JPH04128153A - 電子部品保持装置及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテープ状電子部品集合体における電子部品保持
体や電子部品を収容保持するトレー等の電子部品保持装
置及び電子部品に関する。

従来の技術 回路基板に電子部品を実装する電子部品実装機に対して
電子部品を供給する際には、通常、テープ状保持体に電
子部品を列状に保持させたテープ状電子部品集合体の形
態で供給したり、電子部品を基盤目状に整列収容したト
レーの形態で供給している。

例えば、従来のテープ状電子部品集合体３１においては
、第６図、第７図に示すように、保持テープ３２の長手
方向に沿って電子部品３ｏを収容可能な多数の収容凹部
３３をエンボス加工等にて列状に形成し、この保持テー
プ３２の各収容凹部３３に電子部品３ｏを収容した後収
容凹部３３の上面開口をカバーテープ３４で閉鎖して構
成されている。

又、トレーにおいては、電子部品を収容可能な収容凹部
を基盤目状に形成し、各収容凹部に電子部品を収容して
いる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のようなテープ状電子部品集合体３
１やトレーの構成では、電子部品３ｏは単に収容凹部３
３内に収容されているだけであ、ため、搬送中や移動中
に電子部品３ｏが収容口（３２の側壁に対して衝突を繰
り返すことになる。

そのため、リード付電子部品の場合、特にり一本数が多
く、リードピッチが小さくて各リード６剛性が小さい電
子部品の場合には、リード３０ｊに曲がりを生じ、回路
基板に実装したときに接イネ良を生じる恐れがあるとい
う問題があった。賞た、収容凹部３３内で電子部品３０
が動くために収容凹部３３内の電子部品３０を保持して
回路（板に実装する際に、電子部品３ｏの保持位置にメ
きなばらつきを生じ、そのため電子部品３ｏの偶持位置
をＬ！！識する工程が不可欠となって装着タクトが長く
なるという問題もあった。

このような問題に対して、収容凹部３３に電子部品３０
の本体部を嵌合させて位置決めする手段を設けることも
考えられるが、本体部と位置決め手段の相対的な寸法の
ばらつきによって収容が困難になることがあり、それを
回避しようとすると電子部品３０の位置精度が著しく低
下するという問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、収容保持した電子部品の動
きを確実に防止でき、かつ電子部品を容易に収容でき、
しかも位置精度の高い電子部品保持装置及びそれに適応
した電子部品を提供することを目的とするものである。

課題を解決するだめの手段 本発明の電子部品保持装置は、電子部品の保持体に電子
部品を収容可能な収容凹部を形成し、この収容凹部の底
面に電子部品の下面に突設された係合突起又は係合穴に
係合する保合部を形成したことを特徴とする。

又、好適には収容凹部の底面の側辺部に凹溝を形成する
。

さらに、本発明の電子部品は、本体下面に複数の突起を
突設したことを特徴とする。

作用 本発明は上記した構成によって、電子部品を保持体の収
容凹部に収容する際に、電子部品の下面の係合突起又は
係合穴を収容凹部底面の係合部に係合させることによっ
て電子部品の動きを防止でき、電子部品のリードの曲が
りを確実に防止できる。又、係合突起又は係合穴とこれ
に係合する保合部の寸法を小さくすることにより、電子
部品を容易に収容保持できるような嵌合隙間を確保しな
がら必要な位置精度を確保することができる。

また、収容凹部の底面の側辺部に凹溝を形成することに
より、リードは収容凹部の底面にも接触せず、空中に浮
いた状態となり、曲がりを発生する要因が全く無（なる
。

さらに、本体の下面に複数の突起を突設した電子部品に
よると、上記のように保持体の収容凹部の底面に対応す
る係合穴を形成することによって上記作用を奏するとと
もに、この電子部品を回路基板上に装着したときに、本
体の下面と回路基板上面との間に突起の高さ分だけ隙間
が生じるために、この電子部品を固定するために回路基
板上面がはみ出してリード接合部に悪影響を与える恐れ
がなく、塗布量の制御が容易となるとともに、電子部品
を回路基板に装着するときに電子部品を回路基板に強く
押し付けても突起が回路基板の上面に当接した位置で規
制され、リードに過大な力が作用して電極との接合に悪
影響を与えるごともない。又、回路基板から電子部品へ
の熱伝達が抑制されるので、耐熱性の弱い電子部品にと
って好都合である。

