JPH04142018A - ウエハ貼り合せ装置 - Google Patents
ウエハ貼り合せ装置Info
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- JPH04142018A JPH04142018A JP26448990A JP26448990A JPH04142018A JP H04142018 A JPH04142018 A JP H04142018A JP 26448990 A JP26448990 A JP 26448990A JP 26448990 A JP26448990 A JP 26448990A JP H04142018 A JPH04142018 A JP H04142018A
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- JP
- Japan
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- wafers
- pair
- bonding
- attachment
- flat surface
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、多層デバイスを製造する際に、2枚のウェハ
どうじを貼り合せるためのウェハ貼り合せ装置に関する
。
どうじを貼り合せるためのウェハ貼り合せ装置に関する
。
〔従来の技術]
多層デバイス、例えばS OI (Silicon
On In5ulator)構造等の半導体積層基板を
製造する方法の一つとして、2枚のウェハどうしを貼り
合せる方法がある。
On In5ulator)構造等の半導体積層基板を
製造する方法の一つとして、2枚のウェハどうしを貼り
合せる方法がある。
第5図は従来のウェハ貼り合せ装置の一従来例を示すも
のであり、2枚のウェハl、2どうじのアライメントを
した後、一対のローラ3.4によって両ウェハl、2を
押圧しつつ、両ローラ3.4を一端部から中心部へさら
に他端部へと回転移動させ、両ウェハl、2どうしを密
着させている。
のであり、2枚のウェハl、2どうじのアライメントを
した後、一対のローラ3.4によって両ウェハl、2を
押圧しつつ、両ローラ3.4を一端部から中心部へさら
に他端部へと回転移動させ、両ウェハl、2どうしを密
着させている。
[発明が解決しようとする課題]
多層デバイスの製造において2枚のウェハどうしを貼り
合せる場合、両ウェハの密着性をよくすること、及び両
ウェハのアライメントを正確にすること、の2項目が重
要なポイントになる。
合せる場合、両ウェハの密着性をよくすること、及び両
ウェハのアライメントを正確にすること、の2項目が重
要なポイントになる。
しかしながら、第5図に示した従来例の場合、予め面接
触させた両ウェハ1.2どうしを両ローラ3.4の回転
移動によって密着させていくので、両ウェハ1.2間に
空気が封じ込められて気泡が生じ易い。また、両ローラ
3.4が通過した後は両ウェハ1.2への押圧力がな(
なるので、両ウェハl、2間に不完全な貼り合せ部分が
生じたり、両ウェハ1.2が外周部から剥離し易い。こ
のように従来は、両ウェハ1.2の密着性が必ずしも充
分ではないという問題があった。
触させた両ウェハ1.2どうしを両ローラ3.4の回転
移動によって密着させていくので、両ウェハ1.2間に
空気が封じ込められて気泡が生じ易い。また、両ローラ
3.4が通過した後は両ウェハ1.2への押圧力がな(
なるので、両ウェハl、2間に不完全な貼り合せ部分が
生じたり、両ウェハ1.2が外周部から剥離し易い。こ
のように従来は、両ウェハ1.2の密着性が必ずしも充
分ではないという問題があった。
さらに、一対のローラ3.4を回転移動させる構造は、
両ウェハ1.2に横力が作用することになるので、両ロ
ーラ3.4の押圧力や回転力が不測に異なると、両ウェ
ハl、2に相対的な横ずれが生じる。このため、両ウェ
ハl、2のアライメントが狂い易いという問題もあった
。
両ウェハ1.2に横力が作用することになるので、両ロ
ーラ3.4の押圧力や回転力が不測に異なると、両ウェ
ハl、2に相対的な横ずれが生じる。このため、両ウェ
ハl、2のアライメントが狂い易いという問題もあった
。
そこで本発明は、2枚のウェハどうしを密着性よく、し
かもアライメントを正確に貼り合せることができるウェ
ハ貼り合せ装置を提供することを目的とする。
かもアライメントを正確に貼り合せることができるウェ
ハ貼り合せ装置を提供することを目的とする。
