JPH0412559A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0412559A JPH0412559A JP11178990A JP11178990A JPH0412559A JP H0412559 A JPH0412559 A JP H0412559A JP 11178990 A JP11178990 A JP 11178990A JP 11178990 A JP11178990 A JP 11178990A JP H0412559 A JPH0412559 A JP H0412559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- cooling
- heat
- fins
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
高密度化によって作動中の発熱量の増大した電子装置の
冷却に関し、 従来から行われている経済的な強制空冷方式の下で、高
発熱部品の効率的な冷却を行うことのできる冷却構造を
提供することを目的とし、高発熱部品を搭載した多数の
プリント基板を並列して収容したシェルフを多段に積層
し、最上部に冷却ファンを設置して、冷却風がシェルフ
内の隣接する各プリント基板同士の間を通って上昇・流
通するように構成すると共に、多数のフィンを並列して
具えた放熱具を該フィンが冷却風の流れに平行になるよ
うに前記各高発熱部品の天面に固定した電子装置の冷却
構造において、各フィンの高さが、冷却風の風上から風
下に向かって次第に低くなり、及び／又は冷却風の流れ
の方向に沿った各フィンの長さが、放熱具の中心から離
れた両側に位置するフィンほど次第に短くなっている構
成とする。
冷却に関し、 従来から行われている経済的な強制空冷方式の下で、高
発熱部品の効率的な冷却を行うことのできる冷却構造を
提供することを目的とし、高発熱部品を搭載した多数の
プリント基板を並列して収容したシェルフを多段に積層
し、最上部に冷却ファンを設置して、冷却風がシェルフ
内の隣接する各プリント基板同士の間を通って上昇・流
通するように構成すると共に、多数のフィンを並列して
具えた放熱具を該フィンが冷却風の流れに平行になるよ
うに前記各高発熱部品の天面に固定した電子装置の冷却
構造において、各フィンの高さが、冷却風の風上から風
下に向かって次第に低くなり、及び／又は冷却風の流れ
の方向に沿った各フィンの長さが、放熱具の中心から離
れた両側に位置するフィンほど次第に短くなっている構
成とする。
本発明は、高密度化によって作動中の発熱量の増大した
電子装置の冷却に関する。
電子装置の冷却に関する。
近年、電子装置の高性能化、小型化の要求に応えて、半
導体素子など電子部品の集積度や実装密度は飛躍的に増
大し、これに伴って電子装置内の発熱も多くなって来た
。装置の温度上昇は各電子部品の寿命や動作の信顧性に
悪影響を与えるので、その対策が重要な課題となってい
る。
導体素子など電子部品の集積度や実装密度は飛躍的に増
大し、これに伴って電子装置内の発熱も多くなって来た
。装置の温度上昇は各電子部品の寿命や動作の信顧性に
悪影響を与えるので、その対策が重要な課題となってい
る。
従来から電子装置の冷却には強制通風による空冷方式が
採用されている。例えば、第６図に示すように、モジュ
ールを構成する多数のプリント基板１１を並列したシェ
ルフ１２を、架枠１３内に多段に積層して組立てられた
電子装置において、架枠１３の最上部に冷却用ファン１
４を設置している。このファン１４を作動させると、架
枠の下部から冷たい外気が吸引され、各段に並列された
プリント基板１１の間の間隙を通って上昇し、その間に
発熱部品を冷却し、温まった空気はファン１４によって
上方に排出されるようになっている。
採用されている。例えば、第６図に示すように、モジュ
ールを構成する多数のプリント基板１１を並列したシェ
ルフ１２を、架枠１３内に多段に積層して組立てられた
電子装置において、架枠１３の最上部に冷却用ファン１
４を設置している。このファン１４を作動させると、架
枠の下部から冷たい外気が吸引され、各段に並列された
プリント基板１１の間の間隙を通って上昇し、その間に
発熱部品を冷却し、温まった空気はファン１４によって
上方に排出されるようになっている。
特に発熱量の大きいＬＳＩ等の部品５については、冷却
効率を高めるために、第７図に示すように、熱伝導率の
高いアルミ等で作られた放熱具１６をその上部に取付け
、そのフィン１６ａの間を空気を流すことによって冷却
効率を高める構成となっている。図において、符号７は
、ＩＣ等の比較的発熱量の少ない部品を示す。
効率を高めるために、第７図に示すように、熱伝導率の
高いアルミ等で作られた放熱具１６をその上部に取付け
