JPH04129254A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

半導体装置用パッケージ

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Publication number
JPH04129254A
JPH04129254A JP2250596A JP25059690A JPH04129254A JP H04129254 A JPH04129254 A JP H04129254A JP 2250596 A JP2250596 A JP 2250596A JP 25059690 A JP25059690 A JP 25059690A JP H04129254 A JPH04129254 A JP H04129254A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
package substrate
ppga
plastic resin
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2250596A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Uesugi
知弘 上杉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP2250596A priority Critical patent/JPH04129254A/ja
Publication of JPH04129254A publication Critical patent/JPH04129254A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用パッケージに関し、特にプラスチ
ックピングリッドアレイ用の半導体装置用パッケージに
関する。
〔従来の技術〕
従来、プラスチックピングリッドアレイ（以下ＰＰＧＡ
と記す）用パッケージは、第２図に示す様に、表面の半
導体素子５をプラスチック樹脂４で封止し、裏面は、平
坦なＰＰＧＡパッケージ基板１より構成されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＰＰＧＡ用パッケージの裏面は、平坦な
ＰＰＧＡ用パッケージ基板より構成されている為に、表
面の半導体素子をプラスチック樹脂にて封止すると、熱
ストレスが加わる際に表面と裏面の熱膨張による伸びに
差が生じ、その結果、ＰＰＧＡ用パッケージ基板が反り
、ＰＰＧＡ用パックージ基板表面の金属配線が断線する
という欠点がある。
本発明の目的は、ＰＰＧＡ用パッケージ基板表面の金属
配線の断線のない半導体装置用バックージを提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、パッケージ基板と、該パッケージ基板に植立
された接続ピンと、前記パッケージ基板上に搭載された
半導体素子と、前記パッケージ基板上に形成された配線
と、前記半導体素子を封止するプラスチック樹脂と、前
記パッケージ基板の前記半導体素子搭載面を保護する保
護キャップとを有する半導体装置用パッケージにおいて
、前記パッケージ基板の前記半導体素子が搭載された面
の裏面に前記プラスチック樹脂と同一材質により構成さ
れる凸部が設けられている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示す様に、まず、ＰＰＧＡパッケージ基板１上
に半導体素子５を搭載する。
次に、ＰＰＧＡパッケージ基板１上に形成され接続ピン
３に接続する配線と半導体素子５の電極とをボンディン
グワイヤ７にて接続する次に、半導体素子５をプラスチ
ック樹脂４にて封止する。このとき、同時に、ＰＰＧＡ
パッケージ基板１の半導体素子５梧載面の裏面にプラス
チック樹脂４と同材質により構成される凸部６を形成す
る。
次に、半導体素子５を封止したプラスチック樹脂４に保
護キャップを接着し、本実施例のＰＰＧＡ用の半導体装
置用パッケージが得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＰＰＧＡ用パッケージの
半導体素子搭載面の裏面にプラスチック樹脂等により構
成される凸部を有することにより、熱ストレスが加わる
際の表面と裏面の熱膨張による伸びの差をなくすことが
でき、ＰＰＧＡパッケージ基板のそりに起因するＰＰＧ
Ａパッケージ基板表面の金属配線の断線を防ぐ事ができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の半
導体装置用パッケージの一例の断面図である。 １・・・ＰＰＧＡパッケージ基板、２・・・保護キャッ
プ、３・・・接続ピン、４・・・プラスチック樹脂、５
・・・半導体素子、６・・・凸部、７・・・ボンディン
グワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パッケージ基板と、該パッケージ基板に植立された接続
    ピンと、前記パッケージ基板上に搭載された半導体素子
    と、前記パッケージ基板上に形成された配線と、前記半
    導体素子を封止するプラスチック樹脂と、前記パッケー
    ジ基板の前記半導体素子搭載面を保護する保護キャップ
    とを有する半導体装置用パッケージにおいて、前記パッ
    ケージ基板の前記半導体素子が搭載された面の裏面に前
    記プラスチック樹脂と同一材質により構成される凸部を
    設けた事を特徴とする半導体装置用パッケージ。
JP2250596A 1990-09-20 1990-09-20 半導体装置用パッケージ Pending JPH04129254A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920117A (en) * 1994-08-02 1999-07-06 Fujitsu Limited Semiconductor device and method of forming the device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920117A (en) * 1994-08-02 1999-07-06 Fujitsu Limited Semiconductor device and method of forming the device

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