JPH04141085A - 細胞培養支持体材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、生化学、医学及び免疫学等における細胞類の
培養用支持体材料に関するものである。

（従来の技術） 従来、細胞培養は、ガラス表面上あるいは種々の処理を
行った合成高分子の材料の表面上にて行われていた。例
えば、ポリスチレンを材料とする表面処理（例えばγ線
照射、シリコンコーティング等）を行った種々の容器が
細胞培養用容器として普及している。従来、このような
細胞培養用容器を用いて培養・増殖した細胞は、トリプ
シンのような蛋白分解酵素や化学薬品により処理するこ
とで容器表面から剥離・回収されていた。しかしながら
、上述のような処理を施して増殖した細胞を回収する場
合、■処理工程が煩雑になり、不純物混入の可能性が多
くなること、■増殖した細胞が上記処理により変性し、
細胞本来の機能が損なわれる例があること、等の欠点が
指摘されている。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記のような問題を解決するためになされた
ものであり、トリプシン、ＥＤＴＡのような蛋白分解酵
素や化学薬品による処理を施さずに、環境温度を変化さ
せることで、培養・増殖させた細胞を支持体表面から剥
離・回収することが可能となるような細胞培養に使用す
る材料を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本研究者らは、以上のような点に鑑み、鋭意研究を重ね
た結果、細胞支持体表面へ第１層として特定の水溶性高
分子、即ち臨界溶解温度（水にある物質を混合するとき
、ある温度では部分的にしか溶けないため２層に分離し
ているが、温度を］げるかまたは下げて、ある一定の温
度を過ぎると完全に溶解して１層になることがある。温
度を上げて完全溶解に達する場合の温度を上限臨界溶解
温度、温度を下げて完全に溶解する場合の温度を下限臨
界溶解温度という。）を示すようなポリマーを被覆し、
その上に第２層として天然細胞付着性物質かつ／または
合成細胞付着性物質を被覆した支持体材料を用いること
により、細胞培養終了後、温度を変化させるだけで増殖
させた細胞の回収を行うことが可能であり、しかもこの
現象は細胞を培養した培養液中においても可能であるこ
とを見い出した。さらにその剥離した細胞は集合状態を
保持していることも見い出した。

即ち、本発明は、第１層として水に対する臨界溶解温度
が０〜８０℃の範囲にあるホモポリマー若しくはコポリ
マーで表面を被覆し、かつ第２層に天然細胞付着性物質
および／または合成細胞付着性物質を含む細胞付着性物
質を被覆した細胞培養支持体材料を提出するものである
。

水に対する臨界溶解温度は、通常、水（イオン交換水ま
たは蒸留水）との溶解相図を作成して求める。水との溶
解相図は臨界溶解温度を求めるポリマーの種々の濃度（
重量分率、容積分率、モル分率、モル比等いずれの単位
を用いても構わない。）の溶液を調製し、各々の温度を
上下させ、■目視により２相分離を確認する方法の他、
■臨界タンパク光の観測による方法、■散乱光強度の観
測による方法、■透過光レーザー光の観測による方法等
一般に知られている方法のいずれかを用いて、また組み
合わせて用いて作成される。

第１層の被覆に用いられる物質は水溶液中で臨界溶解温
度を有する化合物であればすべて用いることができるが
、好ましくは０〜８０℃、より好ましくは０〜５０℃の
臨界溶解温度を有するものである。臨界溶解温度が８０
’Ｃを越えると細胞が死滅する可能性があるので好まし
くない。また、臨界溶解温度がＯｏＣより低いと一般に
細胞増殖速度が極度に低下するか、または細胞が死滅し
てしまうため好ましくない。

