JPH04132235A - 混成集積回路用配線基板 - Google Patents
混成集積回路用配線基板Info
- Publication number
- JPH04132235A JPH04132235A JP2253544A JP25354490A JPH04132235A JP H04132235 A JPH04132235 A JP H04132235A JP 2253544 A JP2253544 A JP 2253544A JP 25354490 A JP25354490 A JP 25354490A JP H04132235 A JPH04132235 A JP H04132235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- bonding wire
- wiring board
- wire connection
- difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、混成集積回路において、ボンディングワイヤ
接続部品を配線基板に搭載し、その部品と配線基板上の
ボンディングワイヤ接続端子とを自動ワイヤボンディン
グ装置を用いて接続するのに好適な混成集積回路用配線
基板に関する。
接続部品を配線基板に搭載し、その部品と配線基板上の
ボンディングワイヤ接続端子とを自動ワイヤボンディン
グ装置を用いて接続するのに好適な混成集積回路用配線
基板に関する。
［従来の技術］
混成集積回路用配線基板に搭載したボンディングワイヤ
接続部品、例えばＩＣチップと前記基板上に形成された
ボンディングワイヤ接続端子とを、自動ワイヤボンディ
ング装置を用いて接続するには、パターン認識装置によ
って基板上の接続端子の位置に対する前記部品の搭載位
置のずれを予め記憶された標準の部品搭載位置と対比し
て検出し、この検出データに基づきマイクロコンピュー
タを介して前記ワイヤボンディング装置を制御し、ボン
ディングワイヤ接続部品と基板上のボンディングワイヤ
接続端子との接続を確実に行っている。
接続部品、例えばＩＣチップと前記基板上に形成された
ボンディングワイヤ接続端子とを、自動ワイヤボンディ
ング装置を用いて接続するには、パターン認識装置によ
って基板上の接続端子の位置に対する前記部品の搭載位
置のずれを予め記憶された標準の部品搭載位置と対比し
て検出し、この検出データに基づきマイクロコンピュー
タを介して前記ワイヤボンディング装置を制御し、ボン
ディングワイヤ接続部品と基板上のボンディングワイヤ
接続端子との接続を確実に行っている。
パターン認識装置を用いてボンディングワイヤ接続部品
の装着位置及びボンディングワイヤ接続端子の位置を自
動検出する場合、その検出位置を定める基準点は誤認を
防ぐため、周囲との明暗差の大きな色が望ましいが、基
板は一般にアルミナ、シリカ系の白色セラミックが用い
られ、また基板に施された回路配線及びボンディングワ
イヤ接続端子は゛金属色−であるために、これらの一部
を検出基準点にすることは、明暗差が小さく誤認の原因
となる。
の装着位置及びボンディングワイヤ接続端子の位置を自
動検出する場合、その検出位置を定める基準点は誤認を
防ぐため、周囲との明暗差の大きな色が望ましいが、基
板は一般にアルミナ、シリカ系の白色セラミックが用い
られ、また基板に施された回路配線及びボンディングワ
イヤ接続端子は゛金属色−であるために、これらの一部
を検出基準点にすることは、明暗差が小さく誤認の原因
となる。
これに対処するべく、実公平１−１９３９６号公報に記
載の従来例では、基板の対角線上隅部の２個所に位置検
出基準用マークを設けている。この位置検出基準用マー
クは、黒色マークと明色マークとからなり、明色マーク
は黒色マーク上の周縁に接しない位置にボンディングワ
イヤ接続端子と同一マスク、同一材料で形成されている
。前記明色マークを黒色マーク上の周縁に接しない位置
に形成するのは、明色マークは金属色であり、また基板
は白色であるため、周縁に黒色部がないと位置検出基準
用マークとして認識できないからである。
載の従来例では、基板の対角線上隅部の２個所に位置検
出基準用マークを設けている。この位置検出基準用マー
クは、黒色マークと明色マークとからなり、明色マーク
は黒色マーク上の周縁に接しない位置にボンディングワ
イヤ接続端子と同一マスク、同一材料で形成されている
