JPH04125954A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐湿性に優れ、かつ高密度配線が可能な電子
部品搭載用基板に関する。

〔従来技術〕

従来、電子部品搭載用基板においては、半導体素子など
電子部品からの発熱を放散させるため基材に電子部品搭
載用凹部を設けると共にその反対側に接着剤を介して放
熱板を設けている（例えば、特開昭５９−３２１９１号
公報）。

即ち、第１０図に示すごとく、従来の電子部品搭載用基
板９０は、基材９に設けた凹所９２内に接着剤８を介し
て放熱板７を接合している。また。

基材裏側においては放熱板７と基材９との間に金属メッ
キ層７５が、また放熱板７の上面と電子部品搭載用凹部
９３との間に金属メッキ層７６が形成されている。その
ため、基材９の裏側から電子部品搭載用凹部９３内への
湿気の浸入が遮断される。なお、同図において符号９４
は導体回路であ［解決しようとする課題］ しかしながら、上記電子部品搭載用基板９０は。

第１１図に示すごとく、凹所９２の側壁と放熱板７の側
壁とが対向している対向部分９５において。

その開口部７５０に金属メッキ層７５が形成されないこ
とがある。つまり、メッキネ良穴７５１を生ずる。

かかるメンキネ良穴７５１を生ずると、この部分より電
子部品搭載用凹部内へ湿気が浸入して。

半導体などの電子部品が損傷するおそれがある。

一方、上記メッキネ良穴７５１を発生する理由としては
、凹所９２と放熱板７との間の前記対向部分９５のクリ
アランスが大きいため（約０．１〜０．２＋ａｍ）と考
えられる。

そこで、この対向部分９５のクリアランスを小さくする
必要があるが、加工上のバラツキのために、前記クリア
ランスを生してしまう。

他方、上記問題点に対する対策として、第１２図に示す
ごとく、凹所９２を幅広く設けて、その天井面９２１に
おける。凹所９２の側壁と放熱板７の側壁との間を広く
取る方法がある。そして。

これらの表面に金属メッキ層７５を連続的に設ける。こ
の方法では、上記対向部分９５のクリアランスが充分に
大きいため、この対向部分においても金属メッキ層７５
が形成される。

しかし、凹所９２を大きく取ると、基材９の裏側面にお
ける導体回路パターン形成の自由度が阻害される。一方
、凹所９２の大きさを制限すれば放熱板７が小形状とな
り放熱性が阻害される。

また、上記方法では、凹所９２の天井面９２１に放熱板
７を接着する際５接着剤８が両者の間よりはみ出す（溢
流）ことがある。そして、この接着剤のはみ出し部分が
大きいときには、金属メッキ層７５が形成されない。そ
のため、はみ出し防止のために、接着剤８の量を調整す
る必要がある。

ところで、近年、ｉ子部品の高機能化に伴って演算処理
速度の高速化が必要となり、特に電子部品への信号の入
出力に使用されるディジタル信号（ＯＮ−ＯＦＦ）のク
ロック周波数も、数十ＭＨ２から数百ＭＨｚへと高周波
域に拡大している。

しかし、高周波域においてデイタル信号のパルス波を効
率良く入出力させるためには１回路の電気特性としては
、キャンパシタンス（誘電率）とインダクタンス（磁気
誘導係数）とを小さくする必要がある。この中、キャパ
シタンスは、基材の材料特性で定められるが、インダク
タンスは配線設計に起因することが多い。

特に、電源回路、接地回路は、低インダクタンス回路と
する必要があり、その回路パターンは出来るだけ太くす
ることが望まれる。

また、上記高機能化に伴って、電子部品搭載用凹部内に
配置した電子部品からも多量の熱が発生する。それ故、
放熱板は少しでも大きいことが要求され、その結果放熱
板を接合する基材の裏側面は１回路形成の自由度が少な
くなっている。