本発明に用いる第１層部として被覆するホモポリマーま
たはコポリマーは、以下のモノマーの重合または共重合
により得られる。使用し得るモノマーは、これらの化合
物に限定されるものではないが、例えば、アクリルアミ
ド、メタクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド化
合物、Ｎ−エチルアクリルアミド（単独重合体の下限臨
界溶解温度７２℃）、Ｎ−ｎ−プロピルアクリルアミド
（同２１℃）、Ｎ−ｎ−プロピルメタクリルアミド（同
２７℃）、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド（同３２℃
）、Ｎ−イソプロピルメタクリルアミド（同４゛３℃）
、Ｎ−シクロプロピルアクリルアミド（同４５９Ｃ）、
Ｎ−シクロプロピルメタクリルアミド（同６０℃）、Ｎ
−エト牛ジエチルアクリルアミド（間約３５℃）、Ｎ−
エトキシエチルメタクリルアミド（間約４５°Ｃ）、Ｎ
−テトラヒドロフルフリルアクリルアミド（間約２８°
Ｃ）、Ｎ−テトラヒドロフルフリルメタクリルアミド（
間約３５℃）等のＮ−アルキル置換（メタ）アクリルア
ミド誘導体、Ｎ−エチル−Ｎ−メチルアクリルアミド（
単独重合体の臨界溶解温度５６°Ｃ）、Ｎ、Ｎ−ジエチ
ルアクリルアミド（同３２°Ｃ）等のＮ、Ｎ−シアル牛
ル置換（メタ）アクリルアミド誘導体、さらに、Ｎ−ア
クリロイルピロリジン（Ｉ＄独重重合体下限臨界溶解温
度５６℃）、Ｎ−アクリロイルピペリジン（間約６°Ｃ
）等を代表とする１−（１−オキソ−２−プロペニル）
−ピロリジンＬ　　１−（１−オキソ−２−プロペニル
）−ピペリジン［４−（１−オキソ−２＝プロペニル）
−モルホリンＬｌ−（１−オキソ−２−メチル−２〜プ
ロペニル）−ピロリジン類、１−（１−オキソ−２−メ
チル−２−プロペニル）−ヒヘリジン類、４−（１−オ
牛ソー２−メチルー２−プロペニル）−モルホリン類等
のような環状基を有する（メタ）アクリルアミド誘導体
、メチルビニルエーテル（単独重合体の下限臨界溶解温
度３５°Ｃ）等のビニルエーテル誘導体等である。

また、増殖細胞の種類によって臨界溶解温度を調節する
必要がある場合や、被覆物質と細胞培養支持体との相互
作用を高める必要が生じた場合や、細胞支持体の親水、
疎水性のバランスを調整する場合などに、上記以外のモ
ノマー類との共重合体、ポリマー同士のグラフトまたは
ブロック共重合体、あるいはホモポリマー、コポリマー
の混合物を用いてもよい。また、ポリマー本来の性質が
損なわれない範囲で架橋することも可能である。

本発明に用いられる細胞付着性物質とは、細胞と親和性
／付着性を持つものならば、いずれでも良い。天然細胞
付着性物質の例としては、オリゴ糖、ゼラチン、フラー
ゲン、フィブロネクチン、ラミニン、フィブリン、さら
にそれらの成分である細胞接着ペプチド等が挙げられる
。また合成細胞付着性物質としては、細胞付着性基を含
有したモノマーを単独重合、若しくは細胞付着性基を含
有したモノマー同志を共重合あるいは細胞付着性基を含
有したモノマーと細胞付着性基を含有しないモノマーと
を共重合することで得られるが、その細胞付着性基とは
例えばカルボン酸基、及びその塩、無水物、スルホン酸
基、及びその塩、スルホン酸エステル、スルホン酸アミ
ド、リン酸基及びその塩、アミ７基、水酸基、長鎖アル
キル基、メルカプト基、エーテル基、チオエーテル基、
ポリエーテル基、ケトン基、アルデヒド基、アシル基、
シアノ基、ニトロ基、アシルアミノ基、ノ＼ロゲン基、
グリシジル基、アリル基あるいはこれらの細胞付着性を
同一モツマー内に複合して含有するホスホベタイン基、
スルホベタイン基等が挙げられる。本発明ではこれらの
天然細胞付着性物質あるいは合成細胞付着性物質を単独
で利用、あるいは併用して利用することができる。

被覆を施される支持体の材質は通常細胞培養に用いられ
るガラス、改質ガラス、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレート等の高分子化合物、あるいはセラミックス、
金属等が挙げられる。その際、基材表面はオゾン処理、
プラズマ処理、スｌ＜ツタリング等の処理技術を用いて
親水化を施されたものでも良い。形状は、ベトリデイツ
シュに限定されることはなく、プレート、ファイバー、
（多孔質）粒子、又は一般に細胞培養等に用いられる容
器の形状（フラスコ等）を付与されていても構わない。