。前記明色マークを黒色マーク上の周縁に接しない位置
に形成するのは、明色マークは金属色であり、また基板
は白色であるため、周縁に黒色部がないと位置検出基準
用マークとして認識できないからである。
前記従来例は、位置検出基準用マークとボンディングワ
イヤ接続端子とが同一マスクによって形成されているた
め、基板上の２個所の位置検出基準用マークをあらかじ
め設定された自動ワイヤボンディング装置上のマーク位
置と合わせて、これらを基準としたボンディングワイヤ
接続部品の搭載位置を検出すれば、前記接続端子に対す
る前記接続部品の搭載位置のずれが算出でき、自動ワイ
ヤボンディング装置を正確に側御できる。
イヤ接続端子とが同一マスクによって形成されているた
め、基板上の２個所の位置検出基準用マークをあらかじ
め設定された自動ワイヤボンディング装置上のマーク位
置と合わせて、これらを基準としたボンディングワイヤ
接続部品の搭載位置を検出すれば、前記接続端子に対す
る前記接続部品の搭載位置のずれが算出でき、自動ワイ
ヤボンディング装置を正確に側御できる。
［発明が解決しようとする課題］
前記従来例では、明色マークは黒色マーク上の周縁に接
しない位置、即ち黒色マークの内部になければならない
、また少なくとも２個所必要である。これは上で述べた
ように、位置検出基準用マークとして認識可能にするた
めと、位置検出基準用マークを自動ワイヤボンディング
装置上のマーク位置と合わせるために必要な条件である
。
しない位置、即ち黒色マークの内部になければならない
、また少なくとも２個所必要である。これは上で述べた
ように、位置検出基準用マークとして認識可能にするた
めと、位置検出基準用マークを自動ワイヤボンディング
装置上のマーク位置と合わせるために必要な条件である
。
最近は、機器の小型化が要求されるため、できるだけ基
板の集積度を上げ基板の面積を小さくする必要があるが
、前記従来例では黒色マークは明色マークの周縁に接し
ない程度にしか小さくできない。また明色マークと黒色
マークの周縁が近接しすぎると基準用マークとして認識
できなくなる。
板の集積度を上げ基板の面積を小さくする必要があるが
、前記従来例では黒色マークは明色マークの周縁に接し
ない程度にしか小さくできない。また明色マークと黒色
マークの周縁が近接しすぎると基準用マークとして認識
できなくなる。
明色マークも小さくしすぎると認識できなくなる。
このように、前記従来例ではある程度大きさをもった基
準用マークが２個所必要であるので、基板を小型化する
場き、このマークの面積によって制約を受ける。またポ
ンデイ〉・グワイヤ接続部品の位置のずれを検出するた
めに、基板上の２個所の基準用マークをあらかじめ設定
されたマーク位置と合わせるときに、マークの形状、例
えば回転方向のずれが判別しずらい形状によっては誤差
が生じる可能性がある。
準用マークが２個所必要であるので、基板を小型化する
場き、このマークの面積によって制約を受ける。またポ
ンデイ〉・グワイヤ接続部品の位置のずれを検出するた
めに、基板上の２個所の基準用マークをあらかじめ設定
されたマーク位置と合わせるときに、マークの形状、例
えば回転方向のずれが判別しずらい形状によっては誤差
が生じる可能性がある。
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、１個
所でも接続部品及び接続端子の位置検出が可能でありか
つ面積による制約を受けずに、基板の集積度を上げるこ
とができ、また明瞭に認識でき高精度の基準点を設定で
きる位置検出基準用マークを設けた混成集積回路用配線
基板を提供することを目的としている。
所でも接続部品及び接続端子の位置検出が可能でありか
つ面積による制約を受けずに、基板の集積度を上げるこ
とができ、また明瞭に認識でき高精度の基準点を設定で
きる位置検出基準用マークを設けた混成集積回路用配線
基板を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
ボンディングワイヤ接続端子に対するボンディングワイ
ヤ接続部品の搭載位置のずれを検出するための位置検出
基準用マークとして、基板上に明色部と暗色部とからな
るマークを少なくとも１個所設ける。それらの明色部と
暗色部とによってできる境界は少なくとも２辺存在して
いる。また前記明色部は、ボンディングワイヤで接続さ
れる接続端子と同一マスクにより同一材料で基板上に形
成される。
