JPH04134982A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04134982A JPH04134982A JP2255119A JP25511990A JPH04134982A JP H04134982 A JPH04134982 A JP H04134982A JP 2255119 A JP2255119 A JP 2255119A JP 25511990 A JP25511990 A JP 25511990A JP H04134982 A JPH04134982 A JP H04134982A
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- vertical ccd
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は解像度向上をせしめることを目的とした固体撮
像装置に関するものである。
像装置に関するものである。
(従来の技術)
近年超LSI技術の進展に伴ない、固体撮像装置の性能
はますます向上し、その特徴を生かして民生用、産業用
、医用、宇宙用等あらゆる分野での画像入力装置の目と
して応用が広がっており、今後も更に性能向上、多機能
化が求められ、その一つとしてより高解像度化が推し進
められている。
はますます向上し、その特徴を生かして民生用、産業用
、医用、宇宙用等あらゆる分野での画像入力装置の目と
して応用が広がっており、今後も更に性能向上、多機能
化が求められ、その一つとしてより高解像度化が推し進
められている。
通常固体撮像装置の解像度はそれが持つ画素数によって
決まる二次元の固体撮像装置の場合、垂直の解像度はテ
レビの走査線数によってその上限が決められるが、水平
の解像度は多画素になればなる稚内上してくる。しかし
この多画素化を図るためには画素の微細化が必要であり
、これは製造プロセスと関連したデザインルールによっ
て自ずとその限界がある。
決まる二次元の固体撮像装置の場合、垂直の解像度はテ
レビの走査線数によってその上限が決められるが、水平
の解像度は多画素になればなる稚内上してくる。しかし
この多画素化を図るためには画素の微細化が必要であり
、これは製造プロセスと関連したデザインルールによっ
て自ずとその限界がある。
第9図は従来のインターライン転送方式CCD撮像装置
の構造と概略的な構成を示すものである。
の構造と概略的な構成を示すものである。
同図(a)は画素部1セルの断面構造を説明するための
図である。
図である。
この撮像装置は2段のPウェル構造を有する型のもので
、例えばn−型半導体基板1の表面層(こ深いPウェル
層2−1と浅いPウェル層2−2が連続して設けられ、
この浅いPウェル層2−2の表面層には、光入射により
生成される信号電荷を蓄積するためのn型の感光部3、
一方深いPウェル層2−1の表面層には感光部3に蓄積
された信号電荷を順次転送して読み出すための垂直CC
D部4及び単位セル間を分離するためのP゛型チャネル
ストップ領域5が設けられている。これら各領域を含ん
だ半導体基板表面には、ゲート酸化膜6をそれぞれ介し
て第1の多結晶シリコン電極7及び第2の多結晶シリコ
ン電極8が所定の位置に設けられ、その上部にはCVD
酸化膜等の絶縁膜9を介してAI電極10が形成されて
いる。このAI電極10は感光部3に対応する部分には
AIがなく、この開口窓を通して光は感光部3に入射さ
れる。このAI電極10は観光部3以外の領域の光シー
ルドとしての機能を持つと共に、周辺の配線電極(図示
せず)としても用いられている。更にこの上にPSG膜
あるいは低温SiN膜等からなるパッシベーション膜1
1が形成されている。
、例えばn−型半導体基板1の表面層(こ深いPウェル
層2−1と浅いPウェル層2−2が連続して設けられ、
この浅いPウェル層2−2の表面層には、光入射により
生成される信号電荷を蓄積するためのn型の感光部3、
一方深いPウェル層2−1の表面層には感光部3に蓄積
された信号電荷を順次転送して読み出すための垂直CC
D部4及び単位セル間を分離するためのP゛型チャネル
ストップ領域5が設けられている。これら各領域を含ん
だ半導体基板表面には、ゲート酸化膜6をそれぞれ介し
て第1の多結晶シリコン電極7及び第2の多結晶シリコ
ン電極8が所定の位置に設けられ、その上部にはCVD
酸化膜等の絶縁膜9を介してAI電極10が形成されて
いる。このAI電極10は感光部3に対応する部分には
AIがなく、この開口窓を通して光は感光部3に入射さ
れる。このAI電極10は観光部3以外の領域の光シー
ルドとしての機能を持つと共に、周辺の配線電極(図示
せず)としても用いられている。更にこの上にPSG膜
あるいは低温SiN膜等からなるパッシベーション膜1
1が形成されている。
この場合、光入射により、前記感光部のn層3に蓄積さ
れた信号電荷は、前記垂直CCD4と感光部3の間のP
ウェル層2と、この上部に配置された第1の多結晶シリ
コン電極7によって構成されるトランスファーゲート1
2を経由して垂直CCD4に移され、その後垂直CCD
を転送され、水平CCDから順次読み出される。第9図
(b)にこの撮像装置の概略的な配置構成を示す。
れた信号電荷は、前記垂直CCD4と感光部3の間のP
ウェル層2と、この上部に配置された第1の多結晶シリ
コン電極7によって構成されるトランスファーゲート1
2を経由して垂直CCD4に移され、その後垂直CCD
を転送され、水平CCDから順次読み出される。第9図
(b)にこの撮像装置の概略的な配置構成を示す。
同図に示す様に3−1〜3−nはフォトダイオードより
なる感光部列、4−1〜4−nは垂直CCD列で、感光
部列3−1〜3−nで光電変換された信号電荷を垂直転
送する。12−1〜12−nは感光部から垂直CCDへ
信号電荷を移すためのトランスファーゲート列である。
なる感光部列、4−1〜4−nは垂直CCD列で、感光
部列3−1〜3−nで光電変換された信号電荷を垂直転
送する。12−1〜12−nは感光部から垂直CCDへ
信号電荷を移すためのトランスファーゲート列である。
また23は水平CCDであり、垂直CCD列4−1〜4
−nより送られてきた信号電荷を順次出力するために水
平転送する。
−nより送られてきた信号電荷を順次出力するために水
平転送する。
第1θ図は従来の固体撮像装置の信号電荷の読み出し方
法について説明した図である。例えば通常のフィールド
蓄積モードで動作させた場合、先ず第1フイールドにお
いては、同図(a)の実線で示す様に、各フォトダイオ
ードpH〜P44′ に蓄積された信号電荷は上下2画
素ずつ加算され、そしてその後垂直CCD4−1〜4−
4、水平CCD23で転送して読み出される。次に第2
フイールドでは同図(b)の点線で示す様に第1フイー
ルドの時とは逆の上下2画素ずつの加算信号として読み
出される。こうして第1フイールド、第2フイールドの
両信号でもって1フレームの画像が構成される。ここに
おいて、この固体撮像装置の画素配列と、本読み出し方
法におけるサンプリング中心点の関係を同図(C)に示
すが、これを見て判る様に実際の画素数と同じサンプリ
ング数しか得ることができない。
法について説明した図である。例えば通常のフィールド
蓄積モードで動作させた場合、先ず第1フイールドにお
いては、同図(a)の実線で示す様に、各フォトダイオ
ードpH〜P44′ に蓄積された信号電荷は上下2画
素ずつ加算され、そしてその後垂直CCD4−1〜4−
4、水平CCD23で転送して読み出される。次に第2
フイールドでは同図(b)の点線で示す様に第1フイー
ルドの時とは逆の上下2画素ずつの加算信号として読み
出される。こうして第1フイールド、第2フイールドの
両信号でもって1フレームの画像が構成される。ここに
おいて、この固体撮像装置の画素配列と、本読み出し方
法におけるサンプリング中心点の関係を同図(C)に示
すが、これを見て判る様に実際の画素数と同じサンプリ
ング数しか得ることができない。
(発明が解決しようとする課題)
この様に従来の固体撮像装置では画素数と同じ数のサン
プリング点しか得られないため、特に水平方向の解像度
を上げるためには、水平方向の多画素化を行なわなけれ
ばならない。しかしこの多画素化を図るためには画素の
微細化が必要であり、製造プロセスと関連したデザイン
ルールによってその限界が生じることは前にも述べた。
プリング点しか得られないため、特に水平方向の解像度
を上げるためには、水平方向の多画素化を行なわなけれ
ばならない。しかしこの多画素化を図るためには画素の
微細化が必要であり、製造プロセスと関連したデザイン
ルールによってその限界が生じることは前にも述べた。
また微細化すると共に、その微細化割合よりも大きな感
度の低下や偽信号となるスミア等が生じ、製造面からも