本発明はかかる問題点に鑑み、放熱板と凹所との対向部
分における金属メッキ層が確実に形成されており、また
電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするこ
とができる。高機能で放熱性に優れた電子部品搭載用基
板を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段］ 本発明は、導体回路を有する基材と、該基材に設けた電
子部品搭載用凹部と、その反対側に設けた該電子部品搭
載用凹部よりも大きい径の凹所と。

該凹所内に接着剤を介して固着されその背面を上記電子
部品搭載用凹部に露出させた放熱板とよりなる電子部品
搭載用基板であって、基材裏側における上記凹所の側壁
と放熱板の側壁とが対向している対向部分には、基材と
放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一表面上
に露出させた露出凹部を設けてなり、かつ上記放熱板と
露出凹部と基材裏側には連続した金属メッキ層が被覆し
てあり、また、上記電子部品搭載用凹部の側壁には基材
の外部へ導通させた導通層を設け、また該導通層には電
源用端子又は接地用端子を設けてなることを特徴とする
電子部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、上記対向部分に
おいて上記露出凹部を設け、放熱板と露出口部と基材裏
側面との間に連続した金属メッキ層を被覆していること
、及び電子部品搭載用凹部の側壁には上記導通層を設け
、かつ該導通層に電源用端子又は接地用端子を設けたこ
とにある。

上記露出凹部は、基材と放熱板の両者の間にまたがって
形成されている。また、放熱板接合用の凹所は２通常、
基材の中央部分に角状或いは円状等の凹所として形成さ
れ、また放熱板は該凹所と相似形に設けられる。それ故
、上記対向部分は。

通常は角状１円状等の環状に形成される（第４図参照）
。

また、接着剤は凹所側壁と放熱板側壁との間。

即ち上記対向部分に充填されている。そして、該対向部
分において設けた前記露出凹部には、接着剤が露出した
状態にある。該接着剤の露出表面は。

露出凹部の天井面とほぼ同し面上にある。

上記基材の材料としては、ガラス−エポキシ樹脂、ガラ
ス−ビスマレイミド−トリアジン樹脂ガラス−ポリイミ
ド樹脂等がある。また、放熱板としては、銅７鉄系合金
、銅系合金等がある。。

また、接着剤としては流れ性の良い、プリプレグと称さ
れる接着シートがある。また、接着剤の材料としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹
脂）、ポリイミド樹脂等がある。また、金属メッキ層の
材料としては、銅。

ニッケル、金等がある。

また、上記対向部分におけるクリアランスは。

０．０５〜０．３悶とすることが好ましい。０゜０５ａ
ｍ未満では、放熱板と凹所との寸法精度が厳しくなり、
一方０．３ｗｎを越えると接着剤層の幅が大きくなりす
ぎて金属メッキ層が充分に形成されないおそれがある。

また、露出凹部の深さは、０．０５〜０．　２１１ｆｆ
ｌとすることが好ましい、０．０５ｍｍ未満では基材の
厚み精度と凹部の加工精度が厳しく、一方、０゜２ｍを
越えると金属を加工する上で負荷が大きすぎるからであ
る。

更に露出凹部の幅は０．　５〜２．　０ｎｏとすること
が好ましい、０．５ｍｍ未満では加工する刃の径が小さ
すぎて折れ易く、一方、２．０＋＋ｍを越えると加工凹
部がデッドスペース（Ｄｅａｄ　　５ｐａＣｅ）となり
配線有効面積に制限を受けることになるからである。

また、上記電子部品搭載用基板の製造方法としては１次
の方法がある。即ち、まず、内部に予め電源回路又は接
地回路を設けた基材の裏側に、放熱板接合用の凹所を設
け、該凹所には接着剤を介して放熱板を接着すると共に
該接着剤を基材裏側における凹所側壁と放熱板側壁との
対向部分の開口部近くまで充填する。

ついで、該対向部分において基材と放熱板との両者にま
たがるザグリ加工を行い、上記接着剤を露出させた露出
凹部を形成する。ついで、基材の表側において基材及び
接着剤を貫通して放熱板の上部までザグリ加工を行って
、電子部品搭載用凹部を形成する。その後、上記放熱板
と露出凹部と基材裏側面との間に連続した金属メッキ層
を形成し、また上記電子部品搭載用凹部の内部に導通層
用の金属メッキ層を形成する。

