JPH04134858U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 電気素子のリードフレームがプラグ側の端子
として引き出されるようにその電気素子の部分を樹脂に
よって覆うべくモールド成形する際、鋳型に形成された
挿入孔にリードフレームを差し込むときにそのリードフ
レームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接
触箇所が鋳型によって傷付けられることがないように
し、また、リードフレームのタイバーカット残余部分や
リードフレーム先端のエッジ部分などがひっかかったり
することなくスムーズにリードフレームを挿入孔に差し
込むことができるようにする。 ［構成］ リードフレームにおけるタイバーのカット部
分に切欠き部を形成し、また、リードフレームの先端の
エッジ部分を切り欠いて面取りを設けるとともに、鋳型
に形成されているリードフレームの挿入孔の開口縁を削
って面取りを設けるなどしている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、樹脂によるモールド成形部によって覆われた電気素子から外部に引 き出されるリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電気素子のリードフレームがプラグ側の端子として外部に引き出されるように 、その電気素子の部分を樹脂によるモールド成形部によって覆うものにあっては 、そのモールド成形に際して、分割形の鋳型を用いて、その鋳型に形成された挿 入孔にリードフレームを差し込むようにしている（図３参照）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

解決しようとする問題点は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し 込む際、リードフレームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所 が鋳型によってこすられて傷付いてしまい、電気的な導通が損なわれてしまうこ とである。

【０００４】 その際、特に、電気的な導通性を良くするためにリードフレームにおけるリセ プタクル側の接触子との電気的な接触箇所に金などのメッキが施されている場合 、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にそのメッキ部分が傷 付いたり、メッキが剥離してしまうという問題がある。

【０００５】 また、解決しようとする問題点は、複数配列された電気素子の各リードフレー ムが外部に引き出されるように、その各電気素子の部分を樹脂によりモールド成 形する際、事前に、予めタイバーによって一体的につながれた状態で打抜き成形 された各リードフレームをそれぞれの電気素子に組み付けて一体化したうえで、 そのタイバーをカットするようにしているため、各リードフレームにおけるタイ バーのカット残余部分が突出して、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを 差し込む際にそのタイバーのカット残余部分がひっかかって差し込み難くなって いることである。

【０００６】 さらに、解決しようとする問題点は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレー ムを差し込む際、リードフレーム先端のエッジ部分が挿入孔の入口にひっかかっ て差し込み難くなっていることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にそのリー ドフレームにおけるリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所が鋳型によっ て傷付けられることがないように、リードフレームにおけるリセプタクル側の接 触子と接触する箇所に凹部を形成するようにしている。

【０００８】 また、本考案は、鋳型に形成された挿入孔にリードフレームを差し込む際にタ イバーのカット残余部分がひっかかることがないように、各リードフレームにお けるタイバーのカット部分に切欠き部を形成して、タイバーのカット残余部分が 突出することがないようにしている。

【０００９】 さらに、本考案は、リードフレーム先端のエッジ部分が挿入孔の入口にひっか かることがないように、リードフレームの先端のエッジ部分を切り欠いて面取り を設けるとともに、鋳型に形成されているリードフレームの挿入孔の開口縁を削 って面取りを設けるようにしている。

【００１０】 また、本考案は、各リードフレームにおけるタイバーのカット部分に切欠き部 を形成する場合、その切欠部のエッジが挿入孔の入口にひっかかることがないよ うに、その切欠き部のエッジ部分を切り欠いて面取りを設けるようにしている。

【００１１】

【作用】

本考案によれば、鋳型に形成されている挿入孔に差し込まれるリードフレーム のリセプタクル側の接触子との電気的な接触箇所がへこんでいるので、その箇所 が鋳型によってこすられて傷付けられるようなことがなくなる。

【００１２】 また、本考案によれば、リードフレームにおけるタイバーのカット残余部分が 突出しておらず、またリードフレーム先端のエッジ部分およびタイバーのカット 部分に形成された切欠部のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型に形成されている リードフレームの挿入孔の開口縁が面取りされているので、その挿入孔へのリー ドフレームの差し込みをスムーズに行わせることができる。

【００１３】

【実施例】

以下、電気・光変換素子または光・電気変換素子と光ファイバケーブルの端面 とを対向させて光信号の授受を行わせるように両者を接続する光リンクのリード フレームの場合について説明をする。

【００１４】 光リンクとしては、図１ないし図３に示すように、リードフレーム７上に装着 されたチップ化された電気・光変換素子または光・電気変換素子１の部分を光透 過性の樹脂によって覆うとともに、その素子１と光ファイバケーブル６の端面と の間にその両者間における光信号の授受を効率良く行わせるためのコリメート状 のレンズ部３が一体的に形成されたインナーモールド成形部２と、外部光による ノイズの混入や隣接する素子間における光信号の混信を防止するためにそのイン ナーモールド成形部２を光しゃ断性の樹脂によって覆うとともに、光ファイバケ ーブル６の先端部が差し込まれる挿入孔５が形成されたアウターモールド成形部 ４と、そのアウターモールド成形部４およびそれから引き出される光ファイバケ ーブル６の部分を樹脂によって覆って構造の強化を図るハウジングモールド成形 部８とによって構成されている。