、そのフィン１６ａの間を空気を流すことによって冷却
効率を高める構成となっている。図において、符号７は
、ＩＣ等の比較的発熱量の少ない部品を示す。
この例における冷却空気の流れを模式的に示すと、第８
図（ａ）（平面図）及び第８図（ｂ）（側面図）のよう
になる。即ち、気流は放熱具１６の上方（側面図参照）
や隣合う放熱具６同士の間（平面図参照）の比較的通風
抵抗の少ない領域に集中して流入し、プリント基板１１
の表面に近い領域やフィン１６ａの間には流れ難い状況
となっている。このため、高発熱部品の増加した最近の
電子装置においては冷却不足となり勝ちである。
図（ａ）（平面図）及び第８図（ｂ）（側面図）のよう
になる。即ち、気流は放熱具１６の上方（側面図参照）
や隣合う放熱具６同士の間（平面図参照）の比較的通風
抵抗の少ない領域に集中して流入し、プリント基板１１
の表面に近い領域やフィン１６ａの間には流れ難い状況
となっている。このため、高発熱部品の増加した最近の
電子装置においては冷却不足となり勝ちである。
勿論、空冷方式よりも一般的に冷却効率の高い水冷方式
を採用すれば、この問題は改善されるが、一部のみに高
発熱部品が偏在していることの多い現在の電子装置に水
冷方式を取り入れることは、スペースの問題もあって余
り得策ではない。
を採用すれば、この問題は改善されるが、一部のみに高
発熱部品が偏在していることの多い現在の電子装置に水
冷方式を取り入れることは、スペースの問題もあって余
り得策ではない。
本発明は、このような従来技術における問題点を解決し
、従来から行われている経済的な強制空冷方式の下で、
高発熱部品の効率的な冷却を行うことのできる冷却構造
を提供することを目的とする。
、従来から行われている経済的な強制空冷方式の下で、
高発熱部品の効率的な冷却を行うことのできる冷却構造
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段〕
この目的は、高発熱部品を搭載した多数のプリント基板
を並列して収容したシェルフを多段に積層し、最上部に
冷却ファンを設置して、冷却風がシェルフ内の隣接する
各プリント基板同士の間を通って上昇・流通するように
構成すると共に、多数のフィンを並列して具えた放熱具
を該フィンが冷却風の流れに平行になるように前記各高
発熱部品の天面に固定した電子装置の冷却構造において
、各フィンの高さが、冷却風の風上から風下に向かって
次第に低くなり、及び／又は冷却風の流れの方向に沿っ
た各フィンの長さが、冷却具の中心から離れた両側に位
置するフィンほど次第に短くなっていることを特徴とす
る電子装置の冷却構造によって達成される。
を並列して収容したシェルフを多段に積層し、最上部に
冷却ファンを設置して、冷却風がシェルフ内の隣接する
各プリント基板同士の間を通って上昇・流通するように
構成すると共に、多数のフィンを並列して具えた放熱具
を該フィンが冷却風の流れに平行になるように前記各高
発熱部品の天面に固定した電子装置の冷却構造において
、各フィンの高さが、冷却風の風上から風下に向かって
次第に低くなり、及び／又は冷却風の流れの方向に沿っ
た各フィンの長さが、冷却具の中心から離れた両側に位
置するフィンほど次第に短くなっていることを特徴とす
る電子装置の冷却構造によって達成される。
冷却風の流れ方向に対して高さが次第に低くなるフィン
を具えた放熱具の場合には、放熱具の上方を流れる風が
、この傾斜したフィンの上面に沿って下部し、プリント
基板の表面に接近してその領域に配列されている電子部
品を冷却し、又、低い位置から上流側の冷却具のフィン
の間に流入することができる。両側領域に短いフィンを
具えた放熱具の場合には、この短いフィンの間を通過し
て放熱具の外に出た流れが、隣接する中央部のフィンの
間を流れる空気流に対して吸引作用を及ぼし、この領域
の流れを促進させて冷却効率を向上する。これら両方式
を併用すれば、更に効果的である。
を具えた放熱具の場合には、放熱具の上方を流れる風が
、この傾斜したフィンの上面に沿って下部し、プリント
基板の表面に接近してその領域に配列されている電子部
品を冷却し、又、低い位置から上流側の冷却具のフィン
の間に流入することができる。両側領域に短いフィンを
具えた放熱具の場合には、この短いフィンの間を通過し
て放熱具の外に出た流れが、隣接する中央部のフィンの
間を流れる空気流に対して吸引作用を及ぼし、この領域
の流れを促進させて冷却効率を向上する。これら両方式
を併用すれば、更に効果的である。
以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
〔実施例］
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明にかかる放熱具の外観を