実施例 以下、本発明の一実施例におけるテープ状電子部品集合
体について、第１図〜第４図を参照しながら説明する。

第１図、第２図において、１はテープ状電子部品集合体
である。１０はその電子部品であり、本体１１の周囲に
多数のり一ド１２が突設されている。この電子部品１ｏ
は、長尺の保持テープ２に所定ピッチで多数形成された
収容凹部３内に収容保持されている。収容凹部３は保持
テープ２をエンボス加工して形成されており、その深さ
は電子部品１０の本体１１の厚さに略対応しており、が
つ収容凹部３の底面の周辺部には凹溝４が形成され、収
容凹部３の底面上に電子部品ｌＯの本体１１を載置した
時にリード１２がこの凹溝４上に位置してリード１２が
収容凹部３の底面と接触することがないように構成され
ている。保持テープ２の上面には収容凹部３内に電子部
品１０を収容した状態でカバーテープ５が固着され、収
容凹部３の上面開口をこのカバーテープ５で覆って、収
容した電子部品１０が抜は出すのを防止している。

又、保持テープ２の両側縁に所定ピッチで送り穴６が形
成されている。

電子部品１０の本体１１の下面には、複数（図示例では
電子部品ｌＯを３点支持するように３つ）の保合突起１
３が突設されている。この係合突起１３の高さＨは、第
４図に示すように、水平方向に対する保合状態が確保さ
れるようにかつその下端がリード１２の下面より微小寸
法ｄだけ上方に位置するように設定されている。そして
、保持テープ２の収容凹部３の底面には各保合突起１３
に対応して係合穴７（第２図中では、７ａ、７ｂ、７Ｃ
）が形成されている。

以上の構成によると、電子部品１０を保持テープ２の収
容凹部３に収容する際に、係合突起１３を収容凹部３の
底面の係合穴７に係合させることによって電子部品ｌＯ
の動きを確実に防止でき、かつ電子部品１０のリード１
２は凹溝４上に位置して完全に空中に位置し、保持テー
プ２等と接触する可能性が全くないので、リード１２の
曲がりを完全に防止できる。又、保合突起１３とこれに
係合する係合穴７の外形寸法は小さいので、電子部品ｌ
Ｏを容易に収容保持できるような嵌合隙間を確保しても
電子部品１０の位置精度を確保することができる。

さらに、第３図に示すように、電子部品ｌＯを回路基板
８上に装着したときに、本体１１の下面と回路基板８上
面との間に保合突起１３の高さ分だけ隙間が生じるため
に、この電子部品１０を固定するために回路基板８上に
塗布される接着剤９の塗布量が多少多くても接着剤９が
はみ出してリード１２と回路基板８の電極との接合部に
悪影響を与える恐れがない、そのため、接着剤の塗布量
の制御が容易となる。また、保合突起１３の下端がリー
ド１２の下端の接合面よりも微小寸法だけ上方に位置し
ているので、電子部品１０を回路基板８に装着するとき
にたとえ電子部品１０を回路基板８に強く押し付けたと
しても保合突起１３が回路基板８の上面に当接してリー
ド１２に過大な力が作用して電極との接合に悪影響を与
えることがなく、装着動作の高速化を容易に図ることが
できる。又、回路基板８から電子部品１０への熱伝達も
抑制されるので、耐熱性の弱い電子部品にとって好都合
である。

尚、各保合突起１２．１２間のピッチと係合穴７．７　
（７ａ、７ｂ、７ｃ）間のピッチの相対誤差によって、
電子部品１の収容が困難になる可能性がある場合には、
第２図に仮想線で示すように電子部品１０の位置決めの
基準となる係合穴７ａは係合突起１２が丁度嵌合する形
状とし、次の係合穴７ｂは係合穴７ａと７ｂを結ぶ方向
の長大に形成し、残りの係合穴７Ｃはばか穴に形成すれ
ば、電子部品１０の位置決めを精度良く行いながらピッ
チ誤差を吸収でき、電子部品１０を容易に収容すること
ができる。又、電子部品１０側の係合突起１３と収容凹
部３側の係合穴７を互いに反対側に形成してもよい。

上記実施例では、電子部品ｌＯの保持体が、収容凹部３
をエンボス加工した保持テープ２から成るものを例示し
たが、第５図に示すように、射出成形にて形成された保
持ケース２２の収容凹部２３内に電子部品１０を収容し
、多数の保持ケース２２をカバーテープ等の接続体２５
にて連繋してテープ状電子部品集合体２１を構成しても
よい。

