JPH04130651A

JPH04130651A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH04130651A
Application number: JP90252105A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yatsu; 矢津　一; Takao Iriyama; 杁山　卓男
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-09-20
Filing date: 1990-09-20
Publication date: 1992-05-01
Anticipated expiration: 2013-08-06
Also published as: JP2784525B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、耐湿性及び放熱板の保持性に優れまた高密度
配線が可能な電子部品搭載用基板に関する。

〔従来技術〕

従来、を子部品搭載用基板においては、半導体素子など
の電子部品からの発熱を放散させるため電気絶縁性の基
材に電子部品搭載用凹部を設けると共に該電子部品搭載
用凹部の反対側に放熱板を設けている（例えば５特開昭
５９−３２１９１号公報）。

即ち、第１０図に示すごとく、従来の電子部品搭載用基
板９０は、基材９に設けた凹所９２内に接着剤８を介し
て放熱板７を接合している。また基材裏側においては放
熱板７と基材９との間に金属メッキ層７５が、また放熱
板７の上面と電子部品搭載用凹部９３との間に金属メン
キ層７６が形成されている。そのため、基材９の裏側か
ろ電子部品搭載用凹部９３内への湿気の浸入が遮断され
る。

〔解決しようとする課題］しかしながら、上記電子部品搭載用基板９０は。

第１１図に示すごとく、凹所９２の側壁と放熱板７の側
壁とが対向している対向部分９５においてその開口部７
５０に金属メッキ層７５が形成されないことがある。つ
まり、メッキネ良穴７５１を生ずる。

かかるメソキネ良穴７５１を生ずると、この部分より電
子部品搭載用凹部内へ湿気が浸入して。

半導体などの電子部品が損傷するおそれがある。

一方、上記メッキネ良穴７５１を発生する理由としては
、凹所９２と放熱板７との間の前記対向部分９５のクリ
アランス（約０．１〜０．２閣）が大きいためと考えら
れる。

そこで、この対向部分９５のクリアランスを小さくする
ことが考えられる。しかし、凹所９２の加工５放熱板７
の外形加工におけるバラツキのために、前記クリアラン
スを生してしまう。

また、上記問題点に対する対策として、第１２図に示す
ごとく、凹所９２を幅広く設けて、その天井面９２１に
おける。凹所９２の側壁と放熱板７の側壁との間を広く
取る方法がある。そして。

これらの表面に金属メンキ層７５を連続的に設ける。こ
の方法では、上記対向部分９５のクリアランスが充分に
大きいため、この対向部分においても金属メンキ層７５
が形成される。

しかし、凹所９２を大きく取ると、基材９の裏側面にお
けるパターン形成の自由度が阻害される。

一方、凹所９２の大きさを制限すれば、放熱板７が小形
状となり放熱性が阻害される。

また、上記方法では、凹所９２の天井面９２１に放熱板
７を接着する際、接着剤８が両者の間よりはみ出す（溢
流）ことがある。そして、この接着剤のはみ出し部分が
大きいときには、金属メッキ層７５が形成されない。そ
のため、はみ出し防止のために、接着剤８の量を調整す
る必要がある。

また、上記に示した電子部品搭載用基板においては、放
熱板が基材９の凹所９２内に挿入され。

接着剤８によって接着されているが５長期間の使用中に
放熱板が剥離脱落するおそれがある。

ところで、近年、ｉｉｔ子部品の高機能化に伴って演算
処理速度の高速化が必要となり、特に電子部品への信号
の入出力に使用されるディジタル信号（ＯＮ−ＯＦＦ）
のクロック周波数も、数十ＭＨ２から数百ＭＨｚへと高
周波域に拡大している。

しかし、高周波域においてデイタル信号のパルス波を効
率良く入出力させるためには２回路の電気特性としては
、キャンパシタンス（誘電率）とインダクタンス（磁気
誘導係数）とを小さくする必要がある。この中、キャパ
シタンスは、基材の材料特性で定められるが、インダク
タンスは配線設計に起因することが多い。