特性面からも非常に困難且つ不利なものとならざるを得
なかった。
度の低下や偽信号となるスミア等が生じ、製造面からも
特性面からも非常に困難且つ不利なものとならざるを得
なかった。
本発明は、上記事情を考慮して成されたものであり、水
平画素間の信号加算機能を有し、これによって水平画素
数の2倍のサンプリング点を得て、水平解像度を大巾に
向上せしめた固体撮像装置を提供することを目的として
いる。
平画素間の信号加算機能を有し、これによって水平画素
数の2倍のサンプリング点を得て、水平解像度を大巾に
向上せしめた固体撮像装置を提供することを目的として
いる。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、半導体基板
上に2次元的に配置された受光部と、この受光部で形成
された信号電荷を垂直方向に転送する垂直CCD列と、
前記受光部から前記垂直CCD列に信号電荷を移すため
に前記受光部の両側に設けられた転送ゲートと、前記垂
直CCD列から転送される信号電荷を入力してこの信号
電荷を水平方向に転送して読み出す水平CCDとを具備
し、前記受光部で形成された信号電荷を前記転送ゲート
を制御して、前記受光部の両側に存する前記垂直CCD
列のいずれかに選択的に転送することを特徴とする固体
撮像装置を提供する。
上に2次元的に配置された受光部と、この受光部で形成
された信号電荷を垂直方向に転送する垂直CCD列と、
前記受光部から前記垂直CCD列に信号電荷を移すため
に前記受光部の両側に設けられた転送ゲートと、前記垂
直CCD列から転送される信号電荷を入力してこの信号
電荷を水平方向に転送して読み出す水平CCDとを具備
し、前記受光部で形成された信号電荷を前記転送ゲート
を制御して、前記受光部の両側に存する前記垂直CCD
列のいずれかに選択的に転送することを特徴とする固体
撮像装置を提供する。
(作用)
本発明によれば受光部で生成された信号電荷は左右いず
れの垂直CCDにも読み出せるため、水平画素間の信号
の加算処理等を容易に行なうことができ、これによって
水平解像度を向上させることができる。
れの垂直CCDにも読み出せるため、水平画素間の信号
の加算処理等を容易に行なうことができ、これによって
水平解像度を向上させることができる。
(実施例)
以下、本発明の詳細を図面を用いて説明する。
第1図はこの発明の一実施例に係わる固体撮像装置の構
造と概略的な構成を示すものである。同図は従来のイン
ターライン転送方式CCDによく似た構造と構成をして
おり、簡便のため、従来例と同じものについては同一番
号を用いている。同図(a)は画素部の断面構造を説明
するための図である。
造と概略的な構成を示すものである。同図は従来のイン
ターライン転送方式CCDによく似た構造と構成をして
おり、簡便のため、従来例と同じものについては同一番
号を用いている。同図(a)は画素部の断面構造を説明
するための図である。
この固体撮像装置は第9図の従来例と同じく、2段のP
ウェル構造を有する型のものを示しており、n−型半導
体基板lの表面層に深いPウェル層2−1と浅いPウェ
ル層2−2が連続して設けられ、この浅いPウェル層2
−2の表面層には、光入射により生成される信号電荷を
蓄積するためのn型の感光部3、一方深いPウェル層2
−1の表面層には、感光部3に蓄積された信号電荷を順
次転送して読出すための垂直CCD部4−1.4−2及
び図示はしないが単位画素間を分離するためのP゛型チ
ャネルストップ領域が設けられている。これら各領域を
含んだ半導体基板表面には、ゲート酸化膜6を介して、
例えば多結晶シリコンからなる第1の転送電極7及び第
2の転送電極8がそれぞれ一部オーバーラップして垂直
CCD 4−1; 4−2の上部に設けられている
。また感光部3とその両側の垂直CCD 4−1;
4−2の間にはトランスファーゲート12−1と12
−1’ があり、ゲート電極としては前記第1の転送電
極7と兼用した第1のゲート電極と、これと直交方向に
形成した第2のゲート電極+3−1゜13−1’ の2
重ゲート電極構造となっており、第1のゲート電極7と
第2のゲート電極13−1あるいは+3−1’ の両方
がON状態になった時、このトランスファーゲート12
−1又は12−1’ は開く。そしてその上部にはC
VD酸化膜等の絶縁膜9を介して例えばAI電極10が
形成されている。このAI電極lOは感光部3に対応す
る部分にはAIが無く、この開口窓を通して光は感光部
3に入射される。このAI電極10は感光部3以外の領
域の光シールドとしての機能を持つと共に、図示はしな
いが周辺の配線電極としても用いられている。更にこの
上部にPSG膜あるいは低温SiN膜等からなるパッシ
ベーション膜11が形成されている。
ウェル構造を有する型のものを示しており、n−型半導
体基板lの表面層に深いPウェル層2−1と浅いPウェ
ル層2−2が連続して設けられ、この浅いPウェル層2
−2の表面層には、光入射により生成される信号電荷を
蓄積するためのn型の感光部3、一方深いPウェル層2
−1の表面層には、感光部3に蓄積された信号電荷を順
次転送して読出すための垂直CCD部4−1.4−2及
び図示はしないが単位画素間を分離するためのP゛型チ
ャネルストップ領域が設けられている。これら各領域を
含んだ半導体基板表面には、ゲート酸化膜6を介して、
例えば多結晶シリコンからなる第1の転送電極7及び第
2の転送電極8がそれぞれ一部オーバーラップして垂直
CCD 4−1; 4−2の上部に設けられている
。また感光部3とその両側の垂直CCD 4−1;
4−2の間にはトランスファーゲート12−1と12
−1’ があり、ゲート電極としては前記第1の転送電
極7と兼用した第1のゲート電極と、これと直交方向に
形成した第2のゲート電極+3−1゜13−1’ の2
重ゲート電極構造となっており、第1のゲート電極7と
第2のゲート電極13−1あるいは+3−1’ の両方
がON状態になった時、このトランスファーゲート12
−1又は12−1’ は開く。そしてその上部にはC
VD酸化膜等の絶縁膜9を介して例えばAI電極10が
形成されている。このAI電極lOは感光部3に対応す
る部分にはAIが無く、この開口窓を通して光は感光部
3に入射される。このAI電極10は感光部3以外の領
域の光シールドとしての機能を持つと共に、図示はしな
いが周辺の配線電極としても用いられている。更にこの
上部にPSG膜あるいは低温SiN膜等からなるパッシ
ベーション膜11が形成されている。
第1図(b)にこの固体撮像装置の概略的な配置構成を
示す。同図に示す様に3−1〜3−nはフォトダイオー
ドよりなる感光部列、4−1〜4−(n+1)は垂直C
CD列で、感光部列3−1〜31で光電変換された信号
電荷を垂直転送する。+2−1〜12−n及び+2−1
’〜12−n’は感光部から垂直CCDへ信号電荷を移
すためのトランスファーゲート列で、各感光部の左右に
あり、信号電荷を選択的に左右いずれかの垂直CCDに
移すことができる。また23は水平CCDであり、垂直
CCD列4−1〜4−(n+1)より送られてきた信号
電荷を順次出力するために水平転送する。次のこの固体
撮像装置の信号電荷の読み出し方について第2図を用い
て説明する。
示す。同図に示す様に3−1〜3−nはフォトダイオー
ドよりなる感光部列、4−1〜4−(n+1)は垂直C
CD列で、感光部列3−1〜31で光電変換された信号
電荷を垂直転送する。+2−1〜12−n及び+2−1
’〜12−n’は感光部から垂直CCDへ信号電荷を移
すためのトランスファーゲート列で、各感光部の左右に
あり、信号電荷を選択的に左右いずれかの垂直CCDに
移すことができる。また23は水平CCDであり、垂直
CCD列4−1〜4−(n+1)より送られてきた信号
電荷を順次出力するために水平転送する。次のこの固体
撮像装置の信号電荷の読み出し方について第2図を用い
て説明する。
先ず第1フイルード(同図(a))においては、フォト
ダイオードP11〜P41、PI3〜P43、P14〜
P44の行の第1のゲート電極と、+2−L 12−2
.12−3.12−4の列の第2のゲート電極をONに
して、P11〜P41、p+2〜P42、P13〜P4
3、P14〜P44の信号電荷を垂直CCD4−1〜4
−4に転送して第1のゲート電極をOFFにした後(時
間遅れをt秒とする)、フォトダイオードP11′ 〜
P41’ P 12’ 〜P4□ Po、′〜P
4m’ P 14〜P44′ の行の第1ゲート
電極をONにして(第2ゲート電極12−1.12−2
.12−3.12−4はON状態)P7.′ 〜P +
4’ P 12’ 〜P4□ Pl 〜
P43P、4′ 〜P44′ の信号電荷を同様に垂直
CCD 4−1〜4−4に転送して、実線で示す様に
上下2画素ずつの加算信号にして(この時はトランスフ