C課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、第1の発明によるウェハ貼
り合せ装置は、2枚のウェハをそれぞれ保持する一対の
貼付面を有する一対の貼付部材であって、一方の貼付面
が凸状曲面と平坦面とに変形可能で、かつ他方の貼付面
が凸状曲面と平坦面とに変形可能または固定の平坦面に
て構成された一対の貼付部材と、これら一対の貼付部材
の少なくとも一方を移動させて、前記両貼付面にそれぞ
れ保持された前記両ウェハのほぼ中央どうしを接触させ
る駆動手段と、前記両ウェハをそれぞれ保持する前記両
貼付面のうち変形可能な貼付面を凸状曲面から平坦面に
変形させる変形付与手段とからなるものである。
り合せ装置は、2枚のウェハをそれぞれ保持する一対の
貼付面を有する一対の貼付部材であって、一方の貼付面
が凸状曲面と平坦面とに変形可能で、かつ他方の貼付面
が凸状曲面と平坦面とに変形可能または固定の平坦面に
て構成された一対の貼付部材と、これら一対の貼付部材
の少なくとも一方を移動させて、前記両貼付面にそれぞ
れ保持された前記両ウェハのほぼ中央どうしを接触させ
る駆動手段と、前記両ウェハをそれぞれ保持する前記両
貼付面のうち変形可能な貼付面を凸状曲面から平坦面に
変形させる変形付与手段とからなるものである。
また、第2の発明によるウェハ貼り合せ装置は、2枚の
ウェハをそれぞれ保持する一対の貼付面を有する一対の
貼付部材であって、一方の貼付面が凸状曲面と平坦面と
に変形可能で、かつ他方の貼付面が凸状曲面と平坦面と
に変形可能または固定の平坦面にて構成された一対の貼
付部材と、前記両貼付面にそれぞれ保持された前記両ウ
ェハに予め設けられているマークを検出する検出手段と
、前記検出手段によって検出された前記両ウェハの各マ
ークの位置を記憶する記憶手段と1.前記一対の貼付部
材の少なくとも一方を移動させて、前記両貼付面にそれ
ぞれ保持された前記両ウェハの相対位置を調整してそれ
らウェハのほぼ中央どうしを接触させる駆動手段と、前
記記憶手段によって記憶された前記両ウェハの各マーク
の位置データに基づいて前記駆動手段を制御して、前記
両ウェハのアライメントを行う制御手段と、前記両ウェ
ハをそれぞれ保持する前記両貼付面のうち変形可能な貼
付面を凸状曲面から平坦面に変形させる変形付与手段と
からなるものである。
ウェハをそれぞれ保持する一対の貼付面を有する一対の
貼付部材であって、一方の貼付面が凸状曲面と平坦面と
に変形可能で、かつ他方の貼付面が凸状曲面と平坦面と
に変形可能または固定の平坦面にて構成された一対の貼
付部材と、前記両貼付面にそれぞれ保持された前記両ウ
ェハに予め設けられているマークを検出する検出手段と
、前記検出手段によって検出された前記両ウェハの各マ
ークの位置を記憶する記憶手段と1.前記一対の貼付部
材の少なくとも一方を移動させて、前記両貼付面にそれ
ぞれ保持された前記両ウェハの相対位置を調整してそれ
らウェハのほぼ中央どうしを接触させる駆動手段と、前
記記憶手段によって記憶された前記両ウェハの各マーク
の位置データに基づいて前記駆動手段を制御して、前記
両ウェハのアライメントを行う制御手段と、前記両ウェ
ハをそれぞれ保持する前記両貼付面のうち変形可能な貼
付面を凸状曲面から平坦面に変形させる変形付与手段と
からなるものである。
なお、前記変形可能な貼付面を有する貼付部材を形状記
憶合金によって形成し、前記変形付与手段を加熱手段に
よって構成するとよい。
憶合金によって形成し、前記変形付与手段を加熱手段に
よって構成するとよい。
また、前記変形可能な貼付面を有する貼付部材を弾性体
によって形成し、前記変形付与手段を圧着手段によって
構成してもよい。
によって形成し、前記変形付与手段を圧着手段によって
構成してもよい。
上記のように構成された第1の発明のウェハ貼り合せ装
置によれば、密着前は、一対の貼付部材の少なくとも一
方の貼付面が凸状曲面であり、これら貼付面に2枚のウ
ェハがそれぞれ保持されている。駆動手段によって両ウ
ェハのほぼ中央どうしを接触させ、変形付与手段によっ
て貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させると、両ウェ
ハはほぼ中央から外周部へと次第に密着される。
置によれば、密着前は、一対の貼付部材の少なくとも一
方の貼付面が凸状曲面であり、これら貼付面に2枚のウ
ェハがそれぞれ保持されている。駆動手段によって両ウ
ェハのほぼ中央どうしを接触させ、変形付与手段によっ
て貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させると、両ウェ