特に、を源回路、接地回路は、低インダクタンス回路と
する必要があり、その回路パターンは出来るだけ太くす
ることが望まれる。

また、上記高機能化に伴って、電子部品搭載用凹部内に
配置した電子部品からも多量の熱が発生する。それ故、
放熱板は少しでも大きいことが要求され、その結果放熱
板を接合する基材の裏側面は１回路形成の自由度が少な
くなっている。

本発明はかかる問題点に鑑み、放熱板と凹所との対向部
分における金属メッキ層が確実に形成されており、放熱
板の脱落のおそれがなく、電源回路、接地回路を低イン
ダクタンス回路とすることができる。高機能で放熱性に
優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。

〔課題の解決手段〕本発明は、第１基材と、第２基材と１両者の間に接着剤
を介して挟着固定した放熱板と、上記第１基材側におい
て該第１基材及び接着剤を貫通して放熱板の上部までザ
グリ加工形成した電子部品搭載用凹部とよりなり、また
上記放熱板の裏側は上記第２基材に設けた段付穴よりそ
の一部を露出させてなる電子部品搭載用基板であって、
上記第２基材の段付穴と放熱板との対向部分には、第２
基材と放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一
表面上に露出させた露出凹部をザグリ加工により設けて
なり、かつ上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側には連
続した金属メッキ層が被覆してあり、また上記電子部品
搭載用四部の側壁には基材の外部へ導通させた導通層を
設け、また該導通層にはｉｔ電源用端子は接地用端子を
設けてなることを特徴とする電子部品搭載用基板にある
。

本発明において最も注目すべきことは、上記裏側の対向
部分において上記露出凹部を設け、放熱板と露出凹部と
第２基材裏側面との間に連続した金属メッキ層を被覆し
ていること、及び第１基材と第２基材との間に放熱板を
挟着固定すると共に放熱板の裏側の一部分を第２基材の
段付穴より露出させていること、及び電子部品搭載用凹
部の側壁には上記導通層を設けかつ該導通層に電源用端
子又は接地用端子を設けたことにある。

上記露出凹部は、第２基材と放熱板の両者の間に、また
がって形成されている。また、第２基材の裏側の段付穴
は１通常、第２基材の中央部分に角状或いは円状等に形
成される。そして、放熱板は凸状を存しており、その小
径部分が上記第２基材の段付穴に挿入された状態で第２
基材に保持され、放熱板の裏側が外部へ露出している（
第１図参照）。そのため、放熱板の小径部は上記段付穴
と相似形に設けられる。それ故、上記対向部分は通常は
角状１円状等の環状に形成される（第４図参照）。

また、接着剤は段付大側壁と放熱板側壁との間即ち上記
対向部分に充填されている。そして、該対向部分におい
て、ザグリ加工によって設けた前記露出凹部には、接着
剤が露出した状態にある。

該接着剤の露出表面は、露出凹部の天井面とほぼ同じ面
上にある。

上記第１基材、第２基材の材料としては、ガラス−エポ
キシ樹脂、ガラス−ビスマレイミド−トリアジン樹脂、
ガラス−ポリイミド樹脂等がある。

また、放熱板としては、銅、銅系合金、鉄系合金等があ
る。

また、接着剤としては流れ性の良い、プリプレグと称さ
れる接着シートがある。また５接着剤の材料としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（ＢＴ
樹脂）、ポリイミド樹脂等がある。また、金属メッキ層
の材料としては、銅ニッケル、金等がある。

また　上記対向部分におけるクリアランスは。

０．０５〜０．３閣とすることが好ましい。０゜０５−
未満では、放熱板と段付穴との寸法精度が蔽しくなり、
一方０．３閣を越えると接着剤層の幅が大きくなりすぎ
て金属メッキ層が充分に形成されないおそれがある。