本発明では、支持体にまず水に対する臨界溶解温度が０
〜８０’Ｃの範囲にあるホモポリマー若しくはコポリマ
ーで表面を被覆し、かつその上に天然細胞付着性物質お
よび／または合成細胞付着性物質を含む細胞付着性物質
を被覆したものだが、その両者は、それぞれ被覆される
基材表面に対し、全面に被覆されていても或は、部分的
に被覆されていても構わない。

支持体への第１層と第２層との被覆方法は、支持体と上
記被覆物質を■化学的な反応によって結合させる方法、
■物理的な相互作用を利用する方・法、を単独でまたは
併用して行うことができる。

被覆時にモノマーを用いて重合させる場合、そのモノマ
ーは気体、液体、固体いずれの状態でも良い。また、ホ
モポリマー又はコポリマーを用いて被覆する場合、その
ポリマーは、溶液、固体状態のいずれの状態でも良い。

これらのものを■化学的な反応によって結合させる場合
、電子線照射（ＥＢ）、γ線照射、紫外線照射、プラズ
マ処理、コロナ処理、さらに支持体と被覆材料が適当な
反応性官能基を有する場合は、ラジカル反応、アニオン
反応、カチオン反応等の一般に用いられる有機反応を用
いることができる。■物理的な相互作用１こよる方法と
しては、被覆材料自身または支持体との析溶性の良いマ
トリックス（例えば支持体を形成する生モノマー、また
はこれと相溶性の良いモノマーと被覆材料とのグラフト
ポリマー、ブロックポリマー等）を媒体とし、塗布、混
練等の物理的吸着を用いる方法等があるがこれらに限ら
れるわけではない。

以上の方法により、被覆された第１層部と第２層部は細
胞培養時にその一部が溶解してもよく、また後述する方
法により細胞を剥離・回収する時にその一部或は全部が
溶解しても構わない。しかしながら、特に第１層部のホ
モポリマー若しくはコポリマー及び第２層部で合成細胞
付着性物質を使用した場合、その物質については、回収
された細胞懸濁液中への合成物の混入を防止する意味で
、細胞培養時及び細胞剥離・回収時に再溶解しない方が
好ましい。

以上の方法に従って得られた細胞培養支持体基材上にて
培養した細胞を支持体から剥離させ、「収するには、上
限臨界溶解温度以上若しくは下角臨界溶解温度以下にす
るだけで良く、細胞を培１していた培養液においてもそ
の他の等張渡におしても可能であり目的に合わせて選択
することがてきる。

本発明の細胞培養支持体材料によれば、細胞増殖時には
、細胞は第２層部の細胞付着性物質上に接着し、増殖を
する。細胞剥離時には、第１層部の臨界溶解温度が０〜
８０°Ｃの範囲にあるホモポリマー若しくはコポリマー
において水分子の占める体積分率が上昇するため細胞は
剥離することになる。　本発明の作用を第１層としてポ
リ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、第２層としてコ
ラーゲンを被覆した細胞培養支持体材料を例にとって説
明する。コラーゲンは生体内において、細胞の足場とし
ての物理的な役割のみならず、細胞本来の形質や分化機
能にも影響を及ぼすことが知られている。即ち細胞培養
開始時において、細胞は第２層部のコラーゲンに付着し
、その後細胞は生体内に近い状態で増殖する。一方第１
層部のポリ−Ｎ−インプロピルアクリルアミドは水溶液
中で約３２℃に下限臨界溶解温度を有することが知られ
ている。例えば、一般に細胞培養用ベトリディッシｄＶ
料として用いられるポリスチレン上でＮ−イソプロピル
アクリルアミドを電子線照射（ＥＢ）により重合を行う
と、下限臨界溶解温度である３２℃以上ではポリ−Ｎ−
イソプロピルアクリルアミドの占有体積は小さくなり、
ポリマー中の水分子を排除するため、支持体表面は疎水
性を示し、逆に３２℃以下ではポリ−Ｎ−イソプロピル
アクリルアミドの占有体積は大きくなるのでポリマー中
の水分子の占める体積分率が上昇するため、支持体表面
は親水性を示すようになる。通常の細胞培養では、トリ
プトシン、ＥＤＴＡ等の蛋白分解酵素、化学薬品で処理
することにより培養・増殖後の細胞を支持体表面から剥
離・回収するが、上述したような物性を有するポリ−Ｎ
−イソプロピルアクリルアミドを表面コーティングされ
た支持体では、温度を制御することにより支持体表面の
親水・疎水性がコントロールでき第２層部のコラーゲン
及び細胞の接着性が変化する。そ、のため温度を変化さ
せるだけで培養・増殖後の細胞を破壊することなく細胞
支持体から容易に剥離、回収することが可能である。