ァーゲートはOFF状態にもどっている)垂直CCD4
−1〜4−4で転送し、水平CCD23から順次読み出
される。次に第2フイールド(同図(b))では、上下
2画素の信号加算は第1フイールドの時の組み合わせと
逆になるが、信号の読み出し方法については同様である
。すなわちフォトダイオードP11〜P41、P12〜
P4□、P13〜P41、PI4〜P44の行の第1ゲ
ート電極と、[2−L 12−2.12−3.12−4
の列の第2ゲート電極をONにしてP11〜P44の信
号電荷を垂直CCD4−1〜4−4に移して第1ゲート
電極をOFFしたt砂子、フォトダイオードP、1′
〜P41’ PI□ 〜P42P13′ 〜P
43’ P 14’ 〜P44′ の行の第1ゲー
ト電極をONにして(第2ゲート電極12−1.12−
2.12−3.12−4はON状態)、P11′ 〜P
44′ の信号電荷を同様に垂直CCD4−1〜4−4
に移して、点線で示す様に第1フイールドの時とは逆の
上下2画素ずつの加算信号にして(この時はトランスフ
ァーゲートはOFF状態にもどっている)、垂直CCD
4−1〜4−4で転送し、水平CCD 23から順次読
み出される。次に第3フイールド(同図(c))では、
フォトダイオードpH〜P41、P、□〜P42sPI
N〜P4m、PI4〜P44の行の第1ゲート電極と、
12−1’ 、12−2’ 、12−3’ 、+2−4
’ の列の第2ゲート電極をONにしてpH〜P44の
信号電荷を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5
に移してトランスファーゲートをOFFしたt砂子、フ
ォトダイオードP1.′ 〜P41’ PI□′
〜P4□′ Pl、〜P 43 P 14 〜P
44 の行の第1ゲート電極と、12−1.12−2
.12−3.12−4の列の第2ゲート電極をONにし
てP11′ 〜P44′ の信号電荷を垂直CCD4−
1.4−2.4−3.4−4に移して、実線で示す様に
、左右斜め方向2画素ずつの加算信号(両端の画素の一
部は加算相手がない)とし、垂直CCD4−1〜4−4
を転送し、水平CCD23から順次読み出される。次に
第4フイールド(同図(d))ではフォトダイオードp
H〜P4.、PI2〜P42、P13〜P43、P14
〜P4Jの行の第1ゲート電極と、トランスファーゲー
ト12−1.12−2.12−3.12−4の列の第2
ゲート電極をONにして、フォトダイオードpH〜P1
4の信号電荷を垂直CCD4−1、4−2、4−3、4
−4に移し、トランスファーゲートをOFFしたt砂子
、フォトダイオードP1、′ 〜P41’ p、
□′ 〜P 42’ P 13 〜P 43’
P 14’ 〜P44′ の行の第1ゲート電極と、
トランスファーゲート 12−1’、 +2−2’、
+2−3’、12−4’の列の第2ゲート電極をONに
して、フォトダイオードP11′ 〜P44′ の信号
電荷を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5に転
送して、点線で示す様に、左右斜め方向2画素ずつの加
算信号(前と同様端の画素の一部は加算相手がない)と
して、垂直CCD4−1〜4−5で転送し、水平CCD
23から順次読み出される。こうして第1〜第4フイー
ルドの信号でもって1フレームの画像が構成される。
ダイオードP11〜P41、PI3〜P43、P14〜
P44の行の第1のゲート電極と、+2−L 12−2
.12−3.12−4の列の第2のゲート電極をONに
して、P11〜P41、p+2〜P42、P13〜P4
3、P14〜P44の信号電荷を垂直CCD4−1〜4
−4に転送して第1のゲート電極をOFFにした後(時
間遅れをt秒とする)、フォトダイオードP11′ 〜
P41’ P 12’ 〜P4□ Po、′〜P
4m’ P 14〜P44′ の行の第1ゲート
電極をONにして(第2ゲート電極12−1.12−2
.12−3.12−4はON状態)P7.′ 〜P +
4’ P 12’ 〜P4□ Pl 〜
P43P、4′ 〜P44′ の信号電荷を同様に垂直
CCD 4−1〜4−4に転送して、実線で示す様に
上下2画素ずつの加算信号にして(この時はトランスフ
ァーゲートはOFF状態にもどっている)垂直CCD4
−1〜4−4で転送し、水平CCD23から順次読み出
される。次に第2フイールド(同図(b))では、上下
2画素の信号加算は第1フイールドの時の組み合わせと
逆になるが、信号の読み出し方法については同様である
。すなわちフォトダイオードP11〜P41、P12〜
P4□、P13〜P41、PI4〜P44の行の第1ゲ
ート電極と、[2−L 12−2.12−3.12−4
の列の第2ゲート電極をONにしてP11〜P44の信
号電荷を垂直CCD4−1〜4−4に移して第1ゲート
電極をOFFしたt砂子、フォトダイオードP、1′
〜P41’ PI□ 〜P42P13′ 〜P
43’ P 14’ 〜P44′ の行の第1ゲー
ト電極をONにして(第2ゲート電極12−1.12−
2.12−3.12−4はON状態)、P11′ 〜P
44′ の信号電荷を同様に垂直CCD4−1〜4−4
に移して、点線で示す様に第1フイールドの時とは逆の
上下2画素ずつの加算信号にして(この時はトランスフ
ァーゲートはOFF状態にもどっている)、垂直CCD
4−1〜4−4で転送し、水平CCD 23から順次読
み出される。次に第3フイールド(同図(c))では、
フォトダイオードpH〜P41、P、□〜P42sPI
N〜P4m、PI4〜P44の行の第1ゲート電極と、
12−1’ 、12−2’ 、12−3’ 、+2−4
’ の列の第2ゲート電極をONにしてpH〜P44の
信号電荷を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5
に移してトランスファーゲートをOFFしたt砂子、フ
ォトダイオードP1.′ 〜P41’ PI□′
〜P4□′ Pl、〜P 43 P 14 〜P
44 の行の第1ゲート電極と、12−1.12−2
.12−3.12−4の列の第2ゲート電極をONにし
てP11′ 〜P44′ の信号電荷を垂直CCD4−
1.4−2.4−3.4−4に移して、実線で示す様に
、左右斜め方向2画素ずつの加算信号(両端の画素の一
部は加算相手がない)とし、垂直CCD4−1〜4−4
を転送し、水平CCD23から順次読み出される。次に
第4フイールド(同図(d))ではフォトダイオードp
H〜P4.、PI2〜P42、P13〜P43、P14
〜P4Jの行の第1ゲート電極と、トランスファーゲー
ト12−1.12−2.12−3.12−4の列の第2
ゲート電極をONにして、フォトダイオードpH〜P1
4の信号電荷を垂直CCD4−1、4−2、4−3、4
−4に移し、トランスファーゲートをOFFしたt砂子
、フォトダイオードP1、′ 〜P41’ p、
□′ 〜P 42’ P 13 〜P 43’
P 14’ 〜P44′ の行の第1ゲート電極と、
トランスファーゲート 12−1’、 +2−2’、
+2−3’、12−4’の列の第2ゲート電極をONに
して、フォトダイオードP11′ 〜P44′ の信号
電荷を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5に転
送して、点線で示す様に、左右斜め方向2画素ずつの加
算信号(前と同様端の画素の一部は加算相手がない)と
して、垂直CCD4−1〜4−5で転送し、水平CCD
23から順次読み出される。こうして第1〜第4フイー
ルドの信号でもって1フレームの画像が構成される。
以上述べた様な方法を用いれば、同図(e)に示したよ
うに左右斜め方向の画素信号の加算処理により、水平方
向のサンプリング数は実際の画素数の2倍にすることが
できるため、大巾な解像度向上をはかることができる。
うに左右斜め方向の画素信号の加算処理により、水平方
向のサンプリング数は実際の画素数の2倍にすることが
できるため、大巾な解像度向上をはかることができる。
第3図は本発明の他の実施例を説明するための図であり
、固体撮像装置の概略的な配置構成を示す。画素部の断
面構造は第1図(a)と同じため、説明は省略する。ま
た以下の図面において、第1図、第2図と同一部分につ
いては同じ番号を用いている。本固体撮像装置は従来の
フレーム・インターライン転送(FIT)方式固体撮像
装置を原形としており、撮像部21、蓄積部22、水平
CODレジスタ部23からなっている。撮像部21はフ
ォトダイオードpH〜P 14’ P 21〜P
24’ P 31〜P34 P41〜P4J
よりなる感光部3−1.3−2.3−3.3−4と垂
直CCD 4−1. 4−2.4−3.4−4.4−
5それに感光部とそれらの左右両側にある垂直CCDの
間にそれぞれ位置するトランスファーゲート12−1.