また、上記接着に当たっては、接着剤を対向部分の開口
部に若干はみ出させることが好ましい。

これにより、接着剤が対向部分の開口部まで完全に充填
されたことが確認できる。このはみ出した接着剤は、上
記露出凹部の形成の際に、対向部分における放熱板及び
基材と共に取り除かれる。

また、露出凹部の形状としては、四角状（第３Ｃ図）、
半円状（第５図）、三角状（第６図）。

楕円状（第７図）など、特に接着剤露出部分がメッキさ
れ易い形状とする。

また、上記電子部品搭載用凹部に設けた導通層には電源
用端子又は接地用端子のいずれか一方を設ける。そして
１例えば、導通層にｔｔＡ用端子端子けた場合には、接
地用端子は例えば従来と同様に設ける。

また、これら導通層、電源用端子、接地用端子は１例え
ば電子部品搭載用凹部及びその開口周縁に金属メッキを
施すことにより一体的に設ける。

また、導通層を基材の外部へ導通させる手段としては、
基材内に、スルーホール等の外部へ通ずる。

幅広の金属層（例えば、内部電源回路）を設ける方法が
ある。また、電子部品搭載用凹部の下部に設けた放熱板
に直接に電気的導通を図る方法もある。

また、電子部品搭載用凹部の開口周縁には信号用端子を
設ける。該信号用端子は基材に設けた信号パターンの先
端部分である。一方電源用端子又は接地用端子は、電子
部品搭載用凹部側壁に設けた導通層の一部分がその開口
周縁へ少し伸びた形状を有する。そして、信号用端子と
電源用端子又は接地用端子は、上記開口周縁において、
いわば相互乗り入れした状態に配置されている（第２図
参照）。

また２本発明においては、第１基材と第２基材を積層し
て、一方の基材に電源用端子を他方の基材に接地用端子
を形成した積層型の電子部品搭載用基板を構成すること
もできる（第８図、第９図参照）。このものは上記と同
様の第１基材の上に更にもう１層の第２基材を積層した
ものである。

そして、第２基材は、上記電子部品搭載用凹部の上方に
開口部を有し、該開口部には前記と同様の導通層を設け
る。また、該導通層には電源用端子又は接地用端子を設
ける。更に上記第２基材は２層以上に設けることもでき
る。

このような積層型基板においては、上記電源回路、接地
回路をそれぞれ任意にかつ、大きく形成することができ
、−層高機能化を図ることができる。

即ち、この積層型基板において最も重要なことは、第１
基材と第２基材を積層し、第１基材に設けた電子部品搭
載用凹部及びその開口周縁には。

前記と同様に第１導通層及び相互乗り入れした信号用端
子と電源用端子（又は接地用端子）を設けること、また
第２基材の開口部及びその開口周縁には第２導通層及び
相互乗り入れした信号用端子と接地用端子（又は電源用
端子）を設けることである。

そして、上記電源用端子は、第１基材側又は第２基材側
のいずれか一方に設け、該電源用端子を設けなかった側
に接地用端子を設ける。また、上記第１導通層、第２導
通層、電源用端子、接地用端子の形成などは上記と同様
である。

〔作　用〕

本発明の電子部品搭載用基板においては３基材と放熱板
にまたがる前記露出凹部を設け、また該露出凹部には接
着剤を同一面上に露出させている。

それ故、基材裏側に金属メッキ層を被覆したとき。

該金属メッキ層は上記露出凹部表面に完全に形成される
こととなる。

つまり、露出凹部は、その天井面が放熱板、接着剤及び
基材の順に並んで同一面上に形成されている。それ故、
金属メッキ層はこれらの間に連続して形成されることと
なる。もしも、前記従来のごとく、上記対向部分に接着
剤が存在していない場合、或いは接着剤がはみ出してい
る状態の場合には金属メッキ層を完全に連続形成させる
ことができない。

