JPH04142796A - 電子部品パッケージの構造 - Google Patents
電子部品パッケージの構造Info
- Publication number
- JPH04142796A JPH04142796A JP2265139A JP26513990A JPH04142796A JP H04142796 A JPH04142796 A JP H04142796A JP 2265139 A JP2265139 A JP 2265139A JP 26513990 A JP26513990 A JP 26513990A JP H04142796 A JPH04142796 A JP H04142796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- conductive pattern
- layer
- conductive
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、例えば半導体素子、表面弾性波素子、水晶振
動素子等を組み込んだ電子部品パッケージの構造に関す
るものである。
動素子等を組み込んだ電子部品パッケージの構造に関す
るものである。
半導体素子等を含む電子部品のパッケージは。
素子に対する外部の電磁気的な影響を排除しながら外気
から気密を保ちつつ、素子と連結しているリード線をパ
ッケージの外側に誘導する構造になっている。 このような電子部品パッケージの従来のものの構造が第
４図に示しである。この図に示すように、パッケージは
第１絶縁層ｌ、第２絶縁層２、第３絶縁層３、金属層５
および金属蓋６から構成される筐体であり、その略中央
部に素子１０が配置される。 第１絶縁層ｌ、第２絶縁層２および第３絶縁層３は夫々
アルミナセラミックスであり、ガラスフリットで相互、
に融着されている。第１絶縁層１の上には素子１０が樹
脂接着剤で固定される。第２絶縁層２の上には導電パタ
ーン７が形成されており、外部接続端子８に導通してい
る。導電バタン７と素子１０の端子は、リード線１１に
より接続されている。なお導電パターン７は、タングス
テンやモリブデンなどの高融点金属、銀−パラジウムの
粉末をペースト状にしたものを印刷法により塗布して形
成される。またリード線１１は、金線またはアルミニウ
ム線が用いられる。第３絶縁層３の上には、金属層５と
してニッケルメッキしたコバール合金のリングをろう付
けにより取り付けである。その金属層５と金属蓋６が溶
接されている。 このような構造により、パッケージ内の素子１゜は外部
の電磁気的な影響を受けることなく、外気から気密を保
ちつつ、その端子が外部接続端子８に導通している。
から気密を保ちつつ、素子と連結しているリード線をパ
ッケージの外側に誘導する構造になっている。 このような電子部品パッケージの従来のものの構造が第
４図に示しである。この図に示すように、パッケージは
第１絶縁層ｌ、第２絶縁層２、第３絶縁層３、金属層５
および金属蓋６から構成される筐体であり、その略中央
部に素子１０が配置される。 第１絶縁層ｌ、第２絶縁層２および第３絶縁層３は夫々
アルミナセラミックスであり、ガラスフリットで相互、
に融着されている。第１絶縁層１の上には素子１０が樹
脂接着剤で固定される。第２絶縁層２の上には導電パタ
ーン７が形成されており、外部接続端子８に導通してい
る。導電バタン７と素子１０の端子は、リード線１１に
より接続されている。なお導電パターン７は、タングス
テンやモリブデンなどの高融点金属、銀−パラジウムの
粉末をペースト状にしたものを印刷法により塗布して形
成される。またリード線１１は、金線またはアルミニウ
ム線が用いられる。第３絶縁層３の上には、金属層５と
してニッケルメッキしたコバール合金のリングをろう付
けにより取り付けである。その金属層５と金属蓋６が溶
接されている。 このような構造により、パッケージ内の素子１゜は外部
の電磁気的な影響を受けることなく、外気から気密を保
ちつつ、その端子が外部接続端子８に導通している。
本発明は、上記した従来の電子部品パッケージの構造を
改良するもので、構造が簡単で、製造が容易な電子部品
パッケージの構造を提供するものである。
改良するもので、構造が簡単で、製造が容易な電子部品
パッケージの構造を提供するものである。
上記課題を解決するための本発明を適用した電子部品パ
ッケージを、実施例に対応する第１図および第２図を参
照して説明する。これらの図に示すように本発明の電子
部品パッケージは、第１絶縁層１の上に中央部が開口し
た第２絶縁層２を積層してあり、第２絶縁層２の上面が
金属蓋６で塞がれている。第２絶縁層２の前記中央部開
口の内部に素子１０が配置されている。第１絶縁層１と
第２絶縁層２との間に第１４！パターン１３を設けてあ
り、第１導電パターン１３はパッケージ外側に配設され
た接続端子８に通じている。第２絶縁層２の上面には金
属層５および金属蓋６と絶縁して設けた第２導電パター
ン１４と素子１０の端子とが連結されており、第１導電
パターン１３と第２導電パターン１４とが導通されてい
る。 第１導電パターン１３と第２導電パターン１４は第２絶
縁層、２の中央開口部側壁の一部に設けられた導電層Ｉ
５により導通させることができる。
ッケージを、実施例に対応する第１図および第２図を参
照して説明する。これらの図に示すように本発明の電子
部品パッケージは、第１絶縁層１の上に中央部が開口し