+2−1’、12−2、12−2’、12−3、
+2−3’、12−4.12−4’より構成されている
。これらのトランスファーゲートは、水平方向に配置さ
れた垂直CCDの転送電極の一部(第1図(a)の7)
からなる第1のゲート電極と、これと直交方向に配置さ
れた第2のゲート電極(第1図(a)の13−1.13
−1’)よりなり、両者が共にONになった時に、その
トランスファーゲートが開く様になっている。
、固体撮像装置の概略的な配置構成を示す。画素部の断
面構造は第1図(a)と同じため、説明は省略する。ま
た以下の図面において、第1図、第2図と同一部分につ
いては同じ番号を用いている。本固体撮像装置は従来の
フレーム・インターライン転送(FIT)方式固体撮像
装置を原形としており、撮像部21、蓄積部22、水平
CODレジスタ部23からなっている。撮像部21はフ
ォトダイオードpH〜P 14’ P 21〜P
24’ P 31〜P34 P41〜P4J
よりなる感光部3−1.3−2.3−3.3−4と垂
直CCD 4−1. 4−2.4−3.4−4.4−
5それに感光部とそれらの左右両側にある垂直CCDの
間にそれぞれ位置するトランスファーゲート12−1.
+2−1’、12−2、12−2’、12−3、
+2−3’、12−4.12−4’より構成されている
。これらのトランスファーゲートは、水平方向に配置さ
れた垂直CCDの転送電極の一部(第1図(a)の7)
からなる第1のゲート電極と、これと直交方向に配置さ
れた第2のゲート電極(第1図(a)の13−1.13
−1’)よりなり、両者が共にONになった時に、その
トランスファーゲートが開く様になっている。
また蓄積部は蓄積用CCDレジスタ15−1、 +5−
115−2、 +5−2’、15−3、+5−3’、1
5−4、15−4’、15−5よりなり、撮像部の垂直
CCD1本に対し、2本で蓄積できる様になっている。
115−2、 +5−2’、15−3、+5−3’、1
5−4、15−4’、15−5よりなり、撮像部の垂直
CCD1本に対し、2本で蓄積できる様になっている。
そして撮像部21と蓄積部22の間には転送する信号電
荷の流れを切りかえるスイッチゲート16がある。
荷の流れを切りかえるスイッチゲート16がある。
次にこの固体撮像装置の信号電荷の読み出し方法につい
て第4図を用いて説明する。先ず第1フイールドにおい
て、フォトダイオードpH〜P41、P12〜P4□、
PI3〜P43、P14〜PJ4の行の第1のゲート電
極と、I2−1、I2−2.12−3.12−4の列の
第2のゲート電極をONにして、pH〜P41、P、2
〜P42、P13〜P43、P14〜P44の信号電荷
、Q ++〜Q at、Q 12〜Q4□、Q!3〜Q
43、Q 14〜Q44を垂直CCD4−1〜4−4
に転送して第1のゲート電極をOFFした直後(時間遅
れをt秒とする)フォトダイオードP3.′〜Pad’
P12’ 〜P42 PI3 〜P a、’
P 、4’ 〜P44′ の行の第1のゲート電
極をONにして(第2のゲート電極12−1.12−2
.12−3.12−3はON状態)、PI+’〜P1a
’ P1□′〜P4□I p、、1〜P 43
’ P 14〜P44′ の信号電荷Q11′ 〜
Q 41’ QI2’ 〜Q42QI3’ 〜Q
4N’ Q 14’ 〜Q44′ を同様に垂直C
CD4−1〜4−4に転送して実線で示す様に、上下2
画素ずつの加算信号Q 、、十〇 ++’ Q12+
QI2’ Q+3+Q+3’ 、Q14+Q+4
’ Q21+Q21’ Q22+Q22’
Q23+ Q23’ Q24十Q 2a’
Q 31 + Q 31’ 、Q 3□+Q32’ 、
Q33+Qs3−、 Q3a+Q34’ 、Q41+Q
41’ Q42+Q42 Q 43+ Q as
’ 、Q 44 + Q 44’ にして(この時はト
ランスファーゲートはOFF状態にもどっている)、垂
直CCDを高速転送し、スイッチゲート16を経由して
蓄積用CODレジスタ 15−1’、15−2’
15−3’ 15−4’に蓄積される(同図(a)
)。次に第1フイールドが丁度半分経過した時間に、フ
ォトダイオードpH〜P41、P12〜P42、PM3
〜P41、P14〜P44の行の第1ゲート電極と、1
2−1’、+2−2’、12−3’、+2−4’の列の
第2ゲート電極をONにして、信号電荷Q、1〜Q41
%QI□〜Q 42、Q +i〜Q43、Q !4〜Q
44を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5に
転送してトランスファーゲートをOFFしたt砂子、フ
ォトダイオードP11′ 〜P 41’ P12
’ 〜P4□″ P13〜P43 PI4 〜
P44′ の行の第1ゲート電極と、12−1.12−
2.12−3.12−4の列の第2ゲート電極をONに
して、信号電荷Q11′ 〜Q 41’ QI2〜
Q4□’ Q+i’〜Q 43’ QI4’〜Q4
4′を垂直CCD4−1.4−2.4−3.4−4に転
送し、実線で示す様に、左右斜め方向2画素ずつの加算
信号(両端の画素の一部は加算相手がない)Qll、Q
1□l 、Q□3’ 、Q 14’ Q l l
+ Q 21’ Q12+Q22’ Q13+
Q23’ QI4+Q24’ % Qzt十Qs
1’ Q22+ 032’ s Q23+ Q33’
5Q24+Q 34’ 、Q s、+ Q41’
−、Q 12+Q4□’ Q33+Qas’
Q 34+Q a4’ Q 41、Q4゜、Q4
3、Q44としくこの時はトランスファーゲートはOF
F状態にもどっている)、垂直CCDを高速転送し、切
り換えられたスイッチゲートI6を経由して蓄積用CC
Dレジスタ15−1.15−2.15−3.15−4.
15−5に蓄積される(同図(b))。その後−行ずつ
水平CCD 23に転送され、順次読出される。一方第
2フィールドにおいては上下及び左右2画素の信号加算
は第1フイールドの時の組み合わせとはずれるが、信号
の読み出し方法については全く同様である。すなわち第
2フイールドの最初に、フォトダイオードP11〜P4
1、PI2〜P4□、P13〜P43、P 14〜P4
4の行の第1ゲート電極と、12−1.12−2.12
−3.12−4の列の第2ゲート電極をONにして、信
号電荷Q++〜Q 41、Q1□〜Q4□、Q13〜Q
43、Q14〜Q 44を垂直CCD4−1〜4−4に
転送して第1ゲート電極を0FFL、たt砂子、フォト
ダイオードP、1′ 〜P4□l p、2’
〜P4□′ Pl、 〜P as’ P +a’
〜P44′ の行の第1ゲート電極をONにして(第
2ゲート電極12−1. +2−2.12−3.12−
4はON状態)、信号電荷Q、1′ 〜Q4.’
