JPH04129104A - 導電性樹脂ペースト - Google Patents
導電性樹脂ペーストInfo
- Publication number
- JPH04129104A JPH04129104A JP25073990A JP25073990A JPH04129104A JP H04129104 A JPH04129104 A JP H04129104A JP 25073990 A JP25073990 A JP 25073990A JP 25073990 A JP25073990 A JP 25073990A JP H04129104 A JPH04129104 A JP H04129104A
- Authority
- JP
- Japan
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- weight
- parts
- resin
- solvent
- silver powder
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用公費〕
本発明は液晶デイスプレー（Ｌ ＯＤ） ｆ）封止材の
内側において透明導電配線を接合するに用いる導電性樹
脂ペーストに関する。
内側において透明導電配線を接合するに用いる導電性樹
脂ペーストに関する。
ＬＣＤは一面に透明導電配線と、その上に配向制御膜を
施し、他面に偏光板を施した２枚のガラス板を、配向制
御膜を対向させガラス板の相互の間を１０μｍの間隙（
セルギャップ）を有せしめるためのガラス繊維をスペー
サーとして混入して１０μｍ以下にはつぶれないように
した熱硬化性樹脂の封止材で封止して前記の間隙を保ち
、その内部に液晶を注入し、封止材の外側で透明導電配
線を導電性樹脂ペーストにより接合していた。この導電
性樹脂ペーストとしては、従来銀粉末を配合したエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、及びカーボン粉末を配合した
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂が多く用いられてい
る。これらのペーストは安価でスクリーン印刷又はディ
スペンス方式によりガラス板に一度に多点の塗布ができ
、取り扱いが簡単で後工程が短縮出来ることから用いら
れてきた。
施し、他面に偏光板を施した２枚のガラス板を、配向制
御膜を対向させガラス板の相互の間を１０μｍの間隙（
セルギャップ）を有せしめるためのガラス繊維をスペー
サーとして混入して１０μｍ以下にはつぶれないように
した熱硬化性樹脂の封止材で封止して前記の間隙を保ち
、その内部に液晶を注入し、封止材の外側で透明導電配
線を導電性樹脂ペーストにより接合していた。この導電
性樹脂ペーストとしては、従来銀粉末を配合したエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、及びカーボン粉末を配合した
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂が多く用いられてい
る。これらのペーストは安価でスクリーン印刷又はディ
スペンス方式によりガラス板に一度に多点の塗布ができ
、取り扱いが簡単で後工程が短縮出来ることから用いら
れてきた。
近年ＳＴＮ液晶の導入に伴ないＬＣＤのセルギャップを
５μｍ以下とすると＃に封止材の内部で透明導電配線を
導電性樹脂ペーストにより接合するようになってきた。
５μｍ以下とすると＃に封止材の内部で透明導電配線を
導電性樹脂ペーストにより接合するようになってきた。
本発明は片側のガラス板に導電性樹脂ペーストを塗布し
て予備硬化した後、他側のガラス板と重ねて加圧した時
にセルギャップを５μｍ以下にでき、封止材の樹脂との
反応、膨潤、導電性フィラーの拡散及びそれに伴なう導
通不良を生じることがなく、耐湿、耐熱性に優れ、長時
間連続印刷中にスクリーンの目詰まりやペースト粘度の
上昇を生じないで印刷可能な導電性樹脂ペーストを提供
することをＩｉｌ１ｉｉとする。
て予備硬化した後、他側のガラス板と重ねて加圧した時
にセルギャップを５μｍ以下にでき、封止材の樹脂との
反応、膨潤、導電性フィラーの拡散及びそれに伴なう導
通不良を生じることがなく、耐湿、耐熱性に優れ、長時
間連続印刷中にスクリーンの目詰まりやペースト粘度の
上昇を生じないで印刷可能な導電性樹脂ペーストを提供
することをＩｉｌ１ｉｉとする。
（Ｉ［Ｉｉを解決するための手段〕
本発明による課題を解決するための手段は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混
合物の少なくとも１種からなる熱硬化性樹脂と、硬化剤
と、硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸
と低級第１級又は低級第２級アルコールとのエステルと
、グリシジルエーテルとからなる溶剤と、フレーク状銀
粉と球状銀粉とからなる導電性フィラーとからなり、溶
剤ハエステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
５〜５０重量部の割合で、導電性フィラーはフレーク状
銀粉１００重量部に対して球状銀粉５〜３０重量部の割
合でそれぞれ含有し、樹脂混合物１００重量部に対して
