JPH04144021A - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
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- JPH04144021A JPH04144021A JP26737590A JP26737590A JPH04144021A JP H04144021 A JPH04144021 A JP H04144021A JP 26737590 A JP26737590 A JP 26737590A JP 26737590 A JP26737590 A JP 26737590A JP H04144021 A JPH04144021 A JP H04144021A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は合金型温度ヒユーズに関するものである。
（従来の技術）
合金型温度ヒユーズにおいては、ヒユーズエレメントに
低融点可溶合金片を使用している。而して、保護すべき
電気機器が過電流により発熱すると、その発生熱によっ
てヒユーズエレメントが溶断し、その電気機器への通電
を遮断し、当該電気機器への通電を未然に防止している
。
低融点可溶合金片を使用している。而して、保護すべき
電気機器が過電流により発熱すると、その発生熱によっ
てヒユーズエレメントが溶断し、その電気機器への通電
を遮断し、当該電気機器への通電を未然に防止している
。
合金型温度ヒユーズには、種々の形式のものが存在する
。第５図はディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒ
ユーズを示し、並列配列のリード線１’ 、 １’の先
端に低融点可溶合金片２′を橋設し、該低融点可溶合金
片２′上にフラックス３′を塗布し、絶縁塗料浴へのデ
ィッピングによってＩＩ＠縁Ｎ５’ を被覆しである。
。第５図はディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒ
ユーズを示し、並列配列のリード線１’ 、 １’の先
端に低融点可溶合金片２′を橋設し、該低融点可溶合金
片２′上にフラックス３′を塗布し、絶縁塗料浴へのデ
ィッピングによってＩＩ＠縁Ｎ５’ を被覆しである。
合金型温度ヒユーズのヒユーズエレメントである低融点
可溶合金は、高融点合金に較べて機械的強度が小さく、
変形し易く、製造中にヒユーズエレメントの変形が発生
すれば、この変形が温度ヒユーズ作動時のヒユーズエレ
メントの溶断状態に影響を及ぼし、合金型温度ヒユーズ
の作動特性のバラツキが余儀なくされる。而るに、上記
ディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒユーズにお
いては、ヒユーズエレメントに外力を加えることなく絶
縁被覆を施し得、Ｍ重被覆時でのヒユーズエレメントの
変形をよく回避でき、合金型温度ヒユーズの作動特性の
バラツキ防止上有利である。
可溶合金は、高融点合金に較べて機械的強度が小さく、
変形し易く、製造中にヒユーズエレメントの変形が発生
すれば、この変形が温度ヒユーズ作動時のヒユーズエレ
メントの溶断状態に影響を及ぼし、合金型温度ヒユーズ
の作動特性のバラツキが余儀なくされる。而るに、上記
ディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒユーズにお
いては、ヒユーズエレメントに外力を加えることなく絶
縁被覆を施し得、Ｍ重被覆時でのヒユーズエレメントの
変形をよく回避でき、合金型温度ヒユーズの作動特性の
バラツキ防止上有利である。
（解決しようとする課題）
しかしながら、上記ディッピング絶縁被覆タイプの合金
型温度ヒユーズにおいては、塗布した絶縁塗料の表面張
力のために絶縁被覆層の薄肉化又は絶縁塗料付着量の少
量化が避けられず、特に、ノード線先端での絶縁被覆部
分の薄肉化が顕著であり、耐電圧」二不利であって、高
電圧用には使用し難い。
型温度ヒユーズにおいては、塗布した絶縁塗料の表面張
力のために絶縁被覆層の薄肉化又は絶縁塗料付着量の少
量化が避けられず、特に、ノード線先端での絶縁被覆部
分の薄肉化が顕著であり、耐電圧」二不利であって、高
電圧用には使用し難い。
本発明の目的は、ディッピング法により絶縁層を被覆す
るにもかかわらず、絶縁被覆量乃至は被覆厚を充分に大
きくできる合金型温度ヒユーズを提供することにある。
るにもかかわらず、絶縁被覆量乃至は被覆厚を充分に大
きくできる合金型温度ヒユーズを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明に係わる合金型温度ヒユーズは並列の一対のリー
ド線の先端部が二枚の絶縁フィルム片で挾まれ、これら
フィルム片の前縁端からリード線最先端部が突出され、
このリード線最先端部に低融点可溶合金片が橋設されて
おり、上記絶縁フィルム片の前縁端からリード線最先端
部上並びに低融点可溶合金片上にわたって絶縁塗料のデ
ィッピング被覆層が設けられていることを特徴とする構
成である。
ド線の先端部が二枚の絶縁フィルム片で挾まれ、これら
フィルム片の前縁端からリード線最先端部が突出され、
