JPH04136884U - シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子ピンの曲がりを抑制し、且つノイズ遮断
特性、耐環境性をより向上することを可能とする。 【構成】 コネクタハウジングに取付けられ前記コネク
タハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ全体
を覆いノイズ信号をシールドするカバーを設け、前記カ
バーをアッパーカバーとロアカバーとで形成し、アッパ
ーカバー及びロアカバーを結合する結合部を設け、前記
ロアカバーにコンデンサ収納部を設け、このコンデンサ
収納部に開口部を設けると共に開口部を閉塞するように
コンデンサを収納し、前記端子ピンの端部を前記コンデ
ンサを貫通させて外部へ露出させ、前記コンデンサ収納
部に絶縁性材料を充填したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ノイズ防止用のコンデンサを備えたシールドコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電線を通じてノイズが電子機器などのコネクタ部分を通過することを防ぐため に、従来から電線をコンデンサを介して接地されたシールドケース等に接続する ことが行われている。

【０００３】 このような構造を図７に示す。すなわち、コネクタハウジング１から突出する 端子ピン３を段付きの筒状コンデンサ５に挿通し、その上からシャシー板となる 箱形のブラケット７を被せている。筒状コンデンサ５の内面電極５ａおよび外面 電極５ｂはそれぞれ端子ピン３およびブラケット７に半田付けし、この状態で端 子ピン３をほぼ直角に屈曲してその先端部３ａをプリント回路基板９の配線パタ ーンに半田付けしている。

【０００４】 しかし、上記した従来のシールドコネクタでは、筒状コンデンサ５に端子ピン ３を挿通させてから端子ピン３をほぼ直角に屈曲する必要があり、端子ピン３を 屈曲するときに筒状コンデンサ５に外力が加わり、該筒状コンデンサ５にクラッ クが生じ破損する恐れがあり、また、端子ピン３に曲がりが生じ易いという問題 があった。

【０００５】 さらに、このような従来のシールドコネクタでは、筒状コンデンサ５から先の 端子ピン３に入るノイズを遮断することができないため、ノイズ遮断特性が劣る ものであった。

【０００６】 このような問題点を解決するものとして、例えば実開昭６２−１２２７９号公 報に記載された図８および図９に示すものが知られている。これはコネクタハウ ジング１の後面に取り付けられる金属製シャーシ板１１に形成した嵌入孔１３に 段付きの筒状コンデンサ５を上方より嵌入し、この筒状コンデンサ５に前記コネ クタハウジング１の後面からほぼ直角に屈曲されて突出する複数の端子ピン３を それぞれ挿通させている。各筒状コンデンサ５の内面電極５ａおよび外面電極５ ｂはそれぞれ端子ピン３およびシャーシ板１１に半田付け導通させている。そし て、前記シャーシ板１１に嵌入支持した筒状コンデンサ５を前記シャーシ板１１ に取り付けられる耐熱性および絶縁性を有するサポートプレート１５により上面 から支持させ、該サポートプレート１５に形成した貫通孔１７を介して前記端子 ピン３を挿通させるようにしたものである。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

従って上記後者の従来例では、屈曲後の端子ピン３に筒状コンデンサ５を外嵌 装着する構造になっているので、筒状コンデンサ５に余計な外力が加わらず、筒 状コンデンサ５にクラックを生じる恐れがない。また、端子ピン３の先端側を、 金属製シャーシ板１１及びサポートプレート１５に支持された筒状コンデンサ５ で支持しているので、端子ピン３の曲がり発生を防止することができる。さらに 、筒状コンデンサ５を端子ピン３の先端部に設けているので、図７の例に比べて 端子ピン３のノイズ遮断特性が向上している。

【０００８】 しかし、端子ピン３がほぼ全体に亘って外部に露出しているため、この露出部 分に外部からの信号ノイズを受け易く、ノイズ遮断特性はなお不充分なものであ った。又、耐環境性もすぐれたものといえなかった。