また０本発明においては、接着剤を上記対向部分の間に
充填し、その後対向部分の開口部をザグリ加工して露出
凹部を形成する。そのため、接着剤は、対向部分を満た
すに充分な量を用い、場合によってははみ出させても良
い。それ故、従来のごとく接着剤がはみ出ないように、
かつ充填するに丁度良い量に調整する必要もない。

また９本発明において↓よ、前記従来技術のごとく対向
部分の間隔を大きくする必要がない。それ故、放熱板は
パターン形成に可能な限り、大きくすることができ、放
熱性を向上させることができる。

また２本発明においては、放熱板、露出凹部基材裏側に
連続した金属メッキ層が形成しであるので、１を子部品
搭載部分に基材裏側から湿気が浸入することがない。

一方、基材の表側においては、電源用端子又は接地用端
子は、電子部品の接続端子にボンディングワイヤーによ
り接続する。そして、該電源用端子まはた接地用端子は
、上記導通層を通じ、内部回路を介して基材外部の電源
又はアースと接続される。また、信号用端子についても
電子部品の接続端子とボンディングワイヤーにより接続
する。

該信号用端子は、導体回路の信号パターンに導通してい
る。

そして、上記導通層は電子部品搭載用凹部の側壁に設け
られ、その導通面積が大きいので、外部へ通ずる内部電
源回路又は内部接地回路を大きくすることができ、電源
回路又は接地回路を低インダクタンス回路とすることが
できる。

さらに、信号用端子と電源用端子又は接地用端子を、並
列配置した場合には、電子部品の接続端子と上記各端子
との間はほぼ同し間隔とすることができ、ポンディング
ワイヤーの接続が容易である。

〔効　果〕

したがって１本発明によれば、上記対向部分における金
属メッキ層が確実に形成されており、また電源回路又は
接地回路を低インダクタンス回路とすることができる。

高機能で放熱性に優れた電子部品搭載用基板を提供する
ことができる。

〔実施例〕

第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第４図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごとく１
表側面に信号パターンとしての導体回路９４を設け、ま
た内部に内部電源回路１５を設けた基材１０と、該基材
１０に設けた電子部品搭載用凹部１３と、その反対側に
設けた該電子部品搭載用凹部１３よりも大きい凹所１１
（第３Ａ図第３Ｃ図参照）と、咳凹所１１内に接着剤３
を介して固着され、その背面を上記電子部品搭載用凹部
１３に露出させた放熱板２とよりなる。

そして、上記基材１０の裏側において、凹所１１の側壁
１２と放熱板２の側壁２１とが対向している対向部分に
は、露出凹部４を有してなる。該露出凹部４は、放熱板
２と基材１０の両者にまたがって、上記対向部分におい
て形成しである。そして、該露出凹部４の天井面は、放
熱板、露出した接着剤、基材が同一面上にある。また、
上記放熱板と露出凹部と基材裏側には連続した金属メッ
キ層７５が被覆しである。

また、基材１０の表側においては、電子部品搭載用凹部
１３の内面に金属メッキの導通層７６が形成され、基材
上面には導体回路９４が形成しである。更に、基材１０
のスルーホール９８には。

導体ビン９９が挿入しである。スルーホール９８の内部
には金属メッキ層９８１が形成しである。

そして、第２図に示すごと（、上記金属メッキの導通層
７６の外壁面には上記内部電源回路１５が接続されてい
る。該内部電源回路１５は９例えば基材１０の表面に設
ける導体回路９４の線幅の１００倍以上という大きい幅
で設けである。そして、該内部電源回路１５は、電源用
スルーホール９８に接続されている。

また、電子部品搭載用凹部１３の開口周縁には。

上記導通層７６に対してｉｔ源用端子１５１が同時メッ
キにより形成されている。また、上記電源用端子１５１
と併行に、信号パターン用導体回路９４の信号用端子９
４１．接地回路１８の接地用端子１８１が相互乗り入れ
した状態で、並列に設けられている。

