JPH04136537U - 絶対圧型圧力検出器 - Google Patents

絶対圧型圧力検出器

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JPH04136537U
JPH04136537U JP4304591U JP4304591U JPH04136537U JP H04136537 U JPH04136537 U JP H04136537U JP 4304591 U JP4304591 U JP 4304591U JP 4304591 U JP4304591 U JP 4304591U JP H04136537 U JPH04136537 U JP H04136537U
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JP
Japan
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sensor
sensor chip
pressure
pedestal
substrate
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Pending
Application number
JP4304591U
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English (en)
Inventor
重夫 野村
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高さを大幅に低くして薄形化でき、しかもセ
ンサチップが基板との線膨張係数の差による歪の影響を
受けることのない絶対圧型圧力検出器を得ること。 【構成】 センサチップ3を加圧によって変形しない程
度に薄く形成した台座11上に接合してセンサ部Sを構
成し、センサチップ3の電極を接合材12を介してポス
ト7,7aに接続すると共に、センサ部Sを接合材12
により懸架したものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、圧力媒体の絶対圧力を測定する絶対圧型圧力検出器に関するもので ある。
【0002】
【従来の技術】
図2は従来の絶対圧型圧力検出器の一例を示す断面図である。図において、1 は基板、2は基板1上に固定された台座である。3は例えばシリコンウエハから なるセンサチップで、下面に設けた凹部4により薄いダイヤフラム部5が形成さ れており、ダイヤフラム部4の上面には例えばピエゾゲージからなる圧力検出部 (図示せず)が設けられている。このセンサチップ3は台座2上に接合され、台 座2の上面とセンサチップ3の凹部4とにより真空室6が形成されており、台座 2とセンサチップ3とによりセンサ部Sを構成している。なお、台座2は上述の 真空室6を形成するため、及びセンサチップ3を直接基板1に接合すると両者の 線膨張係数の差によって生ずる歪がセンサ特性に悪影響を与えるのを防止するた めに設けたものであり、このため、台座2はセンサチップ3の線膨張係数とほぼ 等しい線膨張係数を有する材料で構成されている。
【0003】 7,7aはセンサチップ3の端子取出部を兼ねた複数本のポストで、台座2の 両側において基板1を貫通して固定されており、センサチップ3の電極とポスト 7,7aとはワイヤボンディング8により接続されている。9はセンサ部Sとポ スト7,7aを取り囲んで基板1に固定されたキャンで、センサチップ3のダイ ヤフラム部5と対向する位置には、圧力媒体導入穴10が設けられている。
【0004】 上記のように構成した絶対圧型圧力センサにおいては、圧力媒体導入穴10か ら導入された媒体の圧力によってセンサチップ3のダイヤフラム部5が変位する と、その変位は圧力検出部により媒体の圧力に対応した電気信号に変換され、ポ スト7,7aを介して取出されて圧力媒体の絶対圧力が測定される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
上記のような従来の絶対圧型圧力検出器において、基板1との線膨張係数の差 による歪がセンサチップ3の特性に悪影響を与えないためには、両者の間に介在 させて基板1の歪を吸収させる台座2を相当高くしなければならない。このため 、圧力センサ全体が高くなり、薄形化の要請に応えることができなかった。
【0006】 本考案は上記の課題を解決すべくなされたもので、高さを大幅に低くして薄形 化でき、しかもセンサチップが基板との線膨張係数の差による歪の影響を受ける ことのない絶対圧型圧力検出器を得ることを目的としたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る絶対圧型圧力検出器は、センサチップを加圧によって変形しない 程度に薄く形成した台座上に接合してセンサ部を構成し、センサチップの電極を 接合材を介してポストに接続すると共に、センサ部を接合材によりポストに懸架 したものである。
【0008】
【作用】
