JPH04144159A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04144159A JPH04144159A JP2266786A JP26678690A JPH04144159A JP H04144159 A JPH04144159 A JP H04144159A JP 2266786 A JP2266786 A JP 2266786A JP 26678690 A JP26678690 A JP 26678690A JP H04144159 A JPH04144159 A JP H04144159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- package
- sealing resin
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特に樹脂封止型半導体
装置用のリードフレームに関する。
装置用のリードフレームに関する。
一般に、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム
は、鉄系合金や銅合金等の１枚の金属板をプレス打抜き
加工あるいはエツチング加工することにより、多連リー
ドフレームとして形成されている。
は、鉄系合金や銅合金等の１枚の金属板をプレス打抜き
加工あるいはエツチング加工することにより、多連リー
ドフレームとして形成されている。
第３図は従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。
る。
第３図に示すように、中央に設けた素子搭載用のアイラ
ンド１と、アイランドｌを周囲のフレーム部６に支持さ
せる吊シリート２と、アイランド１の周囲に配置して設
けた複数本の内部リード３及び内部リート３に接続して
設けた外部リード４と、これら外部リード４を連結して
樹脂封止時に樹脂が外方へ流出するのを防止するタイバ
ー５を有して構成されている。
ンド１と、アイランドｌを周囲のフレーム部６に支持さ
せる吊シリート２と、アイランド１の周囲に配置して設
けた複数本の内部リード３及び内部リート３に接続して
設けた外部リード４と、これら外部リード４を連結して
樹脂封止時に樹脂が外方へ流出するのを防止するタイバ
ー５を有して構成されている。
なお内部リード３の先端部はワイヤーボンディングを行
なうのに必要な金属層として金や鎖等からなる内部めっ
き層７が通常設けられている。
なうのに必要な金属層として金や鎖等からなる内部めっ
き層７が通常設けられている。
従来の樹脂封止型半導体装置は、上述のり一トフレーム
のアイランド１に半導体素子を錯ペースト等のろう材で
マウントし、かつ半導体素子のボンディングバットと内
部リード３の先端のとを全島細線で接続し、アイランド
１を含む樹脂封止領域８内をモールド樹脂等で樹脂封止
し、樹脂封止後にタイバー５を切除し、樹脂封止領域８
から露出している外部リード４に錫や半田等のめっき層
を施し、所定形状に整形して牛塀体装置を構成していた
。
のアイランド１に半導体素子を錯ペースト等のろう材で
マウントし、かつ半導体素子のボンディングバットと内
部リード３の先端のとを全島細線で接続し、アイランド
１を含む樹脂封止領域８内をモールド樹脂等で樹脂封止
し、樹脂封止後にタイバー５を切除し、樹脂封止領域８
から露出している外部リード４に錫や半田等のめっき層
を施し、所定形状に整形して牛塀体装置を構成していた
。
上述した従来のリードフレーム全周いて構成した樹脂封
止型半導体装ｔＩＬは、微量ではあるが空気中の水分を
吸収（０，１〜α４重量％）するため、フリント基板等
に実装する際に加わった熱ストレスにより、上記吸湿水
分が気化、膨張し、パッケージ内部に界面剥離やクラン
クを生じせしめ、さらには耐湿性が劣化してし１うとい
う欠点があった。
止型半導体装ｔＩＬは、微量ではあるが空気中の水分を
吸収（０，１〜α４重量％）するため、フリント基板等
に実装する際に加わった熱ストレスにより、上記吸湿水
分が気化、膨張し、パッケージ内部に界面剥離やクラン
クを生じせしめ、さらには耐湿性が劣化してし１うとい
う欠点があった。
特に近年高密展天装賛求が昼１９、半導体装置は軽薄短
小化されることでパッケージの強に憶１−が起こり、ま
た実装方式は赤外線リフロー等の熱ストレスの高い全体
加熱方式が普及してきており、上述の問題は今後ますま
す厳しくなりつつりる。
小化されることでパッケージの強に憶１−が起こり、ま
た実装方式は赤外線リフロー等の熱ストレスの高い全体
加熱方式が普及してきており、上述の問題は今後ますま
す厳しくなりつつりる。
本発明のリードフレームは、アイランドと、前記アイラ
ンドを周囲のフレーム部に支持させる吊ｆｉ ＩＪ−ド
と、前記アイランドの周囲に設けた複数本の内部リード
とを有するリードフレームにおいて、少なくとも前記吊
６ リードの被樹脂封止領域の表面に設けて封止樹脂と
の密着性を阻害する被膜を備えている。
ンドを周囲のフレーム部に支持させる吊ｆｉ ＩＪ−ド