ハはほぼ中央から外周部へと次第に密着される。
また、第2の発明のウェハ貼り合せ装置によれば、検出
手段によって検出された両ウェハの各マークの位置が記
憶手段によって記憶され、この記憶手段に記憶された各
マークの位置データに基づいて、制御手段によって駆動
手段が制御される。
手段によって検出された両ウェハの各マークの位置が記
憶手段によって記憶され、この記憶手段に記憶された各
マークの位置データに基づいて、制御手段によって駆動
手段が制御される。
これによって、一対の貼付部材による両ウェハの密着前
に、両ウェハのアライメントが極めて正確に行われる。
に、両ウェハのアライメントが極めて正確に行われる。
以下、本発明を適用したウェハ貼り合せ装置の一実施例
を第1A図〜第4図を参照して説明する。
を第1A図〜第4図を参照して説明する。
まず、第1A図及び第1B図は、それぞれ一対の貼付部
材による2枚のウェハの密着前及び密着時を示すもので
ある。
材による2枚のウェハの密着前及び密着時を示すもので
ある。
ウェハ貼り合せ装置は一対の貼付部材11.12を具備
している。これら貼付部材11.12は同一に構成され
、互いに対向して配置されている。
している。これら貼付部材11.12は同一に構成され
、互いに対向して配置されている。
貼付部材工1.12は形状記憶合金によって円板状に形
成され、それらの前面がウェハ1.2を保持する貼付面
13.14となっている。なお、貼付部材11.12の
外径は両ウェハ1.2の外径よりも10mm程度大きい
。
成され、それらの前面がウェハ1.2を保持する貼付面
13.14となっている。なお、貼付部材11.12の
外径は両ウェハ1.2の外径よりも10mm程度大きい
。
そして、第1A図の密着前に示すように、装置が使用さ
れる環境の通常温度下において、貼付部材II、12は
、それらの貼付面13.14が凸状曲面となるように変
形されている。これら凸状曲面は理想的には球面である
が、本実施例では円筒面である。なお、図面では曲率を
誇張して描いており、実際には貼付面13.14の中心
部と外周部との高さの差は2〜3W程度である。
れる環境の通常温度下において、貼付部材II、12は
、それらの貼付面13.14が凸状曲面となるように変
形されている。これら凸状曲面は理想的には球面である
が、本実施例では円筒面である。なお、図面では曲率を
誇張して描いており、実際には貼付面13.14の中心
部と外周部との高さの差は2〜3W程度である。
また、第1B図の密着時に示すように、形状記憶合金の
貼付部材11.12に記憶させた復元形状は、それらの
貼付面13.14が平坦面となる形状である。
貼付部材11.12に記憶させた復元形状は、それらの
貼付面13.14が平坦面となる形状である。
なお、貼付部材ll、12内には真空吸着用の吸引孔1
5.16が設けられ、それらが貼付面13.14に開孔
されている。そして貼付部材11.12は、その変形に
支障がないように、支持部材17.18によって支持さ
れている。また、貼付部材11.12の裏面側で支持部
材17.18には、変形付与手段である加熱手段として
ヒータ19.20が取付けられている。
5.16が設けられ、それらが貼付面13.14に開孔
されている。そして貼付部材11.12は、その変形に
支障がないように、支持部材17.18によって支持さ
れている。また、貼付部材11.12の裏面側で支持部
材17.18には、変形付与手段である加熱手段として
ヒータ19.20が取付けられている。
そして、第2A図〜第2D図に示すように、支持部材1
7.18はそれぞれ駆動手段21.22に水平状に取付
けられている。これら駆動手段21.22によって支持
部材17.18(即ち貼付部材11.12)は、左右a
方向、上下す方向、前後方向(紙面垂直方向、図示せず
)にそれぞれ移動自在、さらに水平面内で矢印C方向に
回転自在に構成されている。
7.18はそれぞれ駆動手段21.22に水平状に取付
けられている。これら駆動手段21.22によって支持
部材17.18(即ち貼付部材11.12)は、左右a
方向、上下す方向、前後方向(紙面垂直方向、図示せず
)にそれぞれ移動自在、さらに水平面内で矢印C方向に
回転自在に構成されている。
次に、上述のように構成されたウェハ貼り合せ装置の動
作を説明する。
作を説明する。
まず、第1A図に示すように、密着前は、貼付部材11
.12が共に変形され、それらの貼付面13.14が凸
状曲面となっている。その変形は、変形用駆動部を支持
部材17.18の内部に内蔵させたり、貼付部材11.