次に上記電子部品搭載用基板１の製造方法につき、第３
Ａ図〜第３Ｅ図を用いて説明する。

まず、第３Ａ図に示すごとく、基材１０の裏側に、放熱
板配設用の凹所１１をザグリ加工により設ける。該凹所
１１は、側壁１２と天井面１１１を有する。また、該基
材１０はその内部に内部電源回路１５を有している。即
ち、該基材１０は。

薄い絶縁基材の上に内部電源回路１５をメッキにより形
成し、その上に他の絶縁基材を接着して形成しである。

また、基材１０は、その表面に銅箔１９を設けである。

次に、第３Ｂ図に示すごとく、上記凹所１１内に接着剤
３を介して放熱板２を接着する。このとき、接着剤３は
、凹所１１の天井面１１１と放熱板２の間に、及び凹所
１１の側壁１２と放熱板２の側壁２１との間、即ち対向
部分１２０内に充填される。また、接着剤３は、対向部
分１２０の開口部１２１より外部にはみ出しく溢流）で
、はみ出し部３１を形成している。そのため、放熱板２
と凹所１１との間は、接着剤によって完全に満たされて
いる。

次に、第３Ｃ図に示すごとく、上記対向部分１２０にお
いて基材１０と放熱板２との両者にまたがるザグリ加工
を行い、露出凹部４を形成する。

該露出凹部４の天井面は、基材１に形成された段部１４
と、放熱板２に形成された段部２１と５両者の間に露出
した接着剤３の露出面３２とよりなり、これらは同一面
上にある。

一方、基材の表側においては、電子部品搭載用凹部１３
をザグリ加工により形成し、放熱板２の背面を露出させ
る。また、該電子部品搭載用凹部１３においては、その
側壁１３１と内部電源回路１５の切断面１５２と接着剤
の露出面３３とは同一面上にある。また、該電子部品搭
載用凹部１３は、前記凹所１１よりも小さい穴である。

次に、第３Ｄ図に示すごとく、基材１０の裏側において
、放熱板２．露出凹部４．基材１０の表面に連続した金
属メッキ層７５を形成する。また基材１０の表側におい
ても電子部品搭載用凹部１３に金属メッキにより導通層
７６を形成する。これら金属メッキ層７５．導通層７６
の形成は、同時に行う。

また、上記導通層７６の形成時には、その外側面が内部
電源回路１５の上記切断面１５２と接続される。その後
、第３Ｅ［ｉ４に示すごとく５　エンチングにより導体
回路９４を形成する。また、電子部品搭載用凹部１３の
開口周縁に電源用端子１５１（第１図、第２図）を形成
する。

以上により、１を子部品搭載用基板が製造される。

このものは、前記第１図、第２図に示したものと同様で
ある。

また、前記第３Ｅ図、第４図に示すごとく　上記電子部
品搭載用基板ｌの裏側には、基材１０の上に連続した金
属メッキ層７５が形成されている。

次に１作用効果につき説明する。

上記のごとく１本例の電子部品搭載用基板１は前記対向
部分１２０において、基材１と放熱板２にまたがる露出
凹部４を形成し、基材１．露出凹部４．放熱板２に連続
した金属メッキ層７５を設けている。そして、上記露出
凹部４においては。

第３Ｃ図に示すごとく、基材の段部１４と接着剤の露出
面３２と放熱板の段部２１が同一面上にある。そのため
、金属メッキ層７５が、これらの表面に確実に連続形成
される。

また９本例では、第３Ｂ図に示すごとく、放熱板２の接
着に当たり、接着剤３のはみ出し部３１を形成させてい
る。そのため、接着剤３は、放熱板２と凹所１１との間
に完全に充填される。そして、このはみ出し部３１は、
第３Ｃ図に示すごとく、ザグリ加工による露出凹部４形
成の際に除去される。

それ故、露出凹部４の表面には、必ず接着剤３の露出面
３２が形成され、前記金属メッキ層７５が確実に形成さ
れる。また、そのため、従来のごとく、接着剤のはみ出
し防止、接着剤の充填等のために、接着剤量の調整を行
う必要がない。

