JPH0414248A

JPH0414248A - マルチチップユニットの半導体チップのための独立熱抽出装置とマルチチップユニットの半導体チップを冷却する方法

Info

Publication number: JPH0414248A
Application number: JP11496490A
Authority: JP
Inventors: L Griffith James; ジェイムズ　エル　グリフィス
Original assignee: Digital Equipment Corp
Current assignee: Digital Equipment Corp
Priority date: 1990-04-27
Filing date: 1990-04-27
Publication date: 1992-01-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明の装置は、マルチ素子装置の素子を冷却するため
の新規な、改良されたシステム及びこのような素子を冷
却するための新規な、改良された方法に関し、そして特
に、マルチチップユニットを冷却するための新規な、改
良された独立冷却チャンバ及びマルチチップユニットに
おける単導体チップを冷却する方法に関する。

最新の高性能集積回路のチップは、大規模な半導体トラ
ンジスタやスイッチを有するばかりでなく、退去におい
て経験した以上に高速で動作するものである。時には、
このようなチップは毎秒数百ガロ「Ｏから１へ」或いは
「１からＯへ」の変化を生じなければならない。短い時
間に意味のあるより多くの仕事をすることによって、各
半導体チップは多くの動作電力を必要とする。動作電力
が高ければ高い程、高い熱が発生し、そしてもし発生す
る熱が放熱されないと、半導体チップは駄目になるであ
ろう。従って、冷却はコンピュータ回路を設計するとき
には、考慮すき重要な点てある。充分な冷却をしなけれ
ば、コンピユータの動作速度を表すクロック周波数は減
少されねばならない。これは高速コンピュータの設計者
のｔざす目的とは逆である。

半導体やマイクロチップを用いる場合において考慮すべ
きことは、複雑で高密度なコンピュータ環境においてそ
れらが相互にうまく動作しあうようにすることである。

このようなことが達成されると、システムの速度は個々
のチップ速度に非常に近づく。もしこれらの速度が得ら
れないと、高性能チップの利点が得られないし、全く開
発されないであろう。マイクロチップの充分な、或いは
高い性能を得るためには、相互に関連のある信号は局部
の或いは離れた目的地に最小の時間−位相エラーで到達
しなけれなならない。時間−位相エラーは電子信号が導
体を移動するのに要する時間の関数である。導体が長く
なればなる程、信号が目的地に達する時間は長くなる。

従って、幾つかの受信回路の各々が共通の送信回路から
かなり異なった距離にあると、回路のそれぞれの動作タ
イミングが影響を受ける。

チップ間の距離を減少する一つの方法は、チップを接近
することである。しかしながら、チップを接近すること
の設計上の欠点は、同じマルチチップユニッ）　（ＭＣ
Ｕ）上に多くのチップをバックすることは相互接続リン
クを減少するけれども、このような込み入った環境にお
いて動作するチップは、適当な冷却装置がないと、チッ
プを駄目にしてしまう急速な過熱状態になる。適当な冷
却は少なくとも急速に発熱するチップから熱を除去する
のに必要である。

試みられる冷却の一つの形態は、チップから熱を除去す
るために特定の半導体チップに接して熱除去装置を設け
て、それらを動作温度に保つことである。入力／出力の
電気導体がまた半導体チップに接触しているので、各々
のチップに接して熱除去装置を設けることはこれらチッ
プのすぐ近くにある領域を非常に込み入ったものにする
。込み入ったチップの環境においては、熱が更に急速に
出て、熱を放散するのが困難になる。

加熱されたチップを出るときの熱の方向を参照している
底側冷却と頂部冷却とが他の形式の冷却である。底側冷
却の例はモリブデン底板へ半導体チップを溶接した構造
である。底板とそれに関連する綬つかの導体層は、マル
チブレーンもしくは高密度の信号キャリアを形成してい
る。底板はそれに取り付けられたチップから熱を逃がす
ことにより冷却作用を果たしている。この冷却はチップ
の底を板に直接接続することを必要としている。

このように接触させるには高密度信号キャリヤとすべて
の関連導体層はチップと板との間で接触するよう内部に
入り込めるようになっている、もしくは開かれていなけ
ればならない。これらの侵入部は設計上問題となる。チ
ップが占めるスペースは内部に入り込めるようになって
いる幾つかの層において導体によって占められることは
できないからである。結果として、異なる板と層との間
の導体はこれらの侵入部を迂回するよう配置しなければ
ならず、導体の長さを増し、チップの性能を低下させる
。