示す。これら放熱具６，６°はアルミ等の熱伝導率の高
い材料で作られ、長方形の板状の本体に互いに平行な多
数のフィン６ａ、６° ａを並列したものである。（ａ
）に示すものは、本体からのフィン６ａの高さが前縁か
ら後縁に向かって次第に低くなり、フィン６ａの上面が
後方に向かって下降した傾斜面をなしている。又、（ｂ
）に示すものは、フィン６’ ａの高さはすべて一定
であるが、フィン６’ ａの前縁から後縁に至る長さ
が、幅方向におけるフィンの位置によって異なり、中央
位置のものが最も長く、両側に行くに従って短くなるよ
うに設定されている。
示す。これら放熱具６，６°はアルミ等の熱伝導率の高
い材料で作られ、長方形の板状の本体に互いに平行な多
数のフィン６ａ、６° ａを並列したものである。（ａ
）に示すものは、本体からのフィン６ａの高さが前縁か
ら後縁に向かって次第に低くなり、フィン６ａの上面が
後方に向かって下降した傾斜面をなしている。又、（ｂ
）に示すものは、フィン６’ ａの高さはすべて一定
であるが、フィン６’ ａの前縁から後縁に至る長さ
が、幅方向におけるフィンの位置によって異なり、中央
位置のものが最も長く、両側に行くに従って短くなるよ
うに設定されている。
これらの放熱具６．６°は、従来の放熱具と同しく、高
発熱部品５の天面に熱伝導性の良好な接着剤を介して固
定され、プリント基板１１上に搭載されて電子装置内に
収容された場合に、フィン６ａ、６’ ａが冷却風の
流れに沿うような姿勢で取付けられる。
発熱部品５の天面に熱伝導性の良好な接着剤を介して固
定され、プリント基板１１上に搭載されて電子装置内に
収容された場合に、フィン６ａ、６’ ａが冷却風の
流れに沿うような姿勢で取付けられる。
第１図（ａ）の放熱具６を高発熱部品５に装着したプリ
ント基板１１が第２図に示されている。
ント基板１１が第２図に示されている。
この場合の電子装置内の冷却風の模式的な流れは第３図
（ａ）、（ｂ）の通りである。即ち、側面図（ｂ）に示
すように、風向に沿って前傾姿勢となっているフィン６
ａの上面に沿って冷却風が下降し、プリント基板１１０
表面に近い位置に配列されている背の低いＩＣ７にも有
効に吹き付けることができると共に、フィン６ａの平均
高さの減少に伴って全体としての通風抵抗が減少するこ
とにより、フィン領域における冷却風の風量を相対的に
増加することができる。
（ａ）、（ｂ）の通りである。即ち、側面図（ｂ）に示
すように、風向に沿って前傾姿勢となっているフィン６
ａの上面に沿って冷却風が下降し、プリント基板１１０
表面に近い位置に配列されている背の低いＩＣ７にも有
効に吹き付けることができると共に、フィン６ａの平均
高さの減少に伴って全体としての通風抵抗が減少するこ
とにより、フィン領域における冷却風の風量を相対的に
増加することができる。
又、第１図（ｂ）の放熱具６゛を使用した場合には、第
４図（ａ）、 （ｂ）に示すように、各フィン６’
ａの後縁によって形成される斜面（図（ａ）参照）に
沿って、放熱具の両側から冷却風が中央に向かって流入
し、各フィン６’ ａの間隙を通過する冷却風を積極
的に前方に吸い出して増強する。この結果、放熱具６゛
の領域を流れる風量が増加し、冷却効率が向上する。
４図（ａ）、 （ｂ）に示すように、各フィン６’
ａの後縁によって形成される斜面（図（ａ）参照）に
沿って、放熱具の両側から冷却風が中央に向かって流入
し、各フィン６’ ａの間隙を通過する冷却風を積極
的に前方に吸い出して増強する。この結果、放熱具６゛
の領域を流れる風量が増加し、冷却効率が向上する。
第５図は、前述の放熱具６と６゛の両者をプリント基板
ｌｌ上に２列に配列された高発熱部品５の各列にそれぞ
れ装着した別の実施例を示す。これによれば、前記効果
が複合して更に良好な冷却効率の向上が期待できる。
ｌｌ上に２列に配列された高発熱部品５の各列にそれぞ
れ装着した別の実施例を示す。これによれば、前記効果
が複合して更に良好な冷却効率の向上が期待できる。
本発明によれば、高発熱部品に装着される放熱具のフィ
ンの高さに一定方向のテーパーを付けたり、両側のフィ
ンの長さを中央に比して短くしたりして、該放熱具の領
域を流れる空気流の分布の均等化を図ったので、全体と
して冷却風がプリント基板上に隅々まで行き渡り、発熱
部品の効率的な冷却が可能となった。
ンの高さに一定方向のテーパーを付けたり、両側のフィ
ンの長さを中央に比して短くしたりして、該放熱具の領
域を流れる空気流の分布の均等化を図ったので、全体と
して冷却風がプリント基板上に隅々まで行き渡り、発熱
部品の効率的な冷却が可能となった。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明に使用される放熱具の形
態を示す斜視図、 第２図は第１図（ａ）の放熱具を装着したプリント基板