【００１５】 図２中、１−１は電気・光変換素子としての発光ダイオードのチップを、１− ２は光・電気変換素子としての受光ダイオードのチップをそれぞれ示しており、 ここではマルチチャンネル構造として、光信号の授受を双方向に行わせることの できる組が２組分設けられている。

【００１６】 このように構成された光リンクは、図１に示すように、それがコネクタのプラ グ側として用いられてリセプタクル２５側に差し込まれ、リードフレーム７がプ ラグ側の端子としてリセプタクル２５側の接触子２６と接触するようになってい る。

【００１７】 このようなものにあって、本考案では、図１および図３に示すように、リード フレーム７におけるリセプタクル２５側の接触子２６と接触する箇所に凹部２７ を形成するようにしている。

【００１８】 そして、接触子２６との電気的な導通を良くするために、そのリードフレーム ７に形成された凹部２７の面には金などのメッキが施されている。

【００１９】 しかして、図４に示すように、ハウジングモールド成形時に、アウターモルド 成形部４およびそれから引き出される光ファイバケーブル６の部分を、リードフ レーム７の引出し側の部分を覆う前方抜きの鋳型部２８および残りの部分を覆う 上，下割りの各鋳型部２９，３０からなる分割形の鋳型内に収納するに際して、 その前方抜きの鋳型部２８に形成されたリードフレーム挿入孔３１にリードフレ ーム７を差し込むときに、そのリードフレーム７の凹部２７が鋳型部２８に接触 することがない。

【００２０】 したがって、リードフレーム７におけるリセプタクル２５側の接触子２６と接 触する金などのメッキが施された凹部２７が鋳型部２８によりこすられて傷付け られたり、メッキが剥離されたりするようなことがなくなり、その電気的な接触 面が保護される。

【００２１】 また、光リンクの製造工程として、図２および図３に示すように、予めタイバ ー３２によって一体的につながれた状態で打抜き成形されたリードフレーム７が 用いられ、それにそれぞれの電気−光変換素子または光−電気変換素子１を装着 したうえで、インナーモールド成形部２およびアウターモールド成形部４を形成 してユニット化された状態で、そのタイバー３２がカットされる。

【００２２】 その際、タイバー３２をカットしたときの残余部分３３が残ってしまう。

【００２３】 しかして、本考案では、タイバー３２をカットしたときの残余部分３３がリー ドフレーム７の側面から突出することがないように、リードフレーム７における タイバー３２の各カット部分に切欠き部３４を形成している。

【００２４】 したがって、リードフレーム７におけるタイバー３２をカットしたときの残余 部分３３がリードフレーム７の側面から突出していないので、その残余部分３３ がひっかかるようなことなく鋳型部２８に形成されたリードフレーム挿入孔３１ にリードフレーム７を差し込むことができる。

【００２５】 また、本考案では、リードフレーム７の先端のエッジ部分がリードフレーム挿 入孔３１の入口にひっかかることがないように、図２および図３に示すように、 そのリードフレーム７の先端のエッジ部分を切り欠いて面取り３５を設けるとと もに、リードフレーム挿入孔３１の開口縁を削って面取り３６を設けるようにし ている。

【００２６】 さらに、本考案では、リードフレーム７におけるタイバー３２のカット部分に 切欠き部３４を形成する場合、図２に示すように、その切欠部３４のエッジがリ ードフレーム挿入孔３１の入口にひっかかることがないように、その切欠き部３ ４のエッジ部分を切り欠いて面取り３７を設けるようにしている。

【００２７】 したがって、リードフレーム７の先端のエッジ部分およびタイバー３２のカッ ト部分に形成された切欠部３４のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型部２８に形 成されているリードフレーム挿入孔３１の開口縁が面取りされているので、その リードフレーム挿入孔３１へのリードフレーム７の差し込みをスムーズに行わせ ることができる。

【００２８】 なお、図１に示すように、光ファイバケーブル６の先方の外被およびケブラー が除去されてジャケット部分６１が裸出している部分に管状のホルダ１０がかし めなどによって固定的に取り付けられており、アウターモールド成形部４の挿入 孔５に光ファイバケーブル６を差し込む際に、ホルダ１０に圧入などにより一体 的に設けられている鍔状のストッパ１１がその挿入孔５の周囲に形成された凹部 １７に嵌合して当接し、それにより挿入孔５に差し込まれる光ファイバケーブル ６の先端の位置決めがなされるようになっている。

【００２９】 また、図１および図２に示すように、アウターモールド成形部４における挿入 孔５の奥方の内周囲に均等に、長手方向に延びて径方向に突出する光ファイバケ ーブル端面の中心位置出し用の複数の突起１８が設けられており、挿入孔５にホ ルダ１０とともに差し込まれる光ファイバケーブル６の先端部分の周面を複数の 突起１８により支持させて、インナーモールド成形部２のレンズ部３に対する光 ファイバケーブル端面の中心の位置出しがなされるようになっている。