底側冷却の代わりに頂部冷却を使用してもよい。

頂部冷却では導電材料（機械的なもしくは液体）を一つ
もしくはそれ以上の加熱されたチップ面の頂部に直接接
触させ、それによりチップの熱を運び去る。頂部冷却の
利点は、マルチチップユニットの導電層にスペースを造
りだし、必要とされる導体の長さを最適なものとてきる
ことである。

頂部の機械的冷却装置は、望ましくない熱を吸収してそ
れを機械的な熱導体の冷端に向かって運ぶためチップと
機械的に接触している熱導体を使用している。導体の冷
端は、望ましくない熱を吸収する別の熱吸収体と通常接
触している。

流体を加熱された面と接触して流す液体頂部冷却装置も
ある。熱は流体に伝えられ、流体は膨張する。この膨張
により流体の密度は低下し、厚Ｘなった液体はこの場合
半導体チップである熱源から上昇する。液体を使用する
頂部冷却の一形式は、大きい、中心で共有し合う冷却チ
ャンバを使用している。この冷却装置を使用するときは
、大きい共通の冷却チャンバ内に幾枚かの回路ボードを
配置する。この装置内で回路ボードは各マルチチップユ
ニットパッケージボードの両側を冷却材へ露出して冷却
液に浸けられている。

集中型の液体冷却装置は費用と時間のかかる保守を必要
とする。個々のボードを保守もしくはサービスするには
全装置を停止し、技術者が冷却チャンバからサービスの
ためボードを取り出さなければならない。このサービス
では技術者が冷却材を扱わなければならない。冷却材は
しばしば高価であり、そしであるものは有毒であってサ
ービス中に零さないように特別に注意しなければならな
い。この冷却装置を現場で試験することは非常に困難で
ある。チップを試験している間チップを冷却しなければ
ならないからである。冷却装置を不動作状態にしておき
個々のチップやボードを試験するには現場の保守員には
簡単に人手できない特殊な装備を必要とする。この特殊
装備の必要性が、この非常に重要な俯いての仕事で技術
者の特別な訓練を必要とするためサービスの価格を高め
る。

各マルチチップユニットの一部である独立した冷却材チ
ャンバを設けるのが好ましい。そのような装置の方が製
造および保守の点で便利であり、冷却材が少なくて済み
、結果として、必要な冷却材の全容量のコストを軽減す
ることができる。

本発明の目的は、マルチチップユニットから熱を抽出す
るための新規な改良された装置を提供することである。

本発明の別の目的は、半導体チップまたはマイクロチッ
プを冷却するための新規な改良された方法を提供するこ
とである。

本発明のさらに別の目的は、マルチチップユニットの半
導体チップから熱を抽出するための、マルチチップユニ
ット用の、新規な改良されたボータプルな独立した冷却
チャンバを提供することである。

本発明のさらに別の目的は、マルチチップユニットおよ
びそのマルチチップユニットに含まれる半導体チップを
独立して冷却する新規な改良された方法を提供すること
である。

簡単に言えば、本発明は、半導体チップを冷却するた給
の、マルチチップユニット用の、新規な改良された独立
した冷却材チャンバ、及びマルチチップユニット内の半
導体チップを冷却する新規な改良された方法に向けられ
ている。本発明の独立したチャンバは、ハウジングを包
含し、そのハウジングは、半導体チップを取りつけるた
めの回路板に固着されている。そのハウジングと回路板
との間の界面を密封するためにシールが設けられており
、それにより、ハウジング内に第１の液密チャンバが設
けられる。

回路板に設けられた半導体チップは、ハウジングにより
定められる第１チヤンバ内に配置されている。流体また
は気体のいずれかである、第１冷却材が、第１チヤンバ
内へ導入される。半導体チップの動作中、熱は、半導体
チップの表面から第１冷却材へと伝達される。望ましく
は、ハウジング上には、第１チヤンバと熱伝達関係にあ
るように、第２の半導体チップが設けられてもよい。第
２のチャンバには、第２の冷却材が設けられ、第１の冷
却材の熱は、第２の冷却材に伝達される。