溶剤４０〜１４０重量部、樹脂混合物と溶剤との合計１
００重量部に対して導電性フィラー１５０〜５６０重量
部を含有する導電性樹脂ペーストの構成にある。
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混
合物の少なくとも１種からなる熱硬化性樹脂と、硬化剤
と、硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸
と低級第１級又は低級第２級アルコールとのエステルと
、グリシジルエーテルとからなる溶剤と、フレーク状銀
粉と球状銀粉とからなる導電性フィラーとからなり、溶
剤ハエステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
５〜５０重量部の割合で、導電性フィラーはフレーク状
銀粉１００重量部に対して球状銀粉５〜３０重量部の割
合でそれぞれ含有し、樹脂混合物１００重量部に対して
溶剤４０〜１４０重量部、樹脂混合物と溶剤との合計１
００重量部に対して導電性フィラー１５０〜５６０重量
部を含有する導電性樹脂ペーストの構成にある。
本発明に用いるエポキシ樹脂は常温で液状で分子当たり
のエポキシ基の数が２．０以上のものが適しており、特
に全塩素量がｓｏｏ ｐｐｍ以下のものが好ましい。
のエポキシ基の数が２．０以上のものが適しており、特
に全塩素量がｓｏｏ ｐｐｍ以下のものが好ましい。
このエポキシ樹脂としては、高純度ビスフェノ−・ルＡ
１高純度ビスフェノールＦ１高純度ビスフェノールＡＤ
、エポキシノボラック、エポキシ化ポリビニルフェノー
ル等カアル。
１高純度ビスフェノールＦ１高純度ビスフェノールＡＤ
、エポキシノボラック、エポキシ化ポリビニルフェノー
ル等カアル。
本発明に用いる硬化剤、促進剤は、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物と速
やかに硬化反応を生ゼしぬ、且つ室温で長期間の貯蔵安
定性を満足することができるものであれば特に制限は無
い。
ノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物と速
やかに硬化反応を生ゼしぬ、且つ室温で長期間の貯蔵安
定性を満足することができるものであれば特に制限は無
い。
硬化剤としては、潜在性アミン化合物、フェノールノボ
ラック化合物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸
無水物などの多塩基酸無水物が考えられるが、貯蔵安定
性、硬化物の耐湿、耐熱性全考慮すると、フェノールノ
ボラック化合物、又はフェノールノボラック化合物と潜
在性アミン化合物との混合物が望ましい。
ラック化合物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸
無水物などの多塩基酸無水物が考えられるが、貯蔵安定
性、硬化物の耐湿、耐熱性全考慮すると、フェノールノ
ボラック化合物、又はフェノールノボラック化合物と潜
在性アミン化合物との混合物が望ましい。
硬化促進剤としては、アミン塩、イミダゾール類、ブロ
ックイソシアネート類を使用できるが、前記の樹脂、硬
化剤と熱化学反応をし、硬化促進効果が認められるもの
であれば良い。
ックイソシアネート類を使用できるが、前記の樹脂、硬
化剤と熱化学反応をし、硬化促進効果が認められるもの
であれば良い。
低級一塩基酸と低級第１級又は低級第２級アルコールと
のエステルとしては、例えば ２．２．４−）ウメチル３−ヒドロキシペンタンイソブ
チレートＯＨ−ａＨ−ａＨ＝ｃ−ｃＨ０ｃｃＨ−ｃＨＣ
ＨＣＨ ２，２，４−）ジメチルペンタン１．３−イソブチレー
ト、２、２．４− ）リメチル１−とドロキシ３−イソ
ブチレートＲ （ＪＨＣＨ のｆｔＬ ｎ−ブチルｎ−ブチレート、イソブチルイ
ソブチレート、ｎ−ブチルアセテート、イソブチルアセ
テート等を挙げることができる。
のエステルとしては、例えば ２．２．４−）ウメチル３−ヒドロキシペンタンイソブ
チレートＯＨ−ａＨ−ａＨ＝ｃ−ｃＨ０ｃｃＨ−ｃＨＣ
ＨＣＨ ２，２，４−）ジメチルペンタン１．３−イソブチレー
ト、２、２．４− ）リメチル１−とドロキシ３−イソ
ブチレートＲ （ＪＨＣＨ のｆｔＬ ｎ−ブチルｎ−ブチレート、イソブチルイ
ソブチレート、ｎ−ブチルアセテート、イソブチルアセ
テート等を挙げることができる。
グリシジルエーテルとしては、工ざキシ当量１５０〜３
００、粘度０．５〜２ｏｃｐ８（２５ｃ）、沸点１５０
Ｃ以上のものが好ましい。エポキシ当量が１５０以下で
あると、硬化物の耐湿性が低下し、３００以上であると
、硬化反応性がやや劣る傾向があり好ましくない。更に
希釈効率を考慮すると、粘度は２゜ｃｐｓ以下が望まし
く、加えるにスクリーン印刷時の乾き防止を考えると、
沸点が１５０Ｃ以上のものが好ましい。このようなもの
としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、
ポリプロピレングリフールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、フェニルグ
リシジルエーテル、ブチルグリシジルエテル、エチルへ
キシルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジル
