁体1には、対向する側壁に長穴
18と半円形穴19が連結された枢支用穴20が形成さ
れ、この枢支用穴20に前記カッ<−14の枢支用突部
16が嵌まるようになっている。そして、絶縁体1には
、前記カバー14を閉じた状態をロックするために、前
記レバー14に形成されているロック用溝17と対応す
る位置にロックピン21が形成されている。
このような構成のICソケットに、IC22を装着する
には、始めに第4図および第5図の状態のカバー14を
開く。この場合、スライド用つまみ15によりカバー1
4を図の右方にスライドさせることにより、カバー14
の枢支用突部16が枢支用穴20の半円形穴19側に移
動すると共に、ロック用溝17がロックピン21から外
れるので、カバー14を時計方向に回転させることによ
りカバー14が開いた状態となる。
には、始めに第4図および第5図の状態のカバー14を
開く。この場合、スライド用つまみ15によりカバー1
4を図の右方にスライドさせることにより、カバー14
の枢支用突部16が枢支用穴20の半円形穴19側に移
動すると共に、ロック用溝17がロックピン21から外
れるので、カバー14を時計方向に回転させることによ
りカバー14が開いた状態となる。
次に、IC22の各リード6のすべてを、各リード受け
体7の筒状部本体9内に挿入させる。
体7の筒状部本体9内に挿入させる。
第3図はこのときのり一ド6とリード受け体7の状態を
示すものである。第3図(a)は、ICリード6の下端
部が接触子10の頭部に接触していないので、接触子1
0は筒状部本体9内にバランスしている。第3図(b)
はICリード6の下端部が、接触子10の頭部に接触し
ており、接触子10はバランスを失って傾く。第3図(
b)の状態から、さらにICリード6が押し下げらで第
3図(C)のようになると、コイルスプリング13が縮
められ、この反発力が接触子10とICリード6の間に
加わり、接触子10は図に示すように2点接触状態とな
り、通電状態では電流はICリード6−接触子1〇−筒
状部本体9−テール部12と流れる。そして、最後にカ
バー14を第4図のように閉じると共に、スライド用つ
まみ15によりカバー14を移動させてレバー14に形
成されているロック用溝17を絶縁体1に形成されてい
るロックピン21にはめれば、第3図(C)の状態が保
持される。
示すものである。第3図(a)は、ICリード6の下端
部が接触子10の頭部に接触していないので、接触子1
0は筒状部本体9内にバランスしている。第3図(b)
はICリード6の下端部が、接触子10の頭部に接触し
ており、接触子10はバランスを失って傾く。第3図(
b)の状態から、さらにICリード6が押し下げらで第
3図(C)のようになると、コイルスプリング13が縮
められ、この反発力が接触子10とICリード6の間に
加わり、接触子10は図に示すように2点接触状態とな
り、通電状態では電流はICリード6−接触子1〇−筒
状部本体9−テール部12と流れる。そして、最後にカ
バー14を第4図のように閉じると共に、スライド用つ
まみ15によりカバー14を移動させてレバー14に形
成されているロック用溝17を絶縁体1に形成されてい
るロックピン21にはめれば、第3図(C)の状態が保
持される。
このように構成されているので、リード受け体7の筒状
部本体9内にコイルスプリング13が挿入され、このコ
イルスプリング13の端部に可動接触子10が軸方向に
移動可能に配設され、この可動接触子10に、ICリー
ド6の端部が接触する構造となっているので、ICを挿
入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する際の
抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必
要がない。また、ICリード6の端部は、筒状部本体9
内で、コイルスプリング13の弾性力により可動接触子
10と所定の接触圧で接触するようになっているので、
ICリード6の外径寸法が変化してもICリード6と可
動接触子10との接触圧が何等変化せず、接触に対する
信頼性向上につながる。さらに、IC22の脱着機構が
、スライド可能でかつ回転式のカバー14で構成されて
いるたけなので、比較的簡易なものとなり、従来同タイ
プのソケットサイズに比べて比較的小形になる。
部本体9内にコイルスプリング13が挿入され、このコ
イルスプリング13の端部に可動接触子10が軸方向に
移動可能に配設され、この可動接触子10に、ICリー
ド6の端部が接触する構造となっているので、ICを挿
入する際の挿入力は必要であるが、ICを抜去する際の
抜去力は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必
要がない。また、ICリード6の端部は、筒状部本体9
内で、コイルスプリング13の弾性力により可動接触子
10と所定の接触圧で接触するようになっているので、
ICリード6の外径寸法が変化してもICリード6と可
動接触子10との接触圧が何等変化せず、接触に対する
信頼性向上につながる。さらに、IC22の脱着機構が
、スライド可能でかつ回転式のカバー14で構成されて
いるたけなので、比較的簡易なものとなり、従来同タイ
プのソケットサイズに比べて比較的小形になる。
[発明の効果]
以上述べた本発明によれば、ICを抜去する際の抜去力
は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必要がな
く、ICリードの外径寸法が変化してもICリードと接
触子との接触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が
向上するICソケットを提供することができる。
は零となり、従来のように特殊な工具を用いる必要がな
く、ICリードの外径寸法が変化してもICリードと接
触子との接触圧が何等変化せず、接触に対する信頼性が