本発明の原理によれば、各マルチチップユニットに別個
の冷却チャンバが設けられてもよい。このような独立し
た冷却チャンバを設けることにより、保守および組立が
容易なポータプルユニットが提供され、それにより、装
置全体のコストが大幅に軽減される。本発明の独立した
冷却チャンバの大きな冷却効果により、マルチチップユ
ニットのチップ密度を従来よりも大きくすることができ
る。また、この高いチップ密度により、コンビエータの
設計者は、内部接続線が短くなるという利点を利用でき
、また、送信チップ回路と受信チップ回路との間の時間
位相関係を改善できる。

本発明の他の目的および利点は、図面を参照しながら、
以下の説明を読むことにより明らかになるであろう。

本発明は、種々の修正および変形が可能であるが、その
特定の実施例を図面に例示するとともに、以下詳細に説
明する。しかしながら、本発明を以下に開示する特定の
実施例に限定することを意図するものではなく、それど
ころか、本発明は、特許請求の範囲に含まれる修正、変
形および均等物をすべて包含するものである、ことは理
解されたい。

コンピュータおよび類似の電子装置のためのマルチチッ
プまたは半導体チップは、通常、回路板またはマルチチ
ップユニットに取りつけられている。このマルチチップ
ユニットは、周囲環境および熱からチップを保護するよ
う作用し、また、マルチチップユニット内の他のチップ
とコンピュータまたは類似の電子装置内の他のマルチチ
ップユニットとの間の電力および信号の相互接続のため
のチップの要求に答えることができる。コンビ二一夕の
設計を含めて、電子装置の開発は、半導体チップの動作
速度を高めて、チップが実行する仕事の量を増大させる
方向に向かっている。動作速度が高くなればなるほど、
動作電力は大きくなるが、その結果、動作熱レベルは高
くなる。これらの高い動作熱レベルにより、設計上の問
題が起きる。チップの動作速度を高めるため、設計者は
、マルチチップユニットまたは回路板のチップ密度を大
きくした。しかしながら、大きなチップ密度と高い動作
熱レベルとが組み合わされると、チップの過加熱が起こ
り、その結果、故障が起き、最後には破壊が起きる。

過加熱の問題の解決方法は、チップをある方法で冷却す
ることである。マルチチップユニットに取りつけられた
チップを冷却することは、チップが密集しているため、
および、冷却装置は内部チップの導体部分の障害となっ
てはならないという要請のた於、困難である。加えて、
冷却装置の費用および保守を最小にする必要もある。こ
れらの理由で、冷却装置は、内蔵された、最小の冷却材
で済むものであって、かつ、冷却装置全体を停止させず
にチップのテストを実行できるものであることが好まし
い。例えば、単一のマルチチップユニットにチップだけ
があるというような、特定のグループのチップを冷却で
きる独立した冷却装置であれば、これらの設計上のパラ
メータを充たすことができる。独立した冷却装置を設け
ることにより、コンピュータまたは他の電子装置の各マ
ルチチップユニットは、冷却され、保守管理され、テス
トされ、さらに他のマルチチップユニットと個別に交換
される。

マルチチップユニットの独立した冷却装置は、第１図お
よび第２図に、参照番号１０で示されている。この冷却
装置１０は、それが、マルチチップユニット１２の一部
であり、そのマルチチップユニット１２に取りつけられ
た、それらの半導体チップ又はマルチチップ１４ＡＳ　
１４ＢＳ　１４Ｃ。

１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ、１４Ｇおよび１４Ｍだけを冷
却するため、特別に意図されたものであるという意味で
、独立している。

マルチチップユニット１２は、ベース板１６、電源面１
８、信号面２０、及び、高密度信号キャリア２２を含む
、冷却材を通さない、高い密度の多面回路板である。高
密度信号キャリア２２は、高性能チップ１４Ａ、１４Ｂ
、１４Ｃ，１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ、１４Ｇおよび１４
Ｈを支持しており、これらのチップは、テープ自動接着
技術または類似の技術によりキャリア２２に固着されて
いる。