12を変形用の型に圧着させたりして行うことができる
。変形された貼付部材11.12の貼付面13.14に
ウェハ1.2が載置され、吸引孔15.16による真空
吸着によって保持される。これによってウェハ1.2は
貼付面13.14に沿って凸状に変形される。
.12が共に変形され、それらの貼付面13.14が凸
状曲面となっている。その変形は、変形用駆動部を支持
部材17.18の内部に内蔵させたり、貼付部材11.
12を変形用の型に圧着させたりして行うことができる
。変形された貼付部材11.12の貼付面13.14に
ウェハ1.2が載置され、吸引孔15.16による真空
吸着によって保持される。これによってウェハ1.2は
貼付面13.14に沿って凸状に変形される。
後述するウェハ1.2のアライメントを行った後、貼付
部材11.12が駆動手段21.22によって移動され
て接近される。ウェハ1.2の中央どうしが接触すると
、貼付部材11.12の移動は停止される。そしてヒー
タエ9.20によって貼付部材1112が加熱される。
部材11.12が駆動手段21.22によって移動され
て接近される。ウェハ1.2の中央どうしが接触すると
、貼付部材11.12の移動は停止される。そしてヒー
タエ9.20によって貼付部材1112が加熱される。
特定温度に達すると、第1B図に示すように、貼付部材
11.12は記憶させた形状、即ち貼付面13.14が
平坦面となるように復元変形する。
11.12は記憶させた形状、即ち貼付面13.14が
平坦面となるように復元変形する。
このように、貼付部材11.12の貼付面13.14を
凸状曲面から平坦面に変形させることによって、2枚の
ウェハ1.2どうしが密着され、貼付面13.14が完
全に平坦面になった時点で密着完了となる。
凸状曲面から平坦面に変形させることによって、2枚の
ウェハ1.2どうしが密着され、貼付面13.14が完
全に平坦面になった時点で密着完了となる。
この密着動作によれば、貼付面13.14の変形に伴っ
て、両ウェハ1.2は中央から外周部へと次第に密着さ
れて行くので、両ウェハ1.2間に空気が封じ込められ
て気泡が生じることはない。
て、両ウェハ1.2は中央から外周部へと次第に密着さ
れて行くので、両ウェハ1.2間に空気が封じ込められ
て気泡が生じることはない。
また、密着時には両ウェハ1.2の全体に押圧力が加わ
るので、両ウェハ1.2間に不完全な貼り合せ部分が生
じたり、両ウェハl、2が外周部から剥離したりするこ
とはない。さらに、両ウェハ1.2に横力が作用しない
ので、両ウェハ1.2が相対的に横ずれすることもない
。
るので、両ウェハ1.2間に不完全な貼り合せ部分が生
じたり、両ウェハl、2が外周部から剥離したりするこ
とはない。さらに、両ウェハ1.2に横力が作用しない
ので、両ウェハ1.2が相対的に横ずれすることもない
。
次に、第2A図〜第4図によって、2枚のウェハのアラ
イメントについて説明する。
イメントについて説明する。
まず、第2A図〜第2D図に示すように、前記貼り合せ
位置の近傍に剛体にて形成された取付部材30が配置さ
れており、この取付部材30の上下両端部に一対のカメ
ラ31.32が対向して取付けられている。これらカメ
ラ31.32は例えばCCDカメラを用いることができ
る。第2A図に示すように、カメラ31は貼付面14に
保持されたウェハ2を撮像し、第2B図に示すように、
カメラ32は貼付面13に保持されたウェハ1を撮像す
る。
位置の近傍に剛体にて形成された取付部材30が配置さ
れており、この取付部材30の上下両端部に一対のカメ
ラ31.32が対向して取付けられている。これらカメ
ラ31.32は例えばCCDカメラを用いることができ
る。第2A図に示すように、カメラ31は貼付面14に
保持されたウェハ2を撮像し、第2B図に示すように、
カメラ32は貼付面13に保持されたウェハ1を撮像す
る。
第3図に示すように、両ウェハ1.2の貼り合せ面には
、アライメント用の2つのマークP、 Qが予め設けら
れている。なお、これらマークP、Qは、ステッパ(縮
小投影露光装置)によるウェハ露光等のマークを利用し
てもよい。
、アライメント用の2つのマークP、 Qが予め設けら
れている。なお、これらマークP、Qは、ステッパ(縮
小投影露光装置)によるウェハ露光等のマークを利用し
てもよい。
そして、第4図に示すように、カメラ31.32からの
画像信号は制御部40に入力され、制御部40から記憶
部41に送出されて、その記憶部41の異なる記憶領域
にそれぞれ記憶される。記憶部41は例えば画像メモリ
を用いることができる。そして制御部40は、記憶部4
1に記憶された両ウェハ1.2のマークP、Qの位置デ
ータをそれぞれ比較し、これに基づいて駆動手段21.