向上するICソケットを提供することができる。
第1図は本発明のICソケットに用いるリード受け体の
一つを示す斜視図、第2図(a)、(b)はそれぞれ第
1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第3図(
a)、(b)、(c)は同す−ド受け体の動作を説明す
るための図、第4図は本発明のICソケットの一実施例
を示す正面図、第5図(a)、(b)は第4図のICソ
ケットの平面図および正面図、第6図(a)、(b)は
それぞれ従来のビングリッドアレイ型ICソケットの平
面図および正面図、第7図は第6図のリード受け体の一
つを示す断面図である。 1・・・絶縁体、7・・・リード受け体、9・・・筒状
部本体、10・・・可動接触子、11・・・スプリング
押え用ハツチ、12・・・テール部、13・・・コイル
スプリング。
一つを示す斜視図、第2図(a)、(b)はそれぞれ第
1図のリード受け体の平面図および縦断面図、第3図(
a)、(b)、(c)は同す−ド受け体の動作を説明す
るための図、第4図は本発明のICソケットの一実施例
を示す正面図、第5図(a)、(b)は第4図のICソ
ケットの平面図および正面図、第6図(a)、(b)は
それぞれ従来のビングリッドアレイ型ICソケットの平
面図および正面図、第7図は第6図のリード受け体の一
つを示す断面図である。 1・・・絶縁体、7・・・リード受け体、9・・・筒状
部本体、10・・・可動接触子、11・・・スプリング
押え用ハツチ、12・・・テール部、13・・・コイル
スプリング。
Claims (1)
- 絶縁体外部に複数のリードが露出するIC(集積回路)
を、外部回路と電気的に接続するため、前記各リードが
挿抜可能な複数の導電性のリード受け体を有するICソ
ケットにおいて、前記リード受け体は、前記リードが挿
抜可能な筒状部と、これと一体であって、前記外部回路
と電気的に接続されるテール部を有し、前記筒状部内に
は弾性体が挿入され、この弾性体の端部であって、前記
筒状部の開口端部側に前記リードと電気的に接続すると
ともに、軸方向に移動可能に可動接触子を挿入してなる
ICソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112769A JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Icソケット |
| US07/693,231 US5151040A (en) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Electrical connector for repeated connection to integrated circuit grid array devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112769A JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Icソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412483A true JPH0412483A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14595053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112769A Pending JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Icソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5151040A (ja) |
| JP (1) | JPH0412483A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105914527A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-31 | 四川永贵科技有限公司 | 多点触指传输的双头插座 |
| KR20220136012A (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-07 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
| JPH05182729A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用接触子 |
| US5417595A (en) * | 1993-04-22 | 1995-05-23 | Applied Robotics, Inc. | Method and apparatus for frequently connecting and disconnecting signal cables |
| US5490797A (en) * | 1994-01-21 | 1996-02-13 | Durgin; Bruce I. | Multipin connector apparatus |
| US5473510A (en) * | 1994-03-25 | 1995-12-05 | Convex Computer Corporation | Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same |
| US5641315A (en) * | 1995-11-16 | 1997-06-24 | Everett Charles Technologies, Inc. | Telescoping spring probe |
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