JPH04126384A - プリント基板への信号線接続構造 - Google Patents
プリント基板への信号線接続構造Info
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- JPH04126384A JPH04126384A JP2246665A JP24666590A JPH04126384A JP H04126384 A JPH04126384 A JP H04126384A JP 2246665 A JP2246665 A JP 2246665A JP 24666590 A JP24666590 A JP 24666590A JP H04126384 A JPH04126384 A JP H04126384A
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- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気・電子回路の実装技術に関し、特に、プ
リント基板への信号線接続構造に関するもので、スペー
スに余裕のない所に用いられるものである。
リント基板への信号線接続構造に関するもので、スペー
スに余裕のない所に用いられるものである。
従来1例えば、超音波診断装置のプローブlは第8図示
の如く構成されていた。
の如く構成されていた。
第8図は前記プローブ1の概略構成図でありご同図にお
いて、2はトランスデユーサ、3は該トランスデユーサ
2への接続用のフレキシブルプリント基板、4は該フレ
キシブルプリント基板3に搭載されたプリント基板接続
用のソケット型のコネクタ、5は該コネクタ4に接続さ
れ前記トランスデユーサ2から得られた各画素信号をそ
れぞれインピーダンス変換するインピーダンス変換回路
等が搭載されたプリント基板である。なお、該プリント
基板5には、その斜視図を示す第9図示の如く、前記イ
ンピーダンス変換回路等を構成するIC6やコンデンサ
7等が搭載されている他、前記コネクタ4との接続用の
プリント接栓8等が形成されている。また、9はインピ
ーダンス変換された画素信号や電源、アース等の授受を
超音波診断装置の本体(図示せず)と行うためのケーブ
ル(36番線あるいは42番線等の極細同軸ケーブルを
芯線10として束ねたケーブル)であり、該ケーブル9
の芯線10は信号m(電源線、アース線等を含む)とし
て前記プリント基板5に接続されている。
いて、2はトランスデユーサ、3は該トランスデユーサ
2への接続用のフレキシブルプリント基板、4は該フレ
キシブルプリント基板3に搭載されたプリント基板接続
用のソケット型のコネクタ、5は該コネクタ4に接続さ
れ前記トランスデユーサ2から得られた各画素信号をそ
れぞれインピーダンス変換するインピーダンス変換回路
等が搭載されたプリント基板である。なお、該プリント
基板5には、その斜視図を示す第9図示の如く、前記イ
ンピーダンス変換回路等を構成するIC6やコンデンサ
7等が搭載されている他、前記コネクタ4との接続用の
プリント接栓8等が形成されている。また、9はインピ
ーダンス変換された画素信号や電源、アース等の授受を
超音波診断装置の本体(図示せず)と行うためのケーブ
ル(36番線あるいは42番線等の極細同軸ケーブルを
芯線10として束ねたケーブル)であり、該ケーブル9
の芯線10は信号m(電源線、アース線等を含む)とし
て前記プリント基板5に接続されている。
なお、11はケースである。
このようなプローブ1では小型化が強く要請されている
ので、前記プリント基板5は極力小さく構成され、した
がって、前記プリント基板5上には多数の信号線たる前
記芯線10を接続するハウジング型のコネクタ等を搭載
する余地がないとともに、仮にこのようなコネクタを搭
載できたとしてもこれに接続するパターンを這わせる余
地がない。
ので、前記プリント基板5は極力小さく構成され、した
がって、前記プリント基板5上には多数の信号線たる前
記芯線10を接続するハウジング型のコネクタ等を搭載
する余地がないとともに、仮にこのようなコネクタを搭
載できたとしてもこれに接続するパターンを這わせる余
地がない。
そこで、多数の信号線たる前記芯線10のプリント基板
5への接続は、第9図示の如く、プリント基板5上にお
ける前記コンデンサ7の両側に跨って形成されたスルー
示−ルに、手作業による半田付けによって行われていた
。
5への接続は、第9図示の如く、プリント基板5上にお
ける前記コンデンサ7の両側に跨って形成されたスルー
示−ルに、手作業による半田付けによって行われていた
。
このように、従来のプローブ1では、多数の信号線たる
芯線を手作業による半田付けによってプリント基板5に
