JPH04137049U - バーンインシステム - Google Patents
バーンインシステムInfo
- Publication number
- JPH04137049U JPH04137049U JP4444791U JP4444791U JPH04137049U JP H04137049 U JPH04137049 U JP H04137049U JP 4444791 U JP4444791 U JP 4444791U JP 4444791 U JP4444791 U JP 4444791U JP H04137049 U JPH04137049 U JP H04137049U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- chamber
- supply
- generating device
- heat generating
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 環境試験装置において、複数の恒温槽に対し
1台の熱発生装置で設定温度条件の雰囲気の供給を可能
にする。 【構成】 恒温槽1、又は供給管12aに設置された吸
入調節弁9aを開き、吸入用ファン10aを作動するこ
とにより、1台の熱発生装置2aの温度供給室11aか
ら高温の雰囲気を空気を媒体として供給管12aを通じ
て複数の恒温槽1へ供給する。
1台の熱発生装置で設定温度条件の雰囲気の供給を可能
にする。 【構成】 恒温槽1、又は供給管12aに設置された吸
入調節弁9aを開き、吸入用ファン10aを作動するこ
とにより、1台の熱発生装置2aの温度供給室11aか
ら高温の雰囲気を空気を媒体として供給管12aを通じ
て複数の恒温槽1へ供給する。
Description
【0001】
本考案は半導体集積回路の試験装置に関し、特に、ある一定に維持された温度
環境下で半導体集積回路の初期不良の除去や、信頼性試験を行う環境試験装置に
関する。
【0002】
従来のバーンインシステムは、図3に示すように恒温槽1の内部に被試験半導
体集積回路を収納し、試験を行う試験室3と、この試験室3に熱を供給するため
の熱源13cと、熱源13cにより発生させた熱を温風として試験室3に送風す
る攪拌ファン4aと、試験室3と熱源13c間に温風を循環させる通路の役目を
する風洞5と、風洞5に連接された吸排気口6と、試験室3内に送風された温風
を設定された温度に制御する温度調節計7aと、試験室3内に設置され試験室3
内の温度を検知する温度センサ8aとを備え、恒温槽1毎に熱源13cが構成さ
れていた。
【0003】
この従来のバーンインシステムは、1台の恒温槽1毎に熱源13cを有してい
るため、各恒温槽毎に熱源のコストが発生し、装置形状も大きくなり、熱源のメ
ンテナンスは装置個々に行わなければならなく面倒であり、消費電力も増大する
というような問題点があった。
【0004】
本考案の目的は前記課題を解決したバーンインシステムを提供することにある
。
【0005】
前記目的を達成するため、本考案に係るバーンインシステムにおいては、温度
調節計により熱源を制御し、常に一定の温度を保つ温度供給室を有する熱発生装
置と、
被試験半導体集積回路を収納する試験室と、
通路の役目をする風洞と、
試験室と風洞との間に空気を循環させる攪拌ファンと、
試験室内を常に一定の温度に制御する温度調節計を有する恒温槽と、
熱発生装置の温度供給室から恒温槽の風洞へ温度雰囲気を伝達する供給管と、
恒温槽又は、供給管に取付けられ、熱発生装置の温度供給室から恒温槽の風洞
へ温度雰囲気を吸入する吸入用ファンと、
吸入を調節する吸入調節弁とを有し、
前記熱発生装置1台に複数の恒温槽を供給管により接続し、1台の熱発生装置
で複数の恒温槽の温度条件を設定するようにしたものである。
【0006】
また、前記複数の恒温槽内に低温雰囲気を供給する冷凍機を設置した低温用の
温度供給室を有するものである。
【0007】
本考案では、複数の恒温槽に対して1台の熱発生装置で温度条件を設定可能と
したものである。
【0008】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【0009】
(実施例1)図1は、本考案の実施例1に係るバーンインシステムを示す構成
図である。図において、本実施例では、複数の恒温槽1と、1台の熱発生装置2
aとにより構成されている。
【0010】
恒温槽1の風洞5の内部に設置されている攪拌ファン4aにより風洞5と試験
室3の間に温風を循環させ、これにより、被試験半導体集積回路を収納し試験を
行う試験室3内の温度分布を均一に保持する。
【0011】
又、試験室3内に設置されている温度センサ8aにより試験室3内の温度を検
知し、温度調節計7aにより、試験室3内の温度は、設定されている試験温度に
維持、制御されている。
【0012】
試験室3内の温度の制御は、設定温度より低い場合は吸入調節弁9aが開き、
吸入用ファン10aが作動し、熱発生装置2aの温度供給室11aより熱が空気
を媒体として供給管12aを通じて恒温槽1の風洞5に吸入され、温度を上昇さ
せる。
【0013】
設定温度より高い場合は、吸入調節弁9aが閉じ、吸入用ファン10aが停止
し、温度供給室11aからの空気を遮断し、温度の上昇分は風洞5に連接された
吸排気口6が開き外部に排気し、又、外気を吸い込み試験室3内の温度を下降さ
せる。
【0014】
供給管12aは、恒温槽1の風洞5と、熱発生装置2aの温度供給室11aと
に配管され、温度供給室11aで発生させた熱を空気を媒体として風洞5に伝達
することができる。吸入調節弁9aと吸入用ファン10aは共に恒温槽1、又は
、供給管12aの内部に取付けられている。
【0015】
熱発生装置2aの温度供給室11aの内部温度は、温度センサ8bにより検知
され、温度調節計7bにより熱源13aを制御し、本実施例のバーンインシステ
ムで接続されている複数の恒温槽の内、一番高い使用温度条件以上の温度に制御
、設定されている。温度供給室11aより供給管12aを通して恒温槽1に熱が
空気を媒体として伝達されると、伝達された分の空気を吸気口14aより吸入す
る。攪拌ファン4bは、温度供給室11aの温度分布を一定に調節するためのも
のである。
【0016】
(実施例2)図2は、本考案の実施例2に係るバーンインシステムを示す構成
図である。図において、本実施例では、熱発生装置2bは、高温用の温度供給室
11bと低温用の温度供給室11cとにより構成されている。高温用の温度供給
室11bは、内部温度が温度センサ8cにより検知され、温度調節計7cにより
熱源13bを制御し本実施例のバーンインシステムで接続されている複数の恒温
