JPH04132250A - 無ハンダ実装用ｉｃパッケージ - Google Patents

無ハンダ実装用ｉｃパッケージ

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Publication number
JPH04132250A
JPH04132250A JP2253342A JP25334290A JPH04132250A JP H04132250 A JPH04132250 A JP H04132250A JP 2253342 A JP2253342 A JP 2253342A JP 25334290 A JP25334290 A JP 25334290A JP H04132250 A JPH04132250 A JP H04132250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
package
mounting board
lead
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2253342A
Other languages
English (en)
Inventor
Shingo Wada
和田　真悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2253342A priority Critical patent/JPH04132250A/ja
Publication of JPH04132250A publication Critical patent/JPH04132250A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は無ハンダ実装用ＩＣパ・ソケージに関し、特に
ＲＯＭ等の実装基板上での交換作業を頻繁に行うＩＣの
パッケージングに関する。
〔従来の技術〕
従来、ＩＣは実装基板に直接実装する場合、第３図に示
す様に、実装基板４のスルーホール３との接続はハンダ
５で接続されるようにＩＣ）＜・７ケージ１１の側面か
らり−ド１２が引出されている。しかし、例えばＲＯＭ
の多くはファームウェアのデータ書込みとして使用され
ており、ファームウェアに要求される使用が変更となっ
たり、ファームウェアにバグがあった場合、データを修
正するためＲＯＭの交換作業が発生する。このとき、Ｒ
ＯＭを直接実装基板４にハンダ付けしていると交換作業
効率が悪く、はとんどの場合、第４図に示すように実装
基板４にはＩＣｙケ・ント１３をハンダ付けし、ＲＯＭ
はＩＣソケット１３に搭載しＲＯＭ交換作業効率を良く
していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣパッケージは、ハンダ付け用となっ
ており、実装基板へ実装する場合、ＩＣの交換作業効率
を良くするなめ、そのほとんどが機能上必要のないＩＣ
ソケットを使用しなければならず、余分なコストアップ
の要因となっている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の無ハンダ実装用ＩＣパッケージは、ＩＣパッケ
ージの底面より垂直に引出されたリードを有し、前記リ
ードの実装基板への取付部分が、実装基板のスルーホー
ルの内径より若干大きい外径を有する弾性部材からなり
、前記スルーホールへの挿入時に変形、圧縮され前記ス
ルーポールの内壁との電気的及び機械的接続を得る構成
である。
また、上記構成において、前記リードの実装基板への取
付部分の中心に穴が明けられ、前記スルーホールへの挿
入時の変形が容易に行なわれる構成とすることができる
。
〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の底面の斜視図、第２図は実
装基板のスルーホールとＩＣパッケージのリードとの接
続の断面図である。
リード２は実装基板４のスルーホール３に挿入する時の
摩擦力で折れたりしないように、ＩＣパッケージ１の底
面から垂直に引出されている。
このリード２は、弾性を有する部材でできており、実装
基板４のスルーホール３に対応する部分に、スルーホー
ル３の内径より若干大きい接触部２ａを有し、その中心
部に穴２ｂが明いている。
このため、リード２をスルーホール３に挿入するとき、
接触部２ａが圧縮されてスルーホール３の内壁に圧接し
、確実な電気的及び機械的接続が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＩＣパッケージを実装基
板に搭載するとき、スルーホール−との接続をハンダ付
けによらず、リードとスルーホールの圧力による構造に
することにより、ＩＣソケットを使用しなくても、ＲＯ
Ｍ等のＩＣ交換作業効率を良くでき、また、余分なＩＣ
ソケットを削減できるので、製品価格を低減できる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の底面の斜視図、第２図は実
装基板のスルーホールとＩＣパッケージのリードとの接
続の断面図、第３図は従来のＩＣパッケージの実装基板
へのハンダ付けによる実装断面図、第４図は従来のＩＣ
パッケージのＩＣソケットを使用した実装の斜視図であ
る。 １．１１・・・ＩＣパッケージ、２．１２・・・リード
、３・・・スルーホール、４・・・実装基板、５・・・
ハンダ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．ＩＣパッケージの底面より垂直に引出されたリード
    を有し、前記リードの実装基板への取付部分が、実装基
    板のスルーホールの内径より若干大きい外径を有する弾
    性部材からなり、前記スルーホールへの挿入時に変形，
    圧縮され前記スルーホールの内壁との電気的及び機械的
    接続を得ることを特徴とする無ハンダ実装用ＩＣパッケ
    ージ。
  2. ２．前記リードの実装基板への取付部分の中心に穴が明
    けられ、前記スルーホールへの挿入時の変形が容易に行
    なわれることを特徴とする請求項１記載の無ハンダ実装
    用ＩＣパッケージ。
JP2253342A 1990-09-21 1990-09-21 無ハンダ実装用ｉｃパッケージ Pending JPH04132250A (ja)

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