また、露出凹部の深さは、０．０５〜０．２ｍとするこ
とが好ましい。０．０５園未満では基材の厚み精度と露
出凹部の加工精度が厳しく、一方。

０．２閣を越えると金属を加工する上で負荷が大きすぎ
るからである。

更に露出凹部の幅は０．５〜２．０閣とすることが好ま
しい、Ｑ、５ｍ未満では加工する刃の径が小さすぎて折
れ易く、一方、２．０−を越えると加工される凹部がデ
ッドスペース（ＤｅａｄＳｐａｃｅ）となり配線有効面
積に制限を受けることになるからである。また、上記露
出凹部はザグリ加工により形成する。

次に２上記電子部品搭載用基板の製造方法としては１次
の方法がある。

即ち、まず第２基材の裏側に放熱板の裏側を露出させる
ための段付穴を設ける。一方、第１基材にはその内部に
予め電源回路又は接地回路を設けておく。ついで、上記
第２基材の段付穴と第１基材の内面凹所との間に放熱板
を決着すると共に第２基材と放熱板とを接着剤を介して
接着する。そして該接着剤を第２基材の段付大側壁と放
熱板側壁との対向部分の開口部近くまで充填する。

ついで、該対向部分において第２基材と放熱板との両者
にまたがるザグリ加工を行い、上記接着剤を露出させた
露出凹部を形成する。更に、第１基材便において第１基
材及び接着剤を貫通して放熱板の上部までザグリ加工を
行って電子部品搭載用凹部を形成する。

その後、上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側面との間
に連続した金属メッキ層を形成し　また電子部品搭載用
凹部の内部に導通層の金属メノキ層を形成する。

また、上記接着に当たっては、接着剤を対向部分の開口
部に若干はみ出させることが好ましい。

これにより、接着剤が対向部分の開口部まで完全に充填
されたことが確認できる。このはみ出した接着剤は、上
記露出凹部の形成の際に、ザグリ加工により対向部分に
おける放熱板及び第２基材と共に取り除かれる。

また、露出凹部の形状としては、四角状（第３Ｃ図）、
半円状（第５図）、三角状（第６図）。

楕円状（第７図）など、特に接着剤露出部分がメッキさ
れ易い形状とする。

また、上記放熱板の形状は、第１基材と第２基材とを重
ね合わせたとき、その内面凹所と段付穴とによって形成
される空間部とほぼ同じである（第３Ａ図参照）。

また、上記電子部品搭載用凹部に設けた導通層には電源
用端子又は接地用端子のいずれか一方を設ける。そして
１例えば、導通層に電源用端子を設けた場合には、接地
用端子は例えば従来と同様に設ける。

また、これら導通層、電源用端子、接地用端子は１例え
ば電子部品搭載用凹部及びその開口周縁に金属メッキを
施すことにより一体的に設ける。

また、導通層を基材の外部へ導通させる手段としては、
基材内に、スルーホール等の外部へ通ずる幅広の金属層
（例えば、内部電源回路）を設ける方法がある。また、
電子部品搭載用凹部の下部に設けた放熱板に直接に電気
的導通を図る方法もある。

また、電子部品搭載用凹部の開口周縁には信号用端子を
設ける。該信号用端子は基材に設けた信号パターンの先
端部分である。一方電源用端子又は接地用端子は１子部
品搭載用四部側壁に設けた導通層の一部分がその開口周
縁へ少し伸びた形状を有する。そして、信号用端子と電
源用端子と接地用端子は、上記開口周縁において、いわ
ば相互乗り入れした状態に配置されている（第２回参照
）。

また１本発明においては２第１基材の上に上部基材層を
積層して、一方の基材に電源用端子を他方の基材に接地
用端子を形成した積層型の電子部品搭載用基板を構成す
ることもできる（第８図第９図参照）。