接続せざるを得なかったので、著しく手数を要しコスト
アップを免れない欠点があった・ そして、かかる事情は、超音波診断装置のプローブ1の
みならず、小型化が要請される他の電気・電子機器にお
いても同様であった。
芯線を手作業による半田付けによってプリント基板5に
接続せざるを得なかったので、著しく手数を要しコスト
アップを免れない欠点があった・ そして、かかる事情は、超音波診断装置のプローブ1の
みならず、小型化が要請される他の電気・電子機器にお
いても同様であった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、スペース
を要することなくプリント基板に信号線を電気的に接続
することができ、しかも、その接続に際して手作業によ
る半田付けを行わなくてすみ、接続作業の手数の軽減と
コストダウンを図ることができるプリント基板への信号
線接続構造を提供しようとするものである。
を要することなくプリント基板に信号線を電気的に接続
することができ、しかも、その接続に際して手作業によ
る半田付けを行わなくてすみ、接続作業の手数の軽減と
コストダウンを図ることができるプリント基板への信号
線接続構造を提供しようとするものである。
前記*、aを解決するため、本発明は、多数の信号線が
電気的に接続されるべきプリント基板に対して、中継プ
リント基板が所定間隔をあけて重ね合せて配置され、前
記プリント基板における前記中継プリント基板との重合
せ領域には、その対向方向へ向けて、それぞれ信号数比
し部となる第1の連結具が適数搭載され、前記中継プリ
ント基板における前記各第1の連結具との対向位置には
、前記各第1の連結具と電気的及び機械的にそれぞれ連
結自在の第2の連結具が搭載され、前記各第1の連結具
と前記各第2の連結具とが連結され、前記中継プリント
基板には、その各パターンを介して前記各第2の連結具
にそれぞれ電気的に接続された信号線接続用の第3の連
結具が搭載され。
電気的に接続されるべきプリント基板に対して、中継プ
リント基板が所定間隔をあけて重ね合せて配置され、前
記プリント基板における前記中継プリント基板との重合
せ領域には、その対向方向へ向けて、それぞれ信号数比
し部となる第1の連結具が適数搭載され、前記中継プリ
ント基板における前記各第1の連結具との対向位置には
、前記各第1の連結具と電気的及び機械的にそれぞれ連
結自在の第2の連結具が搭載され、前記各第1の連結具
と前記各第2の連結具とが連結され、前記中継プリント
基板には、その各パターンを介して前記各第2の連結具
にそれぞれ電気的に接続された信号線接続用の第3の連
結具が搭載され。
該第3の連結具に前記各信号線が接続されてなる構成と
したものである。
したものである。
本発明によれば、信号線がプリント基板に対して、該プ
リント基板に搭載された第1の連結具5中継プリント基
板に搭載された第2の連結具、該中継プリント基板のパ
ターン及び該中継プリント基板に搭載された第3の連結
具を介して電気的に接続されることとなる。
リント基板に搭載された第1の連結具5中継プリント基
板に搭載された第2の連結具、該中継プリント基板のパ
ターン及び該中継プリント基板に搭載された第3の連結
具を介して電気的に接続されることとなる。
そして、本発明では、中継プリント基板が用いられ、多
数の信号線が電気的に接続されるべきプリント基板に対
して、前記中継プリント基板が所定間隔をあけて重ね合
せて配置されているので、空間が3次元的に活用される
こととなり、スペースを要しない。
数の信号線が電気的に接続されるべきプリント基板に対
して、前記中継プリント基板が所定間隔をあけて重ね合
せて配置されているので、空間が3次元的に活用される
こととなり、スペースを要しない。
また、信号線をプリント基板に対して電気的に接続する
にあたっては、予め、プリント基板に第1の連結具を搭
載するとともに、中継プリント基板に第2の連結具及び
第3の連結具を搭載しておき、第1の連結具と第2の連
結具とを連結し、信号線を第3の連結具に接続すればよ
いので、手作業による半田付けを行わなくてすみ、従来
の比べて接続作業の手数が大幅に軽減され、コストダウ
ンを図ることができる。
にあたっては、予め、プリント基板に第1の連結具を搭
載するとともに、中継プリント基板に第2の連結具及び
第3の連結具を搭載しておき、第1の連結具と第2の連
結具とを連結し、信号線を第3の連結具に接続すればよ
いので、手作業による半田付けを行わなくてすみ、従来
の比べて接続作業の手数が大幅に軽減され、コストダウ
ンを図ることができる。
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を説明する。