を示す斜視図、 第３図（ａ）、（ｂ）は第２図のプリント基板における
冷却風の模式的な流れを示す平面図と側面図、 第４図（ａ）、（ｂ）は第１図（ｂ）の放熱具を装着し
たプリント基板における冷却風の模式的な流れを示す平
面図と側面図、 第５図は２種類の放熱具を混載したプリント基板を示す
斜視図、 第６図は本発明が適用される電子装置の全体構成を示す
斜視図、 第７図は従来型の放熱具を装着したプリント基板を示す
斜視図、 第８図（ａ）、（ｂ）は第７図のプリント基板における
冷却風の模式的な流れを示す平面図と側面図である。 ５・・−高発熱部品 ６．６“−放熱具 ５ａ、５’ ａ−フィン ７・−・ＩＣ １１−プリント基板 １２−シェルフ
態を示す斜視図、 第２図は第１図（ａ）の放熱具を装着したプリント基板
を示す斜視図、 第３図（ａ）、（ｂ）は第２図のプリント基板における
冷却風の模式的な流れを示す平面図と側面図、 第４図（ａ）、（ｂ）は第１図（ｂ）の放熱具を装着し
たプリント基板における冷却風の模式的な流れを示す平
面図と側面図、 第５図は２種類の放熱具を混載したプリント基板を示す
斜視図、 第６図は本発明が適用される電子装置の全体構成を示す
斜視図、 第７図は従来型の放熱具を装着したプリント基板を示す
斜視図、 第８図（ａ）、（ｂ）は第７図のプリント基板における
冷却風の模式的な流れを示す平面図と側面図である。 ５・・−高発熱部品 ６．６“−放熱具 ５ａ、５’ ａ−フィン ７・−・ＩＣ １１−プリント基板 １２−シェルフ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、高発熱部品（５）を搭載した多数のプリント基板（
１１）を並列して収容したシェルフ（１２）を多段に積
層し、最上部に冷却ファン（１４）を設置して、冷却風
がシェルフ（１２）内の隣接する各プリント基板（１１
）同士の間を通って上昇・流通するように構成すると共
に、多数のフィン（６ａ、６’ａ）を並列して具えた放
熱具（６、６’）を該フィンが冷却風の流れに平行にな
るように前記各高発熱部品（５）の天面に固定した電子
装置の冷却構造において、各フィン（６ａ）の高さが、
冷却風の風上から風下に向かって次第に低くなり、及び
／又は冷却風の流れの方向に沿った各フィン（６’ａ）
の長さが、放熱具（６’）の中心から離れた両側に位置
するフィンほど次第に短くなっていることを特徴とする
電子装置の冷却構造。 ２、プリント基板（１１）上の前記高発熱部品が配列さ
れている二つ以上の複数の領域の間に、比較的発熱量の
少ない部品（７）が配列されている請求項１に記載され
た冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178990A JPH0412559A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178990A JPH0412559A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412559A true JPH0412559A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14570199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11178990A Pending JPH0412559A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412559A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763950A (en) * | 1993-07-30 | 1998-06-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor element cooling apparatus |
| JPH10242357A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Pfu Ltd | ヒートシンク装置 |
| EP1036491A4 (en) * | 1997-11-14 | 2001-05-16 | Panda Project | COOLING SYSTEM FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HOLDER |
| JP2006183451A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Toto Ltd | 給水制御装置 |