Q、2′ 〜Q4゜’ Q+3’ 〜Q 41
’ Q14’ 〜Q 44を同様に垂直CCD4
−1〜4−4に転送して、点線で示す様に第1フイール
ドの時とは逆の上下2画素ずつの加算信号Q11、Q
++’ 十Q 12、Q12 十013.013’
+ 014、Q 1a’ Q2+、Q21’+0
2□、Q2□’+Q、1、Q 23’ + Q 24、
Q 24、Q31、Q 31’ + Q 32、Q3□
’+Q33、Q 33’ +Q 3a、Q34’ 、
Q41、Q 41’ + Q 42、Q 42’
+ Q 43、Q 43Q 44、Q 44にして(こ
の時はトランスファーゲートはOFF状態にもどってい
る)、垂直CODを高速転送スイッチゲート16を経由
して蓄積用CCDレジスタ +5−1’、+5−2’、
15−3’、 15−4に蓄積される(同図(C))。
て第4図を用いて説明する。先ず第1フイールドにおい
て、フォトダイオードpH〜P41、P12〜P4□、
PI3〜P43、P14〜PJ4の行の第1のゲート電
極と、I2−1、I2−2.12−3.12−4の列の
第2のゲート電極をONにして、pH〜P41、P、2
〜P42、P13〜P43、P14〜P44の信号電荷
、Q ++〜Q at、Q 12〜Q4□、Q!3〜Q
43、Q 14〜Q44を垂直CCD4−1〜4−4
に転送して第1のゲート電極をOFFした直後(時間遅
れをt秒とする)フォトダイオードP3.′〜Pad’
P12’ 〜P42 PI3 〜P a、’
P 、4’ 〜P44′ の行の第1のゲート電
極をONにして(第2のゲート電極12−1.12−2
.12−3.12−3はON状態)、PI+’〜P1a
’ P1□′〜P4□I p、、1〜P 43
’ P 14〜P44′ の信号電荷Q11′ 〜
Q 41’ QI2’ 〜Q42QI3’ 〜Q
4N’ Q 14’ 〜Q44′ を同様に垂直C
CD4−1〜4−4に転送して実線で示す様に、上下2
画素ずつの加算信号Q 、、十〇 ++’ Q12+
QI2’ Q+3+Q+3’ 、Q14+Q+4
’ Q21+Q21’ Q22+Q22’
Q23+ Q23’ Q24十Q 2a’
Q 31 + Q 31’ 、Q 3□+Q32’ 、
Q33+Qs3−、 Q3a+Q34’ 、Q41+Q
41’ Q42+Q42 Q 43+ Q as
’ 、Q 44 + Q 44’ にして(この時はト
ランスファーゲートはOFF状態にもどっている)、垂
直CCDを高速転送し、スイッチゲート16を経由して
蓄積用CODレジスタ 15−1’、15−2’
15−3’ 15−4’に蓄積される(同図(a)
)。次に第1フイールドが丁度半分経過した時間に、フ
ォトダイオードpH〜P41、P12〜P42、PM3
〜P41、P14〜P44の行の第1ゲート電極と、1
2−1’、+2−2’、12−3’、+2−4’の列の
第2ゲート電極をONにして、信号電荷Q、1〜Q41
%QI□〜Q 42、Q +i〜Q43、Q !4〜Q
44を垂直CCD4−2.4−3.4−4.4−5に
転送してトランスファーゲートをOFFしたt砂子、フ
ォトダイオードP11′ 〜P 41’ P12
’ 〜P4□″ P13〜P43 PI4 〜
P44′ の行の第1ゲート電極と、12−1.12−
2.12−3.12−4の列の第2ゲート電極をONに
して、信号電荷Q11′ 〜Q 41’ QI2〜
Q4□’ Q+i’〜Q 43’ QI4’〜Q4
4′を垂直CCD4−1.4−2.4−3.4−4に転
送し、実線で示す様に、左右斜め方向2画素ずつの加算
信号(両端の画素の一部は加算相手がない)Qll、Q
1□l 、Q□3’ 、Q 14’ Q l l
+ Q 21’ Q12+Q22’ Q13+
Q23’ QI4+Q24’ % Qzt十Qs
1’ Q22+ 032’ s Q23+ Q33’
5Q24+Q 34’ 、Q s、+ Q41’
−、Q 12+Q4□’ Q33+Qas’
Q 34+Q a4’ Q 41、Q4゜、Q4
3、Q44としくこの時はトランスファーゲートはOF
F状態にもどっている)、垂直CCDを高速転送し、切
り換えられたスイッチゲートI6を経由して蓄積用CC
Dレジスタ15−1.15−2.15−3.15−4.
15−5に蓄積される(同図(b))。その後−行ずつ
水平CCD 23に転送され、順次読出される。一方第
2フィールドにおいては上下及び左右2画素の信号加算
は第1フイールドの時の組み合わせとはずれるが、信号
の読み出し方法については全く同様である。すなわち第
2フイールドの最初に、フォトダイオードP11〜P4
1、PI2〜P4□、P13〜P43、P 14〜P4
4の行の第1ゲート電極と、12−1.12−2.12
−3.12−4の列の第2ゲート電極をONにして、信
号電荷Q++〜Q 41、Q1□〜Q4□、Q13〜Q
43、Q14〜Q 44を垂直CCD4−1〜4−4に
転送して第1ゲート電極を0FFL、たt砂子、フォト
ダイオードP、1′ 〜P4□l p、2’
〜P4□′ Pl、 〜P as’ P +a’
〜P44′ の行の第1ゲート電極をONにして(第
2ゲート電極12−1. +2−2.12−3.12−
4はON状態)、信号電荷Q、1′ 〜Q4.’
Q、2′ 〜Q4゜’ Q+3’ 〜Q 41
’ Q14’ 〜Q 44を同様に垂直CCD4
−1〜4−4に転送して、点線で示す様に第1フイール
ドの時とは逆の上下2画素ずつの加算信号Q11、Q
++’ 十Q 12、Q12 十013.013’
+ 014、Q 1a’ Q2+、Q21’+0
2□、Q2□’+Q、1、Q 23’ + Q 24、
Q 24、Q31、Q 31’ + Q 32、Q3□
’+Q33、Q 33’ +Q 3a、Q34’ 、
Q41、Q 41’ + Q 42、Q 42’
+ Q 43、Q 43Q 44、Q 44にして(こ
の時はトランスファーゲートはOFF状態にもどってい
る)、垂直CODを高速転送スイッチゲート16を経由
して蓄積用CCDレジスタ +5−1’、+5−2’、
15−3’、 15−4に蓄積される(同図(C))。
次に第2フィールドが丁度半分経過した時間に、フォト
ダイオードP ++−P 41SP +2〜P42・P
I3〜P43・PI4〜P44の行の第1ゲート電極と
、トランスファーゲート12−1.12−2.12−3
.12−4の列の第2ゲート電極をONにして、信号電
荷Q 11〜Q at、Q 12〜Q 42、Q13〜
Qav、Q 14〜Q44を垂直CCD4−1.4−2
.4−3.4−4に転送して、トランスファーゲートを
OFFしたt砂子、フォトダイオードP1.′ 〜P4
1’ PI2’ 〜P4□I p、、’ 〜P
43 Pe4〜P44′ の行の第1ゲート電極と
、トランスファーゲート 12−1’、+2−2’、
+2−3’、+2−4’の列の第2ゲート電極をONに
して、信号電荷Q 1+ 〜Q 41’ Q+2
’ 〜Q4□I Q、、I 〜Q 43’ 、Q +
4〜Q44′ を垂直CCD4−2.4−3.4−4.
4−5に転送して、点線で示す様に、左右斜め方向2画
素ずつの加算信号(前と同様、端の画素の一部は加算相
手がない)Q、1、Q 12、Q 13、Q 14、Q
2+、Q 11’ + Q 2□、Q1□’+02
3、Q 13’ + 024、Q14’ 、Q 11
、Q 21’ + 032、Q2□’+Q31、Q
23十Q34、Q 24、Q41、Q 3+’ 十Q
42、Q32 十Q(3、Q 3B’ + Q aa
、Q qa’ Q 41’ Q 42Q 43
、Q 43’ 、QJ4′ として(この時トランス
ファーゲートはOFF状態にもどっている)、垂直CC
Dを高速転送し、スイッチゲート16を経由して蓄積用
CCDレジスタ15−1. +5−2.15−3.15
−4.15−5に蓄積される(同図(d))。その後第
1フイールドの信号読出しと同様−行ずつ水平CCDに
転送され、順次読出される。こうして第1フイールド、
第2フイールドの両信号でもって1フレームの画像が構
成される。この様な固体撮像装置の読み出し方式で得ら
れる、画素配列とサンプリング中心点の関係は同図(e
)に示す様になり、水平方向に関しては画素数の2倍の
サンプリング数が得られる。
ダイオードP ++−P 41SP +2〜P42・P
I3〜P43・PI4〜P44の行の第1ゲート電極と
、トランスファーゲート12−1.12−2.12−3
.12−4の列の第2ゲート電極をONにして、信号電
荷Q 11〜Q at、Q 12〜Q 42、Q13〜
Qav、Q 14〜Q44を垂直CCD4−1.4−2
.4−3.4−4に転送して、トランスファーゲートを
OFFしたt砂子、フォトダイオードP1.′ 〜P4
1’ PI2’ 〜P4□I p、、’ 〜P
43 Pe4〜P44′ の行の第1ゲート電極と
、トランスファーゲート 12−1’、+2−2’、
+2−3’、+2−4’の列の第2ゲート電極をONに
して、信号電荷Q 1+ 〜Q 41’ Q+2
’ 〜Q4□I Q、、I 〜Q 43’ 、Q +
4〜Q44′ を垂直CCD4−2.4−3.4−4.