この方法によれば、トリプシン、ＥＤＴＡのような蛋白
分解酵素、化学薬品による処理を経ずに細胞培養支持体
から培養した細胞を剥離・回収することができるので、
■処理工程が簡略化される、■不純物等の混入の可能性
が完全になくなる、■＼増殖した細胞が化学的処理によ
り細胞膜が阻害されるなどで細胞本来の機能が損なわれ
ない、■剥離した細胞が集合状態を保持している等の顕
著な特徴を獲得することが可能である。

（実施例） 以下、本発明を実施例により説明するが本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

実施例１ 細胞培養支持体基材としてベクトン・ディキンソンーラ
ブウェア（Ｂｅｃｔｏｎ　　Ｄｉｅｋｉｎｓｏｎ　　Ｌ
ａｂｖａｒｅ）社製ファルコン（ＦＡＬＣＯＮ）３００
２ベトリデイツシユヲ用イ、培養する細胞としてはウシ
大動脈血管内皮細胞を採用した。まず第１層部を作成す
るためにＮ−イソプロピルアクリルアミドを４゜ｖｔ％
インプロピルアルコール溶液として、ペトリディッシ二
上に０．３５ｘρ添加後、電子線を２０Ｍｒａｄ照射す
ることによりペトリディッシュ表面上にポリ−Ｎ−イソ
プロピルアクリルアミドを被覆した。電子線照射終了後
、イオン交換水によりヘトリティッシュを洗浄し、残存
モノマー及ヒペトリディッシニ表面に結合していないポ
リ−Ｎ−イソプロピルアクリルアミドを取り除き、クリ
ーンベンチ内で乾燥さらに、エチレンオ牛サイド（ＥＯ
）ガス滅菌さらに十分に脱気を行なうことにより、第１
層部のみの細胞培養支持体材料を得た。

次に第２層を作成するために市販のウシ真皮ペプシン可
溶化タイプ■コラーゲン０．３％溶液（高硬社製）を１
０倍希釈し０．０３％溶液とし２５１（２を上述した滅
菌済み笛ｉｌ１部のみの鋪均憾羞古枯汰基材上に添加し
、５分間放置した。放置後、ｐＨ７，４カルシウムイオ
ンを含まないリン酸緩衝液で４回洗浄し本発明である細
胞培養支持体材料を得た。

ウシ大動脈血管内皮細胞の培養は、得られた細胞培養支
持体材料上にて、ウシ胎児血清（Ｆｅ２）を１０％含む
ダルベツコ−改変イーグル培地（ＤＭＥＭ）を培地とし
て、５％二酸化炭素中、３７℃で行なった。十分細胞が
増殖したのを確認した後、５℃に冷却、放置して、付着
培養細胞を剥離させ、増殖細胞剥離回収率を下式に従っ
て求めた。・結果を表−１に示す。

実施例２ 第１層部を持つ細胞培養支持体基材を実施例１と同様（
但し、ＥＯ滅菌は行わない）に得た。この基材に対し第
２層部を作成するために、５ｖｔ％アクリル酸水溶液を
０．３ｘ（ｌ添加後、電子線を１５Ｍｒａｄ照射した。