| KR100837638B1 (ko) * | 2006-09-14 | 2008-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| JP2021014938A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 東芝キヤリア株式会社 | 冷凍サイクル装置の室外機 |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP11178990A patent/JPH0412559A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763950A (en) * | 1993-07-30 | 1998-06-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor element cooling apparatus |
| JPH10242357A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Pfu Ltd | ヒートシンク装置 |
| EP1036491A4 (en) * | 1997-11-14 | 2001-05-16 | Panda Project | COOLING SYSTEM FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HOLDER |
| JP2006183451A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Toto Ltd | 給水制御装置 |
| KR100837638B1 (ko) * | 2006-09-14 | 2008-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| JP2021014938A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 東芝キヤリア株式会社 | 冷凍サイクル装置の室外機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6538888B1 (en) | Radial base heatsink | |
| CN100499983C (zh) | 散热装置 | |
| CN101370371B (zh) | 散热模组及用于该散热模组的散热器 | |
| US6446708B1 (en) | Heat dissipating device | |
| US6711016B2 (en) | Side exhaust heat dissipation module | |
| US20050061477A1 (en) | Fan sink heat dissipation device | |
| CN207927116U (zh) | 一种阶梯型散热器 | |
| JP2004538657A (ja) | 電子装置冷却構造 | |
| CN109716512B (zh) | 散热器 | |
| JPH10200278A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2003283171A (ja) | 電子回路基板の冷却構造 | |
| CN102056462A (zh) | 电子装置 | |
| US20050150637A1 (en) | Heat sink and multi-directional passages thereof | |
| JP2003142637A (ja) | ヒートシンク及び発熱体の冷却構造 | |
| JP2026021540A (ja) | 基板を越えるフィンを有するヒート・シンク | |
| US20020185259A1 (en) | Angle mounted fan-sink | |
| JPH1012781A (ja) | 強制冷却用ヒートシンク | |
| US6719038B2 (en) | Heat removal system | |
| CN100452393C (zh) | 存储器模块 | |
| JPH09307034A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPH0412559A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JP3840970B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2003258463A (ja) | 筐体の熱交換構造 | |
| US7002795B2 (en) | Low noise heatsink | |
| JPH0715160A (ja) | 電子装置の冷却機構 |