エーテルを挙げることができる。このようなグリシジル
エーテルはエポキシ樹脂の反応性希釈剤或いは可塑剤と
して周知のものである。
００、粘度０．５〜２ｏｃｐ８（２５ｃ）、沸点１５０
Ｃ以上のものが好ましい。エポキシ当量が１５０以下で
あると、硬化物の耐湿性が低下し、３００以上であると
、硬化反応性がやや劣る傾向があり好ましくない。更に
希釈効率を考慮すると、粘度は２゜ｃｐｓ以下が望まし
く、加えるにスクリーン印刷時の乾き防止を考えると、
沸点が１５０Ｃ以上のものが好ましい。このようなもの
としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、
ポリプロピレングリフールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、フェニルグ
リシジルエーテル、ブチルグリシジルエテル、エチルへ
キシルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジル
エーテルを挙げることができる。このようなグリシジル
エーテルはエポキシ樹脂の反応性希釈剤或いは可塑剤と
して周知のものである。
導電性フィラーとして用いるフレーク状銀粉は粒子径０
．１〜２０ Ｊｉｍのものが、又球状銀粉は粒子径０．
１〜５μｍのものを用いるのが良い。
．１〜２０ Ｊｉｍのものが、又球状銀粉は粒子径０．
１〜５μｍのものを用いるのが良い。
溶剤として用いるエステルは、ペーストの粘度調整、封
止材との相溶性抑制、貯蔵安定性、銀粉末の分散性向上
を目的として使用するものである。
止材との相溶性抑制、貯蔵安定性、銀粉末の分散性向上
を目的として使用するものである。
このエステルは架橋反応に全く寄与せず、硬化時に大部
分は揮発する。しかし一部は硬化物中に取り込まれ硬化
物中に微細泡状に分散した状態となる。
分は揮発する。しかし一部は硬化物中に取り込まれ硬化
物中に微細泡状に分散した状態となる。
エステルの添加量が多すぎると硬化を■害して硬化物の
耐湿性、耐熱性を低下する。
耐湿性、耐熱性を低下する。
グリシジルエーテルをエステル１１ｏｏ重量部に対して
５〜５０重量部の割合とするのは、５重量部未満では樹
脂混合物との相溶性が悪くなり、樹脂、溶剤、導電性フ
ィラー相互の分離を生ずることがあり、５０重量部を超
えると封止材と反応を生じ電気伝導性が低下するので好
ましくない。
５〜５０重量部の割合とするのは、５重量部未満では樹
脂混合物との相溶性が悪くなり、樹脂、溶剤、導電性フ
ィラー相互の分離を生ずることがあり、５０重量部を超
えると封止材と反応を生じ電気伝導性が低下するので好
ましくない。
導電性フィラーを７レ一ク状銀粉１００重量部に対して
球状銀粉を５〜３０重量部の割合とするのは、この範囲
以外ではツブシ性が悪くなり、所定のセルギャップを取
ることが困難となる。
球状銀粉を５〜３０重量部の割合とするのは、この範囲
以外ではツブシ性が悪くなり、所定のセルギャップを取
ることが困難となる。
樹脂混合物１００重量部に対して溶剤を４０〜１４０重
量部とするのは、溶剤が４０重量部未満では塗布が困難
となる上ツブレ性が悪く、又樹脂、溶剤、導電性フィラ
ーの分離を生じ、１４０重量部を超えると硬化物の耐湿
性、耐熱性を低下し、又封止材と反応を生じ電気伝導性
が低下するので好ましくない。
量部とするのは、溶剤が４０重量部未満では塗布が困難
となる上ツブレ性が悪く、又樹脂、溶剤、導電性フィラ
ーの分離を生じ、１４０重量部を超えると硬化物の耐湿
性、耐熱性を低下し、又封止材と反応を生じ電気伝導性
が低下するので好ましくない。
樹脂混合物と溶剤との合計１００重量部に対して導電性
フィラーを１５０〜５６０重量部とするのは、導電性フ
ィラーがこれより少ないと導電性が悪くなり、これより
多いとツブシが悪くなるからである。
フィラーを１５０〜５６０重量部とするのは、導電性フ
ィラーがこれより少ないと導電性が悪くなり、これより
多いとツブシが悪くなるからである。
表１に示した配合割合で各成分を攪拌機、及び３本ロー
ルミルを使用して混練を行なって導電性樹脂ペーストを
作った。
ルミルを使用して混練を行なって導電性樹脂ペーストを
作った。
得られた導電性樹脂ペーストをガラス板上に、ｃ、 ｗ
、 ｐｕｒｃｘ社製：厚騰工Ｃスクリーン印刷機ＭＯＤ
ＥＬ −８’ｌ’Ｏを使用してスクリーン印゛刷した（
Ａ版）。これを８０Ｃで３分子備硬化した。
、 ｐｕｒｃｘ社製：厚騰工Ｃスクリーン印刷機ＭＯＤ
ＥＬ −８’ｌ’Ｏを使用してスクリーン印゛刷した（
Ａ版）。これを８０Ｃで３分子備硬化した。
ガラス板上に５μｍ以下のツブシ性を有するエポキシ系
封止材を上記の印刷機を用いて塗布した（Ｂ版）。
封止材を上記の印刷機を用いて塗布した（Ｂ版）。
Ａ版とＢ版とを塗布面を合わせて張り合わせ、両者を０
．５ψ−に５分間加圧した。ここでセルギャップ（ガラ
ス板間の間ｔｉｌｔ）を測定して５μｍ以下の場合をツ
ブシ性合格とした。
．５ψ−に５分間加圧した。ここでセルギャップ（ガラ
ス板間の間ｔｉｌｔ）を測定して５μｍ以下の場合をツ
ブシ性合格とした。
加圧後のガラス板を１５０ Ｃに６０分維持してペース
トの硬化を行ない、封止材へのペーストの拡散の有無（
封止材、との反応）が有るか無いがを調べた。
トの硬化を行ない、封止材へのペーストの拡散の有無（