4−5に転送して、点線で示す様に、左右斜め方向2画
素ずつの加算信号(前と同様、端の画素の一部は加算相
手がない)Q、1、Q 12、Q 13、Q 14、Q
2+、Q 11’ + Q 2□、Q1□’+02
3、Q 13’ + 024、Q14’ 、Q 11
、Q 21’ + 032、Q2□’+Q31、Q
23十Q34、Q 24、Q41、Q 3+’ 十Q
42、Q32 十Q(3、Q 3B’ + Q aa
、Q qa’ Q 41’ Q 42Q 43
、Q 43’ 、QJ4′ として(この時トランス
ファーゲートはOFF状態にもどっている)、垂直CC
Dを高速転送し、スイッチゲート16を経由して蓄積用
CCDレジスタ15−1. +5−2.15−3.15
−4.15−5に蓄積される(同図(d))。その後第
1フイールドの信号読出しと同様−行ずつ水平CCDに
転送され、順次読出される。こうして第1フイールド、
第2フイールドの両信号でもって1フレームの画像が構
成される。この様な固体撮像装置の読み出し方式で得ら
れる、画素配列とサンプリング中心点の関係は同図(e
)に示す様になり、水平方向に関しては画素数の2倍の
サンプリング数が得られる。
ところで本実施例においては、垂直CCDから蓄積用C
CDレジスタに信号を転送するやり方が従来のものとは
異なっている。すなわち従来のFIT方式固体撮像装置
では、垂直CCDを転送されてきた信号電荷は、スイッ
チゲートにより、左右2本の蓄積用CCDレジスタに交
互に振り分けられながら転送されていくのに対し、本発
明では、先ず第4図(a)の様に垂直CCDから転送さ
れて来た信号電荷は全て右側の蓄積用CCDレジスタに
送られる。そしてこれらの信号電荷は−たんこの状態で
転送動作を停止し、この間に次の水平方向の加算信号が
垂直CCDから転送されてきて、切りかえられたスイッ
チゲートにより、今度は左側の蓄積用CCDレジスタに
送られ、その後左右2本ずつの蓄積用CCDレジスタに
蓄えられた信号電荷は並列状態で水平CCDに向かって
転送されて行き、順次読み出されるという方法をとって
いる。ちょうど−本の列車がホームに入って来て、後か
ら来る他の列車が反対側に入って来るのを待っていると
いうのと似ている。蓄積用CCDレジスタも基本的には
垂直CCDであり、CCDチャネル上にそれぞれ一部オ
ーバーラップした形で連続的に形成された複数のゲート
電極にパルス電圧を加えることによって信号電荷を転送
する。そして通常は4ゲート電極でもって1パケツトを
構成していることが多い。しかしこの実施例の蓄積用C
CDレジスタは上記に示した様な電荷転送を行なう必要
があるため多少構造を異にしなければならない。この様
な従来とは異なった転送を可能にする蓄積用CCDレジ
スタの構造と転送方法について、その−例を第5図、第
6図を用いて説明する。
CDレジスタに信号を転送するやり方が従来のものとは
異なっている。すなわち従来のFIT方式固体撮像装置
では、垂直CCDを転送されてきた信号電荷は、スイッ
チゲートにより、左右2本の蓄積用CCDレジスタに交
互に振り分けられながら転送されていくのに対し、本発
明では、先ず第4図(a)の様に垂直CCDから転送さ
れて来た信号電荷は全て右側の蓄積用CCDレジスタに
送られる。そしてこれらの信号電荷は−たんこの状態で
転送動作を停止し、この間に次の水平方向の加算信号が
垂直CCDから転送されてきて、切りかえられたスイッ
チゲートにより、今度は左側の蓄積用CCDレジスタに
送られ、その後左右2本ずつの蓄積用CCDレジスタに
蓄えられた信号電荷は並列状態で水平CCDに向かって
転送されて行き、順次読み出されるという方法をとって
いる。ちょうど−本の列車がホームに入って来て、後か
ら来る他の列車が反対側に入って来るのを待っていると
いうのと似ている。蓄積用CCDレジスタも基本的には
垂直CCDであり、CCDチャネル上にそれぞれ一部オ
ーバーラップした形で連続的に形成された複数のゲート
電極にパルス電圧を加えることによって信号電荷を転送
する。そして通常は4ゲート電極でもって1パケツトを
構成していることが多い。しかしこの実施例の蓄積用C
CDレジスタは上記に示した様な電荷転送を行なう必要
があるため多少構造を異にしなければならない。この様
な従来とは異なった転送を可能にする蓄積用CCDレジ
スタの構造と転送方法について、その−例を第5図、第
6図を用いて説明する。
第5図(a)、(b)はそれぞれ第3図に示した蓄積用
CCDレジスタ+5−L 15−1’縦縦方向面構造
の一部を示したものである。n−型半導体基板1の表面
層に深いウェル層2−1があり、更にこの表面層には蓄
積用CCDレジスタのn層4′が形成されている。これ
らの各領域を含んだ半導体基板表面にはゲート酸化膜6
を介して例えば多結晶シリコンからなる第1層回転送電
極7′−1,7′−2、第2層回転送電極8′−1,8
′−2、そして第3層回転送電極17がそれぞれ一部分
オーバーラップした形で連続的に設けられている。更に
その上部にはCVD酸化膜等の絶縁膜9を介して光シー
ルドの役目をなすAI電極10、そしてパッシベーショ
ン膜11が形成されている。ここで第5図(a)と(b
)、すなわち第3図における各垂直CCDに対応した一
対の蓄積用CCDの左の列と右の列の違いに注目すると
、第5図(a)では、第3層目の転送電極17が、第1
層目及び第2層回転送電極7′−1,8′−2の上部に
あり、電荷転送に寄与しないが、同図(b)では第3層
回転送電極17は第1層目及び第2層回転送電極?’−
1と8′−2の間に位置し、電荷転送に寄与する様にな
っている。
CCDレジスタ+5−L 15−1’縦縦方向面構造
の一部を示したものである。n−型半導体基板1の表面
層に深いウェル層2−1があり、更にこの表面層には蓄
積用CCDレジスタのn層4′が形成されている。これ
らの各領域を含んだ半導体基板表面にはゲート酸化膜6
を介して例えば多結晶シリコンからなる第1層回転送電
極7′−1,7′−2、第2層回転送電極8′−1,8
′−2、そして第3層回転送電極17がそれぞれ一部分
オーバーラップした形で連続的に設けられている。更に
その上部にはCVD酸化膜等の絶縁膜9を介して光シー
ルドの役目をなすAI電極10、そしてパッシベーショ
ン膜11が形成されている。ここで第5図(a)と(b
)、すなわち第3図における各垂直CCDに対応した一
対の蓄積用CCDの左の列と右の列の違いに注目すると
、第5図(a)では、第3層目の転送電極17が、第1
層目及び第2層回転送電極7′−1,8′−2の上部に
あり、電荷転送に寄与しないが、同図(b)では第3層
回転送電極17は第1層目及び第2層回転送電極?’−
1と8′−2の間に位置し、電荷転送に寄与する様にな
っている。
次にこれらの転送電極7゛−1,8′−1,7′−2,
8′−2,17にそれぞれφ1、φ2、φ3、φ4、φ
5のパルス電圧を印加して電荷転送するやり方を第6図
で説明する。同図は各転送電極にパルス電圧φ1〜φ、
を印加した時のポテンシャルの動きと電荷転送の様子を
示している。同図(a)は蓄積用CCDレジスタの右側
の列(第5図(b))で、電荷を水平CCDの方へ転送
するものに相当している。φ、からφ5に順次High
SLowのパルスを与えていくが、φ、とφ、は同期し
たパルスで駆動されており、しかもφ1で作られるポテ
ンシャルの深さ(H及びLに対してφ、で作られるポテ
ンシャルの深さ(H’ 及びL’ )は常に浅くなる様
になっている。次に蓄積用CCDレジスタの右側の列(
第5図(b))で、左側の列に電荷を転送してくる間、
各々のパケットに電荷を停めておく時の動作を第6図(
b)に示す。ここで特徴的なことは、φ、を Lowで
保持しておく (この時φ、で作られるポテンシャルの
深さはL′ となり、これが電荷が前に進まないための
バリヤとなる)ことである。φ1〜φ4は通常に順次H
igh、 Lowのパルスを与えられているが、この
φ5のバリアにより、電荷は前に進まない。この時蓄積
用CODレジスタの左側の列(第5図(a))では電荷
を転送するが、この時の動作を第6図(C)に示す。こ
こではφ5の電極は転送に寄与せず、φ。
8′−2,17にそれぞれφ1、φ2、φ3、φ4、φ
5のパルス電圧を印加して電荷転送するやり方を第6図
で説明する。同図は各転送電極にパルス電圧φ1〜φ、
を印加した時のポテンシャルの動きと電荷転送の様子を
示している。同図(a)は蓄積用CCDレジスタの右側
の列(第5図(b))で、電荷を水平CCDの方へ転送
するものに相当している。φ、からφ5に順次High
SLowのパルスを与えていくが、φ、とφ、は同期し
たパルスで駆動されており、しかもφ1で作られるポテ
ンシャルの深さ(H及びLに対してφ、で作られるポテ
ンシャルの深さ(H’ 及びL’ )は常に浅くなる様
になっている。次に蓄積用CCDレジスタの右側の列(
第5図(b))で、左側の列に電荷を転送してくる間、