このリード線最先端部に低融点可溶合金片が橋設されて
おり、上記絶縁フィルム片の前縁端からリード線最先端
部上並びに低融点可溶合金片上にわたって絶縁塗料のデ
ィッピング被覆層が設けられていることを特徴とする構
成である。
（実施例の説明う
以下、図面により本発明の実施例について説明する７
第１図は本発明の実施例を示す平面説明図、第２図は第
１図における■−■断面図である。
１図における■−■断面図である。
第１図並びに第２図において、１，１は並列配置の一対
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。２はり
−１−線１，１の先端間に溶接により橋設した低融点可
溶合金片である。３は低融点可溶合金片２上に塗布した
フラックスである。４゜４はリード線先端部を上下から
挾んだ絶縁フィル１１片（例えば、プラスチックフィル
ム片）であり、フィルム片４のボ■縁端旧からリード線
最先端部１０を突出させである。５は絶縁塗料（例えば
、常温硬化型エポキシ樹脂塗料、具体的には、エポキシ
樹脂１００重量部にアミン系硬化剤１０〜３０重敗部を
配合した、２５℃における粘度が３００００−７０００
０ｃｐｓのもの）のディッピング塗装によって被覆した
絶縁層であり、絶縁フィルム片４の前縁端４１からリー
ド線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２上にわたっ
て被覆しである。
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。２はり
−１−線１，１の先端間に溶接により橋設した低融点可
溶合金片である。３は低融点可溶合金片２上に塗布した
フラックスである。４゜４はリード線先端部を上下から
挾んだ絶縁フィル１１片（例えば、プラスチックフィル
ム片）であり、フィルム片４のボ■縁端旧からリード線
最先端部１０を突出させである。５は絶縁塗料（例えば
、常温硬化型エポキシ樹脂塗料、具体的には、エポキシ
樹脂１００重量部にアミン系硬化剤１０〜３０重敗部を
配合した、２５℃における粘度が３００００−７０００
０ｃｐｓのもの）のディッピング塗装によって被覆した
絶縁層であり、絶縁フィルム片４の前縁端４１からリー
ド線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２上にわたっ
て被覆しである。
上記の合金型温度ヒユーズを製造するには、まず、一対
のリード線上、１の先端に低融点可溶合金片２を溶接に
より橋設し、この低融点可溶合金片２をフラックスの加
熱溶融浴にディッピングして該低融点可溶合金片２」二
にフラックスを塗布する。次いで、リード線先端部にそ
の上下から絶縁フィルム片４，４を接着剤により仮着し
、而るのち、絶縁塗料浴にリード線最先端部１０並びに
低融点可溶合金片２を浸し、ＭＡ林フィルム片４の前縁
端４１を絶縁塗料浴の液面に接触させる。
のリード線上、１の先端に低融点可溶合金片２を溶接に
より橋設し、この低融点可溶合金片２をフラックスの加
熱溶融浴にディッピングして該低融点可溶合金片２」二
にフラックスを塗布する。次いで、リード線先端部にそ
の上下から絶縁フィルム片４，４を接着剤により仮着し
、而るのち、絶縁塗料浴にリード線最先端部１０並びに
低融点可溶合金片２を浸し、ＭＡ林フィルム片４の前縁
端４１を絶縁塗料浴の液面に接触させる。
この接触によって、絶：縁フィルム片４，４間に絶縁塗
料がその表面張力のために浸透し、絶縁フィルム片４の
前縁端４１の手前に充分な量の絶縁塗料を保持できる。
料がその表面張力のために浸透し、絶縁フィルム片４の
前縁端４１の手前に充分な量の絶縁塗料を保持できる。
而るに、この絶縁フィルム片前縁端における付着樹脂部
分はリード線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２に
付着する樹脂部分（胴部分）の始端であり、この始端部
分と胴部分とは樹脂塗料の表面張力、比重等で制される
表面形状で連結されている。始端部分が欠在すれば、胴
部分の付着塗料の重量を支える表面張力（ｆ）が小とな
ってしまい、その胴部分の付着塗料が滴下し、該胴部の
付着塗料量が少なくなるが、上記始端部分での充分な塗
料量のために、上記表面張力（ｆ）を充分に大きくなし
得、胴部分での付着塗料量を多くできる。従って、リー
ド線最先端部ＩＯ並びに低融点可溶合金片２を充分量の
絶縁付着塗料で絶縁でき、優れた耐電圧性を保証できる
。
分はリード線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２に
付着する樹脂部分（胴部分）の始端であり、この始端部
分と胴部分とは樹脂塗料の表面張力、比重等で制される
表面形状で連結されている。始端部分が欠在すれば、胴
部分の付着塗料の重量を支える表面張力（ｆ）が小とな
ってしまい、その胴部分の付着塗料が滴下し、該胴部の
付着塗料量が少なくなるが、上記始端部分での充分な塗
料量のために、上記表面張力（ｆ）を充分に大きくなし
得、胴部分での付着塗料量を多くできる。従って、リー
ド線最先端部ＩＯ並びに低融点可溶合金片２を充分量の
絶縁付着塗料で絶縁でき、優れた耐電圧性を保証できる