封止材、との反応）が有るか無いがを調べた。
耐湿耐熱性は湿度６５％、温度６５ｃで１００時間保持
した後の常圧での接続抵抗値の変化を測定した。
した後の常圧での接続抵抗値の変化を測定した。
導通性試験として、厚さＯ，ＳＷ、縦横２５ｔｌｌ＋の
ガラス板の表面に、厚さ２０〜４０μｍで、幅０．３〜
Ｏ，Ｓ＝、長さ２０領に導電性樹脂ペーストを印刷し８
０Ｃで３分間予備硬化し、その上の中央に直交サセテ封
止材を厚さ２０〜４ｏｔＩＩ！１１幅１．５’ 、ｗ
ノ雫状に印刷し、１５０Ｃで６０分加熱しで硬化した後
、封止材を中央にしてその両側にまたがり距離１〇−間
の抵抗値を測定した。
ガラス板の表面に、厚さ２０〜４０μｍで、幅０．３〜
Ｏ，Ｓ＝、長さ２０領に導電性樹脂ペーストを印刷し８
０Ｃで３分間予備硬化し、その上の中央に直交サセテ封
止材を厚さ２０〜４ｏｔＩＩ！１１幅１．５’ 、ｗ
ノ雫状に印刷し、１５０Ｃで６０分加熱しで硬化した後
、封止材を中央にしてその両側にまたがり距離１〇−間
の抵抗値を測定した。
以上の試験結果を表２に示す。
樹脂混合物はビスフェノールＡエポキシ樹脂１００重量
部、フェノールノボラック硬化剤６０重量部、イミダゾ
ール硬化促進剤０．１重量部配合のものを使用し、溶剤
はエステルとして、２，２．４−トリメチル３−ヒドロ
キシペンタンイソブチレートを、グリシジルエーテルと
してエチルへキシルグリシジルエーテルを使用した。又
、フレーク状銀粉としては粒径２μ０のものを、球状銀
粉としては粒径０．５μ口のものを用いた。
部、フェノールノボラック硬化剤６０重量部、イミダゾ
ール硬化促進剤０．１重量部配合のものを使用し、溶剤
はエステルとして、２，２．４−トリメチル３−ヒドロ
キシペンタンイソブチレートを、グリシジルエーテルと
してエチルへキシルグリシジルエーテルを使用した。又
、フレーク状銀粉としては粒径２μ０のものを、球状銀
粉としては粒径０．５μ口のものを用いた。
上記の比較例５は、他の条件は総て本発明範囲内にある
が、エステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
が５０重量部よりも多い場合であり、比較例６は、エス
テル１００重量部に対してグリシジルエーテルが５重量
部よりも少ない場合である。
が、エステル１００重量部に対してグリシジルエーテル
が５０重量部よりも多い場合であり、比較例６は、エス
テル１００重量部に対してグリシジルエーテルが５重量
部よりも少ない場合である。
比較例７は、同じくフレーク状銀粉１００重量部に対し
て球状銀粉が５重量部よりも少ない場合、比較例８は、
フレーク状銀粉１００重量部に対して球状銀粉が３０重
量部よりも多い場合である。比較例９は、樹脂混合物１
００重量部に対して溶剤が４０重量部よりも少ない場合
であり、比較例１ｏは、樹脂混合物１００重量部に対し
て溶剤が１４０重量部よりも多い場合である。比較例１
１は、樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対して導
電性フィラーが１５０重量部よりも少ない場合、比較例
１２は、樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対して
導電性フィラーが５６０重量部よりも多い場合である。
て球状銀粉が５重量部よりも少ない場合、比較例８は、
フレーク状銀粉１００重量部に対して球状銀粉が３０重
量部よりも多い場合である。比較例９は、樹脂混合物１
００重量部に対して溶剤が４０重量部よりも少ない場合
であり、比較例１ｏは、樹脂混合物１００重量部に対し
て溶剤が１４０重量部よりも多い場合である。比較例１
１は、樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対して導
電性フィラーが１５０重量部よりも少ない場合、比較例
１２は、樹脂混合物と溶剤の合計１００重量部に対して
導電性フィラーが５６０重量部よりも多い場合である。
上記の実施例の樹脂に代えノボラック形フェノール樹脂
及びエポキシ樹脂とイミド樹脂を３＝１の重量比に混合
した樹脂を用いた場合にも同様の結果が得られた。
及びエポキシ樹脂とイミド樹脂を３＝１の重量比に混合
した樹脂を用いた場合にも同様の結果が得られた。
〔発明の効果〕
本発明導電性樹脂ペーストによれば、セルギャップを５
μｍ以下にでき、封止材の樹脂との反応、膨潤、導電性
フィラーの拡散及びそれに伴なう導通不良を生じること
がなく、耐湿、耐熱性に優れ、長時間連続印刷中にスク
リーンの目詰まりゃペースト粘度の上昇を生じないで印
刷可能な導電性樹脂ペーストを提供することが出来る。
μｍ以下にでき、封止材の樹脂との反応、膨潤、導電性
フィラーの拡散及びそれに伴なう導通不良を生じること
がなく、耐湿、耐熱性に優れ、長時間連続印刷中にスク
リーンの目詰まりゃペースト粘度の上昇を生じないで印
刷可能な導電性樹脂ペーストを提供することが出来る。
出
願
人
住友金属鉱山株式会社
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂と
イミド樹脂との混合物の少なくとも１種からなる熱硬化
性樹脂と硬化剤と硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、