第1図は本発明の一実施例に係るプリント基板への信号
線接続構造を用いて構成した超音波診断装置のプローブ
21の概略構成図、第2図はその要部を示す分解斜視図
、第3図は同じくその要部を示す縦断面図である。
線接続構造を用いて構成した超音波診断装置のプローブ
21の概略構成図、第2図はその要部を示す分解斜視図
、第3図は同じくその要部を示す縦断面図である。
前記プローブ21は、信号線接続構造が異なるのみで、
基板的には前記第8図示の従来のプローブ1と同様に構
成されている。
基板的には前記第8図示の従来のプローブ1と同様に構
成されている。
すなわち、第1図において、22はトランスデユーサ、
23は該トランスデユーサ22への接続用のフレキシブ
ルプリント基板、24は該フレキシブルプリント基板2
3に搭載されたプリント基板接続用のソケット型のコネ
クタ、25は該コネクタ24に接続され前記トランスデ
ユーサ22から得られた各画素信号をそれぞれインピー
ダンス変換するインピーダンス変換回路等が搭載された
プリント基板である。なお、該プリント基板25には、
第2図示の如く、前記インピーダンス変換回路等を構成
するIC26やコンデンサ27等が搭載されている他、
前記コネクタ24との接続用のプリント接栓28等が形
成されている。このプリント基板25は、後述の如く第
1の連結具たるピン33が搭載されている以外は、前記
従来のプローブ1の第8図及び第9図に示すプリント基
板5と全く同様に構成されている。また、29はインピ
ーダンス変換された画素信号や電源、アース等の授受を
超音波診断装置の本体(図示せず)と行うためのケーブ
ル(36番線あるいは42番線等の極細同軸ケーブルを
芯線10として束ねたケーブル)であり、該ケーブル2
9の芯線30は信号線(電源線、アース線等も含む)と
して前記プリント基板25に後述の如く電気的に接続さ
れている。なお、31はケースである。
23は該トランスデユーサ22への接続用のフレキシブ
ルプリント基板、24は該フレキシブルプリント基板2
3に搭載されたプリント基板接続用のソケット型のコネ
クタ、25は該コネクタ24に接続され前記トランスデ
ユーサ22から得られた各画素信号をそれぞれインピー
ダンス変換するインピーダンス変換回路等が搭載された
プリント基板である。なお、該プリント基板25には、
第2図示の如く、前記インピーダンス変換回路等を構成
するIC26やコンデンサ27等が搭載されている他、
前記コネクタ24との接続用のプリント接栓28等が形
成されている。このプリント基板25は、後述の如く第
1の連結具たるピン33が搭載されている以外は、前記
従来のプローブ1の第8図及び第9図に示すプリント基
板5と全く同様に構成されている。また、29はインピ
ーダンス変換された画素信号や電源、アース等の授受を
超音波診断装置の本体(図示せず)と行うためのケーブ
ル(36番線あるいは42番線等の極細同軸ケーブルを
芯線10として束ねたケーブル)であり、該ケーブル2
9の芯線30は信号線(電源線、アース線等も含む)と
して前記プリント基板25に後述の如く電気的に接続さ
れている。なお、31はケースである。
そして、前記プリント基板25への信号線たる前記芯線
30の接続構造は、次のように構成されている。
30の接続構造は、次のように構成されている。
すなわち、第1図乃至第3図に示すように、前記プリン
ト基板25に対して中継プリント基板32が所定間隔を
あけて重ね合せて配置されている。
ト基板25に対して中継プリント基板32が所定間隔を
あけて重ね合せて配置されている。
また、前記プリント基板25における前記中継プリント
基板32との重合せ領域には、第2図及び第3図に示す
ように、その対向方向へ向けて、それぞれ信号取出し部
(電源接続部、アース接続部等も含む)となる第1の連
結具たるピン33が適数搭載されている。図面実施例の
場合には、該ピン33は、第4図にも示すような形状に
導電部材で構成されており、プリント基板25上におけ
る前記コンデンサ27の両側に跨って形成されたスルー
ホールに半田付けにて搭載されている。このピン33の
半田付けは、コンデンサ27やIC26等と同様に自動
化して行うことができ、手作業によって行わなくてすむ
。
基板32との重合せ領域には、第2図及び第3図に示す
ように、その対向方向へ向けて、それぞれ信号取出し部
(電源接続部、アース接続部等も含む)となる第1の連
結具たるピン33が適数搭載されている。図面実施例の
場合には、該ピン33は、第4図にも示すような形状に
導電部材で構成されており、プリント基板25上におけ
る前記コンデンサ27の両側に跨って形成されたスルー
ホールに半田付けにて搭載されている。このピン33の