槽の内、一番高い使用温度条件以上の温度に制御、設定され高温雰囲気を維持し
ている。
【0017】
低温用の温度供給室11cは、内部温度が温度センサ8dにより検知され、温
度調節計7dにより冷凍機15を制御し本実施例のバーンインシステムで接続さ
れている複数の恒温槽の内、一番低い使用温度条件以下の温度に制御、設定され
低温雰囲気を維持している。
【0018】
熱発生装置2bの高温用の温度供給室11bと低温用の温度供給室11cは、
本実施例のバーンインシステムで接続されている複数の恒温槽1の風洞5とそれ
ぞれ供給管12b,12cで配管されている。
【0019】
恒温槽1の風洞5に高温の雰囲気を吸入する場合は、吸入調節弁9bが開き、
吸入用ファン10bが作動し、供給管12bを通じて高温用の温度供給室11b
から風洞5へ高温雰囲気が吸入される。
【0020】
低温の雰囲気を吸入する場合は、吸入調節弁9cが開き、吸入用ファン10c
が作動し、供給管12cを通じて低温用の温度供給室11cから風洞5へ低温雰
囲気が吸入される。
【0021】
温度供給室11bより供給管12bを通して恒温槽1に熱が空気を媒体として
伝達されると、伝達された分の空気を吸気口14bより吸入する。同様に温度供
給室11cより供給管12cを通して恒温槽1に低温の温度雰囲気が空気を媒体
として伝達されると、伝達された分の空気を吸気口14cより吸入する。攪拌フ
ァン4c,4dは、それぞれ温度供給室11b,11cの温度分布を一定に調節
するためのものである。
【0022】
本実施例では、熱発生装置に低温の温度供給室を設けたため、熱発生装置1台
で複数の恒温槽に低温条件下での試験が実行可能となり、又、高温状態から急激
に温度を下降させることが可能である。
【0023】
以上説明したように本考案は、複数の恒温槽に対して、温度条件を温度供給室
を有する熱発生装置1台で供給しているため、個々の恒温槽にそれぞれ熱源を必
要とせず低コストになり、しかも形状も小さくでき、さらに熱源のメンテナンス
は熱発生装置のみ行えば良く、このため簡単化できる。又、消費電力も少なくす
ることができる効果がある。
【図1】本考案の実施例1に係るバーンインシステムを
示す構成図である。
示す構成図である。
【図2】本考案の実施例2に係るバーンインシステムを
示す構成図である。
示す構成図である。
【図3】従来のバーンインシステムを示す構成図であ
る。
る。
1 恒温槽
2a,2b 熱発生装置
3 試験室
4a,4b,4c,4d 攪拌ファン
5 風洞
6 吸排気口
7a,7b,7c,7d 温度調節計
8a,8b,8c,8d 温度センサ
9a,9b,9c 吸入調節弁
10a,10b,10c 吸入用ファン
11a,11b,11c 温度供給室
12a,12b,12c 供給管
13a,13b,13c 熱源
14a,14b,14c 吸気口
15 冷凍機
Claims (2)
- 【請求項1】 温度調節計により熱源を制御し、常に一
定の温度を保つ温度供給室を有する熱発生装置と、被試
験半導体集積回路を収納する試験室と、通路の役目をす
る風洞と、試験室と風洞との間に空気を循環させる攪拌
ファンと、試験室内を常に一定の温度に制御する温度調
節計を有する恒温槽と、熱発生装置の温度供給室から恒
温槽の風洞へ温度雰囲気を伝達する供給管と、恒温槽又
は、供給管に取付けられ、熱発生装置の温度供給室から
恒温槽の風洞へ温度雰囲気を吸入する吸入用ファンと、
吸入を調節する吸入調節弁とを有し、前記熱発生装置1
台に複数の恒温槽を供給管により接続し、1台の熱発生
装置で複数の恒温槽の温度条件を設定するようにしたこ
とを特徴とするバーンインシステム。 - 【請求項2】 前記複数の恒温槽内に低温雰囲気を供給
する冷凍機を設置した低温用の温度供給室を有すること
を特徴とする請求項1に記載のバーンインシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4444791U JPH04137049U (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | バーンインシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4444791U JPH04137049U (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | バーンインシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137049U true JPH04137049U (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=31924582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4444791U Pending JPH04137049U (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | バーンインシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137049U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010025920A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Espec Corp | 環境試験装置 |
| JP2010223789A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Espec Corp | 温湿度処理装置 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP4444791U patent/JPH04137049U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010025920A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Espec Corp | 環境試験装置 |
| KR101123026B1 (ko) * | 2008-06-18 | 2012-03-16 | 에스펙 가부시키가이샤 | 환경 시험장치 |
| JP2010223789A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Espec Corp | 温湿度処理装置 |
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