と、前記アイランドの周囲に設けた複数本の内部リード
とを有するリードフレームにおいて、少なくとも前記吊
６ リードの被樹脂封止領域の表面に設けて封止樹脂と
の密着性を阻害する被膜を備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。
第１図に示すように、リードフレームは１枚の金属板を
プレス打抜き加工あるいはエツチング加工によシ多連リ
ードフレームとして形成されている。各単位のリードフ
レームは略中夫に位置する素子搭載用のアイランド１と
、このアイランド１を周囲のフレーム６に支持させる吊
シリード２と、アイランド１の周囲に配置して設けた複
数本の内部リート３及び内部リート３に接続して設けた
外部リード４と、これら外部リード４を連結して樹脂封
止時に樹脂が外方へ流出するのを防止するタイバー５と
で形成されている。
プレス打抜き加工あるいはエツチング加工によシ多連リ
ードフレームとして形成されている。各単位のリードフ
レームは略中夫に位置する素子搭載用のアイランド１と
、このアイランド１を周囲のフレーム６に支持させる吊
シリード２と、アイランド１の周囲に配置して設けた複
数本の内部リート３及び内部リート３に接続して設けた
外部リード４と、これら外部リード４を連結して樹脂封
止時に樹脂が外方へ流出するのを防止するタイバー５と
で形成されている。
また、内部リード３の先端部はワイヤーボンディングを
行なうだめの金属層である内部メツキ層７を設けである
。
行なうだめの金属層である内部メツキ層７を設けである
。
さらに、吊５１Ｊ−ド１２には封止樹脂との密着性が悪
い密着性阻害被膜９が設けである。この密層性阻害被膜
９は赤外線リフロー等の実装時の熱ストレスを受は死際
に容易に封止樹脂から剥離を起こし、パッケージ内部の
水分が気化、膨張しても容易に外部へと排出する効果を
有している。従ってパッケージ内部応力を大幅に緩和す
ることになシ、最も重要な界面である半導体素子と封止
樹脂間の界面剥離の大幅な低減、またパッケージ・クラ
ックの大幅な低減が可能となる。
い密着性阻害被膜９が設けである。この密層性阻害被膜
９は赤外線リフロー等の実装時の熱ストレスを受は死際
に容易に封止樹脂から剥離を起こし、パッケージ内部の
水分が気化、膨張しても容易に外部へと排出する効果を
有している。従ってパッケージ内部応力を大幅に緩和す
ることになシ、最も重要な界面である半導体素子と封止
樹脂間の界面剥離の大幅な低減、またパッケージ・クラ
ックの大幅な低減が可能となる。
この密着性阻害被膜９については、封止樹脂との密層性
が封止樹脂と内部リード、封止樹脂と内部メツキ部との
密着強度と比較して少なくとも同等以下であり、かつ封
止樹脂と半導体素子との密着強度より確実に低いことが
要求される。適した被膜としては、金、銀、ニッケルメ
ッキ、シリコーン変性ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等
が挙げられるが特に限定されるものではない。
が封止樹脂と内部リード、封止樹脂と内部メツキ部との
密着強度と比較して少なくとも同等以下であり、かつ封
止樹脂と半導体素子との密着強度より確実に低いことが
要求される。適した被膜としては、金、銀、ニッケルメ
ッキ、シリコーン変性ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等
が挙げられるが特に限定されるものではない。
着た、被膜の形成範囲は少なくとも吊りリード３の表裏
両面に形成してあれば十分に効果が得られる。さらにア
イランド１の裏面や、内部リード３のボンディング部（
内部メツキ層７）以外の面に被膜形成すれば、よシー層
の効果を得られる。
両面に形成してあれば十分に効果が得られる。さらにア
イランド１の裏面や、内部リード３のボンディング部（
内部メツキ層７）以外の面に被膜形成すれば、よシー層
の効果を得られる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。
本実施例では水分の排出効果をより高めるために吊りリ
ード２の本数を倍増させ密着性阻害被膜９を各々に形成
すると共に、内部リード３０表面にも密着性阻害被膜８
９を各々形成した。このような構造をとることで、第１
の実施例よシさらに信頼性が向上した。
ード２の本数を倍増させ密着性阻害被膜９を各々に形成
すると共に、内部リード３０表面にも密着性阻害被膜８
９を各々形成した。このような構造をとることで、第１
の実施例よシさらに信頼性が向上した。
第１表は本発明の第１及び第２の実施例と従来例の評価
結果を示す表である。
結果を示す表である。
注１）
注２）
注３）
評価品種：２８ｏＳＯＰ（２，５５＋ｗ厚）、テスト素
子搭載評価傭数、各ロー２０ケ 上記評価の前処理として以下Ｏ鉛塩を実施。
子搭載評価傭数、各ロー２０ケ 上記評価の前処理として以下Ｏ鉛塩を実施。
温度サイクル（−６５℃〜＋１５０°Ｃ）２０サイクル
十高温高１保管（ｌ１５’Ｑ８５％ＲＨ） ７２時間