【０００９】 そこでこの考案は、端子ピンの曲がりを抑制しながらノイズ遮断特性及び耐環 境性のより向上を図ることを可能とするシールドコネクタの提供を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するたにこの考案は、コネクタハウジングに取付けられ前記コ ネクタハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ全体を覆いノイズ信号を シールドするカバーを前記コネクタハウジングに取付け、前記カバーをアッパー カバーとロアカバーとで形成し、アッパーカバー及びロアカバーを結合する結合 部を設け、前記ロアカバーにコンデンサ収納部を設け、このコンデンサ収納部に 開口部を設けると共に開口部を閉塞するようにコンデンサを収納し、前記端子ピ ンの端部を前記コンデンサを貫通させて外部へ露出させ、前記コンデンサ収納部 に絶縁性材料を充填したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】

コネクタハウジングの背面に突出する端子ピンのほぼ全体をカバーで覆ったの で、ノイズ遮断特性のより高いシールドコネクタを得ることができる。

【００１２】 さらに、ロアカバーで端子ピンを支持することとなるので端子ピンの曲がりも 抑制される。

【００１３】

【実施例】

以下、この考案を図１ないし図６に示す実施例により詳細に説明する。

【００１４】 図１はこの実施例の全体構成を示す断面図、図２はその分解斜視図、図３はコ ネクタハウジングにカバーを取付けた状態を示す断面図、図４はコンデンサを示 す断面図、図５はコンデンサの上面図、図６はコンデンサの下面図である。

【００１５】 図１に示すように、耐熱性および絶縁性を有する材料からなるコネクタハウジ ング２１の後面に、多数の端子ピン２３が上下２列に植設されるとともに、各端 子ピン２３は予めその途中から下方に向けてほぼ直角に屈曲され前後２列の下向 きピンとなるように構成されている。

【００１６】 コネクタハウジング２１の後面には、前記各端子ピン２３のほぼ全体を覆う金 属製のシャーシ板となる箱形のカバー２５が取付けられている。

【００１７】 前記カバー２５は、アッパーカバー２７とロアカバー２９との２分割に形成さ れてなり、前記ロアカバー２９にはコンデンサ収納部３１が形成されている。

【００１８】 前記コンデンサ収納部３１には、フィルタエレメントとして構成されたコンデ ンサ３３が収納され、前記各コネクタピン２３をコンデンサ３３に貫通させて外 部に露出させ、さらに、コンデンサ収納部３１には、樹脂等の絶縁性を有する材 料３５が充填されている。

【００１９】 前記アッパーカバー２７は図２に示すように上面２７ａ，左右両側面２７ｂ， ２７ｃおよび後面２７ｄを備えた箱状に形成されており、左右両側面２７ｂ，２ ７ｃの下縁に結合部としての左右一対のフランジ３７が側方へ突出して設けられ ている。

【００２０】 前記ロアカバー２９は、図２に示すように前記アッパーカバー２７の下面開放 部を塞ぐもので、その後部に前記コンデンサ収納部３１が形成されている。コン デンサ収納部３１の上面には各コネクタピン２３を挿通可能な開口部３１ａが形 成されている。また、ロアカバー２９の前部には前記アッパーカバー２７のフラ ンジ３７と共に結合部を構成する左右一対のフランジ３９が側方へ突出して設け られている。さらに、ロアカバー２９の前端部には左右一対の係合部４１が屈曲 立設され、各係合部４１にロック爪４３が内方へ突出して設けられ、ロック爪４ ３をコネクタハウジング２１の左右両面に形成した凹状溝４５に嵌入係止させる ことでコネクタハウジング２１に固定されるようになっている。

【００２１】 前記アッパーカバー２７のフランジ３７とロアカバー２９のフランジ３９には ボルト４７を挿通するボルト孔４９，５１が形成され、コネクタハウジング２１ に固定されたロアカバー２９にアッパーカバー２７を合わせ、両ボルト孔４９， ５１に挿通したボルト４７によりフランジ３７，３９を締結することで、アッパ ーカバー２７とロアカバー２９が連結され、箱形のカバー２５が構成されるよう になっている。

【００２２】 前記コンデンサ３３は図４乃至図６に示すように、フィルタエレメントとして 構成されている。

【００２３】 すなわち、コンデンサ３３は、図４乃至図６のようにアルミナ基板３３ａに厚 膜印刷技術等によって前記各端子ピン２１のピッチに合致させた多数の貫通孔５ ５を形成し、共通電極３３ｂ及び個別電極３３ｃを形成し、両電極３３ｂ，３３ ｃ間に誘電体３３ｄを形成するとともに、上面を絶縁層３３ｅで被覆している。