22に制御信号を送出する。
画像信号は制御部40に入力され、制御部40から記憶
部41に送出されて、その記憶部41の異なる記憶領域
にそれぞれ記憶される。記憶部41は例えば画像メモリ
を用いることができる。そして制御部40は、記憶部4
1に記憶された両ウェハ1.2のマークP、Qの位置デ
ータをそれぞれ比較し、これに基づいて駆動手段21.
22に制御信号を送出する。
次に、上述のように構成されたウェハ貼り合せ装置の動
作を説明する。
作を説明する。
まず、第2A図に示すように、ウェハ2のアライメント
時には、駆動手段21によって貼付部材11及びウェハ
1は退避され、カメラ31によってウェハ2が撮像され
て、その画像が記憶部41に記憶される。
時には、駆動手段21によって貼付部材11及びウェハ
1は退避され、カメラ31によってウェハ2が撮像され
て、その画像が記憶部41に記憶される。
また、第2B図に示すように、ウェハ1のアライメント
時には、駆動手段22によって貼付部材12及びウェハ
2は退避され、カメラ32によってウェハ1が撮影され
て、その画像が記憶部41に記憶される。
時には、駆動手段22によって貼付部材12及びウェハ
2は退避され、カメラ32によってウェハ1が撮影され
て、その画像が記憶部41に記憶される。
そして、制御部40は、記憶部41に記憶されたウェハ
lのマークP、Qの位置データとウェハ2のマークQ、
Pの位置データとを比較し、その位置データに基づいて
駆動手段21.22に制御信号を送出する。これによっ
て、第2C図に示すように、駆動手段21.22によっ
て貼付部材1112が移動され、両ウェハl、2のアラ
イメントが行われる。
lのマークP、Qの位置データとウェハ2のマークQ、
Pの位置データとを比較し、その位置データに基づいて
駆動手段21.22に制御信号を送出する。これによっ
て、第2C図に示すように、駆動手段21.22によっ
て貼付部材1112が移動され、両ウェハl、2のアラ
イメントが行われる。
このように、両ウェハ1.2のマークP、Qの位置デー
タを基にしているので、両ウェハ1.2のアライメント
を極めて正確に行うことができる。
タを基にしているので、両ウェハ1.2のアライメント
を極めて正確に行うことができる。
また位置データを基にすると、両ウェハ1.2の各マー
クP、Qの位置を一致させることに限られず、各マーク
P、Qの位置が所定の距離だけ離間するようなアライメ
ントも行うことができる。この場合には、制御部40に
外部から距離数値を入力すればよい。さらに、貼付面1
3.14上における両ウェハ1.2の横ずれ誤差が位置
データとして現れ、カメラ31.32の取付誤差も予め
位置データとして入力すればよいので、位置データを基
にすると、それらの誤差を吸収することができる。なお
、貼付部材11.12が水平面内で矢印C方向に回転自
在で、両ウェハ1.2に2つのマークP、Qを設けてい
るので、水平面内で両ウェハ1.2を回転させるアライ
メントも行うことができる。
クP、Qの位置を一致させることに限られず、各マーク
P、Qの位置が所定の距離だけ離間するようなアライメ
ントも行うことができる。この場合には、制御部40に
外部から距離数値を入力すればよい。さらに、貼付面1
3.14上における両ウェハ1.2の横ずれ誤差が位置
データとして現れ、カメラ31.32の取付誤差も予め
位置データとして入力すればよいので、位置データを基
にすると、それらの誤差を吸収することができる。なお
、貼付部材11.12が水平面内で矢印C方向に回転自
在で、両ウェハ1.2に2つのマークP、Qを設けてい
るので、水平面内で両ウェハ1.2を回転させるアライ
メントも行うことができる。
以上のようなアライメントの後、第2D図に示すように
、駆動手段20.21によって貼付部材11.12が接
近され、両ウェハ1.2どうしを接触させる。そして、
第1B図によって前述したように両ウェハ1.2どうじ
を密着させる。
、駆動手段20.21によって貼付部材11.12が接
近され、両ウェハ1.2どうしを接触させる。そして、
第1B図によって前述したように両ウェハ1.2どうじ
を密着させる。
以上、本発明の一実施例に付き説明したが、本発明は実
施例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づ
いて各種の有効な変更が可能である。
施例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づ
いて各種の有効な変更が可能である。
例えば、実施例では両方の貼付面を凸状曲面と平坦面と
に変形可能に構成したが、片方は固定の平坦面でもよい
。また、実施例では一対の貼付部材をそれぞれ移動させ
る一対の駆動手段を設けたが、この駆動手段は一方の貼
付部材を移動させるものでよい。
に変形可能に構成したが、片方は固定の平坦面でもよい
。また、実施例では一対の貼付部材をそれぞれ移動させ
る一対の駆動手段を設けたが、この駆動手段は一方の貼
付部材を移動させるものでよい。
なお、貼付部材を形状記憶合金によって形成した場合、
変形付与手段である加熱手段は、実施例のヒータに限ら
れず、加熱室等による全体加熱でもよい。