ヤ接続部品の搭載位置のずれを検出するための位置検出
基準用マークとして、基板上に明色部と暗色部とからな
るマークを少なくとも１個所設ける。それらの明色部と
暗色部とによってできる境界は少なくとも２辺存在して
いる。また前記明色部は、ボンディングワイヤで接続さ
れる接続端子と同一マスクにより同一材料で基板上に形
成される。
［作用］
位置検出基準用マークにおける明色部と暗色部とによっ
て形成される境界辺のうち、隣り合ういずれか２辺の交
点が基準点として認識される。また前記境界辺のうち、
いずれか１辺は回転方向のずれを検出するための基準線
となる。
て形成される境界辺のうち、隣り合ういずれか２辺の交
点が基準点として認識される。また前記境界辺のうち、
いずれか１辺は回転方向のずれを検出するための基準線
となる。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例に係わり、第１図
は配線基板を示す平面図、第２図は第１図の側面図であ
る。
は配線基板を示す平面図、第２図は第１図の側面図であ
る。
配線基板１は、ボンディングワイヤ接続部品２を搭載し
ており、このボンディングワイヤ接続部品２上の端子部
４にボンディングワイヤ接続端子５がボンディングワイ
ヤ６で接続されている。前記接続端子５は、前記配線基
板１１に形成されており、配線パターン１０に接続され
ている。基板１上には、明色部８と暗色部９とからなる
（！７置検出基準用マーク７が設けられている。前記明
色部８とボンディングワイヤ接続端子５とは、同一マス
クを用いてスクリーン印刷または真空蒸着等の手段で同
時にマスク形成されたもので、同−材料例えば金から成
る。前記暗色部９は、前記明色部８の下に黒ガラス等で
形成されている。前記位置検出基準用マーク７上には、
前記明色部８と前記暗色部つとにより２辺の境界が形成
されている。
ており、このボンディングワイヤ接続部品２上の端子部
４にボンディングワイヤ接続端子５がボンディングワイ
ヤ６で接続されている。前記接続端子５は、前記配線基
板１１に形成されており、配線パターン１０に接続され
ている。基板１上には、明色部８と暗色部９とからなる
（！７置検出基準用マーク７が設けられている。前記明
色部８とボンディングワイヤ接続端子５とは、同一マス
クを用いてスクリーン印刷または真空蒸着等の手段で同
時にマスク形成されたもので、同−材料例えば金から成
る。前記暗色部９は、前記明色部８の下に黒ガラス等で
形成されている。前記位置検出基準用マーク７上には、
前記明色部８と前記暗色部つとにより２辺の境界が形成
されている。
この境界の中の１辺は、前記配線基板の外形の上辺と平
行であり、２辺の間の角度は直角である。
行であり、２辺の間の角度は直角である。
前記配線基板１には、アルミナの白色セラミックを用い
、この長方形の白色基板１を印刷用アタッチメントに装
着し、隣り合う２辺とそのはさむ角を基準として以下に
述べるような印刷及び焼き付けを行う。まず第一に、配
線パターン印刷用スクリーンを用いて焼付型Ａｇ−Ｐｄ
ベーストを印刷し約８５０℃で焼付け、配線パターン１
０を形成する。次に、黒色ガラスペーストをスクリーン
印刷し約８５０℃で焼付け、暗色部９を形成する。
、この長方形の白色基板１を印刷用アタッチメントに装
着し、隣り合う２辺とそのはさむ角を基準として以下に
述べるような印刷及び焼き付けを行う。まず第一に、配
線パターン印刷用スクリーンを用いて焼付型Ａｇ−Ｐｄ
ベーストを印刷し約８５０℃で焼付け、配線パターン１
０を形成する。次に、黒色ガラスペーストをスクリーン
印刷し約８５０℃で焼付け、暗色部９を形成する。
そしてボンディングワイヤ接続端子５と明色部８を、同
一マスクを用いて焼付は用金ペーストを同時印刷し約８
５０℃で焼付け、形成する。前記明色部８は前記暗色部
９との境界辺が少なくとも２辺できるような位置に、ま
た前記ボンディングワイヤ接続端子５は前記回路配線パ
ターン１０の端部の上に乗るような位置に形成される。
一マスクを用いて焼付は用金ペーストを同時印刷し約８
５０℃で焼付け、形成する。前記明色部８は前記暗色部
９との境界辺が少なくとも２辺できるような位置に、ま
た前記ボンディングワイヤ接続端子５は前記回路配線パ
ターン１０の端部の上に乗るような位置に形成される。
最後に、前記ボンディングワイヤ接続端子５を除く基板
１上に低融点ガラスから成る保脛コートを印刷し約５０
０℃で焼付ける。