そして、該上部基材層は、上記電子部品搭載用凹部の上
方に開口部を有し２核間口部には前記と同様の導通層を
設ける。また、該導通層には電源用端子又は接地用端子
を設ける。更に上記上部基材層は２層以上に設けること
もできる。

このような積層型基板においては、上記′を源回路、接
地回路をそれぞれ任意にかっ、大きく形成でき、低イン
ダクタンスとすることができ、−層高機能化を図ること
ができる。

即ち、この積層型基板において最も重要なことは、第１
基材の上に上部基材層を積層し、第１基材に設けた電子
部品搭載用凹部及び開口周縁には前記と同様に、第１導
通層及び相互乗り入れした信号用端子と電源用端子（又
は接地用端子）を設けること、また上部基材層の開口部
及びその開口周縁には第２導通層及び相互乗り入れした
信号用端子と接地用端子（又は電源用端子）を設けるこ
とである。

そして、上記電源用端子は、第１基材側又は上部基材層
のいずれか一方に設け、該電源用端子を設けなかった側
に接地用端子を設ける。また、上記第１導通層、第２導
通層、電源用端子５接地用端子の形成などは上記と同様
である。

〔作　用〕

本発明の電子部品搭載用基板においては、第２基材と放
熱板にまたがる前記露出凹部を設け、また該露出凹部に
は接着剤を同一面上に露出させている。それ故、第２基
材裏側に金属メッキ層を被覆したとき、該金属メッキ層
は上記露出凹部表面に完全に形成されることとなる。

つまり、露出凹部は、その天井面が放熱板、接着剤及び
第２基材の順に並んで同一面上に形成されている。それ
故、金属メッキ層はこれらの間に連続して形成されるこ
ととなる。もしも、前記従来のごとく、上記対向部分に
接着剤が存在していない場合、或いは接着剤がはみ出し
ている状態の場合には金属メッキ層を完全に連続形成さ
せることができない。

また３本発明においては、接着剤を上記対向部分の間に
充填し、その後対向部分の開口部をザグリ加工して露出
凹部を形成する。そのため、接着剤は、対向部分を満た
すに充分な量を用い、場合によってははみ出させても良
い。それ故、従来のごとく接着剤がはみ出ないように、
かつ充填するに丁度良い量に調整する必要もない。

また１本発明においては、前記従来技術のごとく対向部
分の間隔を大きくする必要がない。それ故、放熱板はパ
ターン形成に可能な限り、大きくすることができ、放熱
性を向上させることができる。

また１本発明においては、放熱板、露出凹部第２基材裏
側に連続した金属メッキ層が形成しであるので、電子部
品搭載用凹部に基材裏側から湿気が浸入することがない
。

また、放熱板は第１基材と第２基材との間に挟着固定さ
れているので、従来のごとく放熱板が脱落するおそれが
ない。

一方、第１基材の表側においては、　ｔｆｉ用端子端子
接地用端子は、電子部品の接続端子にボンディングワイ
ヤーにより接続する。そして、該電源用端子又は接地用
端子は５電子部品搭載用凹部側壁の導通層を通じ、第１
基材の内部に設けた内部回路を介して基材外部の電源又
はアースと接続される。また、信号用端子についても電
子部品の接続端子とボンディングワイヤーにより接続す
る。

該信号用端子は、導体回路の信号パターンに導通してい
る。

そして、上記導通層は電子部品搭載用凹部の側壁に設け
られ、その導通面積が大きいので、第１基材の内部に設
けた外部へ通ずる内部ｔｓ回路又は内部接地回路を大き
くすることができ、電源回路又は接地回路を低インダク
タンス回路とすることかできる。

更に、信号用端子と電源用端子又は接地用端子を　並列
配置した場合には、電子部品の接続端子と上記各端子と
の間はほぼ同し間隔とすることができ、ボンディングワ
イヤーの接続が容易である。