変形付与手段である加熱手段は、実施例のヒータに限ら
れず、加熱室等による全体加熱でもよい。
また、貼付部材を弾性変形可能な弾性体によって形成し
て、その貼付面を凸状曲面と平坦面とに変形させる構成
を採用することができる。この場合には、変形付与手段
として圧着手段を用いる。
て、その貼付面を凸状曲面と平坦面とに変形させる構成
を採用することができる。この場合には、変形付与手段
として圧着手段を用いる。
〔発明の効果]
以上説明したように、第1の発明によれば、貼付部材の
貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させることによって
、2枚のウェハどうじをほぼ中央から外周部へと次第に
密着させることができる。
貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させることによって
、2枚のウェハどうじをほぼ中央から外周部へと次第に
密着させることができる。
従って、両ウェハ間における気泡の発生、不完全な貼り
合せ部分の発生や外周部の剥離、両ウェハの横ずれ等を
効果的に防止することができ、両ウェハどうじを極めて
密着性よく貼り合せることができる。
合せ部分の発生や外周部の剥離、両ウェハの横ずれ等を
効果的に防止することができ、両ウェハどうじを極めて
密着性よく貼り合せることができる。
また、第2の発明によれば、2枚のウェハのマークの位
置データに基づいて貼付部材を移動させることによって
、両ウェハを極めて高精度にアライメントすることがで
きる。しかも、位置データを基にするアライメントは、
調整の自由度が大きい上に、貼付面上における両ウェハ
の横ずれ誤差や検出手段の取付誤差等も吸収することが
できる。
置データに基づいて貼付部材を移動させることによって
、両ウェハを極めて高精度にアライメントすることがで
きる。しかも、位置データを基にするアライメントは、
調整の自由度が大きい上に、貼付面上における両ウェハ
の横ずれ誤差や検出手段の取付誤差等も吸収することが
できる。
従って、上記密着性のよい貼り合せと相俟って、両ウェ
ハのアライメントを極めて正確に行って貼り合せること
ができる。
ハのアライメントを極めて正確に行って貼り合せること
ができる。
第1A図〜第4図は本発明を適用したウェハ貼り合せ装
置の一実施例を示すものであって、第1A図はウェハ密
着前の一対の貼付部材の正面図、第1B図はウェハ密着
時の同上の正面図、第2A図〜第2D図はウェハのアラ
イメントを説明する装置全体の正面図、第3図はウェハ
の平面図、第4図はアライメント制御系の構成を示すブ
ロック図である。 第5図はウェハ貼り合せ装置の一従来例における概略斜
視図である。 なお、図面に用いた符号において、 1.2・・・・・・・・・ウェハ 11.12・・・・・・貼付部材 13.14・・・・・・貼付面 19.20・・・・・・ヒータ 21.22・・・・・・駆動手段 31.32・・・・・・カメラ 40・・・・・・・・・・・・・・・制御部41・・・
・・・・・・・・・・・・記憶部P、Q・・・・・・・
・・マーク である。
置の一実施例を示すものであって、第1A図はウェハ密
着前の一対の貼付部材の正面図、第1B図はウェハ密着
時の同上の正面図、第2A図〜第2D図はウェハのアラ
イメントを説明する装置全体の正面図、第3図はウェハ
の平面図、第4図はアライメント制御系の構成を示すブ
ロック図である。 第5図はウェハ貼り合せ装置の一従来例における概略斜
視図である。 なお、図面に用いた符号において、 1.2・・・・・・・・・ウェハ 11.12・・・・・・貼付部材 13.14・・・・・・貼付面 19.20・・・・・・ヒータ 21.22・・・・・・駆動手段 31.32・・・・・・カメラ 40・・・・・・・・・・・・・・・制御部41・・・
・・・・・・・・・・・・記憶部P、Q・・・・・・・
・・マーク である。
Claims (4)
- (1)2枚のウエハをそれぞれ保持する一対の貼付面を
有する一対の貼付部材であって、一方の貼付面が凸状曲
面と平坦面とに変形可能で、かつ他方の貼付面が凸状曲
面と平坦面とに変形可能または固定の平坦面にて構成さ
れた一対の貼付部材と、これら一対の貼付部材の少なく
とも一方を移動させて、前記両貼付面にそれぞれ保持さ
れた前記両ウエハのほぼ中央どうしを接触させる駆動手
段と、 前記両ウエハをそれぞれ保持する前記両貼付面のうち変
形可能な貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させる変形
付与手段と、 からなるウエハ貼り合せ装置。 - (2)2枚のウエハをそれぞれ保持する一対の貼付面を
有する一対の貼付部材であって、一方の貼付面が凸状曲
面と平坦面とに変形可能で、かつ他方の貼付面が凸状曲
面と平坦面とに変形可能または固定の平坦面にて構成さ
れた一対の貼付部材と、前記両貼付面にそれぞれ保持さ
れた前記両ウエハに予め設けられているマークを検出す
る検出手段と、 前記検出手段によって検出された前記両ウエハの各マー
クの位置を記憶する記憶手段と、前記一対の貼付部材の
少なくとも一方を移動させて、前記両貼付面にそれぞれ