＋赤外線りフロー（２４０’Ｃヒーク）第 １ 表 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、少なくとも素子搭載用の
アイランドを支持する吊りリードの被樹脂封止部位の略
全面に封止樹脂との密着性を阻害する被膜を設けたこと
により、赤外線リフロー等の実装時の熱ストレスを受け
た際に容易に封止樹脂から上記被膜が剥離を起こすこと
でパッケージ内部の水分が気化・膨張しても容易に外部
に水蒸気を排出でき、パッケージ内部応力の緩和、さら
には信頼性劣化の防止が図れるという効果を有する。
十高温高１保管（ｌ１５’Ｑ８５％ＲＨ） ７２時間
＋赤外線りフロー（２４０’Ｃヒーク）第 １ 表 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、少なくとも素子搭載用の
アイランドを支持する吊りリードの被樹脂封止部位の略
全面に封止樹脂との密着性を阻害する被膜を設けたこと
により、赤外線リフロー等の実装時の熱ストレスを受け
た際に容易に封止樹脂から上記被膜が剥離を起こすこと
でパッケージ内部の水分が気化・膨張しても容易に外部
に水蒸気を排出でき、パッケージ内部応力の緩和、さら
には信頼性劣化の防止が図れるという効果を有する。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を示
す平面図、第３図は従来のリードフレームの一例を示す
平面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊りリード、３・・・内
部リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー ６
・・・フレーム部、７・・・内部メツキ層、８・・・樹
脂封止領域、９・・・＠層性阻害被膜。 肩１ 図 出２図
す平面図、第３図は従来のリードフレームの一例を示す
平面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊りリード、３・・・内
部リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー ６
・・・フレーム部、７・・・内部メツキ層、８・・・樹
脂封止領域、９・・・＠層性阻害被膜。 肩１ 図 出２図
Claims (1)
- アイランドと、前記アイランドを周囲のフレーム部に
支持させる吊りリードと、前記アイランドの周囲に設け
た複数本の内部リードとを有するリードフレームにおい
て、少なくとも前記吊りリードの被樹脂封止領域の表面
に設けて封止樹脂との密着性を阻害する被膜を備えたこ
とを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266786A JP2845600B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266786A JP2845600B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144159A true JPH04144159A (ja) | 1992-05-18 |
| JP2845600B2 JP2845600B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17435674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266786A Expired - Lifetime JP2845600B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845600B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151750U (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-07 | ||
| JPS641266A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPH02292849A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2266786A patent/JP2845600B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151750U (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-07 | ||
| JPS641266A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPH02292849A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2845600B2 (ja) | 1999-01-13 |
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