照射終了後、イオン交換水によりベトリディッシュを洗
浄し、残存モノマー及びベトリディッシュ表面に結合し
ていないポリアクリル酸を取り除いた。さらに、基材表
面に被覆されたポリアクリル酸を中和するために５ｖｔ
％水酸化ナトリウム水溶液を０．３ｘｌ添加後、５分間
放置した。放置後、イオン交換水を十分に洗浄しクリー
ンベンチ内を乾燥さらにＥＯガス滅菌を行うことにより
細胞培養支持体材料を得た。

細胞培養は実施例１と同様の方法に従って行い、増殖細
胞剥離回収率を求めた。結果を表−１に示す。

実施例３ 第１層部を持つ細胞培養支持体基材を実施例１と同様（
但し、Ｅ○滅菌は行わない）に得た。この基材に対し第
２層部を作成するなめに、１Ｑｖｔ％Ｎ、Ｎ−ジエチル
アミノエチルメタクリレート（ＤＥＡＥＭＡ）水溶液を
０．３ｘ（ｌ添加後、電子線を１３Ｍｒａｄ照射した。

照射終了後、イオン交換水によりベトリディッシュを洗
浄し、残存モノマー及びベトリディッシュ表面に結合し
ていないポリーＮ、Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリ
レートを取り除き、クリーンベンチ内で乾燥さらにＥＯ
ガス滅菌を行うことにより細胞培養支持体材料を得た。

細胞培養は実施例１と同様の方法に従って行い、増殖細
胞剥離回収率を求めた。結果を表−１に示す。

実施例４ 第１層部でＮ−イソプロピルアクリルアミドの代わりに
Ｎ、Ｎ−ジエチルアクリルアミドを使用する点以外は実
施例１と同様（第２層部はＩ型コラーゲン）にして、細
胞培養支持体を得た。

細胞培養は実施例１と同様の方法で行い、増殖細胞剥離
回収率を求めた。結果を表−１に示す。

実施例５ 第１層部でＮ−インプロピルアクリルアミどの代わりに
Ｎ−ｎ−プロピルアクリルアミドを使用する点以外は実
施例１と同様に、第１層部のみ持つ細胞培養支持体基材
（ＥＯガス滅菌品）を得た。

第２層部を作成するためにラミニン（ギブコ社製）５・
０μｇ／１ｇ濃度のリン酸緩衝溶液（滅菌）を調製し、
上で得られた細胞培養支持体基材上へ０．３１添加し、
１０分間クリーンベンチ内に放置した。

放置後、ｐＨ７，４カルシウムイオンの含まないリン酸
緩衝溶液で４回洗浄することで本発明である細胞培養支
持体材料を得た。

細胞培養は実施例１と同様の方法で行い、増殖細胞剥離
回収率を求めた。結果を表−１に示す。

実施例６ 第１層部でＮ−イソプロピルアクリルアミドの代わりに
Ｎ−エトキシエチルアクリルアミドを使用する点以外は
実施例１と同様にして、第１層部のみを持つ細胞培養支
持体基材（但しＥＯ滅菌は行わない）を得た。

第２層部を作製するために固形分４０ｖｔ％の８０モル
％中和されたアクリル酸ナトリウム水溶液を調製し、こ
の溶液に過硫酸ナトリウムを１ｗｔ％（対アクリル酸ナ
トリウムモノマー）を溶液し、そのものを１００°Ｃで
３時間重合した結果、重量平均分子量が約２０万のポリ
アクリル酸ナトリウムを得た。このポリマー溶液をイオ
ン交換水で固形分３０ｖｔ％に調製し、上記細胞培養支
持体基材へ０．３ｗＱ添加し、２０Ｍｒａｄ電子線を照
射した。照射終了後、イオン交換水によりベトリディッ
シュを洗浄し、ベトリディッシュ表面に結合していない
ポリアクリル酸ナトリウムを取り除きクリーンベンチ内
で乾燥、さらにＥＯガス滅菌を行うことにより細胞培養
支持体材料を得た。

細胞培養は実施例１と同様の方法で行ない、増殖細胞剥
離回収率を求めた。結果を表−１に示す。

比較例１ 細胞培養支持体として、ベクトン・デイ牛ンソン・ラブ
ウェア社製ファルコン３００２ペトリディッシュを用い
、表面処理を全く行なわずに実施例１と同様の実験を行
った。結果を表−１に示す。