独立した冷却装置の目的は、冷却されるチップ以外の表
面を最小にしつつマルチチップユニット１２上のチップ
１４Ａ−Ｈを冷却することである。

これによって、冷却装置１０がチップ１４　Ａ＝Ｈを支
持するキャリア２２のその部分をこえて拡がらないよう
にする必要が生じる。また、冷却装置１０は、チップ１
４　Ａ−Ｈのテスト、修理あるいは取り替えができるよ
うにポータプルにする必要がある。これらの必要性は、
外周近傍の信号キャリア２２の上部表面に形成されたシ
ールトラック２６に正確に一致するようにマルチチップ
ユニット１２に取りつけられたハウジング２４によって
満たすことができる。シールトラック２６は、ハウジン
グ２４の下縁２８と信号キャリア２２の上面との間の界
面を密封するシールを備えている。

ハウジング２４の下縁２８はハウジング２４の４つの壁
３０．３１．３２および３４の下端で形成される。

その４つの壁３０．３１．３２および３４に加え、ハウ
ジング２４は下方に突出するフィン３８を有する頂部３
６を備えている。壁３０．３１．３２および３４および
頂部３６はチャンバ４０を形成し、該チャンバ４０はハ
ウジング２４が、その下８２Ｂがシールトラック２６に
密封状態で係合するようにマルチチップユニット１２に
取りつけられた場合には、液密状態あるいは気密状態と
なる。ハウジング２４はファスナー４２でマルチチップ
ユニット１２に強固に、取りつけられる。

ファスナー４２はマルチチップユニット１２に形成され
たネジ付穴４４に固定され、以下にのべる方法で独立冷
却装置１０に取り付けられる。

独立冷却装置１０に必要なことは、マルチチップユニッ
ト１２の外部のフラットケーブル４６とマルチチップユ
ニット１２内でチップ１４Ａ−Ｈを相互に接続する内部
導通路４８との干渉をさけることである。内部導通路４
８はチップ１４Ａ−Ｈから下方あるいは内方にのびマル
チチップユニット１２内部の信号平面２０にいたる。信
号平面からは、導通路４８がシールトラック２６の下を
フラットケーブル４６に延びており、そこを介して、デ
ータをマルチチップユニット１２の内部、または外部の
他の目的の場所に到達させることができる。マルチチッ
プユニット１２内の他のチップへのデータは他の内部導
体５０による。導体４８の通路はシールトラック２６の
下を通っておりハウジング２４は導体４８と干渉しない
。導体５０は内部にあるので、独立冷却装置１０によっ
てこれらの導体は干渉しない。

チップ１４Ａ−Ｈの冷却はチャンバ４０内の冷却材によ
って行われる。冷却材は、たとえば空気のようなもので
もよいが、好ましい実施例では、フルオロカーボンであ
る。チップ１４Ａ−Ｈは、好ましい実施例では、各チッ
プ１４Ａ−Ｈの裏面にろう付けされた銅シート５１であ
る各チップ１４Ａ−Ｈ上の拡張表面によって冷却される
。各銅シー）５１はチャンバ４０内の冷却材に延びるフ
ィン５１Ａを備えている。熱はチップ１４Ａ−Ｈから銅
シート５１に、−銅シート５１からフィン５１Ａに伝達
される。冷却は次に、断続的に行われる。断続冷却では
、冷却材はチャンバ４０の運転温度が大気温である場合
には、液状態である。

冷却材の温度が上昇するにつれて、チップの運転温度が
上昇することによって、冷却材は、温度が転移温度を越
えたとき、液状態からガス状態に変化する。たとえば、
チップ１４Ａ−Ｈの温度が第２図に示すように、運転中
に上昇してチップ１４Ｇおよびチップ１４Ｈ上のフィン
５１Ａの近傍の冷却材が温まり、フィン５１Ａ、チップ
１４Ｇおよびチップ１４Ｈの表面に触れた液の微小粒子
がガスに変わる。この液からガスへの状態変化は冷却材
の比熱を増大させ、冷却材をより効率的な熱吸収体にす
る。この状態変化のあいだ冷却材が熱吸収を行うにした
がって、チップ１４ＧおよびＨは冷却される。

相変化中に、気泡５２がフィン５１Ａとチップ１４Ｇ、
１４Ｈにて作られる。これらの気泡５２は、冷却材より
軽いので、室４０の上部に移動し、フィン３８に当たる
まで上昇する。フィン３８に当たり、気泡５２の熱はフ
ィン３８に伝達され、冷却材が液相に戻る。