た第２絶縁層２を積層してあり、第２絶縁層２の上面が
金属蓋６で塞がれている。第２絶縁層２の前記中央部開
口の内部に素子１０が配置されている。第１絶縁層１と
第２絶縁層２との間に第１４！パターン１３を設けてあ
り、第１導電パターン１３はパッケージ外側に配設され
た接続端子８に通じている。第２絶縁層２の上面には金
属層５および金属蓋６と絶縁して設けた第２導電パター
ン１４と素子１０の端子とが連結されており、第１導電
パターン１３と第２導電パターン１４とが導通されてい
る。 第１導電パターン１３と第２導電パターン１４は第２絶
縁層、２の中央開口部側壁の一部に設けられた導電層Ｉ
５により導通させることができる。
以下、本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は本発明を適用する電子部品パッケージの構造の
実施例の斜視図である。この図に示すように、パッケー
ジは第１絶縁層１．第２絶縁層２、金属層５および金属
蓋６から構成される筐体であり、その略中央部に素子１
０が配置される。 第１絶縁層１はアルミナセラミックスの板状であり、外
側面４か所に外部接続端子８が設けられている。第２絶
縁層２もやはりアルミナセラミックスの板状であり、中
央部には長方形の開口がある。この長方形の４辺の略中
夫には半円形の凹部みがあり、その凹部内面が導電層１
５になっている。 第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この図に示すよ
うに、第２絶縁層２の下面には導電層１５に連なって第
１導電パターン１３が帯状に形成されて外部接続端子８
に接触し、また上面には導電層１５に連なって第２導電
パターン１４が途中まで形成されている。第２絶縁層２
は以下のようにして製造できる。先ず平板のアルミナセ
ラミックスに０．５〜ｌ＋ａ＋φ程度の孔を４か所あけ
てその内面に印刷法により導電層をいわゆるスルーホー
ル構造に形成する。その４か所の孔の中心に添って切り
抜き、矩形の開口が形成される。次いで第１導電パター
ン１３および第２導電パターン１４として、銀−パラジ
ウムの粉末をペースト状にしたものを印刷法により塗布
してメタライズ層を順に形成する。 第１絶縁層１と第２絶縁層２とはガラスフリットで相互
に融着される。第２絶縁層２の上面の第２導電パターン
１４と離れた周縁部には金属層５としてニッケルメッキ
したコバール合金のリングをろう付けにより取り付けで
ある。第１絶縁層１の上には素子ｌＯが接着剤で固定さ
れる。そして素子１０の端子は、金のリード線１１で第
２導電パターン１４に接続されている。したがって素子
１０の端子は１、リード線１１、第２導電パターン１４
および第１４電パターン１３を通じて外部接続端子８に
導通している。 第２絶縁層２上のコバール合金リングの金属層５には金
属蓋６が溶接されている。このような構造により、パッ
ケージ内の素子１０は外部の電磁気的な影響を受けるこ
となく、外気から気密を保つ一方で、素子１０の端子が
外部接続端子８に導通している。 第３図は本発明を適用する電子部品パッケージの構造の
別な実施例の斜視図である。この図に示す実施例では、
第２絶縁層２の上面周縁部には金属層５として、銀−パ
ラジウムの粉末をペースト状にしたものを印刷法により
塗布してメタライズ層にしである。メタライズ層である
金属層５に、凹みのある金属蓋１６を被せ、両者を半田
付けして気密に封止している。その他の構成は第１図に
示した実施例と同一である。したがってこの実施例の構
成では、第２導電パターン１４のメタライズ層と金属層
５のメタライズ層は同一の工程で形成できる。 さらに別な例として、第２絶縁暦２の上面周縁部に金属
層を設けることなく直接凹みのある金属ｔｉ１６を被せ
、両者を接着剤で気密に封止しても実施できる。
実施例の斜視図である。この図に示すように、パッケー
ジは第１絶縁層１．第２絶縁層２、金属層５および金属
蓋６から構成される筐体であり、その略中央部に素子１
０が配置される。 第１絶縁層１はアルミナセラミックスの板状であり、外
側面４か所に外部接続端子８が設けられている。第２絶
縁層２もやはりアルミナセラミックスの板状であり、中
央部には長方形の開口がある。この長方形の４辺の略中
夫には半円形の凹部みがあり、その凹部内面が導電層１
５になっている。 第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この図に示すよ
うに、第２絶縁層２の下面には導電層１５に連なって第
１導電パターン１３が帯状に形成されて外部接続端子８
に接触し、また上面には導電層１５に連なって第２導電
パターン１４が途中まで形成されている。第２絶縁層２
は以下のようにして製造できる。先ず平板のアルミナセ
ラミックスに０．５〜ｌ＋ａ＋φ程度の孔を４か所あけ
てその内面に印刷法により導電層をいわゆるスルーホー
ル構造に形成する。その４か所の孔の中心に添って切り
抜き、矩形の開口が形成される。次いで第１導電パター
ン１３および第２導電パターン１４として、銀−パラジ
ウムの粉末をペースト状にしたものを印刷法により塗布
してメタライズ層を順に形成する。 第１絶縁層１と第２絶縁層２とはガラスフリットで相互
に融着される。第２絶縁層２の上面の第２導電パターン
１４と離れた周縁部には金属層５としてニッケルメッキ
したコバール合金のリングをろう付けにより取り付けで
ある。第１絶縁層１の上には素子ｌＯが接着剤で固定さ