また、従来技術のごとく対向部分の間隔を大きくする必
要がない、そのため、放熱板は、凹所内に、できるだけ
大きく配設することができ、放熱性が向上する。また、
放熱板、露出凹部、基材裏側に、連続した金属メッキ層
７５が形成されているので、上記内部電源回路１５につ
いても電子部品搭載部分に基材裏側から湿気が浸入する
こともない。

また５本例の電子部品搭載用基板においては。

電源用端子１５１を接続した導通層７６が、電子部品搭
載用凹部１３の側壁及び底面に設けであるので、上記内
部電源回路１５についても電源回路を大きく取ることが
できる。それ故５該電源回路を低インダクタンス回路と
することができ　電子部品の高機能化に対応できる。

また、電子部品搭載用凹部１３の開口周縁に設けた信号
用端子９４１．ｉｉ源用端子１５１．接地用端子１８１
は、並列配置しであるので　これら各端子と電子部品８
８の接続端子８７との間におけるボンディングワイヤー
８９の接続が容易である（第１図）。

なお、上記電源用端子１５１と接地用端子１８１とはそ
の位置を逆になして、電源用端子１５１を接地用端子と
して、また接地用端子１８１を電源用端子として使用す
ることもできる。

なお、放熱板には、放熱用フィンを接合して。

放熱性を高めることもできる。

第２実施例 本例は、第５図〜第７図に示すごとく、第１実施例にお
ける露出凹部４の形状を種々変えたものである。

即ち、第５図に示す露出凹部４は、半円状で基材１の円
弧状面１４１と、接着剤の露出面３２と放熱板の円弧状
面２１２とよりなる。

また、第６図に示す露出凹部４は、三角状で。

基材１の斜面１４２と、接着剤の露出面３２と放熱板の
斜面２１３とよりなる。

更に、第７図に示す露出凹部４は、略楕円状で基材１の
弧面１４３と接着剤の露出面３２と、放熱板の弧面２１
４とよりなる。

上記いずれの露出凹部においても、上記の各表面は、連
続した面上にある。それ故、第１実施例と同様に、その
表面には連続した金属メッキ層を確実に形成でき、同様
の効果を得ることができる。

第３実施例 上記第１実施例における具体例について示す。

本例においては、基材１０として、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂（ＢＴ樹脂）材の銅張積層板を用いた。

放熱板配設用の凹所１１は、深さ１．　２ｍｍ、タテ、
ヨコ各２０ｍｍの角状凹所とした。放熱板２としては銅
板を用い、その厚みは１．２ｍｍ、タテヨコ各１９．８
ｏｎの角板であった。そのため、凹所１１と放熱板２間
の対向部分１２０のクリアランスは、約０．１０！１で
ある。

接着剤３．３５としては、ＢＴ樹脂のプリプレグ接着剤
を用いた。その接着にあたっては、１７０°Ｃで加熱圧
着した。このとき、はみ出し部３１の高さは約０．１閣
であった。また、露出凹部４の深さは、Ｏ，１ｍ、幅１
．０鵬であった。該露出凹部４は対向部分１２０に沿っ
て四角環状を呈している。

金属メッキ層７５．導通層７６は、無電解方法又は電解
方法により形成し、その金属メッキの厚みは約２０μｍ
であった。また、金属メッキ層７５は、放熱板２．露出
凹部４．基材裏側面に連続して、確実に形成されていた
。金属メッキの導通層７６も同様に連続形成されていた
。

なお、比較のために、第３Ｂ図に示すごとく接着剤のは
み出し部３１があるままで、金属メッキ層７５の形成を
行った。その結果、接着剤のはみ出し部３１において、
金属メッキ層が被覆されていないメッキネ良部分を、各
所で生じていた。

第４実施例 本例は、第８図及び第９図に示すごとく、前記第１実施
例の電子部品搭載用基板において、更にその上にもう一
層の第２基材１００を積層した積層型基板を示すもので
ある。