半田付けは、コンデンサ27やIC26等と同様に自動
化して行うことができ、手作業によって行わなくてすむ
。
また、前記中継プリント基板32における前記各第1の
連結具たるピン33との対向位置には、第2図及び第3
図に示すように、該各ピン33と電気的及び機械的にそ
れぞれ連結自在の第2の連結具たるソケット34が搭載
されている。図面実施例の場合には、該ソケット34は
、導電部材で筒状に構成され、その内部に導電部材から
なる板ばね状の接片34aが放射状の如く配置されて構
成されており、前記ピン33と電気的及び機械的に連結
及び離脱自在となっている。そして、該ソケット34は
、中継プリント基板32の適位置に形成されたスルーホ
ールに、第2図及び第3図示の如く、半田付けにて搭載
されている。このソケット34の半田付けも、自動化し
て行うことができ、手作業によって行わなくてもすむ。
連結具たるピン33との対向位置には、第2図及び第3
図に示すように、該各ピン33と電気的及び機械的にそ
れぞれ連結自在の第2の連結具たるソケット34が搭載
されている。図面実施例の場合には、該ソケット34は
、導電部材で筒状に構成され、その内部に導電部材から
なる板ばね状の接片34aが放射状の如く配置されて構
成されており、前記ピン33と電気的及び機械的に連結
及び離脱自在となっている。そして、該ソケット34は
、中継プリント基板32の適位置に形成されたスルーホ
ールに、第2図及び第3図示の如く、半田付けにて搭載
されている。このソケット34の半田付けも、自動化し
て行うことができ、手作業によって行わなくてもすむ。
そして、第3図示の如く、前記各第1の連結具たるピン
33と前記各第2の連結具たるソケット34とが連結さ
れている。これにより、中継プリント基板32は前記プ
リント基板25によって支持されているのである。
33と前記各第2の連結具たるソケット34とが連結さ
れている。これにより、中継プリント基板32は前記プ
リント基板25によって支持されているのである。
また、前記中継プリント基板32には信号線接続用の第
3の連結具35が搭載され、これと前記各第2の連結具
たるソケット34との間は中継プリント基板32上に形
成されたパターン(図示せず)でそれぞれ電気的に接続
されている。図面実施例の場合には、前記第3の連結具
35は、第3図及び第6図に示すように、ソケット部3
6及びピン部37が一体化されて一組の連結具を構成し
、これが所定の組数だけハウジング38内に収容されて
いわゆるハウジング型として構成されている。なお、前
記ソケット部36は前記ソケット34と同様に内部に接
片36aを有している。そして、中継プリント基板32
上に形成された前記パターンの中継プリント基板32端
部側の部分がプリント接栓の如く構成され、そこに第3
図示の如く前記ピン部37が半田付けされている。
3の連結具35が搭載され、これと前記各第2の連結具
たるソケット34との間は中継プリント基板32上に形
成されたパターン(図示せず)でそれぞれ電気的に接続
されている。図面実施例の場合には、前記第3の連結具
35は、第3図及び第6図に示すように、ソケット部3
6及びピン部37が一体化されて一組の連結具を構成し
、これが所定の組数だけハウジング38内に収容されて
いわゆるハウジング型として構成されている。なお、前
記ソケット部36は前記ソケット34と同様に内部に接
片36aを有している。そして、中継プリント基板32
上に形成された前記パターンの中継プリント基板32端
部側の部分がプリント接栓の如く構成され、そこに第3
図示の如く前記ピン部37が半田付けされている。
さらに、前記第3の連結具35に前記信号線たる各芯線
30が接続されている。図面実施例の場合には、第2図
及び第3図示の如く、各芯線30の先端に、前記第3の
連結具35のソケット部36に適合するカシメピン39
(第7図参照)がそれぞれかしめられ、該カシメピン3
9がそれぞれ前記ソケット部36に離脱自在に適合させ
られている。
30が接続されている。図面実施例の場合には、第2図
及び第3図示の如く、各芯線30の先端に、前記第3の
連結具35のソケット部36に適合するカシメピン39
(第7図参照)がそれぞれかしめられ、該カシメピン3
9がそれぞれ前記ソケット部36に離脱自在に適合させ
られている。
前記構成の本発明に係る信号線接続構造によれば、信号
線たる芯線30が前記プリント基板25に対して、該プ
リント基板25に搭載された第1の連結具たるピン33
、中継プリント基板32に搭載された第2の連結具たる
ソケット34、中継プリント基板32のパターン及び中
継プリント基板32に搭載された第3の連結具35を介
して電気的に接続されることとなる。
線たる芯線30が前記プリント基板25に対して、該プ