この場合、保持ケース２２を射出成形しているので、エ
ンボス加工にて成形した保持テープ２の場合よりも寸法
精度が高く、電子部品１０の保持位置の精度をさらに高
（することができる。なお、保持ケース２２の上面には
接続体２５を係止する係止部２６が突設されている。ま
た、保持ケース２２の内底面の周辺部には、第１図〜第
４図に示した第１実施例と同様に凹溝２４が形成されて
いる。そして、保持ケース２２の外底面にはこの凹溝２
４にて囲まれた凹部２８が形成されており、この凹部２
８を電子部品供給位置における保持ノース２２の位置決
めに利用することができる。

又、第５図の図示例では、電子部品１０の本（１１の下
面に複数の係合凹部１４が形成され、（持ケース２２の
内底面にこの係合凹部１４に係プする係合突部２７が突
設されている。勿論、第１実施例と同様に本体１１の下
面に係合突起１３づ突設し、収容凹部２３の底面に係合
穴７を形成してもよい。

以上の実施例では、本発明をテープ状電子部山集合体１
．２１に適用した例を示したが、本発ヴは部品供給用の
トレーにも同様に適用できる二２は詳しく説明するまで
もない。

発明の効果 以上のように、本発明の電子部品保持装置によれば、電
子部品を保持体の収容凹部に収容する際に、電子部品の
下面の係合突起又は係合穴を収容凹部底面の係合部に係
合させることによって、電子部品の動きを防止して電子
部品のリードの曲がりを確実に防止でき、また係合突起
又は係合穴とこれに係合する係合部の寸法を小さくする
ことにより、電子部品を容易に収容保持できるような嵌
合隙間を確保しながら必要な位置精度を確保することが
でき、電子部品の装着時の認識工程を簡略化又は省略し
て電子部品の実装能率を高めることができる等の効果を
発揮する。

また、収容凹部底面の側辺部に凹溝を形成することによ
り、リードは収容凹部の底面にも接触せず、空中に浮い
た状態となり、曲がりを発生する要因が全く無くなると
いう効果を発揮する。

さらに、本発明の電子部品によると、本体の下面に複数
の突起を突設しているので、上記のように保持体の収容
凹部の底面に対応する係合穴を形成することによって上
記効果を奏するとともに、この電子部品を回路基板上に
装着したときに、本体の下面と回路基板上面との間に突
起の高さ分だけ隙間を往じ、回路基板上に塗布される接
着剤の塗布量が多少多くても接着剤がはみ出してリード
接合部に悪影響を与える恐れがなく、接着側塗布量の制
御が容易となるとともに、電子部品を回路基板に装着す
るときに電子部品を回路基板に強く押し付けても突起が
回路基板の上面に当接した位置で規制され、リードに過
大な力が作用して電極との接合に悪影響を与えることも
なく、又回路基板から電子部品への熱伝達が抑制される
ので、耐熱性の弱い電子部品に有利である等の効果を発
揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるテープ状電子部品集
合体の一部の縦断面図、第２図は同保持テープの一部の
斜視図、第３図は同電子部品を回路基板上に装着した状
態の縦断面図、第４図は同電子部品の部分正面図、第５
図は本発明の他の実施例におけるテープ状電子部品集合
体の一部の縦断面図、第６図は従来例のテープ状電子部
品集合体の平面図、第７図は同縦断面図である。 １．２１−・・−・・−−−−−・テープ状電子部品集
合体２・・・−−一−−−〜−・・−・・−−−−−−
一−−−−・−保持テープ３．２３−・−・・−一−−
−−−へ−・−収容凹部４．２４−−−−−−−−−−
−・−・−凹溝７−・−・−−−−−−−−一−−−・
−−−−一一−−係合穴０−へ一−−−−−−−−−−
−−−−−−−一・〜−−−−−−−−電子部品１−・
−・−−−−−−−−−−−一−−−−−−−・−本体
２−・・−−−−−−−一−−−−−−−・−−一一一
−−−・−リード３−−−−−一・・−−ｍ−−−−−
−−−−−−−−−・−・−係合突起４−・−・・−−
−−−・・−−−一−・−・・・−係合凹部２−・−・
−一−−−−・−−−一−−−−−・・−・保持ケース
７−−−−−−・−−−一−−−・−・−・・−−一〜
−一−・係合突部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の保持体に電子部品を収容可能な収容凹
   部を形成し、この収容凹部の底面に電子部品の下面に突
   設された係合突起又は係合穴に係合する係合部を形成し
   たことを特徴とする電子部品保持装置。
2. （２）収容凹部の底面の側辺部に凹溝を形成したことを
   特徴とする請求項１記載の電子部品保持装置。
3. （３）本体下面に複数の突起を突設したことを特徴とす
   る電子部品。