１上に低融点ガラスから成る保脛コートを印刷し約５０
０℃で焼付ける。
作成された配線基板１上のボンディングワイヤ接続端子
５の大きさは約２００〜３００μである。
５の大きさは約２００〜３００μである。
またボンディングワイヤ接続部品２上の端子部４の大き
さは約１００μである。これらの端子間の接続を正確に
行うために、以下に述べるように自動ワイヤボンディン
グ装置を制御する。
さは約１００μである。これらの端子間の接続を正確に
行うために、以下に述べるように自動ワイヤボンディン
グ装置を制御する。
配線基板１は前記接続部品２が所定の位置に搭載された
後、前記ワイヤボンディング装置にセットされる９そし
、て、パターン認識￥：装置て・位置検１１基準用マー
ク７を認識し、あらかじめ設定された基準用マークの位
置と一致させる。ここで基準用マークの明色部８と暗色
部９との境界の２辺の交点が基準点として、どちらか１
辺がＭｌ線として認識される。この場合、基準線はあら
かじめ設定された部品の基準位置の外形線とモ行である
ことが望ましい。次に、部品２の外形を検出しあらかじ
め設定された部品の基準位置とのずれをマイクロコンピ
ュータ等で演算して求め、その値に応じて前記ワイヤボ
ンディング装置を制御し、接続部品上の端子部４とボン
ディングワイヤ接続端子５とをボンディングワイヤで接
続する。前記ずれは、基準点に対するあらかじめ設定さ
れた部品の基準位置と搭載した部品２の位ｌどの差と、
基準線と部品外形線との角度差により算出され、算出さ
れた平行移動量と回転角に応じて前記ワイヤボンディン
グ装置を制御する。上記のように位置検出基準用マーク
７とあらかじめ設定された基準用マークの位置とを一致
させずに、基準用マークのずれと部品の位置のずれとを
足し会わせて前記ワイヤボンディング装置を制御するこ
ともできる。
後、前記ワイヤボンディング装置にセットされる９そし
、て、パターン認識￥：装置て・位置検１１基準用マー
ク７を認識し、あらかじめ設定された基準用マークの位
置と一致させる。ここで基準用マークの明色部８と暗色
部９との境界の２辺の交点が基準点として、どちらか１
辺がＭｌ線として認識される。この場合、基準線はあら
かじめ設定された部品の基準位置の外形線とモ行である
ことが望ましい。次に、部品２の外形を検出しあらかじ
め設定された部品の基準位置とのずれをマイクロコンピ
ュータ等で演算して求め、その値に応じて前記ワイヤボ
ンディング装置を制御し、接続部品上の端子部４とボン
ディングワイヤ接続端子５とをボンディングワイヤで接
続する。前記ずれは、基準点に対するあらかじめ設定さ
れた部品の基準位置と搭載した部品２の位ｌどの差と、
基準線と部品外形線との角度差により算出され、算出さ
れた平行移動量と回転角に応じて前記ワイヤボンディン
グ装置を制御する。上記のように位置検出基準用マーク
７とあらかじめ設定された基準用マークの位置とを一致
させずに、基準用マークのずれと部品の位置のずれとを
足し会わせて前記ワイヤボンディング装置を制御するこ
ともできる。
前記位置検出基準用マーク７の形状及び位置はこの実施
例に限定されるものではない。明色部８は暗色部９の外
形よりはみ出しても内部にあっても良い。また配線パタ
ーンに短絡等の影響を及ぼさなければ明色部８は配線パ
ターン上にあっても構わない、また検出用基準点と基準
線が確定できれば、明色部８と暗色部９との境界の２辺
の角度及び向きは実施例に限定されないし、マーク７の
外形は方形でなくても良い、配線基板の外形についても
長方形に限定されるものではない。
例に限定されるものではない。明色部８は暗色部９の外
形よりはみ出しても内部にあっても良い。また配線パタ
ーンに短絡等の影響を及ぼさなければ明色部８は配線パ
ターン上にあっても構わない、また検出用基準点と基準
線が確定できれば、明色部８と暗色部９との境界の２辺
の角度及び向きは実施例に限定されないし、マーク７の
外形は方形でなくても良い、配線基板の外形についても
長方形に限定されるものではない。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、位置検出基準用マ
ークは少なくとも１個所設ければよく、また面積による
制約を受けないので、配線基板を小型化し基板の集積度
を上げることができる。また位置検出基準用マークは形
状によることなく明瞭に認識でき、位置検出の基準点は
明色部と暗色部との境界の２辺の交点であるので基準点