【００３０】 また、図１に示すように、アウターモールド成形部４の挿入孔５に差し込まれ るホルダ１０の部分とアウターモールド成形部４との間に介在するようにシール 部材１４が設けられ、またホルダ１０の後端部と光ファイバケーブル６の外被６ ２との間にシール部材１５が設けられている。

【００３１】 したがって、シール部材１４によってホルダ１０と挿入孔５との間における密 閉性が確保され、またシール部材１５によって挿入孔５の外部に出ているホルダ １０の後端部と光ファイバケーブル６との間の密閉性が確保され、ハウジングモ ールド成形時の溶融樹脂やハウジングモールド成形部８の光ファイバケーブル６ の引出し部分から浸入する水分などが挿入孔５内にまわり込んで光ファイバケー ブル端面やレンズ面をくもらせるようなことが有効に防止される。

【００３２】 さらに、図１に示すように、ハウジングモールド成形部８とリセプタクル２５ との間にシール部材３８が装着されており、その間から水分などが浸入してリー ドフレーム７と接触子２６との電気的接触部分にまわり込むことがないようにし ている。

【００３３】 なお、ハウジングモールド成形に際して分割形の鋳型を取り外したとき、その 各鋳型部２８，２９，３０のつき合せ部分に応じてハウジングモールド成形部８ にパーティングラインが生じてしまうが、ハウジングモールド成形部８の外周囲 にシール部材３８を装着する場合、そのパーティングラインをまたいでシール部 材３８を装着するのでは密閉性が悪くなってしまう。

【００３４】 そのため、特に、図４に示すように、ハウジングモールド成形に用いる分割形 の鋳型として、前方抜きの鋳型部２８および上，下割りの鋳型部２９，３０から なるものを用いて、ハウジングモールド成形部８における前方抜きの鋳型部２８ に対応した箇所にシール部材３８を装着するようにしている。

【００３５】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、プラグ側の端子として用いられるモールド成形部から 引き出されるリードフレームにおけるリセプタクル側の接触子と接触する箇所に 凹部を形成するようにしているので、モールド成形時に鋳型に形成された挿入孔 にリードフレームを差し込む際、そのリセプタクル側の接触子と接触する箇所が 鋳型によってこすられて傷付けられることがなくなり、接触子との電気的な接続 を良好に行わせることができるようになる。

【００３６】 また、本考案によれば、リードフレームにおけるタイバーのカット残余部分が 突出しておらず、またリードフレーム先端のエッジ部分およびタイバーのカット 部分に形成された切欠部のエッジ部分が面取りされ、かつ鋳型に形成されている リードフレームの挿入孔の開口縁が面取りされているので、その挿入孔へのリー ドフレームの差し込みを途中でのひっかかりがなくスムーズに行わせることがで き、鋳型に対してリードフレームを位置精度良くセットさせることができるよう になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す光リンクの正断面図で
ある。

【図２】同実施例におけるアウターモールド成形部の右
側面図である。

【図３】同実施例におけるアウターモールド成形部の左
側面図である。

【図４】同実施例において用いられるハウジングモール
ド成形の鋳型を示す正面図である。

【符号の説明】

１ 電気・光変換素子または光・電気変換素子 ２ インナーモールド成形部 ４ アウターモールド成形部 ６ 光ファイバケーブル ７ リードフレーム ８ ハウジングモールド成形部 ２５ リセプタクル ２６ 接触子 ２７ 凹部 ２８ 前方抜きの鋳型部 ３１ リードフレーム挿入孔 ３２ タイバー ３３ タイバーのカット残余部分 ３４ 切欠き部 ３５ リードフレーム先端の面取り ３６ リードフレーム挿入孔の開口縁の面取り ３７ 切欠き部のエッジ部分の面取り

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 斎藤 康博 埼玉県入間郡鶴ケ島町太田ケ谷1000番地 東洋電装株式会社鶴ケ島工場内 (72)考案者 辻 孝之 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 (72)考案者 大塚 浩文 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気素子のリードフレームがプラグ側の
   端子として外部に引き出されるように、その電気素子の
   部分を樹脂によるモールド成形部によって覆うものにお
   いて、そのリードフレームにおけるリセプタクル側の接
   触子と接触する箇所に凹部を形成したことを特徴とする
   リードフレーム。
2. 【請求項２】 複数配列された電気素子の各リードフレ
   ームが外部に引き出されるように、その各電気素子の部
   分を樹脂によりモールド成形するものにおいて、各リー
   ドフレームにおけるタイバーのカット部分に切欠き部を
   形成したことを特徴とするリードフレーム。
3. 【請求項３】 リードフレームにおけるタイバーのカッ
   ト部分に形成される切欠き部のエッジ部分を切り欠いて
   面取りを設けたことを特徴とする前記第２項の記載によ
   るリードフレーム。
4. 【請求項４】 リードフレームの先端のエッジ部分を切
   り欠いて面取りを設けるとともに、電気素子の部分をモ
   ールド成形する鋳型に形成されているリードフレームの
   挿入孔の開口縁を削って面取りを設けたことを特徴とす
   る前記第１項または第２項の記載によるリードフレー
   ム。