リント基板25に搭載された第1の連結具たるピン33
、中継プリント基板32に搭載された第2の連結具たる
ソケット34、中継プリント基板32のパターン及び中
継プリント基板32に搭載された第3の連結具35を介
して電気的に接続されることとなる。
そして、前記構成の信号線接続構造では、中継プリント
基板32が用いられ、プリント基板25に対して中継プ
リント基板32が所定間隔をあけて重ね合せて配置され
ているので、空間が3次元的に活用されることとなり、
スペースを要しない。したがって、前記第1図示のプロ
ーブ21は前記従来の第8図示のプローブ1と同じく小
型化されている。
基板32が用いられ、プリント基板25に対して中継プ
リント基板32が所定間隔をあけて重ね合せて配置され
ているので、空間が3次元的に活用されることとなり、
スペースを要しない。したがって、前記第1図示のプロ
ーブ21は前記従来の第8図示のプローブ1と同じく小
型化されている。
また、前記構成の信号線接続構造では、信号線たる芯線
30をプリント基板25に対して電気的に接続するにあ
たっては、予め、プリント基板25に第1の連結具たる
ピン33を搭載するとともに、中継プリント基板32に
第2の連結具たるソケット34及び第3の連結具35を
搭載しておき、前記ピン33と前記ソケット34とを連
結し、前記芯線30を第3の連結具35に接続すればよ
いので、手作業による半田付けを行わなくてすみ、従来
に比べて接続作業の手数が大幅に軽減され、コストダウ
ンを図ることができる。
30をプリント基板25に対して電気的に接続するにあ
たっては、予め、プリント基板25に第1の連結具たる
ピン33を搭載するとともに、中継プリント基板32に
第2の連結具たるソケット34及び第3の連結具35を
搭載しておき、前記ピン33と前記ソケット34とを連
結し、前記芯線30を第3の連結具35に接続すればよ
いので、手作業による半田付けを行わなくてすみ、従来
に比べて接続作業の手数が大幅に軽減され、コストダウ
ンを図ることができる。
なお、図面実施例の場合には、第1の連結具たるピン3
3と第2の連結具たるソケット34との間が離脱自在で
あるとともに、第3の連結具35と信号線たる芯線30
との間も離脱自在であるので、何らかの故障等が起きて
も簡単に修理できる利点がある。もっとも、本発明では
、これらの間は必ずしも離脱自在にしておく必要はない
。
3と第2の連結具たるソケット34との間が離脱自在で
あるとともに、第3の連結具35と信号線たる芯線30
との間も離脱自在であるので、何らかの故障等が起きて
も簡単に修理できる利点がある。もっとも、本発明では
、これらの間は必ずしも離脱自在にしておく必要はない
。
また、本発明では、第1乃至第3の連結具の具体的な構
成は図示の例に限定されるものではないことは勿論であ
る。例えば、第1の連結具として前記ソケット34を用
い、第2の連結具として前記ピン33を用いてもよい。
成は図示の例に限定されるものではないことは勿論であ
る。例えば、第1の連結具として前記ソケット34を用
い、第2の連結具として前記ピン33を用いてもよい。
なお、以上の説明においては、本発明に係る信号線接続
構造を超音波診断装置のプローブに採用した例を挙げた
が、本発明は他の種々の電気・電子機器に適用すること
ができるものである。
構造を超音波診断装置のプローブに採用した例を挙げた
が、本発明は他の種々の電気・電子機器に適用すること
ができるものである。
本発明によれば、スペースを要することなくプリント基
板に信号線を電気的に接続することができ、しかも、そ
の接続に際して手作業による半田付けを行わなくてすみ
、接続作業の手数の軽減とコストダウンを図ることがで
きる効果が得られる。
板に信号線を電気的に接続することができ、しかも、そ
の接続に際して手作業による半田付けを行わなくてすみ
、接続作業の手数の軽減とコストダウンを図ることがで
きる効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例に係るプリント基板への信号
線接続構造を用いて構成した超音波診断装置のプローブ
の概略構成図、第2図はその要部を示す分解斜視図、第
3図は同じくその要部を示す縦断面図、第4図はピンの
正面図、第5図はソケットの一部切欠正面図、第6図は
第3の連結具の一部切欠平面図、第7図はカシメピンの
斜視図、第8図は従来の超音波診断装置のプローブの概
略構成図、第9図はその要部を示す斜視図である。 25・・・プリント基板、 30・・・芯、II(信号線)、 32・・・中継プリント基板、 33・・・ピン(第1の連結具)、 34・・・ソケット(第2の連結具)、35・・・第3
の連結具。