圧力媒体導入穴から導入された媒体の圧力によってセンサチップのダイヤフラ ム部が変位すると、その変位は圧力検出部により媒体の圧力に対応した電気信号 に変換され、接合材、ポストを介して取出される。このとき、センサ部はポスト に懸架されて基板に接触していないので、基板が熱膨張してもその影響を受ける ことはない。
【0009】
【実施例】
図1は本考案実施例の断面図である。なお、図2で説明した従来例と同じ部分 には同じ符号が付してある。11はセンサチップ3とほぼ等しい線膨張係数を有 する材料からなる台座で、加圧によって変形しない程度の厚さに薄く形成されて おり、上面にはセンサチップ3が接合され、台座11の上面とセンサチップ3の 凹部4とにより真空室6が形成されている。そしてセンサチップ3の電極とポス ト7,7aとは、例えばポリイミドフィルムに導電パターンが形成された可撓性 の接合材(TAB)12によって接続されており、これにより、台座11及びセ ンサチップ3は接合材12によりポスト7,7aに懸架され、基板1には接触せ ずいわゆる浮いた状態で保持されている。なお、13はセンサチップ3の電極に 設けられたバンプである。
【0010】 上記のような本考案においては、センサチップ3とポスト7,7aとを接続す る接合材12が熱膨張したときに、センサチップ3が上下方向に移動して応力が 加わるのを防止するため、接合材12の一部を折曲げていわゆる応力逃げが形成 されており、また、バンプ13はセンサチップ3のダイヤフラム部5からできる だけ離れた位置、例えばセンサチップ3の四隅に設けられ、接合材12の熱膨張 によるセンサチップ3への悪影響をできるだけ少なくするようにしている。
【0011】 上記のように構成した本考案の絶対圧検出作用は、前述の従来例の場合と同様 であるが、台座11を可及的に薄くすると共に、基板1から浮して保持するよう にしたので、基板1の熱膨張の影響を受けることなく、ポスト7,7aを短かく 、キャン9も薄くすることができ、全体として高さを大幅に低く(薄く)するこ とができる。
【0012】 なお、本考案においては、台座11及びセンサチップ3がポスト7,7aに懸 架されているため、設置場所によっては耐振動性の問題を考慮する必要があるが 、このような場合は、キャン9内に例えばシリコンゲルの如き流動物質を充填し てもよい。
【0013】 上記の実施例では圧力検出部にピエゾゲージを用いた例を示したが、その他の 各種の圧力−電気信号変換手段を用いることができる。
【0014】
【考案の効果】 以上の説明から明らかなように、本考案に係る絶対圧型圧力検出器は、センサ チップを加圧によって変形しない程度に薄く形成した台座上に接合してセンサ部 を構成し、センサチップの電極を接合材を介してポストに接続すると共に、セン サ部を接合材によりポストに懸架させるようにしたので、検出器全体を従来に比 べて大幅に薄くすることができ、かつセンサ部はポストに懸架されて基板に接触 していないので、基板が熱膨張してもその影響を受けることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案実施例の断面図である。
【図2】従来の絶対圧型圧力検出器の一例の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 基板 3 センサチップ 4 凹部 5 ダイヤフラム部 6 真空室 7,7a ポスト 9 キャン 10 圧力媒体導入穴 11 台座 12 接合材 S センサ部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下面に設けた凹部によって形成されたダ
    イヤフラム部の上面に圧力検出部が設けられたセンサチ
    ップを台座上に接合して該台座と前記凹部とによって真
    空室が形成されたセンサ部と、基板に貫設され前記セン
    サチップの電極が接続された複数本のポストと、前記基
    板上に固定され前記センサ部及びポストを覆うキャンと
    からなる絶対圧型圧力検出器において、前記センサチッ
    プを加圧によって変形しない程度に薄く形成した台座上
    に接合してセンサ部を構成し、該センサ部のセンサチッ
    プの電極を接合材を介して前記ポストに接続すると共
    に、前記センサ部を前記接合材によりポストに懸架した
    ことを特徴とする絶対圧型圧力検出器。
JP4304591U 1991-06-10 1991-06-10 絶対圧型圧力検出器 Pending JPH04136537U (ja)

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JPH04136537U true JPH04136537U (ja) 1992-12-18

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ID=31923440

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JP4304591U Pending JPH04136537U (ja) 1991-06-10 1991-06-10 絶対圧型圧力検出器

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