。
上記二枚の絶縁フィルム片４，４間への絶縁塗料の浸透
深さＨは、絶縁塗料と絶縁フィルムとの間の接触角をθ
、絶縁塗料の比重を糺塗料の表面張力をｒ、絶縁フィル
ム片間の間隔をｄとすれば、 Ｈ： ２ ｒ ｃｏｓθ／ｐｄ であり、絶縁フィルム片の長さしは上記Ｈ以上とするこ
とが好ましい。
深さＨは、絶縁塗料と絶縁フィルムとの間の接触角をθ
、絶縁塗料の比重を糺塗料の表面張力をｒ、絶縁フィル
ム片間の間隔をｄとすれば、 Ｈ： ２ ｒ ｃｏｓθ／ｐｄ であり、絶縁フィルム片の長さしは上記Ｈ以上とするこ
とが好ましい。
第３図は本発明の別実施例を示す平面説明図、第４図は
第３図におけるＩＶ−ｒＶ断面図である。
第３図におけるＩＶ−ｒＶ断面図である。
第３図並びに第４図において、１，１は並列配置の一対
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。２はリ
ード線１，１の先端間に溶接により橋設した低融点可溶
合金片である。３は低融点可溶合金片２上に塗布したフ
ラックスである。４゜４はリード線先端部を上下から挾
んだ絶縁フィルム片（例えば、プラスチックフィルム片
）であり、フィルム片４の前縁端４１からリード線最先
端部１０を突出させである。４２．４２はＭ縁フィルム
片４の前縁端４１の両脇に形成した突出部であり、その
突出長さは同フィルム片４の前縁端４１から突出させた
リード線最先端部１０のその突出長さよりもやや長くす
ることが望ましい。５は絶縁塗料のディッピング塗装に
よって被覆した絶縁層であり、絶縁フィルム片４の前縁
端４１並びに突出部４２，４２の内側縁端からリード線
最先端部１０並びに低融点可溶合金片２上にわたって被
覆しである。
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。２はリ
ード線１，１の先端間に溶接により橋設した低融点可溶
合金片である。３は低融点可溶合金片２上に塗布したフ
ラックスである。４゜４はリード線先端部を上下から挾
んだ絶縁フィルム片（例えば、プラスチックフィルム片
）であり、フィルム片４の前縁端４１からリード線最先
端部１０を突出させである。４２．４２はＭ縁フィルム
片４の前縁端４１の両脇に形成した突出部であり、その
突出長さは同フィルム片４の前縁端４１から突出させた
リード線最先端部１０のその突出長さよりもやや長くす
ることが望ましい。５は絶縁塗料のディッピング塗装に
よって被覆した絶縁層であり、絶縁フィルム片４の前縁
端４１並びに突出部４２，４２の内側縁端からリード線
最先端部１０並びに低融点可溶合金片２上にわたって被
覆しである。
この別実施例の合金型温度ヒユーズも前記実施例と同様
にして製造され、まず、一対のリード線１．１の先端に
低融点可溶合金片２を溶接により橋設し、この低融点可
溶合金片２をフラックスの加熱溶融浴にディッピングし
て該低融点可溶合金片２上にフラックスを塗布し、次い
で、リード線先端部にその上下から絶縁フィルム片４，
４を接着剤により仮着し、而るのち、絶縁塗料浴にリー
ド線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２を浸し、＃
＠縁フィルム片４の前縁端４１を絶縁塗料浴の液面に接
触させ、これにて製造を終了する。
にして製造され、まず、一対のリード線１．１の先端に
低融点可溶合金片２を溶接により橋設し、この低融点可
溶合金片２をフラックスの加熱溶融浴にディッピングし
て該低融点可溶合金片２上にフラックスを塗布し、次い
で、リード線先端部にその上下から絶縁フィルム片４，
４を接着剤により仮着し、而るのち、絶縁塗料浴にリー
ド線最先端部１０並びに低融点可溶合金片２を浸し、＃
＠縁フィルム片４の前縁端４１を絶縁塗料浴の液面に接
触させ、これにて製造を終了する。
この別実施例においては、第３図において、Ｘ方向のみ
ならず、Ｘ方向についてもリード線最先端部１０上並び
に低融点可溶合金片２上への絶縁塗料の付着量アップを
図り得、より一層の耐電圧性の向上を達成できる。
ならず、Ｘ方向についてもリード線最先端部１０上並び
に低融点可溶合金片２上への絶縁塗料の付着量アップを
図り得、より一層の耐電圧性の向上を達成できる。
上記別実施例においては、Ｍｌフィルム片４の両突出部
４２．４２間に絶縁塗料をその表面張力のために途切れ
なく保持できる。従って、絶縁フィルム片４の突出部４
２．４２の長さをリード線最先端部１０の長さよりも長
くすることによって、リード線の最先端エッヂを絶縁フ
ィルム片４の両突出部４２．４２間に納め得、両突出部
４２．４２間に保持される絶縁塗料中にリード線の最先
端エッチを埋入でき、該エッチを充分な絶縁厚みで絶縁
できる。
４２．４２間に絶縁塗料をその表面張力のために途切れ
なく保持できる。従って、絶縁フィルム片４の突出部４
２．４２の長さをリード線最先端部１０の長さよりも長
くすることによって、リード線の最先端エッヂを絶縁フ
ィルム片４の両突出部４２．４２間に納め得、両突出部
４２．４２間に保持される絶縁塗料中にリード線の最先
端エッチを埋入でき、該エッチを充分な絶縁厚みで絶縁
できる。
上記何れの実施例においても、リード線に絶縁被覆線を
使用しているが、裸のリード線を使用することもできる