各々のパケットに電荷を停めておく時の動作を第6図(
b)に示す。ここで特徴的なことは、φ、を Lowで
保持しておく (この時φ、で作られるポテンシャルの
深さはL′ となり、これが電荷が前に進まないための
バリヤとなる)ことである。φ1〜φ4は通常に順次H
igh、 Lowのパルスを与えられているが、この
φ5のバリアにより、電荷は前に進まない。この時蓄積
用CODレジスタの左側の列(第5図(a))では電荷
を転送するが、この時の動作を第6図(C)に示す。こ
こではφ5の電極は転送に寄与せず、φ。
の電極がその分広くなっている。φ1〜φ4に順次)1
igh、 Lowパルスを与えて電荷を転送する。そし
て蓄積用CCDレジスタの左右両側に第1フイールド又
は第2フイールドの信号電荷がそろったなら、右側の列
を第6図(b)から(a)に変え、同図(a)と(C)
の駆動にによって左右両側の信号電荷を水平CCDに向
かって一緒に転送していく。 通常蓄積用CCDレジス
タでは第1フイールドと第2フイールドの信号電荷を蓄
積できる容量を持っているが、第6図に示す様な駆動に
よる電荷転送を行なうことを可能にする第5図に示す様
な転送電極構造は少なくとも垂直CCD側の半分まであ
ればよい。これは水平CCD側の半分の領域では上記に
示した様な一方のレジスタで電荷転送を止めている間に
他方のレジスタで電荷を転送する様なモードはなく、左
右両しジスタ共−緒に電荷を転送するモードのみである
からである。
igh、 Lowパルスを与えて電荷を転送する。そし
て蓄積用CCDレジスタの左右両側に第1フイールド又
は第2フイールドの信号電荷がそろったなら、右側の列
を第6図(b)から(a)に変え、同図(a)と(C)
の駆動にによって左右両側の信号電荷を水平CCDに向
かって一緒に転送していく。 通常蓄積用CCDレジス
タでは第1フイールドと第2フイールドの信号電荷を蓄
積できる容量を持っているが、第6図に示す様な駆動に
よる電荷転送を行なうことを可能にする第5図に示す様
な転送電極構造は少なくとも垂直CCD側の半分まであ
ればよい。これは水平CCD側の半分の領域では上記に
示した様な一方のレジスタで電荷転送を止めている間に
他方のレジスタで電荷を転送する様なモードはなく、左
右両しジスタ共−緒に電荷を転送するモードのみである
からである。
以上述べた様な方法を用いれば第4図(e)に示した様
に左右斜め方向の画素進行の加算処理により、第1の実
施例と同様水平方向のサンプリング数は、実際の画素数
の2倍にすることができるため、大巾な解像度向上をは
かることができる。
に左右斜め方向の画素進行の加算処理により、第1の実
施例と同様水平方向のサンプリング数は、実際の画素数
の2倍にすることができるため、大巾な解像度向上をは
かることができる。
第7図は本発明の他の実施例の画素部断面構造である。
第1図と同一部分は同じ番号を用いている。n−型半導
体基板1に形成されたPウェル層2の表面層に、光電変
換された信号電荷を蓄積するための蓄積ダイオード3′
、そしてこの両側に垂直CCD4−1.4−2、また図
示しないが画素を分離するためのチャネルストップ領域
が形成される。
体基板1に形成されたPウェル層2の表面層に、光電変
換された信号電荷を蓄積するための蓄積ダイオード3′
、そしてこの両側に垂直CCD4−1.4−2、また図
示しないが画素を分離するためのチャネルストップ領域
が形成される。
そして垂直CCD 4−1. 4−2の上部には、ゲ
ート酸化膜6を介して、例えば多結晶シリコンからなる
第1層目及び第2層回転送電極、7.8が一部オーバー
ラップした形で連続的に設けられている。
ート酸化膜6を介して、例えば多結晶シリコンからなる
第1層目及び第2層回転送電極、7.8が一部オーバー
ラップした形で連続的に設けられている。
また蓄積ダイオード3′から垂直CCDに信号電荷を転
送するためのトランスファーゲート12−1.12−1
’はゲート電極として光の第1層回転送電極7と兼ねた
第1のトランスファーゲート電極とこれと直交方向に形
成された第2のトランスファーゲート電極13−1、+
3−1’の2つのゲート電極からなり、この両方のゲー
ト電極がONになった時、このトランスファーゲート1
2−1、+2−1’ は開く。
送するためのトランスファーゲート12−1.12−1
’はゲート電極として光の第1層回転送電極7と兼ねた
第1のトランスファーゲート電極とこれと直交方向に形
成された第2のトランスファーゲート電極13−1、+
3−1’の2つのゲート電極からなり、この両方のゲー
ト電極がONになった時、このトランスファーゲート1
2−1、+2−1’ は開く。
更にその上部には、CVD酸化膜等の絶縁膜9を介して
画素電極31、この画素電極31と蓄積ダイオード3′
を結ぶ引出し電極32が形成されている。そして画素電
極31の上部には、例えばアモルファスSi膜からなる
光電変換膜33、この光電変換膜33に電圧を印加する
ための透明電極34が形成されている。
画素電極31、この画素電極31と蓄積ダイオード3′
を結ぶ引出し電極32が形成されている。そして画素電
極31の上部には、例えばアモルファスSi膜からなる
光電変換膜33、この光電変換膜33に電圧を印加する
ための透明電極34が形成されている。
この固体撮像装置はCCDを走査部とし、その上部に光
電変換膜を積層した構造である点を除けば構成、信号読
出し方法等は第1もしくは第2の実施例のいずれであっ
ても良い。本実施例では光電変換部が上部にあり、開口
率がほぼ100%であるため、感度の向上とモアレの減
少をはかることができ、また蓄積ダイオードの面積を小
さくすることができるので、垂直CCDの面積をその分
大きくとれるため転送容量の拡大をはかることができる
。
電変換膜を積層した構造である点を除けば構成、信号読
出し方法等は第1もしくは第2の実施例のいずれであっ
ても良い。本実施例では光電変換部が上部にあり、開口
率がほぼ100%であるため、感度の向上とモアレの減
少をはかることができ、また蓄積ダイオードの面積を小
さくすることができるので、垂直CCDの面積をその分
大きくとれるため転送容量の拡大をはかることができる
。
本実施例においても先の実施例と同様、大巾な水平解像
度の向上をはかることができる。
度の向上をはかることができる。
第8図は本発明の他の実施例を説明するための図である
。本固体撮像装置の構成は第1の実施例で示したインタ
ーライン転送方式でも第2の実施例で示したFIT方式
のいずれでも良いが、同図(a)に示した様に画素配列
が偶数行と奇数行で172画素ピッチずれて、市松配列
となっている。
。本固体撮像装置の構成は第1の実施例で示したインタ
ーライン転送方式でも第2の実施例で示したFIT方式
のいずれでも良いが、同図(a)に示した様に画素配列
が偶数行と奇数行で172画素ピッチずれて、市松配列
となっている。
このため垂直CCDは直線ではなくジグザグ形状となる
が、先の実施例と同様、感光部で生成された信号電荷は
選択的に左右いずれの垂直CODにも読み出せる構造と
なっている。読み出し方法の詳細については省略するが
、先の実施例とほぼ同様の方法で行なう。本画素配列に
よるインターライン転送方式CCDの場合、■フレーム
を構成する第1フイールドから第4フイールドのサンプ
リング中心点は同図(a)に示す様になり、水平画素数
の2倍のサンプリング数を持つことになる。
が、先の実施例と同様、感光部で生成された信号電荷は
選択的に左右いずれの垂直CODにも読み出せる構造と
なっている。読み出し方法の詳細については省略するが
、先の実施例とほぼ同様の方法で行なう。本画素配列に
よるインターライン転送方式CCDの場合、■フレーム
を構成する第1フイールドから第4フイールドのサンプ
リング中心点は同図(a)に示す様になり、水平画素数
の2倍のサンプリング数を持つことになる。
従って同様に大巾な解像度の向上をはかることができる
。
。
また同図(b)には第7図で示した光電変換膜積層型固
体撮像装置の場合の平面構成図を示す。
体撮像装置の場合の平面構成図を示す。
垂直CCD4と光電変換部の画素を定義する画素電極3
1は立体的構成となっているために配置する際の相互の
制約はほとんどない。蓄積ダイオードと画素電極31は
第1コンタクトホール35と第2コンタクトホール36
を介して引出し電極によって接続されている。この様な
立体構造のため、画素を市松配置にしても垂直CCDは
ジグザクにしなくても直線のままでよく、レイアウトに
自由度が出ると共に感度の向上やモアレの低減をはかる
ことができ、且つ、先の実施例と同様、サンプリング数
が画素数の2倍となるため、大巾な解像度の向上をはか
ることができる。
1は立体的構成となっているために配置する際の相互の
制約はほとんどない。蓄積ダイオードと画素電極31は
第1コンタクトホール35と第2コンタクトホール36
を介して引出し電極によって接続されている。この様な