れる。そして素子１０の端子は、金のリード線１１で第
２導電パターン１４に接続されている。したがって素子
１０の端子は１、リード線１１、第２導電パターン１４
および第１４電パターン１３を通じて外部接続端子８に
導通している。 第２絶縁層２上のコバール合金リングの金属層５には金
属蓋６が溶接されている。このような構造により、パッ
ケージ内の素子１０は外部の電磁気的な影響を受けるこ
となく、外気から気密を保つ一方で、素子１０の端子が
外部接続端子８に導通している。 第３図は本発明を適用する電子部品パッケージの構造の
別な実施例の斜視図である。この図に示す実施例では、
第２絶縁層２の上面周縁部には金属層５として、銀−パ
ラジウムの粉末をペースト状にしたものを印刷法により
塗布してメタライズ層にしである。メタライズ層である
金属層５に、凹みのある金属蓋１６を被せ、両者を半田
付けして気密に封止している。その他の構成は第１図に
示した実施例と同一である。したがってこの実施例の構
成では、第２導電パターン１４のメタライズ層と金属層
５のメタライズ層は同一の工程で形成できる。 さらに別な例として、第２絶縁暦２の上面周縁部に金属
層を設けることなく直接凹みのある金属ｔｉ１６を被せ
、両者を接着剤で気密に封止しても実施できる。
以上、説明したように本発明を適用する電子部品パッケ
ージの構造は簡単であるため、小型化ができる。また材
料を節約でき、製造工程が容易なものとなるため、製造
歩留が高められるとともに品質が均一で安価になるとい
う利点がある。
ージの構造は簡単であるため、小型化ができる。また材
料を節約でき、製造工程が容易なものとなるため、製造
歩留が高められるとともに品質が均一で安価になるとい
う利点がある。
第１図は本発明を適用する電子部品パッケージの構造の
実施例の斜視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図は
別な実施例の斜視図、第４図は従来の電子部品パッケー
ジの構造の斜視図である。 １−・・第１絶縁層 ２・・・第２絶縁層３・・
・第３絶縁層 ５・・−金属層６．１６・・・金
属蓋 ７・・・導電パターン８−・・外部接続端
子 ＩＯ・・・素子１１・・・ リー ド、線 １３・・・第 １導電パターン １４・・・第２導電バタ ン １５・・・導電層
実施例の斜視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図は
別な実施例の斜視図、第４図は従来の電子部品パッケー
ジの構造の斜視図である。 １−・・第１絶縁層 ２・・・第２絶縁層３・・
・第３絶縁層 ５・・−金属層６．１６・・・金
属蓋 ７・・・導電パターン８−・・外部接続端
子 ＩＯ・・・素子１１・・・ リー ド、線 １３・・・第 １導電パターン １４・・・第２導電バタ ン １５・・・導電層
Claims (2)
- １．第１絶縁層の上に中央部が開口した第２絶縁層を積
層してあり、第２絶縁層の上面が金属蓋で塞がれている
パッケージの、第２絶縁層の前記中央部開口の内部に素
子が配置され、第１絶縁層と第２絶縁層との間に第１導
電パターンを設けてあり、第１導電パターンはパッケー
ジ外側に配設された接続端子に通じており、第２絶縁層
の上面には前記金属層および金属蓋と絶縁して設けた第
２導電パターンと該素子の端子とが連結されれており、
第１導電パターンと第２導電パターンとが導通されてい
ることを特徴とする電子部品パッケージ。 - ２．請求項第１項記載の電子部品パッケージにおいて、
第１導電パターンと第２導電パターンは第２絶縁層の中
央開口部側壁に設けられた導電層により導通しているこ
とを特徴とする電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265139A JPH04142796A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 電子部品パッケージの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265139A JPH04142796A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 電子部品パッケージの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142796A true JPH04142796A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17413171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2265139A Pending JPH04142796A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 電子部品パッケージの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04142796A (ja) |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2265139A patent/JPH04142796A/ja active Pending
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