。
使用しているが、裸のリード線を使用することもできる
。
また、絶縁被覆リード線を用いる場合、絶縁フィルム片
の後縁端近傍の絶縁被覆層部分を残して、絶縁被覆層を
剥ぎ取って使用することもできる。
の後縁端近傍の絶縁被覆層部分を残して、絶縁被覆層を
剥ぎ取って使用することもできる。
（発明の効果）
本発明に係わる合金型温度ヒユーズは上述した通りの構
成であり、リード線先端部を絶縁フィルムで挾み、リー
ド線最先端部並びに低融点ｉｉ１溶合金片を絶縁塗料浴
にディッピングするだけで、リード線最先端部ｎ（ｔび
に低融点可溶合金片−Ｌに充分な量の絶縁塗料を付着さ
せ得、それだけ絶縁層の厚みを厚くできるから、耐電圧
性に優れた、ディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度
ヒユーズを提供できる。
成であり、リード線先端部を絶縁フィルムで挾み、リー
ド線最先端部並びに低融点ｉｉ１溶合金片を絶縁塗料浴
にディッピングするだけで、リード線最先端部ｎ（ｔび
に低融点可溶合金片−Ｌに充分な量の絶縁塗料を付着さ
せ得、それだけ絶縁層の厚みを厚くできるから、耐電圧
性に優れた、ディッピング絶縁被覆タイプの合金型温度
ヒユーズを提供できる。
第１図は本発明の実施例を示す説明図、第２図は第１図
における■−■断面図、第３図は本発明の別実施例を示
す説明図、第４図は第３図におけるｒＶ−ＩＶ断面図、
第５図は従来例を示寸説明図である。 １・・・リード線、２・・・低融点可溶合金片、４・・
絶縁フィルム片、４１・・・前縁端、４２・・突出部、
５・・・ディッピング絶縁被覆層。
における■−■断面図、第３図は本発明の別実施例を示
す説明図、第４図は第３図におけるｒＶ−ＩＶ断面図、
第５図は従来例を示寸説明図である。 １・・・リード線、２・・・低融点可溶合金片、４・・
絶縁フィルム片、４１・・・前縁端、４２・・突出部、
５・・・ディッピング絶縁被覆層。
Claims (3)
- （１）並列の一対のリード線の先端部が二枚の絶縁フィ
ルム片で挾まれ、これらフィルム片の前縁端からリード
線最先端部が突出され、このリード線最先端部に低融点
可溶合金片が橋設されており、上記絶縁フィルム片の前
縁端からリード線最先端部上並びに低融点可溶合金片上
にわたって絶縁塗料のディツピング被覆層が設けられて
いることを特徴とする合金型温度ヒューズ。 - （２）絶縁フィルム片の前縁端の両側に突出部が形成さ
れ、これらの突出部間にリード線最先端部が挾まれてい
ることを特徴とする請求項（１）記載の合金型温度ヒュ
ーズ。 - （３）リード線が絶縁被覆線であることを特徴とする請
求項（１）又は（２）記載の合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26737590A JPH088036B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26737590A JPH088036B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144021A true JPH04144021A (ja) | 1992-05-18 |
| JPH088036B2 JPH088036B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17443967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26737590A Expired - Lifetime JPH088036B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088036B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9428366B2 (en) | 2011-06-02 | 2016-08-30 | Panasonic Intellectual Property Mangement Co., Ltd. | Gravity compensation device and lift apparatus including the same |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP26737590A patent/JPH088036B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9428366B2 (en) | 2011-06-02 | 2016-08-30 | Panasonic Intellectual Property Mangement Co., Ltd. | Gravity compensation device and lift apparatus including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088036B2 (ja) | 1996-01-29 |
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