比較例２ 細胞培養用支持体として、ベクトン・ディキンソン・ラ
ブウェア社製ファルコン３００２ベトリディッシ二を用
い、第１層部の被覆物質としてＮ−イソプロピルアクリ
ルアミドさらに架橋剤としてＮ　’Ｎ−メチレンビスア
クリルアミド（対Ｎ−イソプロピルアクリルアミドＱ、
５ｖｔ％）を用い、支持体表面全体にポリマーを被覆し
細胞支持体を得、第２層部の細胞付着性物質の被覆を行
わなかった。

このものを細胞培養し、これを剥離回収し増殖細胞剥離
回収率を求めた。結果を表−１に示す。

を調べるために得られた細胞培養支持体材料をクリーン
ベンチ内で乾燥させ、フェース（ＦＡＣＥ）接触角計（
ＣＡ　−Ｄ型）［協和界面科学株式会社製コおよび付属
品として、三態系測定装置を用い、液滴法で接触角を測
定した。結果を表−２に示す。

以上の結果より細胞付着性基材表面上に第１層としてＮ
−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアク
リルアミド、Ｎ−ｎ−プロピルアクリルアミドまたはＮ
−エトキシエチルアクリルアミドで表面処理を行なった
実施例１〜６では、表−２に示されるように、支持体材
料周囲の温度を３７°Ｃから５℃に下げることで接触角
が減少しており、これは、被覆されたＮ−イソプロピル
アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ
−ｎ−プロピルアクリルアミド、またはＮ〜エトキシエ
チルアクリルアミド重合物により、支持体材料表面が疎
水性から親水性へと変化していることを示している。こ
のような材料を使用した実施例１．２．３．４．５．６
の場合、表−１に示されるように、培養温度を低下させ
ると付着細胞は培養支持体から良好に剥離し、回収する
ことが可能であった。

一方、比較例Ｉのように表面処理を施さない場合は、表
−２に示されるように周りの温度を下げても接触角はほ
とんど変化せず、支持体材料表面は疎水性のままであっ
た。この支持体材料では表１に示されるように、培養温
度を低下させても付着細胞の剥離現象は、観察されず本
発明による細胞培養支持体材料として不十分な性能であ
ることが分かる。

さらに、比較例２のように細胞付着性基材表面全体にポ
リマーを被覆し、細胞付着性物質が全く被覆されなかっ
た場合においては表−１で示す通り、細胞は付着せず、
細胞培養支持体材料としては不十分な性能であることが
分かる。

実施例７ 実施例１で得られた剥離細胞の損傷度合を確認するため
、これを遠心分離（６００Ｇ、５分）より回収し、得ら
れた２Ｘ１０’個の細胞をベクトン・ディキンソン・ラ
ブウェア社製ファルコン３００２ペトリディッシ二上で
再び培養させた。細胞の培養は実施例１と同様の方法を
採用した。結果を表−３に示す。

比較例３ 比較例１で培養した付着細胞を０．０５％トリプシン−
〇、０２％ＥＤＴＡで処理し、剥離させた細胞の損傷度
合を確認するためこれを遠心分離（６００Ｇ、５分）す
ることにより回収し、得られた２Ｘ１０５個の細胞をベ
クトン・ディキンソン・ラブウェア社製ファルコン３０
０２ベトリゾイノシュ上で再び培養させた。培養は、実
施例１と同様な方法を採用した。結果を表 表−３ ３に示す。

実施例７および比較例３の結果から剥離回収細胞の損傷
度合については、表−３に示されるように、実施例７で
は培養開始時の１０倍まで再増殖させることが可能であ
るが、比較例３では５倍までしか再増殖させることがで
きなかった。このことは、本発明の剥離回収細胞は従来
のそれよりも損傷度が小さいことを意味する。

（発明の効果） 本発明は低温処理という簡便な操作で不純物等を全く混
入させることなく、しがも従来の方法と比較すると細胞
機能を十分に保持しながら、培養・回収の繰り返し操作
を行うことができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）水に対する臨界溶解温度が０〜８０℃の範囲にあ
   るホモポリマー若しくはコポリマーで覆われた基材表面
   上に更に細胞付着性物質を被覆してなることを特徴とす
   る細胞培養支持体材料。