【００２４】 つぎに、上記シールドコネクタの組立工程について説明する。

【００２５】 まず、コネクタハウジング２１に複数の端子ピン２３を挿入し、各端子ピン２ ３をその途中から下方に向けてほぼ直角に屈曲して前後２列の下向きピンとする 。

【００２６】 つぎに、ロアカバー２９のロック爪４３をコネクタハウジング２１の凹状溝４ ５に嵌入係止してコネクタハウジング２１に固定する。

【００２７】 つづいて、コンデンサ３３を各貫通孔５５において各端子ピン２３に挿通し、 コンデンサ３３をロアカバー２９のコンデンサ収納部３１に収納し、開口部３１ ａを閉塞する。そして、個別電極３３ｃと端子ピン２３および共通電極３３ｂと コンデンサ収納部３１とをそれぞれ半田付け等により導通させる。

【００２８】 さらに、前記コンデンサ３３の下面側からコンデンサ収納部３１内に図１のよ うに絶縁性材料３５を充填する。

【００２９】 絶縁性材料３５の硬化後、ロアカバー２９にアッパーカバー２７を合わせ、フ ランジ３７，３９のボルト孔４９，５１にボルト４７を挿通し、このボルト４７ をプリント回路基板（図７参照）に締結して両者を連結し、図１に示すように箱 形のカバー２５を形成する。なお、アッパーカバー２７とロアカバー２９との合 わせ目は、溶接等で接合している。アッパーカバー２７及びロアカバー２９は溶 接のみで結合することもでき、この場合、溶接箇所が結合部である。

【００３０】 このようにこの実施例では、ロアカバー２９がサポートプレートの機能を奏し 、各端子ピン２３の先端がロアカバー２９で支持される構成となり、端子ピン２ ３の曲がりが抑制される。端子ピン２３の略全体が金属製のカバー２５でノイズ 信号に対しシールドされるから、ノイズ遮断特性がより向上する。コンデンサ３ ３はフィルタエレメントとして一体に構成されているので組付が容易となり、組 立工数の低減、小型化が図れる。コンデンサ３３を樹脂等の絶縁性材料３５で封 止するから耐環境特性が向上する。

【００３１】

【考案の効果】

以上のように、この考案の構成によればコネクタハウジングの背面に突出する 端子ピンのほぼ全体を、ノイズ信号をシールドするカバーで覆ったので、ノイズ 遮断特性のより高い耐環境性のすぐれたシールドコネクタを得ることができる。

【００３２】 また、端子ピンの先端をロアカバーで支持するようにしたから、端子ピンの曲 がりを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例の全体構成を示す断面図である。

【図２】一実施例の分解斜視図である。

【図３】コネクタハウジングにカバーを取付けた状態を
示す断面図である。

【図４】コンデンサを示す断面図である。

【図５】コンデンサの上面図である。

【図６】コンデンサの下面図である。

【図７】従来例に係る断面図である。

【図８】従来例に係る一部切欠き側面図である。

【図９】図８の分解斜視図である。

【符号の説明】

２１ コネクタハウジング ２３ 端子ピン ２５ カバー ２７ アッパーカバー ２９ ロアカバー ３１ コンデンサ収納部 ３１ａ 開口部 ３３ コンデンサ ３５ 絶縁性材料 ３７ フランジ（結合部） ３９ フランジ（結合部）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタハウジングに取付けられ前記コ
   ネクタハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ
   全体を覆いノイズ信号をシールドするカバーを設け、前
   記カバーをアッパーカバーとロアカバーとで形成し、ア
   ッパーカバー及びロアカバーを結合する結合部を設け、
   前記ロアカバーにコンデンサ収納部を設け、このコンデ
   ンサ収納部に開口部を設けると共に開口部を閉塞するよ
   うにコンデンサを収納し、前記端子ピンの端部を前記コ
   ンデンサを貫通させて外部へ露出させ、前記コンデンサ
   収納部に絶縁性材料を充填したことを特徴とするシール
   ドコネクタ。