保持された前記両ウエハの相対位置を調整してそれらウ
エハのほぼ中央どうしを接触させる駆動手段と、 前記記憶手段によって記憶された前記両ウエハの各マー
クの位置データに基づいて前記駆動手段を制御して、前
記両ウエハのアライメントを行う制御手段と、 前記両ウエハをそれぞれ保持する前記両貼付面のうち変
形可能な貼付面を凸状曲面から平坦面に変形させる変形
付与手段と、 からなるウエハ貼り合せ装置。 - (3)前記変形可能な貼付面を有する貼付部材を形状記
憶合金によって形成し、前記変形付与手段を加熱手段に
よって構成したことを特徴とする請求項1または2記載
のウエハ貼り合せ装置。 - (4)前記変形可能な貼付面を有する貼付部材を弾性体
によって形成し、前記変形付与手段を圧着手段によって
構成したことを特徴とする請求項1または2記載のウエ
ハ貼り合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448990A JPH04142018A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハ貼り合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448990A JPH04142018A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハ貼り合せ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142018A true JPH04142018A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17403951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26448990A Pending JPH04142018A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハ貼り合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04142018A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030052986A (ko) * | 2001-12-21 | 2003-06-27 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 반도체 칩을 장착하기 위한 픽업 툴 |
| JP2008506270A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-02-28 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 2つのウエハの相互接触のための方法および装置 |
| WO2010055730A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| JP2013187393A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| WO2017155002A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | ボンドテック株式会社 | 基板接合方法 |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP26448990A patent/JPH04142018A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030052986A (ko) * | 2001-12-21 | 2003-06-27 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 반도체 칩을 장착하기 위한 픽업 툴 |
| JP2008506270A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-02-28 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 2つのウエハの相互接触のための方法および装置 |
| WO2010055730A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| JP5282100B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| JP2013187393A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| WO2017155002A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | ボンドテック株式会社 | 基板接合方法 |
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