線接続構造を用いて構成した超音波診断装置のプローブ
の概略構成図、第2図はその要部を示す分解斜視図、第
3図は同じくその要部を示す縦断面図、第4図はピンの
正面図、第5図はソケットの一部切欠正面図、第6図は
第3の連結具の一部切欠平面図、第7図はカシメピンの
斜視図、第8図は従来の超音波診断装置のプローブの概
略構成図、第9図はその要部を示す斜視図である。 25・・・プリント基板、 30・・・芯、II(信号線)、 32・・・中継プリント基板、 33・・・ピン(第1の連結具)、 34・・・ソケット(第2の連結具)、35・・・第3
の連結具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多数の信号線が電気的に接続されるべきプリント基板
に対して、中継プリント基板が所定間隔をあけて重ね合
せて配置され、 前記プリント基板における前記中継プリント基板との重
合せ領域には、その対向方向へ向けて、それぞれ信号取
出し部となる第1の連結具が適数搭載され、 前記中継プリント基板における前記各第1の連結具との
対向位置には、前記各第1の連結具と電気的及び機械的
にそれぞれ連結自在の第2の連結具が搭載され、 前記各第1の連結具と前記各第2の連結具とが連結され
、 前記中継プリント基板には、その各パターンを介して前
記各第2の連結具にそれぞれ電気的に接続された信号線
接続用の第3の連結具が搭載され、該第3の連結具に前
記各信号線が接続されてなることを特徴とするプリント
基板への信号線接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246665A JPH04126384A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | プリント基板への信号線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246665A JPH04126384A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | プリント基板への信号線接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126384A true JPH04126384A (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=17151794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246665A Pending JPH04126384A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | プリント基板への信号線接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04126384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729774U (ja) * | 1993-10-27 | 1995-06-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2008171946A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品および電子機器 |
| JP2009076224A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Yazaki Corp | 電線とプリント基板との接続構造 |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2246665A patent/JPH04126384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729774U (ja) * | 1993-10-27 | 1995-06-02 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2008171946A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品および電子機器 |
| JP2009076224A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Yazaki Corp | 電線とプリント基板との接続構造 |
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