立体構造のため、画素を市松配置にしても垂直CCDは
ジグザクにしなくても直線のままでよく、レイアウトに
自由度が出ると共に感度の向上やモアレの低減をはかる
ことができ、且つ、先の実施例と同様、サンプリング数
が画素数の2倍となるため、大巾な解像度の向上をはか
ることができる。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、感光部で光電変換
された信号電荷は、左右いずれの垂直CCDにも読み出
せる構造により、隣接する感光部列間の信号電荷加算処
理を容易に行なうことができるため、実際の水平画素数
の2倍に相当するサンプリング数を実質的に得ることに
よって、水平解像度を大幅に向上させることができる。
された信号電荷は、左右いずれの垂直CCDにも読み出
せる構造により、隣接する感光部列間の信号電荷加算処
理を容易に行なうことができるため、実際の水平画素数
の2倍に相当するサンプリング数を実質的に得ることに
よって、水平解像度を大幅に向上させることができる。
第1図は本発明の第1の実施例に係る固体撮像装置の画
素部断面構造と、概略構成を示す図、第2図は第1図で
示した固体撮像装置の信号電荷読み出し方法を説明する
ための図と、この場合の画素配列とサンプリング点の関
係を示す図、第3図は本発明の第2の実施例の固体撮像
装置の概略構成を示す図、第4図は第3図で示した固体
撮像装は第3図で示した装置の蓄積用CCDレジスタ構
造と、転送方法を説明するための図、第7図は本発明の
第3の実施例を示すための画素部断面構造図、第8図は
本発明の第4の実施例を説明するための図、第9図は従
来の固体撮像装置の画素部断面構造と、概略構成を示す
図、第10図は第9図に示す従来装置の信号電荷読み出
し方法と、この場合の画素配列とサンプリング点の関係
を示すための図である。 図において、 1・・・半導体基板、2・・・Pウェル層、3・・・感
光部、4・・・垂直CCD、5・・・チャネルストップ
領域6・・・ゲート酸化膜、7.8・・・転送電極9・
・・絶縁膜、10・・・AI電極、11・・・パッシベ
ーション膜、 】2・・・トランスファーゲート、13・・・ゲート電
極、15・・・蓄積用CCDレジスタ、
素部断面構造と、概略構成を示す図、第2図は第1図で
示した固体撮像装置の信号電荷読み出し方法を説明する
ための図と、この場合の画素配列とサンプリング点の関
係を示す図、第3図は本発明の第2の実施例の固体撮像
装置の概略構成を示す図、第4図は第3図で示した固体
撮像装は第3図で示した装置の蓄積用CCDレジスタ構
造と、転送方法を説明するための図、第7図は本発明の
第3の実施例を示すための画素部断面構造図、第8図は
本発明の第4の実施例を説明するための図、第9図は従
来の固体撮像装置の画素部断面構造と、概略構成を示す
図、第10図は第9図に示す従来装置の信号電荷読み出
し方法と、この場合の画素配列とサンプリング点の関係
を示すための図である。 図において、 1・・・半導体基板、2・・・Pウェル層、3・・・感
光部、4・・・垂直CCD、5・・・チャネルストップ
領域6・・・ゲート酸化膜、7.8・・・転送電極9・
・・絶縁膜、10・・・AI電極、11・・・パッシベ
ーション膜、 】2・・・トランスファーゲート、13・・・ゲート電
極、15・・・蓄積用CCDレジスタ、
Claims (5)
- (1)半導体基板上に2次元的に配置された受光部と、
この受光部で形成された信号電荷を垂直方向に転送する
垂直CCD列と、前記受光部から前記垂直CCD列に信
号電荷を移すために前記受光部の両側に設けられた転送
ゲートと、前記垂直CCD列から転送される信号電荷を
入力してこの信号電荷を水平方向に転送して読み出す水
平CCDとを具備し、前記受光部で形成された信号電荷
を前記転送ゲートを制御して、前記受光部の両側に存す
る前記垂直CCD列のいずれかに選択的に転送すことを
特徴とする固体撮像装置。 - (2)前記垂直CCD列の両側に存する前記受光部で形
成された信号電荷を電気転送ゲートを制御して選択的に
転送し、前記垂直CCD列上で、加算処理することを特
徴とする請求項(1)記載の固体撮像装置。 - (3)前記加算処理では前記垂直CCD列をはさんで斜
め方向の前記受光部の信号電荷を加算することを特徴と
する請求項(2)記載の固体撮像装置。 - (4)前記垂直CCD列と前記水平CCDとの間には、
前記垂直CCD列から転送されてきた信号電荷を一時的
に蓄積するために設けられた前記各垂直CCD列に対し
てそれぞれ1対の転送レジスタからなる蓄積部と、前記
各垂直CCD列と前記蓄積部の間に位置し前記垂直CC
D列から転送されてきた信号電荷を対応した1対の前記
転送レジスタのいずれかに選択的に転送するためのスイ
ッチゲートとを具備したことを特徴とする請求項(1)
記載の固体撮像装置。 - (5)前記垂直CCD列の両側に存する前記受光部で形
成された信号電荷を前記転送ゲートを制御して選択的に
転送し、前記垂直CCD列上で加算処理することを特徴
とする請求項(4)記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255119A JPH04134982A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255119A JPH04134982A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134982A true JPH04134982A (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=17274356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2255119A Pending JPH04134982A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04134982A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942749A (en) * | 1996-07-29 | 1999-08-24 | Nec Corporation | Photodetector having means for processing optical input signals |
| JP2005166826A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびこれを備えたカメラ |
| JP2006287912A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子および撮像装置 |
| US7480000B2 (en) | 2003-06-25 | 2009-01-20 | Fujifilm Corporation | Image-taking apparatus including a vertical transfer control device |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2255119A patent/JPH04134982A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942749A (en) * | 1996-07-29 | 1999-08-24 | Nec Corporation | Photodetector having means for processing optical input signals |
| US7480000B2 (en) | 2003-06-25 | 2009-01-20 | Fujifilm Corporation | Image-taking apparatus including a vertical transfer control device |
| US7787040B2 (en) | 2003-06-25 | 2010-08-31 | Fujifilm Corporation | Solid-state image-taking element and image-taking apparatus including the solid-state image-taking element |
| JP2005166826A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびこれを備えたカメラ |
| JP2006287912A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子および撮像装置 |
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