低級一塩基酸と低級第１級又は低級第２級アルコールと
のエステルと、グリシジルエーテルとからなる溶剤と、
フレーク状銀粉と球状銀粉とからなる導電性フイラーと
からなり、溶剤はエステル１００重量部に対してグリシ
ジルエーテル５〜５０重量部の割合で、導電性フイラー
はフレーク状銀粉１００重量部に対して球状銀粉５〜３
０重量部の割合でそれぞれ含有し、樹脂混合物１００重
量部に対して溶剤４０〜１４０重量部、樹脂混合物と溶
剤との合計１００重量部に対して導電性フイラー１５０
〜５６０重量部を含有する導電性樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250739A JPH0777086B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 導電性樹脂ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250739A JPH0777086B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 導電性樹脂ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129104A true JPH04129104A (ja) | 1992-04-30 |
| JPH0777086B2 JPH0777086B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17212322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250739A Expired - Fee Related JPH0777086B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 導電性樹脂ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777086B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6565774B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-05-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Paste for formation of ceramic capacitor electrode |
| CN116417178A (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-11 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种低温固化导电浆料及电子器件 |
| CN119060673A (zh) * | 2024-11-04 | 2024-12-03 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种导电胶及其制备方法与应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145602A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂ペ−スト |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250739A patent/JPH0777086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145602A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂ペ−スト |
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|---|---|---|---|---|
| US6565774B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-05-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Paste for formation of ceramic capacitor electrode |
| CN116417178A (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-11 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种低温固化导电浆料及电子器件 |
| CN119060673A (zh) * | 2024-11-04 | 2024-12-03 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种导电胶及其制备方法与应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777086B2 (ja) | 1995-08-16 |
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