〔効　果〕

したがって１本発明によれば、上記対向部分における金
属メッキ層が確実に形成されており、放熱板の脱落のお
それがなく、電源回路、接地回路を低いインダクタンス
回路とすることができる高機能で放熱性に優れた電子部
品搭載用基板を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第４図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板ｌは、第１図に示すごとく、
内部に内部電源回路１５を設けた第１基材ＩＡと、第２
基材ＩＢと３両者の間に接着剤３を介して挟着固定した
放熱板２とよりなる。そして、上記第１基材ＩＡ側にお
いて該第１基材ＬＡと接着剤３を貫通して放熱板２の上
部までザグリ加工形成した電子部品搭載用凹部１３とよ
りなる。

また、上記放熱板２の裏側は、上記第２基材１Ｂに設け
た段付穴１１Ｂより、その一部を露出させている。また
、上記第２基材ＩＢの段付穴１１Ｂと放熱板２の対向部
分には、第２基材ＩＢと放熱板の両者ムこまたがると共
に上記接着剤３を同一表面上に露出させた露出凹部４（
第３Ｃ図）をザグリ加工により設けである。

更に、上記放熱板２と露出凹部４と第２基材ＩＢの裏側
には連続した金属メッキ層７５が被覆しである。

また、第１基材ＩＡの表側においては、電子部品搭載用
凹部１３の内面に金属メッキ層による導通層７６が形成
され、第１基材ＩＡの上面には信号パターン用の導体回
路９４が形成しである。更に　第１基材及び第２基材を
貫通しているスルーホール９８には、導体ピン９９が挿
入しである。

スルーホール９日の内部には金属メ・ツキ層９８１が形
成しである。

そして　第２図に示ずごと（、上記金属メッキ略こよる
導通層７６の外壁面には、上記内部電源回路１５が接続
されている。該内部電源回路１５は。

例えば第１基材Ｉの表面に設けた導体回路９４０線幅の
ｌＯ〜１０．０倍という大きい幅で設けである。そして
、該内部電源回路１５は＋を源用スルーホール９８に接
続されている。

また、ｉｆ子部品搭載用凹部１３の開口周縁には上記導
通層７６に対して電源用端子１５１が同時メンキにより
形成されている。また、上記を源用端子１５１と併行に
、信号パターン用導体回路９４の信号用端子９４１．接
地回路１８の接地用端子１８１が相互乗り入れした状態
で、並列に設けられている。

次に上記電子部品搭載用基板′１の製造方法につき、第
３Ａ図〜第３Ｅ図及び第４図を用いて説明する。

まず、第３Ａ図１第４図に示すごとく、第２基材ＩＢの
裏側に、放熱板２の裏側２２を露出させるための段付穴
１１Ｂを設ける。また、第１基材ＩＡにおいては、その
裏側に放熱板２の内面側２Ｉを挿入する内面凹所１１Ａ
をザグリ加工により設ける。また、該第１基材ＩＡはそ
の内部に内部ｔｔＡ用端子１５を有している。即ち、該
基材】Ａは薄い絶縁基材の上に内部電源用端子１５をメ
。

キにより形成し、その上に更に絶縁基材を接着して形成
しである。また、第１基材ＩＡの表面には銅箔１９を有
する。

また５放熱板２は、逆凸形状を有′−２その小径部が裏
側２２を、大径部が内面側２Ｉを構成している。そして
、該放熱板２の形状は、上記第１基材ＩＡと第２基材Ｉ
Ｂとを重ね合わせたときに形成される！間と同じである
（第３Ｂ図参照）。また、第２基材ＩＢは段付穴１１Ｂ
に、放熱板の裏側２２を挿入する開口部１２Ｂを有する
。

次に、第３Ａ図に示すごとく、放熱板２及び第２基材Ｉ
Ｂに接着剤３を付着させて、第３Ｂ図に示すごと（、第
１基材ＩＡと第２基材ＩＢとの間に放熱板２を挟持し、
加熱加圧し、放熱板２を接着する。