の精度は高いため、自動ワイヤボンディング装置による
ボンディングワイヤ接続の信頼性を白土できる効果があ
る。
ークは少なくとも１個所設ければよく、また面積による
制約を受けないので、配線基板を小型化し基板の集積度
を上げることができる。また位置検出基準用マークは形
状によることなく明瞭に認識でき、位置検出の基準点は
明色部と暗色部との境界の２辺の交点であるので基準点
の精度は高いため、自動ワイヤボンディング装置による
ボンディングワイヤ接続の信頼性を白土できる効果があ
る。
第１図は本発明の実施例を示す平面図゛、第２図はその
側面図である。 １・・・配線基板 ４・・・端子部２・・・ボン
ディングワイヤ接続部品 ５・・・ボンディングワイヤ接続端子 ６・・ボンディングワイヤ ７・・・位置検出基準用マーク ８・・・位置検出基準用マーク明色部 ９・・・位置検出基準用マーク暗色部 １０・・・配線パターン 代理人 弁理士 伊 藤 進 路１図 第２図
側面図である。 １・・・配線基板 ４・・・端子部２・・・ボン
ディングワイヤ接続部品 ５・・・ボンディングワイヤ接続端子 ６・・ボンディングワイヤ ７・・・位置検出基準用マーク ８・・・位置検出基準用マーク明色部 ９・・・位置検出基準用マーク暗色部 １０・・・配線パターン 代理人 弁理士 伊 藤 進 路１図 第２図
Claims (1)
- ボンディングワイヤ接続部品を配線基板に搭載し、こ
のボンディングワイヤ接続部品と配線基板上のボンディ
ングワイヤ接続端子とをボンディングワイヤで接続する
混成集積回路において、前記基板上に明色部と暗色部と
からなる位置検出基準用マークを少なくとも１個所設け
、前記明色部と暗色部とによって形成される境界は少な
くとも２辺存在し、かつ明色部は前記ボンディングワイ
ヤ接続端子と共に同一マスクにより同一材料で形成され
ることを特徴とする混成集積回路用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253544A JPH04132235A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 混成集積回路用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253544A JPH04132235A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 混成集積回路用配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132235A true JPH04132235A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17252849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2253544A Pending JPH04132235A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 混成集積回路用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132235A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291126A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Fuji Xerox Co Ltd | パタ−ン認識マ−ク |
| JPS6419396U (ja) * | 1987-07-28 | 1989-01-31 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2253544A patent/JPH04132235A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291126A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Fuji Xerox Co Ltd | パタ−ン認識マ−ク |
| JPS6419396U (ja) * | 1987-07-28 | 1989-01-31 |
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