フィン３８からの熱を消散させるため、熱交換器５４が
ハウジング２４の上面に取り付けられている。この熱交
換器５４は、ハウジング２４に取り付けられた別個のユ
ニットでも良いし、又ハウジング２４と一体の構成物で
も良い。この実施例において、熱交換器５４は、ダクト
に類似した形状であり、側面５６．５８、上面６０及び
底面６２を有し、さらに開口端部６４を形成している。

これらの側面５６．５８、上面６０及び底面６２により
形成されたダクトは、冷却材の流れのための冷却材源に
直通している。ここで冷却材は、水、空気などの冷却材
であり、熱交換器５４に通じている。熱交換器５４を通
って流れる冷却材は、フィン３８及び上面３６を冷却し
、室４０内の冷却材からの熱の消散を助長している。

熱交換器５４は、ハウジング２４より少し大きくオーバ
ハングしている。熱交換器５４の上面６０及び底面６２
の各コーナ部には穴６６が開けられ、この穴６６には締
め具４２が通されている。

マルチチップ・ユニット１２内の穴４４にファスナー４
２を通すことにより、ハウジング２４と熱交換器５４が
マルチチップユニット１２に一体的に取り付けられ、ハ
ウジング２４の下方縁の接触面がシール溝２６に対して
シールされ冷却材の漏れを防止している。

本発明によれば、冷却装置１０は、独立したものである
ため、チップ１４　Ａ−Ｈをマルチチップユニット１２
上に密に取りつけることができ、そのためマルチチップ
ユニット１２に最高の性能を発揮させるための短い相互
接続リードを用いることができる。マルチチップユニッ
ト１２が取り付けられたコンピュータ若しくは電子機器
のための全体冷却装置に常時に接続されることはないと
いう意味において、上記の冷却装置１０は独立している
、すなわち持ち運び可能である。このため、この冷却装
置１０は、他の冷却装置に影響を与えることなく、休止
、分解及びチップ１４Ａ−Ｈの試験、取り換えを行うこ
とができる。独立した冷却装置１０をマルチチップユニ
ット１２に取り付ける持ち運び可能な手段を設けたので
、技能者はマルチチップユニット１２を試験したり修理
する際毒性の冷却材を可能な限り取り扱う必要がなく、
そのため安全な作業環境となる。

前述の説明は、単に、本発明の原理を例示するだけのも
のである。当業者には種々な変形態様が容易に想到しう
るのであり、したがって、本発明は、ここに説明した構
成および動作そのもに限定されるのでなく、本特許請求
の範囲内に入る適当なすべての変形態様を含むものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の原理に従って構成された独立した冷
却チャンバおよびマルチチップユニットの分解斜視図、
第２図は、本発明の独立した冷却チャンバおよびマルチ
チップユニットの部分破断側面図である。１０・・・・・・独立冷却装置、１２・・・・・・マルチチップユニット、１４Ａ−Ｈ・
・・・・・チップ、２２・・・・・・キャリア、２４・
・・・・・ハウジング、２６・・・・・・シールトラッ
ク、２８・・・・・・下縁、３０．３１．３２．３４・
・・・・・壁、３６・・・・・・頂ｅ、３８・・・・・
・フィン、４０・・・・・・チャンバ　４２・・・・・
・ファスナー４４・・・・・・ネジ付穴、４６・・・・
・・フラットケーブル、４８・・・・・・内部導通路、
５０・・・・・・内部導体、５１・・・・・・銅ンート
、５１Ａ・・・・・・フィン、５２・・・・・・気泡、
５４・・・・・・熱交換器。手続補正書（方式）％式％ ■、事件の表示平成２年特許願第１＋４９６，１１号３、補正をする者事件との関係出願人４、代理人５、補正命令の日付平成２年７月３１日