このとき５接着剤３は、第１基材ＩＡの内面凹所１１Ａ
と放熱板２０間に、及び第２基材の段付穴１１Ｂと放熱
板２との間即ち対向部分１２０内に充填される。また、
接着剤３は、対向部分１２０の開口部１２１より外部に
はみ出しく溢流）ではみ出し部３１を形成している。そ
のため、放熱板２と第２基材の段付穴１１Ｂとの間は５
接着剤３によって完全に満たされている。また、上記接
着時には、第１基材ＩＡと第２基材ＩＢとは同時に接着
剤３により接着される。

次に５第３Ｃ図に示すごとく、上記対向部分１２０にお
いて第２基材ＩＢと放熱板２との両者にまたがるザグリ
加工を行い、露出凹部４を形成する。該露出凹部４の天
井面は、第２基材ＩＢに形成された段部１３Ｂと、放熱
板２に形成された段部２４と２両者の間に露出した接着
剤３の露出面３２とよりなり、これらは同一面上にある
。

一方、第１基材ＩＡの表側においては、第３Ｃ図に示す
ごとく、電子部品搭載用凹部１３をザグリ加工により形
成し、放熱板２の内面側を露出させる。即ち、第１基材
ＩＡと内部電源回路１５と接着剤３とを貫通すると共に
放熱Ｆｉ２の内面側の一部まで達するザグリ加工を行う
。また、該電子部品搭載用凹部Ｉ３においては、その側
壁１３１と、内部電源回路Ｉ５の切断面１５２と、接着
剤３の露出面３３とは同一面上にある。

次に、第３Ｄ図に示すごとく、第２基材ＩＢの裏側にお
いて、放熱板２．露出凹部４．第２基材ＩＢの表面に連
続した金属メッキ層７５を形成する。また、第１基材Ｉ
Ａの表側においても電子部品搭載用凹部１３内に金属メ
ッキによる導通層７６を形成する。これら金属メンキ層
７５．導通層７６の形成は、同時に行う。

また５上記導通層７６の形成時には、その外側面が内部
電源回路１５の上記切断面１５２と接続される。

その後、第３Ｅ図に示すごとく、エツチングにより導体
回路９４．電源用端子１５１等の形成行う。以上により
＋を子部品搭載用基板が製造される。このものは、前記
第１図に示したものと同様である。

次に１作用効果につき説明する。

即ち１本例の電子部品搭載用基板１は、前記第２基材Ｉ
Ｂの段付穴１Ｂと放熱板２との間の対向部分１２０にお
いて、第２基材ＩＢと放熱板２にまたがる露出凹部４を
形成し、第２基材ＩＢ、ｉ出回部４．放熱板２に連続し
た金属メッキ層７５を設けている。そして、上記露出凹
部４においては、第３Ｃ図に示すごとく、第２基材の段
部１３Ｂと接着剤の露出面３２と放熱板の段部２４が同
一平面上にある。そのため、金属メッキ層７５が。

これらの表面に確実に連続形成される。

また１本例では、第３Ｂ図に示すごとく、放熱板２の接
着に当たり、接着剤３のはみ出し部３１を形成させてい
る。そのため、接着剤３は、放熱板２と第２基材ＩＢと
の間に完全に充填される。

そして、このはみ出し部３１は、第３Ｃ図に示すごとく
１ザグリ加工による露出凹部４形成の際に除去される。

それ故、露出凹部４の表面には、必ず接着剤３の露出面
３２が形成され、前記金属メッキ層７５が確実に形成さ
れる。また、そのため、従来のごとく、接着剤のはみ出
し防止、接着剤の充填等のために、接着側量の調整を行
う必要がない。

また、前記第１２図に示した従来技術のごとく対向部分
の間隔を大きくする必要がない、そのため、放熱板は、
できるだけ大きく配設することができ、放熱性が向上す
る。また、放熱板、露出四部、第２基材裏側に、連続し
た金属メッキ層７５が形成されているので、電子部品搭
載用凹部に基材裏側から湿気が浸入することもない。