上記第２基材１００は、前記第１実施例の導体回路９４
の上にプリプレグ接着剤３５を介して接合されている。

また、第２基材１００は、上記電子部品搭載用凹部１３
の上方にそれよりも大径の開口部１０５を有し、該開口
部１０５の周囲には第２導通層７６０が金属メッキによ
り形成されている。また。

該第２基材１００は、その裏面に予め内部接地回路１８
５が設けである。該内部接地回路１８５はその一方が接
地用スルーホール９８に接続され。

他方は上記第２導通層７６０に接続され、また前記内部
電源回路１５と同様に広い幅を有する。また、該第２導
通層７６０には接地用端子１８６が延設しである。また
、第２基材１００の上面には。

導体回路９４０が設けである。

そして、電子部品搭載用凹部１３内の電子部品８８にお
ける各接続端子と、電源用端子１５１導体回路９４の信
号用端子９４１．接地用端子１８６、導体回路９４０の
信号用端子９４３との間には、それぞれボンディングワ
イヤー８９，８９０が接続される。

本例によれば２第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

また１本例においては、基材１０の電子部品搭載用凹部
１３の開口周縁、及び第２基材１００の開口部１０５の
開口周縁に、それぞれｉｉ源用端子１５１と信号用端子
９４１．及び接地用端子１８６と信号用端子９４３を並
列配置している。そのため、第１実施例に比してより高
密度の配線を行うことができる。

また、を源用端子１５１と接地用端子１８６を広い面積
の導通層７６、第２導通層７６０にそれぞれ配設してお
り、また内部電源回路１５．内部接地回路１８５を幅広
く設けであるのでこれらを低インダクタンスとすること
ができる。おな、電源用端子１５１と接地用端子１８６
とは、その用途（電源用、接地用）を逆にして用いるこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は第１実施例の電子部品搭載用基板を示
し、第１図はその断面図、第２図はその要部斜視図、第
３Ａ図〜第３Ｅ図はその製造工程説明図、第４図は第３
Ｅ図の裏面図、第５図〜第７図は第２実施例における露
出凹部の形状を示す図、第８図及び第９図は第４実施例
の積層型電子部品搭載用基板を示し、第８図はその断面
図、第９図はその要部斜視図、第１０図〜第１２図は従
来の電子部品搭載用基板を示し、第１０回はその１例の
断面図、第１１図はその問題点を示す断面図、第１２図
は他の従来の電子部品搭載用基板の断面図である。 １、　、　。 １０、、。 １００、。 １　１、　　、　　。 １２、、。 １３、、。 １２０、。 １５、、。 １５１、。 １８１．１ １８５、。 ２１．。 ２１、、。 ３１．。 ３１、、。 電子部品搭載用基板 基材 、第２基材 凹所。 凹所側壁。 電子部品搭載用凹部 、対向部分。 内部電源回路。 、電源用端子。 ８６、、、接地用端子。 、内部接地回路 放熱板。 放熱板側壁 接着剤。 はみ出し部。 ４１１．露出凹部 ７５、、、金属メッキ層 ７６、、、導通層 ７６０、、、第２導通層 ９４１　９４３、、、信号用端子

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　導体回路を有する基材と，該基材に設けた電子部品搭
   載用凹部と，その反対側に設けた該電子部品搭載用凹部
   よりも大きい径の凹所と，該凹所内に接着剤を介して固
   着されその背面を上記電子部品搭載用凹部に露出させた
   放熱板とよりなる電子部品搭載用基板であって， 基材裏側における上記凹所の側壁と放熱板の側壁とが対
   向している対向部分には，基材と放熱板の両者にまたが
   ると共に上記接着剤を同一表面上に露出させた露出凹部
   を設けてなり， かつ上記放熱板と露出凹部と基材裏側には連続した金属
   メッキ層が被覆してあり， また，上記電子部品搭載用凹部の側壁には基材の外部へ
   導通させた導通層を設け，また該導通層には電源用端子
   又は接地用端子を設けてなることを特徴とする電子部品
   搭載用基板。