Claims

【特許請求の範囲】

（１）マルチチップユニットにおける半導体チップのた
めの独立熱抽出装置であって、マルチチップユニットの少なくとも１つの半導体チップ
のための熱抽出ハウジングと、該熱抽出ハウジングにおける第１のチャンバと、前記マルチチップユニットに前記熱抽出ハウジングを取
り付けそのハウジングの少なくとも一部分に前記少なく
とも１つの半導体チップを位置決めするための取付け手
段と、前記第１のチャンバにおいて熱抽出のために少なくとも
１つの半導体チップと接触する第１の冷却材とを備える
ことを特徴とする独立熱抽出装置。
（２）前記第１の冷却材は、フルオロカーボンである請
求項（１）記載の独立熱抽出装置。
（３）前記第１の冷却材は、空気である請求項（１）記
載の独立熱抽出装置。
（４）前記熱抽出ハウジングに熱交換器を備える請求項
（１）記載の独立熱抽出装置。
（５）前記熱交換器は、前記熱抽出ハウジングにおいて
前記第１のチャンバと熱伝導関係にある第２のチャンバ
を含み、該第２のチャンバ内に第２の冷却材を含む請求
項（４）記載の独立熱抽出装置。
（６）前記熱抽出ハウジングを前記マルチチップユニッ
トに取り付ける際にその熱抽出ハウジングとそのマルチ
チップユニットとの間の界面を密封するためのシール手
段を備える請求項（１）記載の独立熱抽出装置。
（７）前記取付け手段は、前記少なくとも１つの半導体
チップと実質的に同じ形状の開口を前記第１のチャンバ
に含む請求項（１）記載の独立熱抽出装置。
（８）少なくとも１つの半導体チップを含むマルチチッ
プユニットと、前記少なくとも１つの半導体チップを冷却するための独
立冷却チャンバであって、前記少なくとも１つの半導体
チップを少なくともカバーするような形状とされていて
第１の冷却材を含む第１のチャンバを有するハウジング
を含む独立冷却チャンバと、前記ハウジングを前記マルチチップユニットに取り付け
る際に前記独立冷却チャンバの前記ハウジングと前記マ
ルチチップユニットとの間の界面を密封するためのシー
ル手段とを備えることを特徴とする組合せ体。
（９）前記第１の冷却材は、フルオロカーボンである請
求項（８）記載の組合せ体。
（１０）前記第１の冷却材は、空気である請求項（８）
記載の組合せ体。
（１１）前記前記第１のチャンバから熱を消散させるた
めの熱交換器を備え、該熱交換器は、第２の冷却材を含
む第２のチャンバを含む請求項（９）記載の組合せ体。
（１２）前記第２の冷却材は、フルオロカーボンである
請求項（１１）記載の組合せ体。
（１３）前記第２の冷却材は、空気である請求項（１１
９）記載の組合せ体。
（１４）前記シール手段は、前記マルチチップユニット
に取り付けられ前記少なくとも１つの半導体チップを取
り囲むシール素子を含む請求項（８）記載の組合せ体。
（１５）前記少なくとも１つの半導体チップに拡張表面
を備えており、該拡張表面は、少なくとも部分的に前記
独立冷却チャンバ内にある請求項（８）記載の組合せ体
。
（１６）マルチチップユニットにおける半導体チップを
冷却するための方法において、マルチチップユニットの少なくとも１つの半導体チップ
の上に開端ハウジングを配置し、該開端ハウジングを前
記マルチチップユニットに固定して前記少なくとも１つ
の半導体チップを入れた第１のチャンバを定め、該第１のチャンバ内に前記少なくとも１つの半導体チッ
プと接触するように第１の冷却材を導入させることを特
徴とする方法。
（１７）前記第１の冷却材から第２の冷却材へと熱を交
換させる段階を含む請求項（１５）記載の方法。
（１８）前記第１のチャンバと前記マルチ素子装置との
間の界面を密封する段階を含む請求項（１６）記載の方
法。
（１９）マルチチップユニットの選択されたチップを冷
却するための方法において、前記選択されたチップをマルチチップユニットの他のチ
ップから隔離し、該隔離された選択されたチップを第１の冷却材に対して
曝すことを特徴とする方法。
（２０）前記選択されたチップを隔離する段階は、ハウ
ジングを前記マルチチップユニットに固定してそのハウ
ジング内に前記選択されたチップを収容することを含む
請求項（１９）記載の方法。
（２１）前記第１の冷却材から第２の冷却材へ熱を伝導
させる段階を含む請求項（１９）記載の方法。