また、放熱板２は第１図に示すごとく、第１基材ＩＡと
第２基材ＩＢとにより挟着固定されているので、長期間
の使用においても放熱板２が脱落することがない。

また２本例の電子部品搭載用基板においては。

電源用端子１５１を接続した導通層７６が、電子部品搭
載用凹部１３の側壁及び底面に設けであるので、上記内
部電源回路１５についても第１基第の内部において幅広
く取ることができる。それ故。

該電源回路を低インダクタンス回路とすることができ、
電子部品の高機能化に対応できる。

また、電子部品搭載用凹部１３の開口周縁に設けた信号
用端子９４１．’Ｉ源用端子１５１．接地用端子１８］
は、並列配置しである。そのためこれら各端子と電子部
品８８の接続端子との間における。ボンディングワイヤ
ー８９の接続が容易である（第２図）。

なお、上記電源用端子１５１と接地用端子１８１とはそ
の位置を逆にすることもできる。即ち電源用端子１５１
を接地用端子に、また接地用端子１８１を電源用端子と
して使用することもできる。

なお、放熱板には、放熱用フィンを接合して放熱性を高
めることもできる。

第２実施例本例は、第５図〜第７図に示すごとく、第１実施例にお
ける露出凹部４の形状を種々変えたものである。

即ち、第５図に示す露出凹部４は、半円状で第２基材Ｉ
Ｂの円弧状面１４１と、接着剤の露出面３２と、放熱板
の円弧状面２１２とよりなる。

また。第６図に示す露出凹部４は、三角状で。

第２基材ＩＢの斜面１４２と、接着剤の露出面３２と放
熱板の斜面２１３とよりなる。

更に、第７図に示す露出凹部４は、略楕円状で。

第２基材ＩＢの弧面１４３と接着剤の露出面３２と、放
熱板の弧面２１４とよりなる。

上記いずれの露出凹部においても、上記の各表面は、連
続した面上にある。それ故、第１実施例と同様に、その
表面には連続した金属メッキ層を確実に形成でき、同様
の効果を得ることができる。

第３実施例上記第１実施例における具体例について示す。

本例においては、第１基材ＬＡ、第２基材ＩＢとして、
厚さ０．５閣のビスマレイミド−トリアジン樹脂（ＢＴ
樹脂）材の銅張積層板を用いた。

放熱板は、銅板を用いた。

接着剤３としては、ＢＴ樹脂のプリプレグ接着剤を用い
た。その接着にあたっては、１７０℃で加熱圧着した。

このとき、はみ出し部３１の高さは約０．１閣であった
。また、露出凹部４（第３Ｃ図）の深さは、Ｏ，１ｍ、
幅１．　　Ｏ閣であった。

該露出凹部４は対向部分１２０に沿って四角環状を呈し
ている。

金属メッキ層７５．導通層７６は、無電解方法又は電解
方法により形成し、その金属メッキの厚みは約２０μｍ
であった。また、金属メッキ層７５は、放熱板２．露出
凹部４．第２基材ＩＢの裏側面に連続して、確実に形成
されていた。金属メッキによる導通層７６も同様に連続
形成されていた。

なお、比較のために、第３Ｂ図に示すごとく。

接着剤のはみ出し部３１があるままで、金属メッキ層７
５の形成を行った。その結果、接着剤のはみ出し部３１
において、金属メッキ層が被覆されていないメッキネ良
部分を、各所で生じていた。

第４実施例本例は、第８図及び第９図に示すごとく、前記第１実施
例の電子部品搭載用基板において、更にその上ににもう
一層の上部基材層１００を積層した積層型基板を示すも
のである。

上記上部基材層１００は、前記第１実施例の導体面１９
４の上にプリプレグ接着剤３５を介して接合されている
。

また、上部基材層１００は、上記電子部品搭載用凹部１
３の上方にそれよりも太経の開口部１０５を有し、該開
口部１０５の開口周縁には第２導通層７６０が金属メッ
キにより形成されている。

また、該上部基材層１００は１その裏面ムこ予め内部接
地回路１８５が設けである。該内部接地回路１８５は、
その一方が接地用スルーホール９８に接続され、他方は
上記第２導通層７６０に接続され、また前記内部電源回
路１５と同様に広い幅を有する。また、該第２導通層７
６０には接地用端子１８６が延設しである。また、上部
基材層１００の上面には、導体回路９４０が設けである
。

そして、電子部品搭載用凹部１３内の電子部品８８にお
ける各接続端子と、電源用端子１５１゜導体回路９４の
信号用端子９４１．接地用端子１８６、導体回路９４０
の信号用端子９４３との間には、それぞれボンディング
ワイヤー８９．８９０が接続される。

本例によれば、第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

また１本例においては、電子部品搭載用凹部１３の開口
周縁５及び上部基材層ｌＯＯの開口部１０５の開口周縁
に、それぞれ電源用端子１５１と信号用端子９４１．及
び接地用端子１８６と信号用端子９４３を並列配置して
いる。そのため、第１実施例に比してより高密度の配線
を行うことができる。

また、電源用端子１５１と接地用端子１８６を広い面積
の導通層７６、第２導通層７６０にそれぞれ配設してお
り、また内部電源回路１５．内部接地回路１８５を幅広
く設けであるので２　これらを低いインダクタンスとす
ることができる。なお。

電源用端子１５１と接地用端子１８６とは　その用途（
電源用、接地用）を逆にして用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は第１実施例の電子部品搭載用基板を示
し、第１図はその断面図、第２図はその要部斜視図、第
３Ａ図〜第３Ｅ図はその製造工程説明図、第４図は第１
基材と放熱板と第２基材の展開斜視図、第５図〜第７図
は第２実施例における露出凹部の形状を示す図、第８図
及び第９図は第４実施例の積層型電子部品搭載用基板を
示し。第８図はその断面図、第９図はその要部斜視図第１０図
〜第１２図は従来の電子部品搭載用基板を示し、第１Ｏ
図はその１例の断面図、第１１図はその問題点を示す断
面図、第１２図は他の従来の電子部品搭載用基板の断面
図である。 ■、　、　。１００、。１２０、。１３、、。１５、、。１５１、。１８１．１１８５、。２０．。電子部品搭載用基板、上部基材層。、対向部分。電子部品搭載用四部。内部電源回路、ｆＥ電源用端子８６、、、接地用端子。、内部接地回路。放熱板。３゜３　ｌ　　。４、　。７５、。７６、。７６０゜９４１゜ＩＡ、　。ＩＢ、。１１Ａ。１１Ｂ。、接着側、はみ出し部、露出凹部、金属メッキ層。、導通層５０．第２導通層５９４３、、、信号用端子。、第１基材。、第２基材５．内面凹所。、６段付穴出代願人イ　　　ビ埋入

Claims

【特許請求の範囲】第１基材と，第２基材と，両者の間に接着剤を介して挟
着固定した放熱板と，上記第１基材側において該第１基
材及び接着剤を貫通して放熱板の上部までザグリ加工形
成した電子部品搭載用凹部とよりなり，また上記放熱板
の裏側は上記第２基材に設けた段付穴よりその一部を露
出させてなる電子部品搭載用基板であって，上記第２基材の段付穴と放熱板との対向部分には，第２
基材と放熱板の両者にまたがると共に上記接着剤を同一
表面上に露出させた露出凹部をザグリ加工により設けて
なり，かつ上記放熱板と露出凹部と第２基材裏側には連続した
金属メッキ層が被覆してあり，また上記電子部品搭載用凹部の側壁には基材の外部へ導
通させた導通層を設け，また該導通層には電源用端子又
は接地用端子を設けてなることを特徴とする電子部品搭
載用基板。